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老邢點評:華虹半導(dǎo)體95納米eNVM工藝平臺搶攻8位MCU市場

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2011-12-30 08:58:502638

半導(dǎo)體發(fā)展:半導(dǎo)體材料將走向“納米化”

半導(dǎo)體是介于導(dǎo)體和絕緣體之間的材料。伴隨著半導(dǎo)體市場的壯大,半導(dǎo)體材料也不斷獲得突破。半導(dǎo)體納米科學(xué)技術(shù)的應(yīng)用,將從原子、分子、納米尺度水平上,控制和制造功能強大
2012-02-28 08:52:562621

華虹半導(dǎo)體功率器件平臺累計出貨量突破500萬片晶圓

香港, 2017年3月30日 - (亞太商訊) - 全球領(lǐng)先的200mm純晶圓代工廠——華虹半導(dǎo)體有限公司(「華虹半導(dǎo)體」或「公司」,連同其附屬公司,統(tǒng)稱「集團」,股份代號:1347.HK)今天宣布,公司功率器件平臺累計出貨量已突破500萬片晶圓。
2017-03-30 15:37:431163

華虹半導(dǎo)體與晟矽微電聯(lián)合宣布:基于95納米OTP工藝平臺的首顆MCU開發(fā)成功

矽微電子股份有限公司(“晟矽微電”,股份代號:430276)今日聯(lián)合宣布,基于95納米單絕緣柵一次性編程MCU95納米CE 5V OTP MCU工藝平臺開發(fā)的首顆微控制器(Microcontroller Unit, MCU)(產(chǎn)品型號MC30P6230)已成功驗證,即將導(dǎo)入量產(chǎn)。
2017-11-03 10:37:2410583

華虹半導(dǎo)體第二代90納米嵌入式閃存開始量產(chǎn)

近日華虹半導(dǎo)體第二代90納米嵌入式閃存工藝平臺已經(jīng)宣布量產(chǎn),是在第一代的基礎(chǔ)上實現(xiàn)了多方面的技術(shù)提升。目前,90nm G2 eFlash已實現(xiàn)了高良率的穩(wěn)定量產(chǎn),標(biāo)志著華虹半導(dǎo)體在特色化嵌入式閃存技術(shù)上的又一次成功。
2017-12-28 17:49:461762

華虹半導(dǎo)體今日宣布自主研發(fā)了超低功耗模擬IP,將助力公司拓展MCU市場

華虹半導(dǎo)體今日宣布,基于0.11微米超低漏電嵌入式閃存技術(shù)平臺(0.11μm Ultra Low Leakage eNVM Platform,以下簡稱「0.11μm ULL平臺」),華虹半導(dǎo)體自主
2018-06-15 15:44:004725

32已成主流 8MCU市場是否還有出路

縱橫市場數(shù)十年的8MCU,至今仍是開發(fā)各種嵌入式系統(tǒng)的關(guān)鍵器件,甚至在未來的物聯(lián)網(wǎng)(IoT)時代中也將占有一席之地。即使近來半導(dǎo)體廠商紛紛轉(zhuǎn)換至32ARM Cortex-M內(nèi)核架構(gòu),而招來許多
2018-04-18 14:54:006036

華虹半導(dǎo)體有限公司推出最新低本高效0.18微米數(shù)?;旌霞扒度胧絆TP/MTP工藝平臺增強版

華虹半導(dǎo)體有限公司推出最新低本高效0.18微米數(shù)?;旌霞扒度胧絆TP/MTP工藝平臺增強版(0.18CE 工藝平臺增強版)。該增強型工藝平臺的推出,進一步奠定了華虹半導(dǎo)體在蓬勃發(fā)展的微控制器
2018-05-15 11:45:001984

關(guān)于華虹半導(dǎo)體基于0.11微米的超低漏電嵌入式閃存技術(shù)平臺的看點詳解

華虹半導(dǎo)體今日宣布,基于0.11微米超低漏電嵌入式閃存技術(shù)平臺(0.11 μm Ultra Low Leakage eNVM Platform,以下簡稱「0.11μm ULL平臺」),華虹半導(dǎo)體
2018-07-04 17:48:002512

華虹半導(dǎo)體瞄準(zhǔn)MCU市場推出12SAR ADC IP

全球領(lǐng)先的200mm純晶圓代工廠——華虹半導(dǎo)體有限公司(“華虹半導(dǎo)體”或“公司”,連同其附屬公司,統(tǒng)稱“集團”)宣布,基于其0.11微米超低漏電(Ultra-Low-Leakage,ULL)嵌入式
2018-08-04 09:33:001911

華虹半導(dǎo)體宣布第二代0.18微米5V/40VBCD工藝平臺已成功量產(chǎn)

10月10日,華虹半導(dǎo)體有限公司(“華虹半導(dǎo)體”)宣布,其第二代0.18微米5V/40V BCD工藝平臺已成功量產(chǎn),該平臺具有導(dǎo)通電阻低、高壓種類全、光刻層數(shù)少等優(yōu)勢,對于工業(yè)控制應(yīng)用和DC-DC轉(zhuǎn)換器等產(chǎn)品是理想的工藝選擇。
2018-10-10 15:58:005530

華虹半導(dǎo)體第二代BCD工藝平臺成功量產(chǎn)

2018年10月10日,華虹半導(dǎo)體有限公司宣布,其第二代0.18微米5V/40V BCD工藝平臺已成功量產(chǎn),該平臺具有導(dǎo)通電阻低、高壓種類全、光刻層數(shù)少等優(yōu)勢,對于工業(yè)控制應(yīng)用和DC-DC轉(zhuǎn)換器等產(chǎn)品是理想的工藝選擇。
2018-10-16 15:41:179230

隨著32MCU的崛起,8MCU或?qū)⑾?/a>

華虹半導(dǎo)體大力拓展物聯(lián)網(wǎng)市場 擴大在MCU產(chǎn)品代工領(lǐng)域的業(yè)務(wù)版圖

在內(nèi)的8至32MCU產(chǎn)品,華虹半導(dǎo)體大力拓展物聯(lián)網(wǎng)(IoT)市場,積極加強與世界級一流客戶的合作,不斷擴大在MCU產(chǎn)品代工領(lǐng)域的業(yè)務(wù)版圖。
2018-11-03 10:50:581941

華虹半導(dǎo)體第三季度出貨晶圓達53萬片

11月8日,全球領(lǐng)先的特色工藝純晶圓代工廠華虹半導(dǎo)體公布第三季度業(yè)績報告。
2018-11-15 17:03:374877

華虹半導(dǎo)體將迎新發(fā)展階段 繼續(xù)聚焦差異化迎無錫工廠量產(chǎn)

3月38日,華虹半導(dǎo)體發(fā)布2018年度業(yè)績報告。在被業(yè)界認(rèn)為市場不太景氣的“艱難”一年里,華虹半導(dǎo)體卻交出了一份不錯的成績單。展望2019年,華虹半導(dǎo)體將迎來無錫工廠的量產(chǎn),進入新的發(fā)展階段。
2019-03-29 15:55:464280

華虹半導(dǎo)體與無錫市政府及大基金簽訂投資協(xié)議 建設(shè)12英寸晶圓廠

2017年8月,華虹半導(dǎo)體與無錫市政府及大基金簽訂了一份投資協(xié)議,三方將在無錫投資建設(shè)一座12英寸晶圓廠。據(jù)介紹,大基金向華虹注資9.22億美元,其中4億美元投給華虹半導(dǎo)體,持股18.94%;5.22億美元投給華虹無錫,持股29%。
2019-05-25 10:32:506369

華虹半導(dǎo)體宣布第三代90納米嵌入式閃存工藝平臺已成功實現(xiàn)量產(chǎn)

華虹半導(dǎo)體有限公司(“華虹半導(dǎo)體”)宣布其第三代90納米嵌入式閃存(90nm eFlash)工藝平臺已成功實現(xiàn)量產(chǎn)。
2019-06-27 16:22:384416

關(guān)于華虹半導(dǎo)體第三代90納米嵌入式閃存工藝平臺介紹和應(yīng)用

華虹半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁孔蔚然博士表示:“華虹半導(dǎo)體是嵌入式非易失性存儲器技術(shù)的領(lǐng)航者,未來將繼續(xù)聚焦200mm差異化技術(shù)的研發(fā)創(chuàng)新,面向高密度智能卡與高端微控制器市場,同時不斷致力于在功耗和面積方面
2019-10-17 10:05:102140

關(guān)于第二代0.18微米5V/40V BCD工藝平臺的介紹和應(yīng)用

以綠色科技為主導(dǎo),電源管理技術(shù)扮演著舉足輕重的地位。華虹半導(dǎo)體已引入全面的電源管理(PMIC)BCD工藝方案,在成熟的0.5微米、0.35微米、0.18微米節(jié)點上積累了豐富的量產(chǎn)經(jīng)驗。未來,華虹
2019-10-17 14:13:487414

關(guān)于華虹宏力對優(yōu)化拓展工藝平臺的介紹和研究

“我們將持續(xù)發(fā)力嵌入式非易失性存儲器(eNVM)技術(shù),在現(xiàn)有的8英寸線及未來的12英寸線上持續(xù)研發(fā)、優(yōu)化工藝平臺,以期更好地服務(wù)客戶,助力中國MCU市場發(fā)展?!?b class="flag-6" style="color: red">華虹宏力執(zhí)行副總裁范恒表示。
2019-10-17 15:12:171875

關(guān)于華虹半導(dǎo)體深耕MCU市場分析和研究

物聯(lián)網(wǎng)、云計算、智能城市、虛擬現(xiàn)實(VR)等新興市場,促使各類MCU芯片需求劇增。華虹半導(dǎo)體的多種模擬IP可靈活匹配8及32MCU需求,并以其高質(zhì)量和高可靠性,有效助力客戶在物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、信息安全、可穿戴產(chǎn)品以及工業(yè)控制和汽車電子市場中提升競爭力。
2019-10-17 16:21:541876

回顧華虹半導(dǎo)體2017年金融IC卡芯片出貨量突破4億顆的介紹和說明

華虹半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁范恒先生表示:“華虹半導(dǎo)體在金融IC卡芯片制造領(lǐng)域的實力有目共睹,卓越的eNVM工藝、精益化管理與高質(zhì)量服務(wù)三管齊下,為我們贏得了市場及客戶的絕對信任。我們還將加足馬力,鑄就中國‘芯’的品質(zhì)典范,以安全可靠的金融IC卡芯片制造工藝與技術(shù)為國內(nèi)外金融行業(yè)的合作伙伴助力。
2019-10-17 16:54:072827

華虹宏力對汽車電子市場的布局與影響

持續(xù)改進的產(chǎn)品制造流程加上嚴(yán)格的質(zhì)量管控,不僅讓華虹宏力的功率器件享譽市場,也鑄就了其嵌入式存儲器工藝平臺的高可靠性與高性價比。憑借著在eNVM技術(shù)領(lǐng)域的深厚積累,華虹宏力可支持包括物聯(lián)網(wǎng)、汽車、消費電子等各領(lǐng)域的8~32MCU產(chǎn)品。
2019-10-18 08:55:222841

關(guān)于華虹半導(dǎo)體力推95納米eNVM工藝平臺的介紹和研究

萬物互聯(lián)時代,8MCU不斷推陳出新,出貨量也逐步攀升,在工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、消費類電子等諸多領(lǐng)域均有廣泛應(yīng)用。根據(jù)市調(diào)機構(gòu)IHS預(yù)測,8MCU市場持續(xù)增長,到2020年,全球8MCU市場規(guī)模將達61億美元,需求量將達到近170億顆,市場需求強勁。
2019-10-18 11:04:392726

回顧華虹宏力強化功率半導(dǎo)體工藝平臺的內(nèi)容介紹和說明

華虹宏力在功率器件代工制造領(lǐng)域的成功得益于技術(shù)上的創(chuàng)新。2017年初,華虹宏力宣布完成第三代DT-SJ工藝平臺的第一階段研發(fā),取得了初步成果,并計劃在2017年上半年逐步推向市場。
2019-10-18 14:21:333993

關(guān)于華虹半導(dǎo)體MCU市場的介紹和應(yīng)用

隨著集成電路產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,終端產(chǎn)品功能越來越多,產(chǎn)品設(shè)計越來越復(fù)雜,對低功耗的要求也越來越高,因而對于MCU的挑戰(zhàn)也就愈趨嚴(yán)苛。華虹半導(dǎo)體通過eFlash/eEEPROM工藝平臺提供定制化
2019-10-18 15:57:554360

關(guān)于華虹半導(dǎo)體深耕FS IGBT 的性能分析和應(yīng)用

華虹半導(dǎo)體在FS IGBT背面晶圓加工能力上尤為突出,是國內(nèi)唯一擁有IGBT全套背面加工工藝的晶圓代工企業(yè),包括背面薄片、背面離子注入、背面激光退火,背面金屬。經(jīng)過多年深耕,華虹半導(dǎo)體積累了相當(dāng)豐富
2019-10-18 17:13:044463

關(guān)于華虹半導(dǎo)體90納米嵌入式閃存工藝平臺的介紹和應(yīng)用

華虹半導(dǎo)體嵌入式非易失性存儲器平臺是公司最重要的戰(zhàn)略工藝平臺之一,從0.35微米、0.18微米、0.11微米,到現(xiàn)在的90納米,一路走來,始終保持著業(yè)界領(lǐng)先地位,穩(wěn)定可靠的工藝平臺為多家客戶提供了
2019-10-21 08:42:345304

關(guān)于華虹半導(dǎo)體與力旺電子MCU布局物聯(lián)網(wǎng)的介紹

華虹半導(dǎo)體在2011年就已經(jīng)獲得了力旺電子NeoBit(OTP Silicon IP)、NeoMTP(1,000+ Times Programmable Silicon IP)、NeoEE
2019-10-21 11:02:462358

華虹半導(dǎo)體95納米eNVM工藝平臺可靠性大幅提升

華虹半導(dǎo)體持續(xù)深耕,95納米SONOS eNVM采用全新的存儲器結(jié)構(gòu)以及優(yōu)化操作電壓,大大提高了閾值電壓的窗口。在相同測試條件下,SONOS IP的擦寫能力達到1000萬次,可靠性提升20倍;
2020-08-17 17:12:083446

ARM內(nèi)核8MCU市場發(fā)展平穩(wěn)

目前我們公司代理的產(chǎn)品有8和32MCU產(chǎn)品,8產(chǎn)品主打低端產(chǎn)品市場,32MCU產(chǎn)品主要應(yīng)用于中高端市場,我們的MCU產(chǎn)品系列比較全,性價比較高。
2020-10-04 17:27:001215

華虹半導(dǎo)體助力大容量 MCU 解決方案,多方面縮小芯片面積

華虹半導(dǎo)體最新推出90nm 超低漏電嵌入式閃存工藝平臺,助力大容量MCU解決方案 全球領(lǐng)先的特色工藝純晶圓代工企業(yè)華虹半導(dǎo)體有限公司近日宣布,最新推出 90納米超低漏電
2020-10-22 16:46:283224

華虹半導(dǎo)體股價持續(xù)攀升,10月初至今最大漲幅超45%

智通財經(jīng)APP獲悉,高盛發(fā)表報告表示,在功率器件的強勁市場需求下,相信對華虹半導(dǎo)體產(chǎn)能使用率帶來支持,料其8吋晶圓之產(chǎn)能至明年維持高使用率逾95%,且提升12吋晶圓的產(chǎn)能使用率,由今年第三季的56
2020-12-09 17:08:293163

華虹半導(dǎo)體正迎來前所未有的機遇

高漲之時套現(xiàn)離開,使得華虹半導(dǎo)體的股價由漲轉(zhuǎn)跌。 雖然股價出現(xiàn)了一點小波動,但是包括Q4在內(nèi),華虹半導(dǎo)體的經(jīng)營業(yè)績處于穩(wěn)定上漲的階段。由于國內(nèi)當(dāng)下對于半導(dǎo)體的需求正強勁,華虹半導(dǎo)體在未來一段時間內(nèi)仍將受惠于市場的需求缺口,業(yè)績或許也將持續(xù)向好
2021-03-01 14:13:523164

華虹半導(dǎo)體成為全球功率器件晶圓制造領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者

全球領(lǐng)先的特色工藝純晶圓代工企業(yè)——華虹半導(dǎo)體有限公司(“華虹半導(dǎo)體”或“公司”,股份代號:1347.HK)宣布,基于Deep-Trench Super Junction(“DT-SJ”)(深溝
2021-12-21 14:46:104369

8與32MCU如何選擇?

從發(fā)展趨勢觀察,4與16MCU芯片使用案例愈來愈少,目前市場上較活躍的是8及32MCU芯片。
2023-03-07 18:04:521687

8MCU歷久不衰的秘訣何在?

近日,意法半導(dǎo)體(ST)正式推出32STM32C0 MCU,并明確指出將用于“取代”8MCU
2023-04-17 09:34:561875

國產(chǎn)晶圓代工廠華虹半導(dǎo)體登錄科創(chuàng)板今日申購

募集資金180億元,擬用于華虹制造(無限)項目、8英寸廠優(yōu)化升級項目等。 華虹半導(dǎo)體作為國產(chǎn)半導(dǎo)體代工龍頭之一,截至2022年底,擁有三座8英寸晶圓廠和一座12英寸晶圓廠,近三年折合8英寸年產(chǎn)能分別為248.52萬片、326.04萬片、386.27萬片,年均復(fù)合增長率為24.67%。 華虹
2023-07-25 19:32:412257

華虹半導(dǎo)體怎么樣?華虹半導(dǎo)體今日正式登陸科創(chuàng)板 今年最大募資規(guī)模IPO

統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,華虹半導(dǎo)體是截至目前科創(chuàng)板募資規(guī)模排名第三的IPO,其募資額僅次于此前中芯國際的532.3億元和百濟神州的221.6億元。 ? 華虹半導(dǎo)體登錄資本市場后,實際募集資金扣除發(fā)行費用后的凈額計劃投入以下項目: 2020年—2022年,華虹半導(dǎo)體分別實現(xiàn)營業(yè)收入
2023-08-07 16:20:302864

900億!華虹半導(dǎo)體,正式登陸科創(chuàng)板

1000億元,截止發(fā)稿市值超940億元。 華虹公司即華虹半導(dǎo)體,是全球特色工藝晶圓代工企業(yè),也是行業(yè)內(nèi)特色工藝平臺覆蓋最全面的晶圓代工企業(yè)。 公司立足于先進“特色IC+功率器件”的戰(zhàn)略目標(biāo),以拓展特色工藝技術(shù)為基礎(chǔ),提供包括嵌入式/獨立式非易失性存儲
2023-08-08 09:34:481597

ST宣布華虹代工 生產(chǎn)40nm節(jié)點的MCU

11月21日,意法半導(dǎo)體(ST)宣布與中國晶圓代工廠華虹半導(dǎo)體合作的新計劃 ,將與華虹合作在中國生產(chǎn)40nm節(jié)點的MCU! 意法半導(dǎo)體表示,它正在與中國第二大定制芯片制造商華虹合作,到2025年底在
2024-11-26 01:05:001224

意法半導(dǎo)體華虹半導(dǎo)體合作生產(chǎn)40nm MCU

近日,有消息傳出,全球知名半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(ST)已與中國晶圓代工廠華虹半導(dǎo)體達成一項新合作,計劃在中國共同生產(chǎn)40nm節(jié)點的微控制器單元(MCU)。這一消息引起了業(yè)界的廣泛關(guān)注。 針對這一
2024-11-22 13:51:361118

意法半導(dǎo)體40nm MCU將由華虹代工

近日,歐洲芯片巨頭意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST)宣布了一項與中國第二大晶圓代工廠華虹半導(dǎo)體合作的新計劃。雙方將攜手在中國生產(chǎn)40nm節(jié)點的微控制器(MCU),以助力ST實現(xiàn)中長期的營收目標(biāo)。
2024-12-03 12:42:151389

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