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高端夢(mèng)難圓 聯(lián)發(fā)科或?qū)l(fā)力物聯(lián)網(wǎng)芯片

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高通裁員只為與聯(lián)發(fā)開(kāi)戰(zhàn)?

聯(lián)發(fā)宣布推出全球首款八核芯片,國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商都興奮了,但高通不爽了。因?yàn)椋?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)已開(kāi)始切入以往被高通占領(lǐng)的中高端手機(jī)芯片市場(chǎng)??赡苁鞘芰?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)刺激,高通也推出了自己移動(dòng)芯片的新產(chǎn)品,高通驍龍805。兩者的競(jìng)爭(zhēng)儼然日益激烈起來(lái)。而為了應(yīng)對(duì)這些競(jìng)爭(zhēng),高通已經(jīng)開(kāi)始裁員。看來(lái),高通想與聯(lián)發(fā)打場(chǎng)硬戰(zhàn)了。
2013-11-23 11:58:381118

攻城拔寨壓高通 聯(lián)發(fā)、威盛聯(lián)手強(qiáng)攻4G芯片

IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)計(jì)劃在即將召開(kāi)的美國(guó)消費(fèi)性電子展(CES)宣布進(jìn)軍4G市場(chǎng);據(jù)了解,聯(lián)發(fā)也將同時(shí)宣布與威盛的合作計(jì)劃,聯(lián)發(fā)將在今年推出的6模4G芯片中,采用威盛旗下威睿電通最新CDMA專(zhuān)利技術(shù)。
2014-01-06 09:57:421441

聯(lián)發(fā)搭上Google 業(yè)績(jī)點(diǎn)火

聯(lián)發(fā)拓展國(guó)際一線品牌客戶再傳捷報(bào),業(yè)界傳出,聯(lián)發(fā)首顆64位元4G LTE智能手機(jī)系統(tǒng)單芯片獲得Google將于下半年發(fā)表的新款智能機(jī)采用,成為Google重返中國(guó)市場(chǎng)的重要伙伴,為聯(lián)發(fā)下半年業(yè)績(jī)點(diǎn)火。
2014-04-23 09:17:171083

聯(lián)發(fā)人機(jī)接口到位 卡位聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用

因應(yīng)聯(lián)網(wǎng)時(shí)代來(lái)臨,聯(lián)發(fā)在人機(jī)界面版圖布局策略已成型,除了聯(lián)發(fā)手機(jī)、平板及無(wú)線網(wǎng)絡(luò)芯片之外,旗下晨星整合數(shù)位電視芯片產(chǎn)品,轉(zhuǎn)投資中國(guó)觸控IC廠匯頂?shù)闹讣y辨識(shí)芯片,本季也會(huì)出貨,讓聯(lián)發(fā)在行動(dòng)裝置周邊芯片產(chǎn)線更完整,積極卡位聯(lián)網(wǎng)商機(jī)。
2014-08-28 09:45:121198

聯(lián)發(fā)欲拓美國(guó)市場(chǎng),與高通再交鋒

聯(lián)發(fā),這家臺(tái)灣的移動(dòng)芯片供應(yīng)商,正在努力打進(jìn)美國(guó)市場(chǎng),在主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高通的本土市場(chǎng)提升自己的地位,此舉有望給美國(guó)消費(fèi)者帶來(lái)更多的智能手機(jī)選擇,但這個(gè)過(guò)程面臨著重重挑戰(zhàn)...##就在聯(lián)發(fā)打造更成熟芯片、進(jìn)軍高端市場(chǎng)的同時(shí),高通則在研發(fā)低端設(shè)計(jì)產(chǎn)品,希望在新興市場(chǎng)挑戰(zhàn)聯(lián)發(fā)的核心業(yè)務(wù)。
2015-01-26 09:39:161714

電子芯聞早報(bào):聯(lián)發(fā)擬并購(gòu)日企,布局聯(lián)網(wǎng)

國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并購(gòu)潮來(lái)襲,市場(chǎng)關(guān)注聯(lián)發(fā)的出手時(shí)機(jī)。聯(lián)發(fā)董事長(zhǎng)蔡明介透露,目前正與投資銀行協(xié)商,希望在與聯(lián)網(wǎng)(IoT)相關(guān)芯片上,能和日本企業(yè)進(jìn)行合作并購(gòu)。他的說(shuō)法已點(diǎn)出聯(lián)發(fā)近期的并購(gòu)方向。欲知更多科技資訊,請(qǐng)關(guān)注每天的電子芯聞早報(bào)。
2015-08-13 10:20:321037

聯(lián)發(fā)10、16nm高端芯片今年到位

市場(chǎng)傳出,聯(lián)發(fā)高階智慧手機(jī)晶片跳過(guò)16奈米,直攻10奈米制程技術(shù)。聯(lián)發(fā)表示,今年將會(huì)推出16奈米晶片,也會(huì)推出10奈米晶片產(chǎn)品。
2016-01-23 11:26:03995

聯(lián)發(fā)開(kāi)啟高端之路,旨在新興領(lǐng)域掘金

在競(jìng)爭(zhēng)激烈的智能手機(jī)芯片紅海中,后來(lái)者聯(lián)發(fā)卻站到了與全球芯片巨頭高通同一梯隊(duì)里。數(shù)據(jù)顯示,2015年,安卓智能機(jī)芯片市場(chǎng)高通和聯(lián)發(fā)分別占據(jù)30.64%%和29.35%的市場(chǎng)份額。
2016-03-18 08:15:02608

雙雄及聯(lián)發(fā)卡位聯(lián)網(wǎng)芯片

聯(lián)網(wǎng)著眼于芯片整合及訴求超低功耗,晶雙雄臺(tái)積電和聯(lián)電均建立相關(guān)制程平臺(tái),協(xié)助芯片廠搶商機(jī);聯(lián)發(fā)也成立Linkit開(kāi)發(fā)平臺(tái),以整合戰(zhàn)方式卡位。
2016-05-30 11:26:37900

聯(lián)發(fā)聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)聚焦智能穿戴等4大主軸

聯(lián)發(fā)本身在聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)方面聚焦 4 大主軸,其中包括智能家庭、智能型穿戴、GPS 定位方案、以及工業(yè)應(yīng)用 (Machine to Machine) 等項(xiàng)目上。
2016-05-31 10:42:50828

聯(lián)發(fā)發(fā)展聯(lián)網(wǎng)/VR擺脫對(duì)手機(jī)芯片依賴

在手機(jī)業(yè)務(wù)發(fā)展遭遇瓶頸的情況下,聯(lián)網(wǎng)、VR等新領(lǐng)域成為了業(yè)務(wù)增長(zhǎng)的突破口。近期聯(lián)發(fā)便宣布計(jì)劃未來(lái)五年投資61.8億美元,開(kāi)發(fā)包括聯(lián)網(wǎng)、5G、AR/VR、人工智能、工業(yè)4.0、車(chē)聯(lián)網(wǎng)、Software&Internet Service七個(gè)新領(lǐng)域的芯片研發(fā),擺脫對(duì)手機(jī)芯片過(guò)分依賴的問(wèn)題。
2016-07-11 10:00:081085

聯(lián)發(fā)用“割肉”招數(shù)換市場(chǎng) 聯(lián)網(wǎng)/VR仍存變數(shù)

近日,聯(lián)發(fā)公布2016年第2季財(cái)務(wù)報(bào)告:營(yíng)收沖 高,毛利下滑。營(yíng)收毛利倒掛被業(yè)內(nèi)認(rèn)為是聯(lián)發(fā)科以價(jià)換量的無(wú)奈之舉。實(shí)際上,近兩年,聯(lián)發(fā)持續(xù)推出中高端Helio系列提升品牌形象,但收效并不顯著。 同時(shí),該公司還積極布局聯(lián)網(wǎng)、VR等熱門(mén)領(lǐng)域。
2016-08-15 11:09:04874

高端夢(mèng) 聯(lián)發(fā)芯片業(yè)務(wù)未來(lái)何在?

中低端手機(jī)市場(chǎng)制約著聯(lián)發(fā)的發(fā)展,但是如果換一個(gè)新的領(lǐng)域或許能夠有新的成效,譬如在聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。據(jù)業(yè)內(nèi)人士分析,聯(lián)網(wǎng)芯片將會(huì)成為下一階段各芯片廠商的重點(diǎn)發(fā)領(lǐng)域。
2017-01-03 09:25:29756

中美貿(mào)易戰(zhàn)給手機(jī)芯片聯(lián)發(fā)的復(fù)蘇提供更多空間

發(fā),它同時(shí)也在關(guān)注聯(lián)網(wǎng)、AI等市場(chǎng),2016年中國(guó)共享單車(chē)行業(yè)興起聯(lián)發(fā)占有該行業(yè)芯片市場(chǎng)份額近半數(shù),當(dāng)下全球興起的智能音箱也正有越來(lái)越多的企業(yè)采用聯(lián)發(fā)芯片,P60也是聯(lián)發(fā)首款集成了AI芯片的手機(jī)芯片。在當(dāng)下中美科技競(jìng)爭(zhēng)的環(huán)境下,這些新興領(lǐng)域正給聯(lián)發(fā)提供巨大的機(jī)會(huì)。
2018-04-22 00:08:117772

手機(jī)芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈,聯(lián)發(fā)未來(lái)遭遇更猛烈的壓制

高通已與大陸手機(jī)芯片企業(yè)聯(lián)芯科技成立合資企業(yè),低端芯片授權(quán)給它,由它在中國(guó)大陸拓展市場(chǎng),同時(shí)其在中端市場(chǎng)又分別推出中端芯片、中高端芯片壓制聯(lián)發(fā),由于中國(guó)大陸是聯(lián)發(fā)的最大市場(chǎng),面對(duì)這種布局顯然不利于聯(lián)發(fā)。
2018-08-03 09:21:4725822

轉(zhuǎn)讓杰發(fā)科技,看聯(lián)發(fā)戰(zhàn)略意圖!

據(jù)臺(tái)媒報(bào)道,聯(lián)發(fā)宣布發(fā)科技將以6億美元賣(mài)給四維圖新。根據(jù)協(xié)議,四維圖新收購(gòu)聯(lián)發(fā)在大陸轉(zhuǎn)投資的杰發(fā)科技,總交易金額為6億美金,同時(shí),聯(lián)發(fā)擬以不超過(guò)1億美金的投資合資方式,與四維圖新戰(zhàn)略
2016-05-17 08:29:459295

聯(lián)發(fā)現(xiàn)復(fù)蘇跡象 聯(lián)發(fā)市場(chǎng)份額回升

隨著OPPO、vivo、小米等紛紛采用聯(lián)發(fā)芯片,聯(lián)發(fā)芯片出貨量有回升跡象,不過(guò)就目前的情況來(lái)看其要重回巔峰還面臨著諸多困難,在即將到來(lái)的5G時(shí)代聯(lián)發(fā)更是處于一個(gè)不利的位置。
2018-04-04 17:30:551531

聯(lián)網(wǎng)想落地,需要哪些企業(yè)發(fā)呢?

成果,而是還需更多企業(yè)參與其中,推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展,縱觀其他新興技術(shù),從概念到實(shí)際,都是經(jīng)過(guò)了多年的演變,眾多上下游企業(yè)的持續(xù)發(fā),才最終贏得市場(chǎng),獲得成果,計(jì)算機(jī)、互聯(lián)網(wǎng)不外如是。   那么聯(lián)網(wǎng)
2014-07-29 18:07:42

聯(lián)發(fā)8月狂賺7.6億美元 持續(xù)看好AI芯片

`近年來(lái),聯(lián)發(fā)在手機(jī)CPU戰(zhàn)場(chǎng)中稍顯頹勢(shì)。2018大半年都沒(méi)有發(fā)布一款高端手機(jī)CPU;現(xiàn)有產(chǎn)品中,性能最高的手機(jī)芯片仍停留在去年的Helio X30,相當(dāng)于高通驍龍821;今年1月發(fā)布的中高端
2018-09-12 17:39:51

聯(lián)發(fā)聯(lián)網(wǎng)芯片型號(hào)處理器大全資料介紹 精選資料分享

安全、智能抄表與工業(yè)應(yīng)用等。mt2625處理器:MT2625是聯(lián)發(fā)推出旗下首款 NB-IoT(窄帶聯(lián)網(wǎng))系統(tǒng)單芯片(SoC),并攜手中國(guó)移動(dòng)打造業(yè)界尺寸最?。?6mm X 18mm)的 N...
2021-07-23 09:47:51

聯(lián)發(fā)芯片受平板廠商看重:提高產(chǎn)能

  據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,在未來(lái)一段時(shí)間內(nèi),中國(guó)國(guó)內(nèi)平板電腦制造商將會(huì)集中推出多款新型產(chǎn)品,而這些產(chǎn)品都將會(huì)使用聯(lián)發(fā)提供的解決方案,也就是MT8125、MT8135這兩款四核芯處理器,再結(jié)合幾日前報(bào)道
2013-08-26 16:48:24

聯(lián)發(fā)佳績(jī)不斷 東南亞擴(kuò)大搶市

`觀點(diǎn):受益于國(guó)內(nèi)低端智能手機(jī)市場(chǎng)火爆,聯(lián)發(fā)銷(xiāo)售量迅速增長(zhǎng),使中國(guó)***廠商首度拿下全球第三大智能機(jī)芯片廠商的榮譽(yù)。為占更多市場(chǎng)份額,聯(lián)發(fā)瞄向了東南亞平價(jià)智能型手機(jī)和平板計(jì)算機(jī)市場(chǎng),近日與印尼
2012-10-12 16:55:49

聯(lián)發(fā)回應(yīng)結(jié)盟英偉達(dá)合攻 Arm 架構(gòu)芯片傳聞

外界推測(cè)英偉達(dá)將與聯(lián)發(fā)共同宣布雙方在 Arm PC 相關(guān)芯片的合作,但聯(lián)發(fā)發(fā)布公告表示,這個(gè)傳聞純屬外界猜測(cè),聯(lián)發(fā)不做任何評(píng)論。 外界認(rèn)為,根據(jù)聯(lián)發(fā)的活動(dòng)邀請(qǐng)函內(nèi)容來(lái)看,展示該公司產(chǎn)品在智能生活、移動(dòng)通信、車(chē)用電子三領(lǐng)域的先進(jìn)技術(shù)應(yīng)用,持續(xù)朝向跨領(lǐng)域、跨平臺(tái)產(chǎn)品組合
2023-05-28 08:47:33

聯(lián)發(fā)年底推四核殺手級(jí)芯片

增一成,第4季又有新產(chǎn)品挹注,成長(zhǎng)動(dòng)能不虞匱乏,不僅走出谷底,更是蓄勢(shì)待發(fā)?! ≡诒姸嘈庐a(chǎn)品中,除了28納米新芯片之外,聯(lián)發(fā)打破現(xiàn)有手機(jī)芯片需另外搭載1顆觸控IC的模式,觸控IC與手機(jī)芯片整合
2012-08-11 15:08:46

MT6750MT6739MT6738MT6737TMT6569聯(lián)發(fā)芯片

MT6750MT6739MT6738MT6737TMT6569聯(lián)發(fā)芯片DRAM市況持續(xù)吃緊,記憶體模組股紛紛與上游供應(yīng)商簽訂料源合約,掌握貨源,繼創(chuàng)見(jiàn) (2451)上周董事會(huì)決議借貸15億元給
2022-02-16 09:22:11

哪里能買(mǎi)到聯(lián)發(fā)MTK的芯片

哪家有聯(lián)發(fā)的代理經(jīng)營(yíng)權(quán)?
2018-05-11 14:05:25

小米6拋棄Helio X30 聯(lián)發(fā)高端夢(mèng)還有戲嗎?

,但近日傳聞稱小米已經(jīng)決定不采用Helio X30芯片聯(lián)發(fā)高端芯片剩下的客戶就只有樂(lè)視、魅族了?。?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)高端夢(mèng),未來(lái)還有成功的可能嗎?技術(shù)落后真的就無(wú)法“超車(chē)”了嗎?`
2017-02-16 11:58:05

干貨 | 聯(lián)發(fā)科技曦X20開(kāi)發(fā)板技術(shù)公開(kāi)課(上海站)精彩回顧

? 資深安卓技術(shù)專(zhuān)家黨超兵為大家?guī)?lái)了基于這塊開(kāi)發(fā)板的案例展示及應(yīng)用探索: 聯(lián)發(fā)科技曦X20開(kāi)發(fā)板智聯(lián)云服務(wù)平臺(tái)和雙屏異顯。智聯(lián)云服務(wù)平臺(tái)是基于這款開(kāi)發(fā)板搭建的IoT智能聯(lián)網(wǎng)平臺(tái),用戶使用APP
2016-12-15 11:12:49

應(yīng)聘聯(lián)發(fā)數(shù)字IC設(shè)計(jì)

小碩一枚,將要應(yīng)聘聯(lián)發(fā)數(shù)字IC設(shè)計(jì),研究生階段方向是FPGA,有完整的開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn),有沒(méi)有前輩可以指導(dǎo)下,應(yīng)聘這家公司,筆試面試該注意點(diǎn)啥,會(huì)考哪些知識(shí)點(diǎn)?。?/div>
2013-09-27 15:47:57

英特爾效仿聯(lián)發(fā) 再戰(zhàn)手機(jī)叫板高通

的市場(chǎng),而其在高端機(jī)市場(chǎng)的地位更可謂牢不可破,此次英特爾“效仿”聯(lián)發(fā),主打廉價(jià)智能機(jī)芯片,顯然是策略性地避開(kāi)了高通,不玩火星撞地球,而有意選擇了競(jìng)爭(zhēng)更為激烈但上升空間也相對(duì)廣闊的低(MODEL)端市場(chǎng)
2012-08-07 17:14:52

高通 VS 聯(lián)發(fā),你比較看好誰(shuí)?

,高通驍龍615八核處理器看起來(lái)更給一些,各方面表現(xiàn)都很突出,當(dāng)然價(jià)格也很“突出”。而聯(lián)發(fā)則繼續(xù)延續(xù)自己高性價(jià)比的風(fēng)格,千元價(jià)位有如此配置已經(jīng)很討喜了?! ?b class="flag-6" style="color: red">高端市場(chǎng):  今年,聯(lián)發(fā)推出了高端
2015-12-17 14:32:36

高通搶了聯(lián)發(fā)的單,鷸蚌相爭(zhēng),Oppo得利了嗎?

最近,高通跟Oppo簽了訂單,Oppo新機(jī)采用高通的芯片,Oppo手機(jī)相當(dāng)受歡迎,如此一來(lái),高通的芯片訂單量也就非常大了。不過(guò)傳聞,這次是高通搶了聯(lián)發(fā)的單,鷸蚌相爭(zhēng),Oppo得利了嗎?此次搶單
2018-05-22 09:56:36

消息稱聯(lián)發(fā)芯片降價(jià)救市

消息稱聯(lián)發(fā)芯片降價(jià)救市 11月11日消息,知情人士透露,“山寨機(jī)之父”聯(lián)發(fā)已下調(diào)手機(jī)芯片價(jià)格,盡管聯(lián)發(fā)對(duì)下游廠商表示“這是例行性的降價(jià),與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手殺
2009-11-11 09:30:30699

聯(lián)發(fā)拿下高通專(zhuān)利協(xié)議 昔日“山寨王”有望代工高端品牌

聯(lián)發(fā)拿下高通專(zhuān)利協(xié)議 昔日“山寨王”有望代工高端品牌 或許,從今往后,業(yè)界再也不宜稱呼聯(lián)發(fā)為山寨電子產(chǎn)品的代言人了。   11月20日,聯(lián)發(fā)
2009-12-30 10:13:401173

聯(lián)發(fā)與傲世通合作研發(fā)TD及LTE芯片

聯(lián)發(fā)與傲世通合作研發(fā)TD及LTE芯片   聯(lián)發(fā)與傲世通宣布簽署戰(zhàn)略合作備忘錄,整合雙方優(yōu)勢(shì)與資源,期望能將聯(lián)發(fā)在3G和B3G的關(guān)鍵和應(yīng)用技術(shù)水平推向
2010-01-18 10:05:591036

中興通訊:未來(lái)采用聯(lián)發(fā)TD芯片發(fā)展無(wú)線模組

中興通訊:未來(lái)采用聯(lián)發(fā)TD芯片發(fā)展無(wú)線模組4月9日消息  據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,中興通訊透露,中興未來(lái)采用聯(lián)發(fā)TD及TD-LTE芯片發(fā)展中興無(wú)線模組;華為高層也強(qiáng)
2010-04-10 11:15:54806

聯(lián)發(fā)與Twitter合作 功能機(jī)中預(yù)裝應(yīng)用

Twitter今天宣布與芯片廠商聯(lián)發(fā)(微博)合作,Twitter服務(wù)集成至采用聯(lián)發(fā)芯片的“智能功能型手機(jī)”中。
2012-07-12 08:59:361566

轉(zhuǎn)戰(zhàn)高端智能機(jī)市場(chǎng),聯(lián)發(fā)LTE芯片能否迎頭直上?

在鞏固其市場(chǎng)地位的同時(shí),聯(lián)發(fā)也期望能在2013年進(jìn)軍高端、甚至頂級(jí)智能手機(jī)市場(chǎng);而聯(lián)發(fā)能否于2013年在高端智能手機(jī)市場(chǎng)與高通 (Qualcomm)面對(duì)面競(jìng)爭(zhēng)?
2013-01-06 09:19:191464

聯(lián)發(fā)推TD-LTE芯片,全面布局低中高端

今年5月剛剛上任的聯(lián)發(fā)中國(guó)區(qū)總經(jīng)理章維,近日首次與媒體正式見(jiàn)面。對(duì)于今后聯(lián)發(fā)在中國(guó)區(qū)的戰(zhàn)略重點(diǎn),在4G時(shí)代的布局,以及聯(lián)發(fā)在競(jìng)爭(zhēng)日益慘烈的芯片市場(chǎng)將如何形成差異化優(yōu)勢(shì),章維一一作出了指示。
2013-05-28 10:23:132219

聯(lián)發(fā) 5G AI 智能芯片—XY6877

聯(lián)發(fā)智能芯片
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-03 10:12:51

聯(lián)發(fā)安卓系統(tǒng) —— 卓越V100聯(lián)網(wǎng)通用主板

聯(lián)發(fā)聯(lián)網(wǎng)
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-09 09:36:21

聯(lián)發(fā) 天璣1200雙5G

芯片聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-03-21 10:28:02

聯(lián)發(fā) XY8390 聯(lián)網(wǎng)通用主板

聯(lián)發(fā)聯(lián)網(wǎng)
jf_87063710發(fā)布于 2024-04-25 09:37:41

聯(lián)發(fā) MT6983_天璣9000 5G移動(dòng)芯片

芯片聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-05-21 09:57:28

聯(lián)發(fā)高端夢(mèng) X30未能俘獲國(guó)內(nèi)前三大廠商

日前網(wǎng)上曝光了聯(lián)發(fā)X30在Geekbench 4.0上的跑分成績(jī),其多核成績(jī)達(dá)到4666,相當(dāng)驚人,而且其主頻還僅為1.59GHz,還只是X30初期階段的跑分。不過(guò)期待Helio X30能助聯(lián)發(fā)科大展宏圖,重圓高端夢(mèng)的網(wǎng)友可能要失望了。
2016-12-22 16:11:43848

聯(lián)發(fā)科技曦X30系統(tǒng)單芯片投入商用 重新定義高端智能機(jī)體驗(yàn)

聯(lián)發(fā)科技今天在2017世界移動(dòng)大會(huì)(MWC)上宣布,聯(lián)發(fā)科技曦X30(MediaTek Helio X30)系統(tǒng)單芯片(SoC)正式投入商用,重新定義高端智能手機(jī)的高性能和使用體驗(yàn)。聯(lián)發(fā)科技曦X30正在進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)階段,首款搭載這款旗艦芯片的智能手機(jī)將于2017年第二季度上市。
2017-03-15 10:59:351336

重壓之下 聯(lián)發(fā)如何應(yīng)對(duì)高通?

如果把高通公司比喻成芯片業(yè)的intel,那么聯(lián)發(fā)就是時(shí)時(shí)處于老二地位的amd,二者之間的競(jìng)爭(zhēng)從誕生那天起就沒(méi)斷過(guò)。在消費(fèi)者的心目中,高通的芯片就意味著高端,上檔次,聯(lián)發(fā)芯片就意味著抵擋,路邊貨
2017-04-13 10:00:35645

高通驍龍660即將現(xiàn)身:聯(lián)發(fā)高端夢(mèng)在哪里?

高通從成立之初就勵(lì)志成為世界移動(dòng)芯片方案最大的廠商,驍龍旗艦機(jī)芯片性能強(qiáng)勁,一直在獨(dú)樹(shù)一幟已經(jīng)圓夢(mèng), 曾靠著X30等屢次叫板高通的聯(lián)發(fā)科技的高端夢(mèng)在哪里呢?
2017-05-09 14:50:191272

競(jìng)爭(zhēng)慘烈 聯(lián)發(fā)P23首發(fā)報(bào)價(jià)“白菜價(jià)”恐跌破10美元

即將登場(chǎng)的的Helio P23芯片帶來(lái)沉重降價(jià)壓力,傳出報(bào)價(jià)跌破10美元,面臨高通全面啟動(dòng)價(jià)格戰(zhàn)搶奪市占,聯(lián)發(fā)下半年恐難阻版圖流失危機(jī),毛利率回升目標(biāo)亦實(shí)現(xiàn)。
2017-08-15 14:58:101097

手機(jī)芯片成為軟肋,聯(lián)發(fā)聚焦聯(lián)網(wǎng)芯片

聯(lián)發(fā)已暫時(shí)停止了手機(jī)旗艦芯片的研發(fā)投入,專(zhuān)注在中端層面。在賽迪顧問(wèn)公司&集成電路產(chǎn)業(yè)研究中心副總經(jīng)理劉堃看來(lái),受制于技術(shù)和以往的中低端定位,在高端芯片領(lǐng)域聯(lián)發(fā)難以和高通競(jìng)爭(zhēng),而在低端芯片方面毛利率不斷下滑,因此聯(lián)發(fā)聯(lián)網(wǎng)芯片作為新的開(kāi)拓方向。
2017-12-04 11:31:531358

高通“筑城拔寨”,狙擊聯(lián)發(fā)不遺余力

在手機(jī)芯片領(lǐng)域高通和聯(lián)發(fā)一直都是作為競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手而存在,高通一直致力于中高端,聯(lián)發(fā)專(zhuān)注于中低端,高通和聯(lián)發(fā)芯片也算得上是遍地開(kāi)花。而如今高通將同時(shí)發(fā)中低端,聯(lián)發(fā)市場(chǎng)失寵好轉(zhuǎn)。
2017-12-11 10:13:48871

競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手窮追猛打 聯(lián)發(fā)擱淺高端芯片夢(mèng)

聯(lián)發(fā)都是給人“低端廉價(jià)”的形象,雖然聯(lián)發(fā)想要極力擺脫這種形象,奈何實(shí)力不足。隨著魅族手機(jī)著根救命稻草的離開(kāi)和高通的競(jìng)爭(zhēng),聯(lián)發(fā)只能黯然退出高端手機(jī)芯片市場(chǎng)。
2017-12-22 14:47:321006

聯(lián)發(fā)芯片退出高端市場(chǎng) 聯(lián)發(fā)芯片還會(huì)有未來(lái)嗎?

近日聯(lián)發(fā)宣布退出高端市場(chǎng)的消息在業(yè)界傳的沸沸揚(yáng)揚(yáng),最后的救命稻草魅族也要棄他而去,曾經(jīng)風(fēng)生水起的聯(lián)發(fā),搭載聯(lián)發(fā)芯片的一代神機(jī)OPPO R9,狂銷(xiāo)千萬(wàn)部,如今近況卻一落千丈,聯(lián)發(fā)芯片還會(huì)有未來(lái)嗎?
2018-01-05 10:46:186016

聯(lián)發(fā)和高通驍龍哪個(gè)好_高通和聯(lián)發(fā)處理器的優(yōu)缺點(diǎn)對(duì)比

聯(lián)發(fā)CPU和高通CPU相比,總體來(lái)看,高通CPU更勝一籌,高通CPU要好一些。 他們的區(qū)別在于:高通CPU在高端手機(jī)產(chǎn)品中,高通都有著不小的優(yōu)勢(shì),這是聯(lián)發(fā)短期內(nèi)無(wú)法超越的。 在低端CPU中,聯(lián)發(fā)科目前的戰(zhàn)略就是主打低端市場(chǎng),中低端產(chǎn)品聯(lián)發(fā)有著絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)。
2018-01-11 10:46:51231539

聯(lián)發(fā)該不該存在?論聯(lián)發(fā)的重要性

聯(lián)發(fā)實(shí)力不如高通這是共識(shí),聯(lián)發(fā)其實(shí)也是一種糾結(jié)的存在,他被認(rèn)為是山寨機(jī)的專(zhuān)屬芯片,因向高端轉(zhuǎn)型的戰(zhàn)略失誤,在股市中上演了從巔峰到低谷的大俯沖。分析聯(lián)發(fā)高端轉(zhuǎn)型之路受挫,聯(lián)發(fā)不得不斷臂求生,暫時(shí)放棄久攻不下的高端市場(chǎng)。
2018-01-19 11:13:482934

三星發(fā)中端芯片市場(chǎng) 聯(lián)發(fā)期待復(fù)蘇夢(mèng)再受挫

據(jù)悉三星計(jì)劃對(duì)外發(fā)售Exynos7872芯片,將不再限制于魅族,三星主要搶攻中端芯片市場(chǎng),但是此舉卻是對(duì)聯(lián)發(fā)來(lái)來(lái)說(shuō)非常不利,聯(lián)發(fā)正計(jì)劃在今年發(fā)布兩款中端芯片P40和P70主打中端市場(chǎng),但是有了三星這個(gè)大敵,聯(lián)發(fā)期待復(fù)蘇希望再一次受挫。
2018-01-26 10:48:44846

打敗高通有希望 Helio P38將成2018年聯(lián)發(fā)熱銷(xiāo)芯片

在處理器產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)上聯(lián)發(fā)始終都沒(méi)有贏過(guò)高通,高通處理器幾乎都是針對(duì)高端市場(chǎng),而聯(lián)發(fā)卻從高端一直直降中低端市場(chǎng)。據(jù)悉,今年聯(lián)發(fā)將會(huì)迎來(lái)逆襲,聯(lián)發(fā)P38芯片將成為熱銷(xiāo)的芯片之一,也許性能不是亮點(diǎn)卻有望打敗高通。
2018-01-31 15:49:502300

聯(lián)發(fā)首款A(yù)I芯片亮相,多家終端采用此芯片

從去年開(kāi)始,隨著蘋(píng)果iPhone X、華為Mate 10的相繼發(fā)布,智能手機(jī)開(kāi)始進(jìn)入AI時(shí)代。繼聯(lián)發(fā)在今年的CES上發(fā)布全新NeuroPilot人工智能平臺(tái)之后,首款搭載聯(lián)發(fā)AI技術(shù)的芯片P60也如約亮相MWC2018(世界移動(dòng)通信大會(huì))。
2018-08-05 09:32:002740

聯(lián)發(fā)高端市場(chǎng)慘敗之后,目標(biāo)放在中端手機(jī)芯片市場(chǎng)

聯(lián)發(fā)公布的2月份業(yè)績(jī)顯示營(yíng)收環(huán)比、同比均下滑超過(guò)兩成,創(chuàng)下3年來(lái)的新低,這意味著它去年下半年試圖以主攻中端芯片市場(chǎng)的策略未能奏效,為何會(huì)如此呢?去年上半年聯(lián)發(fā)推出的高端芯片helio X30未能獲得中國(guó)手機(jī)企業(yè)的廣泛支持
2018-03-12 11:52:344955

高通、聯(lián)發(fā)和展訊仍然是2017年的三大手機(jī)芯片供應(yīng)商

據(jù)DIGITIMES網(wǎng)站報(bào)道,市場(chǎng)消息人士透露,高通、聯(lián)發(fā)和展訊通信仍然是2017年的三大手機(jī)芯片供應(yīng)商,其中高通占據(jù)著高端芯片市場(chǎng),聯(lián)發(fā)和展訊通信分享中端和低端芯片市場(chǎng)。
2018-03-13 18:20:138033

蘋(píng)果未來(lái)基帶芯片轉(zhuǎn)用聯(lián)發(fā),加速自主芯片研發(fā)

據(jù)報(bào)道稱在 iPhone 基帶芯片訂單敲定之前,聯(lián)發(fā)先拿下即將上市的 HomePod Wi-Fi 定制芯片訂單,而這也是聯(lián)發(fā)和蘋(píng)果的第一次合作,但聯(lián)發(fā)方面未予證實(shí)。當(dāng)時(shí)臺(tái)媒預(yù)測(cè)聯(lián)發(fā)最快將于 2019 年獲得 iPhone 基帶芯片的訂單
2018-07-11 10:30:001305

聯(lián)發(fā):NeuroPilot APU芯片

聯(lián)發(fā)科技的AI技術(shù)取名為NeuroPilot。根據(jù)聯(lián)發(fā)的說(shuō)法,是一種CPU、GPU和APU(AI處理單元)等異構(gòu)運(yùn)算功能內(nèi)建到SoC中的技術(shù),其中APU是聯(lián)發(fā)所研發(fā)的人工智慧處理單元。該硬體是可擴(kuò)充(單核到多核)的人工智慧處理單元。
2018-07-16 14:23:1021703

晨星電視芯片產(chǎn)品線將與聯(lián)發(fā)電視芯片部門(mén)合併

此外,外界認(rèn)為聯(lián)發(fā)也在替AIoT世代布局,原因在于未來(lái)舉凡智能音箱、汽車(chē)、家庭智能裝置及電視等產(chǎn)品勢(shì)必都將聯(lián)網(wǎng),因此結(jié)合目前以手機(jī)產(chǎn)品為首的無(wú)線通訊、多媒體及車(chē)用為代表的智能裝置,及新成立的電視芯片等事業(yè)體,聯(lián)發(fā)幾乎已囊括所有聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品。
2018-08-24 14:43:056074

聯(lián)發(fā)首次展示5G原型機(jī) 2020年量產(chǎn)5G芯片

,迎接5G商轉(zhuǎn)。 聯(lián)發(fā)副董事長(zhǎng)謝清江表示,5G不僅移動(dòng)上網(wǎng)速度提升10倍,對(duì)云端運(yùn)算、車(chē)聯(lián)網(wǎng)及智聯(lián)網(wǎng)等各領(lǐng)域科技有突破性影響。聯(lián)發(fā)是全球5G科技領(lǐng)導(dǎo)廠商之一,也是全球5G標(biāo)準(zhǔn)制訂主要貢獻(xiàn)者之一,展現(xiàn)聯(lián)發(fā)雄厚的研發(fā)及技術(shù)實(shí)力。 謝清江強(qiáng)調(diào),除5G外,人工
2018-09-16 07:06:02308

OPPO開(kāi)始主打性價(jià)比手機(jī) 聯(lián)發(fā)將受影響

1180元),這意味著OPPO未來(lái)很可能不再在2000元以上的手機(jī)采用聯(lián)發(fā)芯片,一如當(dāng)年小米一樣大量采用聯(lián)發(fā)芯片卻導(dǎo)致聯(lián)發(fā)始終無(wú)法在高端市場(chǎng)突圍,聯(lián)發(fā)這次也因OPPO導(dǎo)致在中端市場(chǎng)很難有所成就。
2018-11-29 14:45:391300

聯(lián)發(fā)與高通的差距,AI聯(lián)發(fā)重回高端手機(jī)芯片市場(chǎng)

AI是近兩年來(lái)的熱點(diǎn),特別是華為去年推出的麒麟970成為安卓手機(jī)芯片市場(chǎng)首款集成AI芯片的手機(jī)芯片,這讓華為獲得了業(yè)界的高度關(guān)注,為此聯(lián)發(fā)這次推出的P90在AI性能方面趕超華為和高通確實(shí)能讓聯(lián)發(fā)獲得一定的關(guān)注度。
2019-01-03 08:44:184158

聯(lián)發(fā)的逆襲之路:從2019年起,聯(lián)發(fā)逐步奪回失去的市場(chǎng)

隨著德州儀器這一強(qiáng)勁的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手逐步退出,聯(lián)發(fā)順利接過(guò)這面大旗,成為手機(jī)芯片市場(chǎng)的半壁江山。面對(duì)這種局面,高通坐不住了,聯(lián)發(fā)打算從低端市場(chǎng)進(jìn)軍高端市場(chǎng),而高通想從高端收割低端,幾年來(lái),這兩家公司展開(kāi)了長(zhǎng)久競(jìng)爭(zhēng)。
2019-02-18 16:41:2520362

高端受挫,固守中端未能變成現(xiàn)實(shí)!聯(lián)發(fā)今年的日子更艱難

2018年聯(lián)發(fā)集中全力開(kāi)發(fā)出了P60這款性能卓越的芯片,并加入了支持AI的APU芯片,被稱為聯(lián)發(fā)首款支持AI的芯片,這讓它大受矚目,OPPO更在它廣受歡迎的R系列手機(jī)的R15上搭載這款芯片,隨后
2019-03-12 09:08:3412479

漢天下NB-IoT PA系列產(chǎn)品獲聯(lián)發(fā)QVL認(rèn)證,成為聯(lián)發(fā)配套射頻功放芯片

漢天下電子NB-IoT PA HS8018-31/8023-11通過(guò)了聯(lián)發(fā) QVL(PA)認(rèn)證,成為聯(lián)發(fā)蜂窩聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)推薦配套射頻功放芯片。
2019-05-08 10:40:077711

5G你太美!聯(lián)發(fā)高端芯片夢(mèng)想要成

這次,聯(lián)發(fā)要靠5G芯片實(shí)現(xiàn)高端芯片的夢(mèng)想了嗎?
2019-06-09 17:57:006779

聯(lián)發(fā)不是所有方面都比華為弱,比如聯(lián)網(wǎng),芯片方面

被低估的聯(lián)發(fā)高端不如華為,但在低端、聯(lián)網(wǎng)上比華為更強(qiáng)
2019-08-22 14:16:184328

是什么原因?qū)е?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)跟不上時(shí)代?這些年聯(lián)發(fā)的口碑好嗎?

這些年聯(lián)發(fā)的口碑真的好嗎?導(dǎo)致聯(lián)發(fā)跟不上時(shí)代的原因是什么?是聯(lián)發(fā)很好而手機(jī)廠商們不能慧眼識(shí)珠?看看有些人的觀點(diǎn)感覺(jué)聯(lián)發(fā)受了莫大的屈辱,聯(lián)發(fā)的沒(méi)落就是這個(gè)時(shí)代的錯(cuò)誤,麻煩三觀正一點(diǎn)好嘛,要真是聯(lián)發(fā)好的話別人不會(huì)用?
2019-08-27 11:25:336147

三星A系列手機(jī)將會(huì)采用聯(lián)發(fā)的5G芯片

據(jù)臺(tái)媒報(bào)道,三星正在與聯(lián)發(fā)方面洽談,有望在其A系列手機(jī)中采用聯(lián)發(fā)的5G芯片,這將為聯(lián)發(fā)迎來(lái)又一重要客戶。
2019-12-09 17:38:424445

華為選擇聯(lián)發(fā)“代購(gòu)”臺(tái)積電芯片?

近日,日本著名媒體《日本經(jīng)濟(jì)新聞》稱,“華為欲規(guī)避制裁,擬通過(guò)聯(lián)發(fā)采購(gòu)臺(tái)積電芯片”,簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是要求聯(lián)發(fā)為華為生產(chǎn)特定型號(hào)的手機(jī)芯片,類(lèi)似于貼著聯(lián)發(fā)商標(biāo)的麒麟芯片,這樣聯(lián)發(fā)再向臺(tái)積電下芯片代工訂單,就不是華為與臺(tái)積電的直接商務(wù)往來(lái)。
2020-06-14 10:32:495593

華為小米等廠商陸續(xù)推出了多款搭載聯(lián)發(fā)芯片的機(jī)型

目前聯(lián)發(fā)在5G芯片上的戰(zhàn)略是一邊尋求繼續(xù)搭載更多的5G中低端機(jī)型,一邊繼續(xù)沖擊5G高端機(jī)型。雖然聯(lián)發(fā)未能在高端機(jī)型這塊打開(kāi)很大的市場(chǎng),但是聯(lián)發(fā)在中低端機(jī)型上的競(jìng)爭(zhēng)不容小覷。
2020-07-30 10:07:481374

聯(lián)發(fā)老板是誰(shuí)_聯(lián)發(fā)芯片怎么樣

 聯(lián)發(fā)公司的老板就是目前聯(lián)發(fā)的董事長(zhǎng)了,作為國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)業(yè)的元老級(jí)人物,蔡明介也是被成為“IC設(shè)計(jì)教父”。根據(jù)最新的財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示,在過(guò)去的10月份,聯(lián)發(fā)的營(yíng)收達(dá)到了50.6億元,同比增長(zhǎng)5.6%。
2020-08-11 14:44:48572551

為什么國(guó)內(nèi)的中高端旗艦機(jī)不采用聯(lián)發(fā)芯片?

聯(lián)發(fā)又發(fā)布新款芯片了,據(jù)稱是聯(lián)發(fā)天機(jī)800U,繼續(xù)采用技術(shù)落后的7nm工藝,這是它從去年發(fā)布5G芯片之后專(zhuān)用的芯片制造工藝,落后的工藝是導(dǎo)致聯(lián)發(fā)芯片性能衰減過(guò)快的原因。
2020-08-18 14:55:543748

華為用聯(lián)發(fā)芯片

國(guó)際電子商情從臺(tái)媒獲悉,由于美國(guó)擴(kuò)大了對(duì)華為管制令,除臺(tái)積電無(wú)法再為海思代工生產(chǎn)麒麟處理器外 ,此前市場(chǎng)認(rèn)為將在管制令下受益的聯(lián)發(fā)若無(wú)法取得授權(quán),也無(wú)緣華為5G處理器大單。近日有消息傳出 ,聯(lián)發(fā)
2020-09-09 16:23:384439

聯(lián)發(fā)否認(rèn)“取消5nm高端芯片計(jì)劃”

消息,表示5nm芯片芯片正在按計(jì)劃進(jìn)行,不會(huì)因?yàn)閱我豢蛻舾漠a(chǎn)品計(jì)劃。 此外,聯(lián)發(fā)還確認(rèn)今年底會(huì)推出新一代5G芯片,定位比天璣1000系列更高,未來(lái)也不會(huì)缺席高端5G市場(chǎng)。 從聯(lián)發(fā)的表態(tài)來(lái)看,未來(lái)在高端5G芯片市場(chǎng)上,他們至少還有兩波產(chǎn)品
2020-09-16 18:23:092327

華為卸掉自主研發(fā)光環(huán) 更換聯(lián)發(fā)芯片

從相關(guān)消息得知聯(lián)發(fā)向積電追加了很多關(guān)于芯片的訂單,其中就有華為下的不少訂單,這一消息更讓網(wǎng)友們心里落實(shí)了華為將使用聯(lián)發(fā)芯片。
2020-10-10 16:27:171868

聯(lián)發(fā)發(fā)布首款6nm高端芯片——天璣1200

歷史新高,還重返全球十大半導(dǎo)體排行榜中的第八位。 聯(lián)發(fā)的逆襲,離不開(kāi)天璣系列移動(dòng)平臺(tái)的熱銷(xiāo)。在過(guò)去的一年中,天璣1000+、天璣820、天璣800、天璣800U和天璣720的表現(xiàn)都堪稱優(yōu)良,并被用在了數(shù)款爆款手機(jī)中。 聯(lián)發(fā)正式發(fā)布旗下首款6nm高端芯片——天璣1200。
2021-01-24 10:31:164072

聯(lián)發(fā)因工藝產(chǎn)能限制無(wú)緣5nm工藝,難以沖擊高端手機(jī)芯片市場(chǎng)

華為、高通、蘋(píng)果都采用了當(dāng)下最先進(jìn)的5nm工藝,由于5nm工藝產(chǎn)能所限,聯(lián)發(fā)很可能無(wú)緣5nm工藝,在工藝上落后導(dǎo)致聯(lián)發(fā)難以突破高端手機(jī)芯片市場(chǎng)。
2020-10-09 11:56:132568

聯(lián)發(fā)自掏腰包:為確保晶代工產(chǎn)能 不影響旗下芯片出貨

據(jù)中國(guó)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道,聯(lián)發(fā)為確保晶代工產(chǎn)能,不影響旗下芯片出貨,公司斥資 16.2 億新臺(tái)幣(約合人民幣 3.79 億元)向科林研發(fā)、佳能株式會(huì)社,以及東京威力創(chuàng)等設(shè)備廠購(gòu)買(mǎi)晶制造設(shè)備
2020-11-02 09:07:532048

聯(lián)發(fā)最新5G芯片曝光,Redmi首發(fā)

說(shuō)到安卓手機(jī)芯片的前景,前些年驍龍盛行、麒麟如日中天時(shí),聯(lián)發(fā)芯片就是中低端手機(jī)代名詞,很多手機(jī)都不屑于使用聯(lián)發(fā)芯片,就連用戶都有一定抵觸情緒,認(rèn)為使用聯(lián)發(fā)芯片手機(jī)是沒(méi)有前途的。
2020-11-15 11:41:512307

聯(lián)發(fā)高端芯片:6nm制程工藝,ARM Cortex-A78核心設(shè)計(jì)

幾天前,聯(lián)發(fā)推出了天璣700芯片,與此同時(shí)還預(yù)熱了一款高端芯片,根據(jù)聯(lián)發(fā)的說(shuō)法,這款高端芯片采用6nm制程工藝,CPU則用上了ARM Cortex-A78核心設(shè)計(jì)。 目前,聯(lián)發(fā)這顆高端芯片已經(jīng)
2020-11-17 10:41:103669

蘋(píng)果將與聯(lián)發(fā)強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合 聯(lián)發(fā)拿下Beats耳機(jī)芯片訂單

我們都知道,蘋(píng)果以往Beats耳機(jī)芯片都采用了自給自足的策略,不過(guò)現(xiàn)在有證據(jù)證明,蘋(píng)果顯然想有所轉(zhuǎn)變,蘋(píng)果要將Beats耳機(jī)芯片訂單給到聯(lián)發(fā)手上,來(lái)一場(chǎng)強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合的雙贏合作。 這里需要給大家強(qiáng)調(diào)
2021-02-04 10:35:001635

超越高通,聯(lián)發(fā)問(wèn)鼎第一

局限于低端市場(chǎng)。所幸的是,聯(lián)發(fā)并沒(méi)有因此一蹶不振,反而更專(zhuān)注于研發(fā)中高端手機(jī)芯片。此次,聯(lián)發(fā)終于憑借天璣1000芯片步入中高端市場(chǎng),并在第三季度以龐大的出貨量超過(guò)了高通! 超越高通,聯(lián)發(fā)問(wèn)鼎第一 12月25日,市場(chǎng)調(diào)
2020-12-30 15:59:082116

聯(lián)發(fā):正在評(píng)估與榮耀的合作

單飛之后的新榮耀未來(lái)如何保證芯片供應(yīng)備受關(guān)注。今日,聯(lián)發(fā)表示正在評(píng)估與榮耀的合作,“目前榮耀作為一家新成立的獨(dú)立公司,我們正在評(píng)估現(xiàn)況”。聯(lián)發(fā)作為全球智能手機(jī)芯片供應(yīng)商,與眾多OEM廠商都有合作,新榮耀與聯(lián)發(fā)建立合作并不意外。但站在十字路口的新榮耀將如何處理與華為的關(guān)系影響新榮耀的未來(lái)發(fā)展。
2021-01-08 09:05:522269

聯(lián)發(fā)天璣1200芯片性能怎么樣?

聯(lián)發(fā)天璣1200正式登場(chǎng)。繼高通麒麟之后,聯(lián)發(fā)也帶來(lái)了2021年的主力旗艦芯片。借助5G機(jī)遇,聯(lián)發(fā)在手機(jī)芯片市場(chǎng)成功逆襲,天璣1200無(wú)疑是趁熱打鐵的芯片產(chǎn)品。
2021-01-25 10:07:2166567

基于聯(lián)發(fā)芯片的5G模組

,和廣和通的FG360 5G模組。 移柯通信 是比較早啟動(dòng)基于聯(lián)發(fā)芯片的5G模組研發(fā)的廠商,而這款模組是一款車(chē)規(guī)級(jí)模組。這也反映出移柯的市場(chǎng)策略一開(kāi)始就定位于汽車(chē)市場(chǎng),而非CPE、工業(yè)聯(lián)網(wǎng)等市場(chǎng)。 據(jù)了解,移柯推出的基于聯(lián)發(fā)全新5G套片的5G車(chē)規(guī)
2021-01-25 09:45:537060

聯(lián)發(fā)推出天璣1200芯片:低調(diào)沖擊5G高端市場(chǎng) 5G市場(chǎng)進(jìn)一步擴(kuò)大

聯(lián)發(fā)推出天璣1200芯片:低調(diào)沖擊5G高端市場(chǎng),聯(lián)發(fā),天璣,芯片,高通,處理器
2021-02-04 16:09:371499

聯(lián)發(fā)發(fā)布主打游戲體驗(yàn)的電視專(zhuān)用芯片

今日,據(jù)聯(lián)發(fā)科技官方通過(guò)微博表示,聯(lián)發(fā)電視芯片技術(shù)溝通和發(fā)布會(huì)將在3月3日正式舉行,屆時(shí)聯(lián)發(fā)將為消費(fèi)者帶來(lái)一款主打游戲電視的芯片
2021-03-02 10:56:391727

MWC開(kāi)幕AI大模型爆發(fā) 聯(lián)發(fā)亮點(diǎn)多多

高端手機(jī)市場(chǎng)方面,聯(lián)發(fā)的天璣9300和8300芯片憑借卓越性能獲得了廣泛關(guān)注。這兩款芯片在人工智能、5G、衛(wèi)星通信、智能汽車(chē)和聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域取得顯著成果,展現(xiàn)了聯(lián)發(fā)高端手機(jī)市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)
2024-02-29 15:16:171124

聯(lián)發(fā)高端芯片進(jìn)軍美國(guó)手機(jī)市場(chǎng)

聯(lián)發(fā)(MediaTek)計(jì)劃在今年晚些時(shí)候正式進(jìn)軍美國(guó)高端手機(jī)市場(chǎng),推出搭載其旗艦芯片天璣9300的首款智能手機(jī)。這一舉措標(biāo)志著聯(lián)發(fā)挑戰(zhàn)高通在美國(guó)市場(chǎng)的長(zhǎng)期主導(dǎo)地位。
2024-05-07 09:49:381284

聯(lián)發(fā)亮相COMPUTEX 2024,展示尖端AI科技

移動(dòng)通訊、智能家居、企業(yè)、生態(tài)交換和消費(fèi)電子產(chǎn)品。此外,聯(lián)發(fā)還展出適用于高端Chromebook的Kompanio 838移動(dòng)計(jì)算芯片,以及面向4K高清智能電視與顯示設(shè)備的Pentonic 800智能電視芯片,彰顯了聯(lián)發(fā)在AI計(jì)算領(lǐng)域日益增長(zhǎng)的競(jìng)爭(zhēng)。
2024-06-05 15:18:121128

聯(lián)發(fā)攜手臺(tái)積電、新思科技邁向2nm芯片時(shí)代

近日,聯(lián)發(fā)在AI相關(guān)領(lǐng)域的持續(xù)發(fā)引起了業(yè)界的廣泛關(guān)注。據(jù)悉,聯(lián)發(fā)正采用新思科技以AI驅(qū)動(dòng)的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)流程,用于2nm制程上的先進(jìn)芯片設(shè)計(jì),這一舉措標(biāo)志著聯(lián)發(fā)正朝著2nm芯片時(shí)代邁進(jìn)。
2024-11-11 15:52:252226

聯(lián)發(fā)首入蘋(píng)果主力硬件供應(yīng)鏈

近日,有消息稱蘋(píng)果計(jì)劃明年對(duì)Apple Watch進(jìn)行大幅功能升級(jí),并有意引入聯(lián)發(fā)作為其新品數(shù)據(jù)機(jī)芯片的供應(yīng)商。這一舉措若成行,標(biāo)志著聯(lián)發(fā)首次成功打入蘋(píng)果的主力硬件產(chǎn)品供應(yīng)鏈,與蘋(píng)果展開(kāi)深度
2024-12-16 09:48:521086

Apple Watch未來(lái)支持5G,聯(lián)發(fā)芯片獲蘋(píng)果青睞

近日,據(jù)最新報(bào)道,Apple Watch未來(lái)有望支持5G網(wǎng)絡(luò),這一變革性的升級(jí)將為用戶帶來(lái)更為流暢的聯(lián)網(wǎng)體驗(yàn)。 為實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo),蘋(píng)果計(jì)劃采用聯(lián)發(fā)的數(shù)據(jù)芯片,以替代當(dāng)前使用的英特爾制造的數(shù)據(jù)芯片
2024-12-17 11:38:271564

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