日月光半導(dǎo)體推出VIPack? 平臺先進(jìn)互連技術(shù)協(xié)助實(shí)現(xiàn)AI創(chuàng)新應(yīng)用
日月光半導(dǎo)體宣布VIPack平臺先進(jìn)互連技術(shù)最新進(jìn)展，透過微凸塊(microbump)技術(shù)將芯片與晶圓互連間距制程能力從 40um提升到 20um，可以滿足人工智能(AI)應(yīng)用于多樣化小芯片(chiplet)整合日益增長的需求。
日月光研發(fā)中心處長李長祺(Calvin Lee)表示，隨著我們進(jìn)入人工智能時(shí)代，微凸塊(microbump)技術(shù)可跨節(jié)點(diǎn)提升可靠性和優(yōu)化性能。
日月光工程與技術(shù)行銷資深處長(Mark Gerber)指出，這些先進(jìn)互連技術(shù)有助于解決性能、功耗和延遲方面的挑戰(zhàn)。
日月光銷售與行銷資深副總（Ingu Yin Chang）表示，這些創(chuàng)新的互連技術(shù)克服以往限制并符合動態(tài)應(yīng)用需求。在日月光，我們與客戶一起探索每一個(gè)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和系統(tǒng)解決方案的新性能和永續(xù)效率。
這種先進(jìn)互連解決方案，對于在新一代的垂直整合（例如日月光 VIPack平臺2.5D 和3D 封裝）與2D并排解決方案中實(shí)現(xiàn)創(chuàng)造力和微縮至關(guān)重要。
審核編輯：劉清
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
半導(dǎo)體
+關(guān)注
關(guān)注
338文章
30349瀏覽量
261798 -
晶圓
+關(guān)注
關(guān)注
53文章
5383瀏覽量
131972 -
人工智能
+關(guān)注
關(guān)注
1814文章
49967瀏覽量
263710 -
chiplet
+關(guān)注
關(guān)注
6文章
490瀏覽量
13558
原文標(biāo)題：日月光VIPack?推出小芯片互連技術(shù)協(xié)助實(shí)現(xiàn)AI創(chuàng)新應(yīng)用
文章出處：【微信號：ASE_GROUP，微信公眾號：ASE日月光】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請注明出處。
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
3D-Micromac CEO展望2026半導(dǎo)體：AI 為核，激光微加工賦能先進(jìn)封裝
封裝等為代表的技術(shù)創(chuàng)新，和以 AI 數(shù)據(jù)中心、具身智能、新能源汽車、工業(yè)智能、衛(wèi)星通信、AI 眼鏡等為代表的新興應(yīng)用，開啟了新一輪的技術(shù)與應(yīng)用革命。過去一年，
發(fā)表于 12-24 10:00
?4866次閱讀
安森美Roy Chia：AI浪潮推動半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新
的技術(shù)創(chuàng)新，和以AI數(shù)據(jù)中心、具身智能、新能源汽車、工業(yè)智能、衛(wèi)星通信、AI眼鏡等為代表的新興應(yīng)用，開啟新一輪的技術(shù)和應(yīng)用革命。過去的一年，半導(dǎo)體
2025年半導(dǎo)體芯片技術(shù)多領(lǐng)域創(chuàng)新突破，應(yīng)用前景無限
芯片等方面的創(chuàng)新，為行業(yè)發(fā)展注入新動力，展現(xiàn)出強(qiáng)大創(chuàng)新活力和廣闊市場潛力。 詳細(xì)內(nèi)容 半導(dǎo)體芯片硬件與軟件優(yōu)化技術(shù) AI芯片發(fā)展 ：臺積電計(jì)
強(qiáng)強(qiáng)合作 西門子與日月光合作開發(fā) VIPack 先進(jìn)封裝平臺工作流程
? 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件宣布，將與半導(dǎo)體封裝測試制造服務(wù)提供商日月光集團(tuán)（ASE）展開合作 ，依托西門子已獲 3Dblox 全面認(rèn)證的 Innovator3D IC 解決方案，為日月光 VIP
臺積電日月光主導(dǎo)，3DIC先進(jìn)封裝聯(lián)盟正式成立
9月9日，半導(dǎo)體行業(yè)迎來重磅消息，3DIC 先進(jìn)封裝制造聯(lián)盟（3DIC Advanced Manufacturing Alliance，簡稱 3DIC AMA）正式宣告成立，該聯(lián)盟由行業(yè)巨頭臺積電
【「AI芯片：科技探索與AGI愿景」閱讀體驗(yàn)】+半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)的前沿技術(shù)
半導(dǎo)體芯片是現(xiàn)在世界的石油，它們推動了經(jīng)歷、國防和整個(gè)科技行業(yè)。-------------帕特里克-基辛格。
AI的核心是一系列最先進(jìn)的半導(dǎo)體芯片。那么
發(fā)表于 09-15 14:50
半導(dǎo)體先進(jìn)封測年度大會：長電科技解讀AI時(shí)代封裝趨勢，江蘇拓能半導(dǎo)體科技有限公司技術(shù)成果受關(guān)注
2025年7月，半導(dǎo)體先進(jìn)封測年度大會如期舉行，匯聚了行業(yè)內(nèi)眾多企業(yè)與專家，共同聚焦先進(jìn)封裝技術(shù)在AI時(shí)代的發(fā)展方向。其中，長電科技總監(jiān)蕭永
日月光最新推出FOCoS-Bridge TSV技術(shù)
日月光半導(dǎo)體最新推出FOCoS-Bridge TSV技術(shù)，利用硅通孔提供更短供電路徑，實(shí)現(xiàn)更高 I/O 密度與更好散熱性能，滿足
日月光精彩亮相SEMICON SEA 2025
在這個(gè)充滿“前所未有“挑戰(zhàn)的多極化世界里，為期三天的SEMICON SEA于5月20-22日在新加坡濱海灣金沙會展中心成功召開，日月光精彩亮相。展廳現(xiàn)場人頭攢動，與會者所散發(fā)的能量有力彰顯了半導(dǎo)體行業(yè)不屈不撓的精神。
砥礪創(chuàng)新 芯耀未來——武漢芯源半導(dǎo)體榮膺21ic電子網(wǎng)2024年度“創(chuàng)新驅(qū)動獎”
2024年，芯途璀璨，創(chuàng)新不止。武漢芯源半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱“武漢芯源半導(dǎo)體”）在21ic電子網(wǎng)主辦的2024年度榮耀獎項(xiàng)評選中，憑借卓越的技術(shù)創(chuàng)新實(shí)力與行業(yè)貢獻(xiàn)，榮膺“年度
發(fā)表于 03-13 14:21
Banana Pi 與瑞薩電子攜手共同推動開源創(chuàng)新：BPI-AI2N
2025年3月11日， Banana Pi 開源硬件平臺很高興宣布，與全球知名半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（Renesas Electronics）正式達(dá)成技術(shù)合作關(guān)系。此次合作標(biāo)志著雙方將在開源
發(fā)表于 03-12 09:43
意法半導(dǎo)體推出創(chuàng)新NFC技術(shù)應(yīng)用開發(fā)套件
意法半導(dǎo)體新推出一款創(chuàng)新的非接觸式近場通信（NFC）技術(shù)應(yīng)用開發(fā)套件。這款開發(fā)套件包含意法半導(dǎo)體新推出
日月光馬來西亞封測新廠正式啟用
日月光馬來西亞(ASEM)檳城五廠于今日(2月18日)正式啟用，ASEM廠區(qū)由此前10萬平米擴(kuò)大至 32 萬平米，將進(jìn)一步提升封測產(chǎn)能。
日月光2024年先進(jìn)封測業(yè)務(wù)營收大增
近日，半導(dǎo)體封測領(lǐng)域的龍頭大廠日月光投控召開了法說會，公布了其2024年第四季及全年財(cái)報(bào)。數(shù)據(jù)顯示，日月光投控在2024年的先進(jìn)封測業(yè)務(wù)表現(xiàn)尤為亮眼。
日月光擴(kuò)大CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能
近期，半導(dǎo)體封裝巨頭日月光投控在先進(jìn)封裝領(lǐng)域再次邁出重要一步，宣布將擴(kuò)大其CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）先進(jìn)封裝產(chǎn)能，并與
工商網(wǎng)監(jiān)
評論