業(yè)內(nèi)也有認為中國晶圓制造產(chǎn)能過剩的隱憂。這些擔心不無道理，但在芯謀研究看來，中國晶圓制造產(chǎn)能過剩是個偽命題，有效產(chǎn)能不但沒有過剩，還遠遠不足。中國半導體制造業(yè)的產(chǎn)能實際上是，無效供給過剩，有效供給不足；宣
2019-11-15 19:24:16
5115 市場研究機構(gòu) IC Insights 最新報告指出，記憶體廠商與晶圓代工業(yè)者是目前12寸晶圓產(chǎn)能的最大貢獻者。根據(jù)統(tǒng)計，前六大 12寸晶圓產(chǎn)能供應商在 2012年囊括了整體產(chǎn)能的74.4%；而IC
2013-02-22 09:06:271441
中國已經(jīng)成為半導體市場需求規(guī)模全球第一的國家。根據(jù)IC Insights的數(shù)據(jù)，中國的半導體市場需求已占到全球市場需求的30%左右。從目前的產(chǎn)能情況來看，12英寸晶圓產(chǎn)能中國的缺口較大
2015-01-22 10:45:543165 為了提高芯片自給率，中國中央及地方政府持續(xù)進行大手筆投資，并將重點放在內(nèi)存與晶圓代工兩大領(lǐng)域。此外，由于中國芯片需求量驚人，許多外資企業(yè)為就近爭取商機，亦持續(xù)在當?shù)嘏d建新的芯片產(chǎn)能。在這兩大因素驅(qū)動下，到2019年時，中國的晶圓產(chǎn)能將有機會占全球晶圓產(chǎn)能的18%以上。
2017-01-19 08:01:461795 半導體生產(chǎn)鏈下半年進入傳統(tǒng)旺季，8吋晶圓代工產(chǎn)能全面吃緊！ 臺積電、聯(lián)電第三季8吋晶圓代工產(chǎn)能已滿載，世界先進第三季也是接單全滿，且訂單能見度看到10月底。
2017-07-17 08:49:101278 缺貨，為什么被日本主導了市場方向？ 環(huán)球晶圓訂單簽到3年后，硅晶圓缺貨至2020年 半導體硅晶圓缺貨潮延燒，環(huán)球晶圓昨（27）日公告與某客戶簽長期供貨合約。 環(huán)球晶圓發(fā)言人李崇偉表示，這是與客戶簽訂2020年后的供貨合約，因金額
2017-11-29 10:15:0118711 全球第三大半導體硅晶圓廠環(huán)球晶董事長徐秀蘭表示，半導體硅晶圓供不應求，環(huán)球晶產(chǎn)能到2020年全滿。有客戶開始和環(huán)球晶談2021到2025年訂單，且價格不會低于2020年的價位，環(huán)球晶將挑單優(yōu)先供貨，不會降價。
2018-07-10 11:15:515093 近日，納微（Navitas）半導體和電子元器件分銷商得捷電子（Digi -Key Electronics）宣布了一項分銷協(xié)議，將為全球24小時提供服務，并加快GaN快充芯片的市場滲透和收入增長。 納
2019-03-01 17:43:536574 惠于臺積電(2330)及聯(lián)電(2303)去年積極在臺灣擴充12寸廠先進制程產(chǎn)能，臺灣在2011年成為全球最大半導體晶圓生產(chǎn)地。根據(jù)市調(diào)機構(gòu)ICInsights調(diào)查統(tǒng)計，臺灣去年晶圓月產(chǎn)能達2,858.3千片8寸
2012-01-17 09:14:412580 鼓勵，使得國內(nèi)IC設計產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值的規(guī)模進一步擴大，增幅也有提升。IC制造企業(yè)產(chǎn)能再次增加2016年上半年，IC制造業(yè)也呈現(xiàn)較好的形勢，如中芯國際擴充八寸晶圓和十二寸晶圓的產(chǎn)能、華虹宏力半導體（華虹NEC
2016-06-30 17:26:58
LED制造專區(qū)MEMS專區(qū)集成電路材料專區(qū) 晶圓加工設備及廠房設備 在半導體制造中專為晶圓加工的廠房提供設備及相關(guān)服務的供應商，包括光刻設備、測量與檢測設備、沉積設備、刻蝕設備、化學機械拋光(CMP
2017-09-15 09:29:38
美元。***穩(wěn)懋一家獨大，占比72.7%。隨后是GCS(8.4%)、AWSC(7.9%)。在半導體制造業(yè)中，IDM廠商和晶圓代工廠核心競爭力不同，同時產(chǎn)能投資策略也有差異。IDM廠商的核心競爭力為
2019-06-11 04:20:38
GaN功率半導體在快速充電市場的應用(氮化鎵)
2023-06-19 11:00:42
寬禁帶半導體材料氮化鎵（GaN）以其良好的物理化學和電學性能成為繼第一代元素半導體硅（Si）和第二代化合物半導體砷化鎵（GaAs）、磷化鎵（GaP）、磷化銦（InP）等之后迅速發(fā)展起來的第三代半導體
2019-06-25 07:41:00
半導體行業(yè)發(fā)展概覽WSTS 預測，2023年全球半導體市場規(guī)模將同比減少4.1％，降至 5,566億美元，但這一波下行周期有望在2023年下半年出現(xiàn)拐點，受益于國際行情，中國半導體市場占全球半導體
2023-03-17 11:13:35
INNOTECH攜手顯示器制造設備企業(yè)V-Technology進入中國大陸市場，為中國企業(yè)銷售半導體存儲器和圖像傳感器用測試設備，以此扶持半導體產(chǎn)業(yè)的中國需求。通過此次業(yè)務合作，INNOTECH希望能以三方合作
2018-11-16 13:59:37
為我國最大的半導體生產(chǎn)基地，月產(chǎn)能為10萬片晶圓，而在去年七月份紫光集團還參與了長江存儲的投資，計劃投資1600億元，打造國產(chǎn)3D NAND閃存，研發(fā)DRAM。
2018-03-28 23:42:26
無晶圓廠半導體公司都渴望向TI學習，但是TI有些特性是中國公司學不來的。TI為未來的產(chǎn)品開發(fā)挹注了極大規(guī)模的投資。要中國的公司去預測未來五到十年的市場趨勢并做出投資是極為困難的，他們也沒有多余的資金
2012-09-28 16:40:12
除晶圓代工廠在加大投入外，封測企業(yè)在近期也紛紛傳出了擴產(chǎn)的消息。就目前封測市場來看，封測行業(yè)市場主要集中于中國***（54％）、美國（17％）和中國大陸（12%），中國***方面有日月光、京元電以及
2020-02-27 10:43:23
連續(xù)第2個月創(chuàng)下單月歷史新高，另一晶圓代工大廠聯(lián)電5月營收達新臺幣92.06億元，連續(xù)2個月破90億大關(guān)，也再度刷新近1年來的營收新高紀錄。日本半導體BB值4月份為0.88，較3月份提高0.1，主要
2012-06-12 15:23:39
`半導體激光在晶圓固化領(lǐng)域的應用1. 當激光照射工件到上，能量集中，利用熱傳導固化，比用烤箱，烤爐等方式效率高?？鞠涫前丫植凯h(huán)境的空氣（或惰性氣體）加熱，再利用熱空氣傳導給工件來固化膠水。這種方式
2011-12-02 14:03:52
的中國市場，接近市場既有利于設備的開發(fā)和與工藝單位的密切配合，也有利于售后的維修服務和長遠的零部件供應。三是國產(chǎn)半導體設備具有較大的價格優(yōu)勢，一般價格在進口設備的1/2或以下。 
2008-08-16 23:05:04
市場上有無線快充移動電源嗎？之前我在各大網(wǎng)站尋找都沒有找到我想到的既然市場這片是空白的為什么我們不做一個呢由億品奇 EPQI自主研發(fā)生產(chǎn)的EH200F無線快充移動電源現(xiàn)已上市亮點如下1、采用雙充電
2017-08-04 19:50:55
半導體廠產(chǎn)能利用率再拉高，去化不少硅晶圓存貨，加上庫存回補力道持續(xù)加強，業(yè)界指出，12吋硅晶圓第二季已供給吃緊，現(xiàn)貨價持續(xù)走高且累計漲幅已達1～2成之間，合約價亦見止跌回升，8吋及6吋硅晶圓現(xiàn)貨價同步
2020-06-30 09:56:29
` 硅是由石英沙所精練出來的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是將些純硅制成硅晶棒，成為制造積體電路的石英半導體的材料，經(jīng)過照相制版，研磨，拋光，切片等程序，將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒
2011-09-07 10:42:07
ofweek電子工程網(wǎng)訊 國際半導體制造龍頭三星、臺積電先后宣布將于2018年量產(chǎn)7納米晶圓制造工藝。這一消息使得業(yè)界對半導體制造的關(guān)鍵設備之一極紫外光刻機（EUV）的關(guān)注度大幅提升。此后又有媒體
2017-11-14 16:24:44
MACOM的貨源外，該協(xié)議還授權(quán)意法半導體在手機、無線基站和相關(guān)商用電信基礎(chǔ)設施以外的射頻市場上制造、銷售硅上氮化鎵產(chǎn)品。通過該協(xié)議，MACOM期望獲得更高的晶片產(chǎn)能和優(yōu)化的成本結(jié)構(gòu)，取代現(xiàn)有的LDMOS
2018-02-12 15:11:38
議程9：40-9：50助力中國芯，修建國產(chǎn)IC與終端的信息直通車主辦方華秋電子董事長 CEO陳遂伯9: 50-10: 00模擬半導體在產(chǎn)業(yè)自主化浪潮下的機會同創(chuàng)偉業(yè)投資副總裁陳凱10：00-10：20模擬
2019-09-24 10:00:45
半導體晶圓（晶片）的直徑為4到10英寸（10.16到25.4厘米）的圓盤，在制造過程中可承載非本征半導體。它們是正（P）型半導體或負（N）型半導體的臨時形式。硅晶片是非常常見的半導體晶片，因為硅
2021-07-23 08:11:27
元件來適應略微增加的開關(guān)頻率，但由于無功能量循環(huán)而增加傳導損耗［2］。因此，開關(guān)模式電源一直是向更高效率和高功率密度設計演進的關(guān)鍵驅(qū)動力?！ 』?SiC 和 GaN 的功率半導體器件 碳化硅
2023-02-21 16:01:16
程度不斷增加，功率半導體需求提升，器件應用范圍不斷拓展。2021 年-2025 年全球功率半導體市場將從 258.2 億元增至 342.5 億美元，對應復 合增速 10.6%；其中，模塊增速快，2025
2022-11-11 11:50:23
積，英文簡寫“TSMC”，為世界上最大的獨立半導體晶圓代工企業(yè)，與聯(lián)華電子并稱“晶圓雙雄”。本部以及主要營業(yè)皆設于***新竹市新竹科學工業(yè)園區(qū)。臺積公司目前總產(chǎn)能已達全年430萬片晶圓，其營收約占全球
2011-12-01 13:50:12
器等各種設備，以分析并充分利用物聯(lián)網(wǎng)的實際價值。 Gartner 預測2016年半導體產(chǎn)業(yè)成長1.9% （來源：Gartner） 中國正在尋求“外卡”… 分析師們盡管對市場預測看法不一
2016-01-14 14:51:30
（Yamatake Semiconductor）
領(lǐng)域 ：半導體設備
亮點 ：全球領(lǐng)先的晶圓加工設備供應商，產(chǎn)品包括干法去膠、刻蝕設備等，2024年科創(chuàng)板IPO已提交注冊，擬募資30億元用于研發(fā)中心建設，技術(shù)
2025-03-05 19:37:43
今日分享晶圓制造過程中的工藝及運用到的半導體設備。晶圓制造過程中有幾大重要的步驟：氧化、沉積、光刻、刻蝕、離子注入/擴散等。這幾個主要步驟都需要若干種半導體設備，滿足不同的需要。設備中應用較為廣泛
2018-10-15 15:11:22
面對半導體硅晶圓市場供給日益吃緊，大廠都紛紛開始大動作出手搶貨了。前段時間存儲器大廠韓國三星亦到中國***地區(qū)擴充12寸硅晶圓產(chǎn)能，都希望能包下環(huán)球硅晶圓的部分生產(chǎn)線。難道只因半導體硅晶圓大廠環(huán)球晶
2017-06-14 11:34:20
作者：ADI公司 Dust Networks產(chǎn)品部產(chǎn)品市場經(jīng)理 Ross Yu，遠程辦公設施經(jīng)理 Enrique Aceves問題 對半導體晶圓制造至關(guān)重要的是細致、準確地沉積多層化學材料，以形成
2019-07-24 06:54:12
投入高性能MCU開發(fā)。打造國產(chǎn)自主可控、國際領(lǐng)先的高性能MCU是先楫半導體的使命和價值體現(xiàn)！先楫半導體正是聚焦于填補這一市場空白?！薄跋乳?b class="flag-6" style="color: red">半導體致力于高性能嵌入式控制器芯片及解決方案開發(fā)，產(chǎn)品覆蓋
2023-04-10 18:39:28
形成電路，而“濕法”刻蝕（使用化學?。┲饕糜谇鍧?b class="flag-6" style="color: red">晶圓。 干法刻蝕是半導體制造中最常用的工藝之一。 開始刻蝕前，晶圓上會涂上一層光刻膠或硬掩膜（通常是氧化物或氮化物），然后在光刻時將電路圖形曝光在晶圓
2017-10-09 19:41:52
和銷售晶圓的全周期集成設備制造商(IDM)工廠或使用他人設計制造的晶圓制造廠制造。在全球晶圓生產(chǎn)能力方面，***、日本和中國的代工廠領(lǐng)先于北美和歐洲的工廠。支持美國芯片制造商的 FABS
2022-07-07 11:34:54
蘇州晶淼有限公司專業(yè)制作半導體設備、LED清洗腐蝕設備、硅片清洗、酸洗設備等王經(jīng)理***/13771786452
2016-07-20 11:58:26
`根據(jù)Yole Developpement指出，氮化鎵(GaN)組件即將在功率半導體市場快速發(fā)展，從而使專業(yè)的半導體企業(yè)受惠；另一方面，他們也將會發(fā)現(xiàn)逐漸面臨來自英飛凌(Infineon)/國際
2015-09-15 17:11:46
非常快的發(fā)展態(tài)勢，在消費類電子領(lǐng)域，中國的產(chǎn)能已經(jīng)達到一個相當高的高度，有很多產(chǎn)品是在中國制造的。從歷史數(shù)據(jù)來看，全球半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展與全球GDP基本吻合，但是放大了GDP的波動。中國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展也
2008-09-23 15:43:09
，12寸晶圓有較高的產(chǎn)能。當然，生產(chǎn)晶圓的過程當中，良品率是很重要的條件。晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電
2011-12-02 14:30:44
氧化鋯基氧化鋁 - 半導體晶圓研磨粉 (AZ) 系列半導體晶圓研磨粉是一種細粉磨料，是作為需要高精度的包裹材料而開發(fā)的。原材料粒度分布尖銳，粒度穩(wěn)定，形狀呈塊狀。再以熔融氧化鋁為原料，鋯英
2022-05-31 14:21:38
中圖儀器WD4000半導體晶圓Warp翹曲度量測設備通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷
2024-05-31 10:35:03
中圖儀器WD4000半導體晶圓wafer厚度測量設備通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷
2024-09-06 16:52:43
WD4000半導體晶圓量測設備采用高精度光譜共焦傳感技術(shù)、光干涉雙向掃描技術(shù)，完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖，實現(xiàn)晶圓厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等反應
2024-09-09 16:30:06
半導體行業(yè)協(xié)會：300mm晶圓已經(jīng)占據(jù)統(tǒng)治地位
據(jù)半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）表示，300mm晶圓的產(chǎn)能和實際產(chǎn)量首次排名第一，占芯片總產(chǎn)能的44%、芯片實際總產(chǎn)量的47%。SIA引用了W
2008-09-05 10:54:42773 中圖儀器WD4000半導體晶圓幾何形貌量測設備兼容不同材質(zhì)不同粗糙度、可測量大翹曲wafer、測量晶圓雙面數(shù)據(jù)更準確。它通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度
2024-09-29 16:54:10
中圖儀器WD4000半導體晶圓制程幾何尺寸量測設備通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷。它
2024-10-17 11:22:26
WD4000半導體晶圓幾何表面形貌檢測設備兼容不同材質(zhì)不同粗糙度、可測量大翹曲wafer、測量晶圓雙面數(shù)據(jù)更準確。它通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度
2025-01-06 14:34:08
中圖儀器WD4000系列半導體晶圓表面形貌量測設備通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷
2025-04-21 10:49:55
在半導體制造的精密鏈條中，半導體清洗機設備是確保芯片良率與性能的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。它通過化學或物理手段去除晶圓表面的污染物（如顆粒、有機物、金屬離子等），為后續(xù)制程提供潔凈的基底。本文將從設備定義、核心特點
2025-06-25 10:31:51
三大晶圓代工廠第一季度同步擴充產(chǎn)能
晶圓代工產(chǎn)業(yè)2010年上半年淡季不淡，全球前三大晶圓代工廠臺積電、聯(lián)電和特許將在2010年第一季度同步擴充
2010-01-06 13:24:191002 晶圓雙雄產(chǎn)能計劃增長 恐致產(chǎn)能過剩
最近臺灣兩家主要的半導體代工商臺積電和聯(lián)電公司均宣布今年將進一步拓展其12英寸晶圓的產(chǎn)能，兩家廠商并宣布將提升今年
2010-02-08 09:47:51843 
半導體硅晶圓產(chǎn)業(yè)從去年初以來呈現(xiàn)供不應求而價漲的榮景，至今相關(guān)業(yè)者擴充產(chǎn)能皆有限，市場大多估計這波大好情勢至少可延續(xù)到2019年，甚至是2020年，包括環(huán)球晶、臺勝科、合晶、漢磊等臺廠，后續(xù)業(yè)績都看旺。
2018-06-17 09:43:001325 全球第三大半導體硅晶圓廠環(huán)球晶圓董事長徐秀蘭昨（25）日表示，半導體硅晶圓供不應求，環(huán)球晶圓產(chǎn)能到2020年全滿，至少四年看不到價格反轉(zhuǎn)跡象，且搶貨潮從主流的12英寸一路向下延伸至8英寸、甚至6英寸。
2018-06-26 15:24:006791 硅晶圓廠合晶總經(jīng)理陳春霖表示，最近8吋晶圓代工產(chǎn)能松動的雜音，但他感受客戶對功率半導體的重摻硅晶圓的需求仍強勁，尤其8吋重摻硅晶圓仍供不應求，合晶即使持續(xù)擴產(chǎn)，還是需要對客戶分配產(chǎn)能，「挑單」出貨，預估明年對功率半導體的重摻硅晶圓仍是好年，合晶預計明年第1季續(xù)調(diào)漲價格，重摻硅晶圓漲幅會較大。
2018-10-30 14:57:064631 
國內(nèi)政府積極金援半導體硅晶圓建廠計劃，國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）預估，2020 年底中國大陸整體 8 寸硅晶圓供應產(chǎn)能可達每月 130 萬片，恐造成市場供過于求。
2019-01-09 16:14:535367 近年來隨著國家集成電路規(guī)劃的持續(xù)推進，各地紛紛上馬晶圓制造項目，在大量項目不斷落地的同時，對“中國晶圓制造產(chǎn)能過?！钡膿鷳n言論也開始出現(xiàn)，中國的晶圓制造產(chǎn)能是否會出現(xiàn)產(chǎn)能過剩？或者在進行國產(chǎn)替代的大背景下該如何擴充晶圓制造產(chǎn)能？從產(chǎn)業(yè)和市場的趨勢去看，或許可以得到一些答案。
2019-07-31 15:36:543940 
近日，IC Insights發(fā)布了2020-2024年全球晶圓產(chǎn)能報告。
2019-12-25 11:25:153566 半導體設備位于整個半導體產(chǎn)業(yè)鏈的上游，在新建晶圓廠中半導體設備支出的占比普遍達到 80%。一條晶圓制造新建產(chǎn)線的資本支出占比如下：廠房 20%、晶圓制造設備 65%、組裝封裝設備 5%，測試設備 7
2020-02-18 15:58:1712939 的蘋果公司，也備受波及。因iPhone 12的20W PD快充中的電源管理IC缺貨，加之蘋果取消隨機附贈充電器導致快充需求爆發(fā)，快充芯片市場也因此引發(fā)巨大震動。 快充芯片為何缺貨？ 巧婦難為無米之炊，8英寸晶圓產(chǎn)能不足，扼制著快充芯片需求爆發(fā)的咽喉。 今年
2020-11-26 16:19:472197 談到晶圓代工產(chǎn)能吃緊，IC設計業(yè)者分析，主因半導體的應用范圍愈來愈廣，但晶圓代工產(chǎn)能擴充速度跟不上，尤其有些芯片的面積大，一片晶圓甚至做不到1，000顆芯片，需要更多晶圓量生產(chǎn)。
2020-09-29 14:24:192462 我國擁有非常龐大的功率半導體器件需求量，更是行業(yè)內(nèi)的消費大國，一直以來國內(nèi)市場嚴重依賴進口，不過受到某種因素的影響和助推，國產(chǎn)替代進入快車道。華微電子作為功率半導體行業(yè)的龍頭企業(yè)，緊抓市場機遇，全面助力打造中國芯。
2020-10-13 14:07:083219 近幾個月，半導體行業(yè)的熱點和主題一直是產(chǎn)能吃緊和漲價，已經(jīng)非常成熟的IC設計+晶圓代工產(chǎn)業(yè)模式，分工明確，效率越來越高，這在客觀上也推升了產(chǎn)能吃緊程度。在這樣的產(chǎn)業(yè)背景下，近期出現(xiàn)了一系列十分吸引眼球的“新鮮”事件。
2020-11-03 14:46:441978 臺灣半導體公司瑞昱半導體（Realtek）高管黃依瑋日前表示，目前晶圓廠產(chǎn)能滿載，擔憂晶圓產(chǎn)能不足會影響公司營收。
2020-11-04 12:12:273294 制造工藝形成微小的電路結(jié)構(gòu)，再經(jīng)過切割、封裝、測試等工序制成芯片，廣泛應用于各種電子設備中。 ADI晶圓半導體的優(yōu)點是：高電子遷移率；高頻特性；寬帶寬；高線性度；高功率；材料選擇的多樣性和抗輻射性。 ADI又名亞德諾半導體，
2021-11-11 16:16:412313 韓國IC設計業(yè)者濟州半導體（Jeju Semiconductor）日前表示，自2020年12月開始，半導體訂單源源不絕，晶圓代工產(chǎn)能亦呈現(xiàn)滿載，好景有望在2021年延續(xù)。
2021-01-19 14:12:022712 據(jù)臺灣工商時報報導稱，受上游晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)爆滿的影響，今年上半年半導體封測產(chǎn)能仍嚴重吃緊，龍頭大廠日月光投近期控橫掃上千臺打線機臺，機臺設備交期大幅拉長至半年以上，等于上半年打線封裝產(chǎn)能擴增幅度十分有限。
2021-01-21 11:46:453372 作者 ｜ 中遠亞電子 2021年的半導體行業(yè)關(guān)鍵詞之一就是“缺芯”，而芯片之所以緊缺的根本原因在于晶圓產(chǎn)能供應不足，產(chǎn)能遠遠小于市場的需求，從而導致了“芯片荒”的現(xiàn)象。因此，缺芯的本質(zhì)是晶圓的短缺
2022-01-13 16:26:321425 近年來智能快充市場爆火，GaN給智能快充領(lǐng)域帶來不少新機會，同時也進入多個新應用場景。如何通過GaN更好地發(fā)展智能快充成為行業(yè)內(nèi)廣大廠商面臨的重大挑戰(zhàn)。
2022-07-14 14:44:101624 氮化鎵已成為事實上的第三代半導體材料。然而，以您需要的質(zhì)量和所需的熱阻制造 GaN 晶圓是晶圓廠仍在努力克服的挑戰(zhàn)。
2022-07-29 15:26:051596 通過使用下一代納米和半導體晶圓技術(shù)，將您的技術(shù)提升到一個新的水平。RISE 是新興技術(shù)的測試平臺。ProNano 是一個數(shù)字創(chuàng)新中心，您可以在其中進行試點測試和升級您的設計，而無需投資昂貴的設備或基礎(chǔ)設施。它還允許進入工業(yè) 半導體 制造的潔凈室。
2022-07-29 15:04:201242 按晶圓尺寸計算，GaN半導體器件市場的6英寸及以上GaN晶圓部分預計在預測期內(nèi)將錄得更高的復合年增長率。此尺寸范圍的晶圓使制造商能夠提高生產(chǎn)力并在單個批次中生產(chǎn)大量設備。這反過來又有助于降低制造6
2023-02-12 17:35:24755 據(jù)統(tǒng)計，在2017 年，8英寸晶圓代工主力華虹半導體的8英寸晶圓產(chǎn)能為168K/月，中芯國際的產(chǎn)能為234K/月，占總產(chǎn)能的比例超過40%。
2023-03-06 14:25:271117 半導體晶圓清洗設備市場-概況 半導體晶圓清洗設備用于去除晶圓表面的顆粒、污染物和其他雜質(zhì)。清潔后的表面有助于提高半導體器件的產(chǎn)量和性能。市場上有各種類型的半導體晶圓清洗設備。一些流行的設備類型包括
2023-08-22 15:08:002549 
半導體晶圓清洗設備市場預計將達到129\.1億美元。到 2029 年。晶圓清洗是在不影響半導體表面質(zhì)量的情況下去除顆?；蛭廴疚锏倪^程。器件表面晶圓上的污染物和顆粒雜質(zhì)對器件的性能和可靠性有重大影響。本報告?zhèn)戎赜?b class="flag-6" style="color: red">半導體晶圓清洗設備市場的不同部分（產(chǎn)品、晶圓尺寸、技術(shù)、操作模式、應用和區(qū)域）。
2023-04-03 09:47:513426 
國產(chǎn)劃片機設備市場正面臨著良好的發(fā)展機遇。近年來，隨著先進封裝技術(shù)的不斷發(fā)展，劃片機設備在半導體行業(yè)中的應用越來越廣泛。各大廠商紛紛推出新型劃片機設備，以滿足市場不斷增長的需求。劃片機是將晶圓切割成
2023-05-18 11:12:191061 
晶圓切割是半導體制造中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一。提升晶圓工藝制程需要綜合考慮多個方面，包括切割效率、切割質(zhì)量、設備性能等。針對這些問題，國產(chǎn)半導體劃片機解決方案可以提供一些幫助。首先，在切割效率方面，國產(chǎn)
2023-06-05 15:30:4420191 
國產(chǎn)晶圓代工廠華虹半導體登錄科創(chuàng)板今日申購 今日國產(chǎn)晶圓代工廠華虹半導體正式登錄A股科創(chuàng)板，開啟申購。華虹半導體發(fā)行價格52.00元，發(fā)行市盈率34.71，PE-TTM26.15x。 華虹半導體擬
2023-07-25 19:32:412257 半導體制造設備廠商DISCO Corporation（總部：東京都大田區(qū)；總裁：Kazuma Sekiya）采用了KABRA（一種使用激光加工的晶錠切片方法），并開發(fā)了一種針對GaN（氮化鎵）晶圓生產(chǎn)而優(yōu)化的工藝。通過該工藝，可以同時提高GaN晶圓片產(chǎn)量，并縮短生產(chǎn)時間。
2023-08-25 09:43:521777 
根據(jù)專利摘要，該公開是關(guān)于晶圓處理設備和半導體制造設備的。晶圓處理設備由：由支持晶圓構(gòu)成的晶圓支持部件，光源排列位于晶圓的支持方向，適合對晶圓進行光輻射加熱。光源陣列至少使晶圓半徑方向上的所有光點都近而不重疊
2023-09-08 09:58:291548 
劃片機是半導體加工行業(yè)中的重要設備，主要用于將晶圓切割成晶片顆粒，為后道工序粘片做好準備。隨著國內(nèi)半導體生產(chǎn)能力的提高，劃片機市場的需求也在逐漸增加。在市場定位上，劃片機可以應用于半導體芯片和其他
2023-10-07 16:11:072203 
晶圓測溫系統(tǒng)，tc wafer半導體晶圓測溫熱電偶 晶圓測溫系統(tǒng)，也就是tc wafer半導體晶圓測溫熱電偶，是一種高精度的溫度測量設備。它采用了先進的測溫技術(shù)，能夠準確地測量晶圓表面的溫度。這個
2023-10-11 16:09:411733 晶圓檢測機，又稱為半導體芯片自動化檢測設備，是用于對半導體芯片的質(zhì)量進行檢驗和測試的專用設備。它可以用于硅片、硅晶圓、LED芯片等半導體材料的表面檢測，通過對晶圓的表面特征進行全面檢測，可以有效降低
2023-10-26 10:51:34
0 近日，國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）發(fā)布了一份最新報告，預測中國在未來幾年內(nèi)將成為全球12英寸晶圓生產(chǎn)設備支出的領(lǐng)導者。這一預測基于多方面的因素，包括中國政府對半導體產(chǎn)業(yè)的支持、國內(nèi)市場的強勁需求以及全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈的重構(gòu)等。
2024-03-28 09:11:46814 
半導體行業(yè)中，“晶圓”和“流片”是兩個專業(yè)術(shù)語，它們代表了半導體制造過程中的兩個不同概念。
2024-05-29 18:14:2517497 變化不僅重塑了半導體行業(yè)的市場格局，也推動了晶圓代工廠產(chǎn)能利用率的顯著提升。根據(jù)行業(yè)觀察，自今年第二季度開始，晶圓代工廠的產(chǎn)能利用率已經(jīng)出現(xiàn)了明顯的回升。不少廠商已接
2024-06-19 11:15:111020 
隨著全球半導體產(chǎn)業(yè)格局的深刻變革，中國半導體行業(yè)正迎來快速發(fā)展的黃金時期。根據(jù)國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)在2024年1月發(fā)布的最新數(shù)據(jù)，中國半導體行業(yè)在2023年已成為全球最大的半導體設備消費國
2024-06-21 11:08:57969 
近日，美國商務部宣布了一項重要舉措，與環(huán)球晶圓（GlobalWafers）的子公司達成了初步合作框架，標志著雙方在半導體產(chǎn)業(yè)合作上邁出了堅實的一步。根據(jù)這份不具約束力的備忘錄，美國政府將通過《芯片和科學法案》向環(huán)球晶圓提供高達4億美元的直接資助，旨在促進關(guān)鍵半導體晶圓的生產(chǎn)能力顯著提升。
2024-07-18 18:06:241819 日本半導體材料巨頭信越化學近日宣布了一項重大技術(shù)突破，成功研發(fā)并制造出專用于氮化鎵（GaN）外延生長的300毫米（即12英寸）晶圓，標志著公司在高性能半導體材料領(lǐng)域邁出了堅實的一步。此次推出的QST
2024-09-10 17:05:241948 中國臺灣再生晶圓與半導體設備廠商升陽半導體近日宣布，將在臺中港科技產(chǎn)業(yè)園區(qū)新建廠房并擴充產(chǎn)能。據(jù)悉，該項目總投資額達新臺幣25億元（約合人民幣5.56億元），預計將于2026年完工。
2025-01-24 14:14:58918 本文介紹了半導體集成電路制造中的晶圓制備、晶圓制造和晶圓測試三個關(guān)鍵環(huán)節(jié)。
2025-04-15 17:14:372160 
半導體制造國產(chǎn)化浪潮中，晶圓傳輸效率直接制約產(chǎn)線吞吐量。傳統(tǒng)機械臂傳輸存在振動大、精度低的缺陷，而直線電機驅(qū)動的EFEM（設備前端模塊）憑借高速平滑運動，將晶圓交接時間縮短至0.8秒內(nèi)，同時定位精度提升至微米級，成為12英寸晶圓廠優(yōu)選方案。
2025-08-06 14:43:38697
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