電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/莫婷婷）2025年，2nm制程正式開啟全球半導(dǎo)體“諸神之戰(zhàn)”。就在近期，MediaTek（聯(lián)發(fā)科）宣布，首款采用臺(tái)積電 2 納米制程的旗艦系統(tǒng)單芯片（SoC）已成功完成設(shè)計(jì)流片
2025-09-19 09:40:20
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歐洲專利 EP2689624。該專利名稱為 “增強(qiáng)型物理下行鏈路控制信道的搜索空間配置方法”，屬于 LTE 專利技術(shù)范疇。 ? ? ? 雙方爭(zhēng)議的根源在于專利許可模式分歧。自 2022 年起，華為要求聯(lián)發(fā)科接受其 5G SEP（標(biāo)準(zhǔn)必要專利）組合的芯片級(jí)許可費(fèi)率，聯(lián)發(fā)科認(rèn)為該費(fèi)率過高且違背
2025-06-24 01:10:004036 
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/梁浩斌）近日有消息稱，英偉達(dá)與聯(lián)發(fā)科合作，將推出面向筆記本市場(chǎng)的APU，并最快在今年四季度或明年初進(jìn)入市場(chǎng)。 ? 同時(shí)，據(jù)稱英偉達(dá)已經(jīng)與戴爾旗下游戲本品牌Alienware進(jìn)行
2025-06-05 09:08:125200 的整體表現(xiàn)。聯(lián)發(fā)科(MTK)憑借高性價(jià)比、低功耗及高集成度，成為安卓主板定制開發(fā)的優(yōu)選方案，為多元化智能設(shè)備的升級(jí)注入強(qiáng)大動(dòng)力。基于聯(lián)發(fā)科MT系列芯片(如MT8781
2025-12-26 20:31:5794 
AI如何重新定義邊緣計(jì)算？低延遲、高隱私、強(qiáng)韌性成關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力！ 聯(lián)發(fā)科新一代邊緣AIoT芯片G520/G720（MT8371/MT8391），專為下一代AI驅(qū)動(dòng)的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備設(shè)計(jì)，采用6納米制程，內(nèi)置
2025-12-16 09:22:59301 
請(qǐng)問六腳芯片bcccv是什么功能的芯片
2025-12-12 09:12:45
事件頻發(fā)。據(jù)國家電網(wǎng)最新統(tǒng)計(jì)，2023年因氣象因素導(dǎo)致的輸電線路故障占比已達(dá)42%，其中強(qiáng)風(fēng)、覆冰、高溫等微氣象條件引發(fā)的故障占七成以上。這一數(shù)據(jù)凸顯了在輸電線路沿線
2025-12-10 11:18:41
，韓國電池巨頭LG新能源宣布將儲(chǔ)能電池總產(chǎn)能上調(diào)超六成，中國儲(chǔ)能系統(tǒng)龍頭天合光能也明確表示北美市場(chǎng)需求旺盛，2025年相關(guān)出貨量將突破1GWh，雙方的動(dòng)作共同印證了北美儲(chǔ)能市場(chǎng)的高景氣度。 ? LG新能源的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃極具針對(duì)性，其
2025-12-03 10:32:101823 論壇】，發(fā)表主題為 《3D Interface IP，新一代架構(gòu)算力芯片的互聯(lián)基石》 的演講，全方位分享晟聯(lián)科
2025-11-28 10:11:29320 
最近看到不少朋友問 “智能顯示模塊導(dǎo)入圖片亂碼、模糊”（比如樓上的問題），剛好我們用聯(lián)發(fā)科 MTK 顯示模塊芯片做了一批實(shí)測(cè)，分享下避坑經(jīng)驗(yàn) + 方案優(yōu)勢(shì)：
一、先解決 2 個(gè)高頻問題（親測(cè)有效
2025-11-27 21:49:09
- NAND閃存。配備4個(gè)2.5G網(wǎng)絡(luò)接口和2個(gè)10G SFP+/RJ45接口，支持4G/5G擴(kuò)展。
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聯(lián)發(fā)科 MT7988(Filogic 880)芯片介紹
聯(lián)發(fā)科Filogic
2025-11-18 16:14:05
- NAND閃存。配備4個(gè)2.5G網(wǎng)絡(luò)接口和2個(gè)10G SFP+/RJ45接口，支持4G/5G擴(kuò)展。 聯(lián)發(fā)科 MT7988(Filogic 880)芯片介紹 聯(lián)發(fā)科Filogic 880,36
2025-11-18 16:12:291429 
給大家?guī)硪恍I(yè)界資訊： 聯(lián)發(fā)科10月營收同比增長(zhǎng)1.78% 據(jù)聯(lián)發(fā)科技披露的數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科內(nèi)部結(jié)算的 2025 年 10 月合并營業(yè)收入為 510.26 億元新臺(tái)幣（換算下來約 117.26
2025-11-11 15:05:30348 國家級(jí)專精特新 “小巨人” 企業(yè)、國內(nèi)領(lǐng)先的通信芯片廠商北京智聯(lián)安科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱 “智聯(lián)安”）今日正式喬遷新址，入駐位于 [中關(guān)村東升科技園三期·東畔科創(chuàng)中心B座北大堂五層] 的現(xiàn)代化研發(fā)
2025-11-02 11:31:24932 。作為國內(nèi)領(lǐng)先的精密連接方案提供商，拓普聯(lián)科此次攜多款新品在7號(hào)館420展位重磅參展，一經(jīng)亮相就吸引了眾多與會(huì)者的目光。拓普聯(lián)科以肖嵐董事長(zhǎng)為核心的專家團(tuán)隊(duì)，向全
2025-10-24 17:34:062268 
隨著物聯(lián)網(wǎng)(IoT)技術(shù)的快速發(fā)展，對(duì)更高性能、更強(qiáng)AI能力和更可靠連接的需求日益增長(zhǎng)。聯(lián)發(fā)科推出的 Genio 520 Gen-AI IoT平臺(tái)，憑借其先進(jìn)的架構(gòu)和出色的性能，成為推動(dòng)下一代智能
2025-10-22 20:05:20396 
電子發(fā)燒友記者在10月10日參加中移動(dòng)全球合作伙伴大會(huì)上，現(xiàn)場(chǎng)看到高通、聯(lián)發(fā)科、上海海思都推出了5G RedCap芯片，廣和通、美格智能都推出了5G Redcap模組。市場(chǎng)研究公司Omdia報(bào)告顯示，5G Redcap采用將從2025年起加速提升。其中，中國市場(chǎng)的進(jìn)展尤為迅速。
2025-10-16 06:47:338217 
電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹 10月10日，中國移動(dòng)全球合作伙伴大會(huì)上，聯(lián)發(fā)科技展臺(tái)集合最新的手機(jī)SoC芯片天璣9500芯片、5G基帶芯片M90、衛(wèi)星通信芯片MT6825、5G Redcap芯片T300
2025-10-12 05:21:009363 
ZM81系列套件搭載聯(lián)發(fā)科MTK8781處理器，該芯片采用先進(jìn)的6nm制程工藝，集成八核64位架構(gòu)，運(yùn)行效率與功耗表現(xiàn)優(yōu)異。系統(tǒng)支持 Android 13.0 操作系統(tǒng)，內(nèi)置 8GB LPDDR4X 高速內(nèi)存，可流暢運(yùn)行各類高性能應(yīng)用。
2025-10-09 19:54:21749 
大聯(lián)大品佳集團(tuán)攜手聯(lián)發(fā)科技，以Genio系列物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)為基礎(chǔ)，共同推動(dòng)IoT技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用落地。聯(lián)發(fā)科技Genio平臺(tái)專為智能家庭、智能零售、工業(yè)及商業(yè)應(yīng)用而設(shè)計(jì)，支持生成式AI模型、人機(jī)接口
2025-10-09 16:03:00345 
9月22日，聯(lián)發(fā)科技正式發(fā)布了智能手機(jī)旗艦級(jí)芯片天璣9500，首發(fā)了ARM全新非凡架構(gòu)?！疤飙^9500將開創(chuàng)一個(gè)全新時(shí)代，它帶來的更強(qiáng)的性能，更高的能效和更全面的智慧體驗(yàn)。” 聯(lián)發(fā)科技董事、總經(jīng)理陳冠州指出，本文將重點(diǎn)介紹天璣9500三大創(chuàng)新技術(shù)和智慧體驗(yàn)。
2025-09-22 21:53:258770 
MT6769核心板是一款采用聯(lián)發(fā)科MT6769芯片的高性能安卓核心板，以其性能均衡、接口豐富的特點(diǎn)，在智能設(shè)備領(lǐng)域展現(xiàn)了廣泛的應(yīng)用潛力。以下是對(duì)該核心板的詳細(xì)介紹：MTK6769安卓核心板采用臺(tái)積電12nm制程工藝，具有低功耗和高性能的特點(diǎn)，為設(shè)備提供了更長(zhǎng)的續(xù)航時(shí)間和更流暢的操作體驗(yàn)。
2025-09-22 19:56:262088 
終端方案時(shí)，必須綜合考慮高性能、低功耗、可靠性以及便攜性等多方面需求。而基于聯(lián)發(fā)科MT6769硬件方案的手持終端，憑借其強(qiáng)大的性能和豐富的功能選配，成為滿足多場(chǎng)景
2025-09-19 19:50:24506 
9月9日，蘋果秋季新品發(fā)布會(huì)將正式來襲，除了iPhone17引發(fā)行業(yè)關(guān)注外，新款A(yù)pple Watch也會(huì)同步亮相。聯(lián)發(fā)科打入新款A(yù)pple Watch供應(yīng)鏈，供貨5G Modem芯片，是聯(lián)發(fā)科5G
2025-09-09 10:58:188310 
全球消費(fèi)電子與家電領(lǐng)軍品牌海信，持續(xù)鞏固其在高端顯示技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位。根據(jù)Omdia最新半年度數(shù)據(jù)，2025年上半年海信在全球100英寸及以上大屏電視出貨量中登頂榜首，創(chuàng)下58.0%的全球市場(chǎng)份額。這一里程碑成就凸顯了海信在大屏創(chuàng)新領(lǐng)域的長(zhǎng)期投入，及其推動(dòng)家庭娛樂未來發(fā)展的關(guān)鍵作用。
2025-08-30 15:09:58938 聯(lián)發(fā)科MT6769是一款專為智能設(shè)備設(shè)計(jì)的高集成度平臺(tái)處理器，具備強(qiáng)大的性能和廣泛的功能支持，能夠滿足現(xiàn)代設(shè)備在計(jì)算、存儲(chǔ)、多媒體和連接等方面的多樣化需求。MT6769采用臺(tái)積電12nm制程技術(shù)
2025-08-26 20:00:311512 
BPI-R4 Lite 產(chǎn)品介紹
Banana Pi BPI-R4 Lite 智能路由器板采用聯(lián)發(fā)科MT7987A四核Arm Cortex-A53芯片設(shè)計(jì)，板載支持2GB DDR4和8G eMMC
2025-08-26 17:26:08
在物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制以及智能終端等領(lǐng)域飛速發(fā)展的今天，一塊性能出色、接口多樣化的主板已成為設(shè)備開發(fā)的核心支柱?；?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科MT6765平臺(tái)設(shè)計(jì)的安卓主板，憑借芯片的高性價(jià)比及全面功能，再加上豐富的接口配置，成為滿足智能設(shè)備開發(fā)需求的理想選擇。
2025-08-26 14:57:25854 
隨著新能源汽車和大功率設(shè)備的快速發(fā)展，高效與可靠的電力連接已成為保障系統(tǒng)安全和性能的核心要素。拓普聯(lián)科基于在連接器領(lǐng)域的持續(xù)深耕，推出新一代充電端子冠簧產(chǎn)品，以多項(xiàng)領(lǐng)先技術(shù)指標(biāo)為高需求應(yīng)用場(chǎng)景提供
2025-08-22 16:30:45899 
（Enclustra）。近日，瑞蘇盈科成功登陸RTL電視臺(tái)，吸引了行業(yè)內(nèi)外的廣泛關(guān)注?？偛孔湓谟小暗聡襟w城”之稱的科隆市的RTL電視臺(tái)，是德國最大的私營電視臺(tái)
2025-08-20 08:33:21656 
Wi-Fi8是下一代Wi-Fi標(biāo)準(zhǔn)。2024年11月，外媒PC World報(bào)道稱，Wi-Fi 8，目前被稱為 IEEE 802.11bn 超高可靠性標(biāo)準(zhǔn)，仍需數(shù)年時(shí)間才能實(shí)現(xiàn)。2025年2月，聯(lián)發(fā)科
2025-08-06 08:57:497477 
便攜式心電圖機(jī)作為心血管疾病診斷的核心設(shè)備，其設(shè)計(jì)與性能直接決定了診斷的精確性和便捷性?；?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科 MT8768 平臺(tái)研發(fā)的便攜式心電圖機(jī)方案，通過采用標(biāo)準(zhǔn)的 12導(dǎo)聯(lián)同步采集模式，在確保診斷級(jí)精度
2025-07-30 20:30:45568 
近日，天津瑞發(fā)科半導(dǎo)體技術(shù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱“瑞發(fā)科”）的車載SerDes產(chǎn)品NS6129S和NS6168在季豐電子可靠性實(shí)驗(yàn)室的助力下，成功通過AEC-Q100認(rèn)證測(cè)試，榮獲AEC-Q100認(rèn)證證書。
2025-07-29 16:46:27922 近期，晶科能源Tiger Neo系列組件全球累計(jì)出貨量正式突破200GW，產(chǎn)品銷往168個(gè)國家，其中分布式市場(chǎng)占比40%，再次刷新單品出貨行業(yè)記錄，成為史上最暢銷組件系列。
2025-07-28 16:53:181104 AR眼鏡采用了聯(lián)發(fā)科6nm工藝制程的SoC芯片，展現(xiàn)出卓越的性能與低功耗特性。芯片的CPU由2核Cortex-A76和6核Cortex-A55架構(gòu)構(gòu)成，能夠兼顧高效計(jì)算任務(wù)與多任務(wù)處理需求;GPU則
2025-07-16 20:15:49563 
安卓主板搭載聯(lián)發(fā)科八核處理器，主頻高達(dá)2.2GHz，采用先進(jìn)的6nm制程工藝，性能表現(xiàn)出色。內(nèi)置Android 13.0操作系統(tǒng)，標(biāo)配4GB DDR4內(nèi)存和64GB UFS高速存儲(chǔ)，硬件配置強(qiáng)勁高效
2025-07-11 19:56:17460 
電子發(fā)燒友綜合報(bào)道 臺(tái)灣地區(qū)證交所昨日公告上市公司2024年非擔(dān)任主管職務(wù)全時(shí)員工薪資資訊，包括員工人數(shù)、薪資總額、薪資平均數(shù)及中位數(shù)。 ? 聯(lián)發(fā)科非主管以平均薪資431萬元（約合人民幣105.38
2025-07-02 00:03:001781 全球彩電市場(chǎng)正迎來由中國品牌主導(dǎo)的新時(shí)代。根據(jù)權(quán)威市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Omdia最新數(shù)據(jù)，2025年第一季度，創(chuàng)維電視全球銷售額占比歷史性地超越了行業(yè)巨頭索尼，強(qiáng)勢(shì)躋身全球電視品牌TOP5行列。
2025-06-28 17:36:051560 一款體積小巧但性能強(qiáng)大的安卓主板，尺寸僅為43×57.5mm，核心搭載聯(lián)發(fā)科MT8766四核處理器。這款高集成度的SoC芯片基于四個(gè)Cortex-A53核心，主頻高達(dá)2.0GHz，具備卓越的計(jì)算能力
2025-06-24 20:13:24685 
，POVA?7?Ultra?5G 以“星際戰(zhàn)艦”風(fēng)格亮相，憑借“6000 毫安電池+70W 閃充+30W 無線快充”的超級(jí)續(xù)航組合，以及聯(lián)發(fā)科天璣 8350 AI 芯
2025-06-24 16:13:131719 在數(shù)碼圈，“數(shù)字跳躍”從來不是吹牛。Arm的Travis旗艦核心用實(shí)際雙位數(shù)IPC漲幅證明了一切，加上SME指令加持，直指AI與矩陣運(yùn)算的硬核場(chǎng)域。更燃的是，這顆技術(shù)新寵馬上要上車聯(lián)發(fā)科天璣9500
2025-06-17 16:58:091402 
強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，開啟“智能體+高精定位”融合發(fā)展新紀(jì)元！近日，四維圖新成員企業(yè)六分科技與全球領(lǐng)先的具身智能解決方案提供商智身科技正式簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。雙方將圍繞具身智能體“感知-決策-執(zhí)行”全鏈路技術(shù)升級(jí)展開深度協(xié)同，共同推動(dòng)具身智能在工業(yè)巡檢、應(yīng)急救援、家庭服務(wù)等場(chǎng)景的商業(yè)化落地。
2025-06-06 16:42:49776 MT8768安卓核心板是一款高度集成的嵌入式系統(tǒng)模塊，集成了CPU、內(nèi)存(如LPDDR4X)、存儲(chǔ)(eMMC或FLASH)和電源管理芯片等核心部件?；?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科MTK8768處理器，該模塊采用12nm
2025-05-29 19:59:031726 
MT8766安卓核心板是一款高度集成的嵌入式系統(tǒng)模塊(SOM)，集成了CPU、內(nèi)存(如LPDDR4/X)、存儲(chǔ)(eMMC或FLASH)以及電源管理芯片等核心組件。這款核心板基于聯(lián)發(fā)科MTK8766
2025-05-28 19:46:54843 
MT7988(Filogic 880)芯片介紹
聯(lián)發(fā)科Filogic 880,36Gbps Wi-Fi 7接入點(diǎn)/路由器/網(wǎng)關(guān)平臺(tái),提供最快和最可靠的網(wǎng)絡(luò)連接體驗(yàn).
聯(lián)發(fā)科Filogic 880強(qiáng)大
2025-05-28 16:20:17
近日，四維圖新成員企業(yè)六分科技與瑞聲科技全面戰(zhàn)略合作簽約儀式在武漢舉行。六分科技CEO李陽、瑞聲科技半導(dǎo)體及傳感器事業(yè)部總經(jīng)理吳志江分別代表雙方簽約。簽約儀式后，六分科技一行參觀了瑞聲科技生產(chǎn)線，雙方高層就高精度定位和智能化應(yīng)用等問題進(jìn)行了深入溝通交流。
2025-05-27 17:08:23794 近日，瑞聲科技集團(tuán)半導(dǎo)體及傳感器事業(yè)部（以下簡(jiǎn)稱瑞聲科技）總經(jīng)理吳志江先生與北京六分科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱六分科技）首席執(zhí)行官李陽先生在武漢瑞聲科技生產(chǎn)制造中心一期總部，共同簽署《全面戰(zhàn)略合作協(xié)議書》。
2025-05-26 17:26:571061 小米玄戒O1、聯(lián)發(fā)科天璣9400e與高通驍龍8s Gen4全面對(duì)比分析 一、技術(shù)架構(gòu)與工藝制程 維度 小米玄戒O1 聯(lián)發(fā)科天璣9400e 高通驍龍8s Gen4 制程工藝 臺(tái)積電N3E（第二代3nm
2025-05-23 15:02:488484 智能物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新應(yīng)用的蓬勃發(fā)展。為滿足AIoT產(chǎn)業(yè)對(duì)多網(wǎng)絡(luò)端口的應(yīng)用需求，全球半導(dǎo)體公司【聯(lián)發(fā)科技】（MediaTek）與USB以太網(wǎng)芯片廠商【亞信電子】（ASIX Electronics
2025-05-20 13:23:00983 
的動(dòng)力革命——2024年可再生能源裝機(jī)容量已占據(jù)全球新增電力裝機(jī)容量的92.5%，而中國以占比六成的亮眼表現(xiàn)，穩(wěn)居“全球服務(wù)器”榜首！
2025-05-19 13:46:05661 2024 年 5 月 14 日,一加聯(lián)合聯(lián)發(fā)科技舉辦主題為 “芯旗艦 新上限” 的游戲戰(zhàn)略溝通會(huì)。一加與聯(lián)發(fā)科技強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合成立游戲聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室,首次將芯片級(jí)游戲技術(shù)風(fēng)馳游戲內(nèi)核寫入天璣平臺(tái),并聯(lián)合聯(lián)發(fā)
2025-05-14 17:18:132863 
2024年5月14日,一加聯(lián)合聯(lián)發(fā)科技舉辦主題為“芯旗艦新上限”的游戲戰(zhàn)略溝通會(huì)。一加與聯(lián)發(fā)科技強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合成立游戲聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室,首次將芯片級(jí)游戲技術(shù)風(fēng)馳游戲內(nèi)核寫入天璣平臺(tái),并聯(lián)合聯(lián)發(fā)科技首發(fā)專為游戲
2025-05-14 17:06:242882 
這款小尺寸安卓主板采用了聯(lián)發(fā)科MT8768處理器，配備八核心(ARM A53架構(gòu)，主頻2.0GHz)，結(jié)合先進(jìn)的12nm工藝制造，兼具低功耗與強(qiáng)大性能。板載4GB RAM和64GB存儲(chǔ)空間，為多種設(shè)備提供穩(wěn)定的運(yùn)行環(huán)境，滿足不同應(yīng)用場(chǎng)景的需求。
2025-05-12 20:13:19948 
來自韓國群山大學(xué) ICT 融合技術(shù)海外實(shí)訓(xùn)項(xiàng)目的代表團(tuán)，今日走進(jìn)瑞科慧聯(lián) RAK 總部，探索全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)與無線通信解決方案。此次訪問旨在幫助學(xué)生深入了解中國科技企業(yè)的創(chuàng)新與實(shí)踐，拓展國際視野，提升產(chǎn)業(yè)理解力。
2025-05-12 09:57:32884 巴黎，2024 年 10 月 3 日——在NetworkX年度會(huì)議召開之前**，** RDK 管理 6和聯(lián)發(fā)科技推出了全新的 RDK-B 硬件參考平臺(tái)，旨在幫助寬帶運(yùn)營商、CPE 制造商和應(yīng)用開發(fā)商
2025-04-27 17:44:451609 
大象機(jī)器人成立于2016年，專注協(xié)作機(jī)器人研發(fā)與應(yīng)用，產(chǎn)品線涵蓋輕量級(jí)協(xié)作機(jī)器人、人形機(jī)器人、仿生機(jī)器人等多種形態(tài)。拳頭產(chǎn)品myCobot系列以“全球最輕的六軸機(jī)械臂”聞名，累計(jì)銷量超數(shù)萬臺(tái)，覆蓋
2025-04-25 17:59:18
的種子輪融資。本輪種子階段投資由領(lǐng)先的無晶圓廠半導(dǎo)體公司聯(lián)發(fā)科（MediaTek）和沙特阿拉伯利雅得的Sukna Ventures共同完成，埃及風(fēng)險(xiǎn)投資公司Egypt Ventures和天使投資人M
2025-04-18 16:18:03545 、無線技術(shù)、嵌入式系統(tǒng)等核心領(lǐng)域，并聯(lián)通智能穿戴、新能源汽車、綠色能源等熱門應(yīng)用場(chǎng)景，吸引了全球頂尖企業(yè)與行業(yè)精英齊聚上海新國際博覽中心。在W4館643展位，拓普聯(lián)科
2025-04-17 14:54:22943 
4月11日的深圳，天璣開發(fā)者大會(huì)2025火力全開，現(xiàn)場(chǎng)真的是一個(gè)“AI+游戲控的天堂”。大會(huì)主題“AI隨芯，應(yīng)用無界”聽起來很技術(shù)，但看完才知道這場(chǎng)大會(huì)是在重新定義“什么叫做智能體驗(yàn)”。聯(lián)發(fā)科這次把
2025-04-14 14:56:47708 
科正將AI能力體系化并賦能終端生態(tài)。
大會(huì)上，聯(lián)發(fā)科定義了“智能體化用戶體驗(yàn)”的五大特征：主動(dòng)及時(shí)、知你懂你、互動(dòng)協(xié)作、學(xué)習(xí)進(jìn)化和專屬隱私信息守護(hù)。這五大特征需要跨越從芯片、模型、應(yīng)用、終端乃至整個(gè)
2025-04-13 19:52:44
導(dǎo)入安卓動(dòng)態(tài)性能框架中，以提升全球玩家的游戲體驗(yàn)，并在即將發(fā)布的安卓新版本上正式上線。
在移動(dòng)光追技術(shù)領(lǐng)域，聯(lián)發(fā)科和《暗區(qū)突圍》深度合作，讓移動(dòng)光追的仿生細(xì)節(jié)再突破，打造逼近PC級(jí)別的骨骼模型效果，為
2025-04-13 19:51:03
4月10日，四維圖新旗下杰發(fā)科技宣布，車規(guī)級(jí)MCU芯片AC7870成功點(diǎn)亮，并將于15日開幕的慕尼黑上海電子展上正式發(fā)布。隨后，該芯片家族還將亮相4月底舉行的2025上海國際車展。四維圖新高級(jí)副總裁
2025-04-11 09:36:131486 是撬動(dòng)智能世界的重要支點(diǎn)，而在邊緣智能時(shí)代，經(jīng)濟(jì)、高效和環(huán)保的AI芯片將受到更多企業(yè)的關(guān)注。 近日，聯(lián)發(fā)科、云天勵(lì)飛、瑞芯微相繼發(fā)布最新的邊緣AI芯片和應(yīng)用案例，本文將匯總為大家揭秘芯產(chǎn)品代表的最新技術(shù)趨勢(shì)和應(yīng)用熱點(diǎn)。 聯(lián)發(fā)科推出3nm AI PC芯片和全球首款4K 165HD
2025-04-10 00:13:002519 
MT8390安卓核心板是一款高集成度的嵌入式解決方案，其尺寸僅為45×45×2.8mm，基于聯(lián)發(fā)科MTK8390芯片，采用先進(jìn)的6nm制程工藝，性能與功耗表現(xiàn)出色。該核心板搭載八核處理器，包括2個(gè)
2025-03-26 19:59:131071 
2025年，隨著DeepSeek新版本的開源，AI技術(shù)掀起了全球普及的浪潮。在這股浪潮中，AI芯片作為關(guān)鍵算力支撐，其應(yīng)用場(chǎng)景不斷拓展，從云端到本地，再到終端設(shè)備，AI芯片無處不在。深圳市科通技術(shù)股
2025-03-24 10:33:591131 Wi-Fi 7網(wǎng)卡(Network interface Card)。它是一個(gè)非常高性能的開源路由器開發(fā)板。
聯(lián)發(fā)科 MT7988(Filogic 880)芯片介紹
聯(lián)發(fā)科Filogic 880,36
2025-03-21 16:06:48
1. 傳谷歌選擇與聯(lián)發(fā)科合作推出“更便宜” AI 芯片：因與臺(tái)積電關(guān)系緊密且價(jià)格更低 ? 3月17日消息，據(jù)外媒報(bào)道，兩名知情人士消息稱，谷歌計(jì)劃自明年起與聯(lián)發(fā)科合作，研發(fā)下一代人工智能芯片
2025-03-18 10:57:22722 知名機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，2025年全球電動(dòng)汽車保有量將激增33%，突破8500萬輛!其中，中國以4900萬輛的規(guī)模領(lǐng)跑全球，占比近六成。汽車市場(chǎng)爆發(fā)式增長(zhǎng)的同時(shí)，維保需求也同步激增，氣密性檢測(cè)成為汽車部件維修/保養(yǎng)后的剛需手段!
2025-03-17 17:38:08981 近日，聯(lián)發(fā)科天璣開發(fā)者大會(huì) 2025 官宣定檔4 月 11 日！ 作為 2025 AI 領(lǐng)域的開年盛會(huì)，大會(huì)將以“AI 隨芯 應(yīng)用無界”為主題，邀請(qǐng)全球開發(fā)者、行業(yè)大咖和技術(shù)專家，共同解讀 AI
2025-03-14 14:08:431079 ）為主題，聚焦5G-A、AI融合、工業(yè)物聯(lián)、數(shù)字孿生等前沿領(lǐng)域，吸引全球約2700家企業(yè)、10萬+行業(yè)領(lǐng)袖與技術(shù)專家共襄盛舉，共同展示全球移動(dòng)通信行業(yè)所取得的最新成
2025-03-07 21:22:13711 
L86 是一款超緊湊型全球導(dǎo)航衛(wèi)星系統(tǒng)（GNSS）頂部貼片（POT，Patch on Top）模塊，內(nèi)置尺寸為 18.4 毫米 ×18.4 毫米 ×4.0 毫米的貼片天線，并采用了聯(lián)發(fā)科新一代
2025-03-07 13:46:11
5G 互聯(lián)網(wǎng)協(xié)議（IP）數(shù)據(jù)吞吐量。這一成果確保聯(lián)發(fā)科技的解決方案能夠滿足下一代應(yīng)用的需求，包括沉浸式游戲、超高清流媒體和低延遲云計(jì)算等。
2025-02-28 14:33:37841 這款小型安卓主板尺寸僅為 43×57.5×4.5mm，基于 聯(lián)發(fā)科MT8768八核平臺(tái)設(shè)計(jì)，運(yùn)行 Android 11.0 操作系統(tǒng)。其核心搭載 ARM Cortex-A53 八核架構(gòu)，主頻高達(dá)
2025-02-27 20:18:52854 
近日，愛立信攜手Mobily、聯(lián)發(fā)科技，在沙特阿拉伯的5G獨(dú)立組網(wǎng)上成功完成了6CC載波聚合測(cè)試，并使用聯(lián)發(fā)科技最新的5G平臺(tái)實(shí)現(xiàn)了4.2Gbps下行鏈路吞吐量。
2025-02-20 18:17:549290 科技憑借其基于XY4100LD產(chǎn)品的創(chuàng)新研究成果，成為中國大陸唯一入選工業(yè)界（類別）論文的公司，與三星、聯(lián)發(fā)科、英特爾、臺(tái)積電等全球科技巨頭共同出席此次大會(huì)，展現(xiàn)了中國芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的創(chuàng)新實(shí)力
2025-02-20 11:15:121131 MTK8766核心板是一款基于聯(lián)發(fā)科MTK8766處理器的高性能嵌入式模塊。該處理器采用先進(jìn)的12nm工藝制程，搭載四核Cortex-A53架構(gòu)，主頻高達(dá)2.0GHz，并運(yùn)行Android 9
2025-02-19 20:15:021990 
1. 拓展終端市場(chǎng)，傳英偉達(dá)聯(lián)手聯(lián)發(fā)科開發(fā) AI PC 和手機(jī)芯片 ? 據(jù)報(bào)道，為拓展終端AI芯片市場(chǎng)，傳英偉達(dá)正與聯(lián)發(fā)科加強(qiáng)合作，計(jì)劃在2025年下半年推出AI PC芯片，并正在研發(fā)一款A(yù)I
2025-02-17 10:45:24963 英偉達(dá)與聯(lián)發(fā)科正攜手深化其合作關(guān)系，計(jì)劃在2025年下半年推出一款專為人工智能優(yōu)化的PC芯片。據(jù)悉，這款備受期待的芯片有望在當(dāng)年的臺(tái)北國際電腦展上首次亮相，為全球科技愛好者揭開其神秘面紗。 據(jù)了解
2025-02-14 16:54:471675 強(qiáng)勁的增長(zhǎng)表現(xiàn)，再次證明了聯(lián)發(fā)科在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的領(lǐng)先地位和強(qiáng)勁的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興技術(shù)的不斷發(fā)展，聯(lián)發(fā)科作為半導(dǎo)體行業(yè)的佼佼者，其產(chǎn)品和服務(wù)在市場(chǎng)上持續(xù)受到青睞。 據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科在無線通信、智能設(shè)備、多媒體等領(lǐng)域擁有深厚的技
2025-02-11 10:52:46827 近日，聯(lián)發(fā)科公布了其2024年全年的財(cái)務(wù)報(bào)告，數(shù)據(jù)顯示公司整體業(yè)績(jī)呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。在2024年，聯(lián)發(fā)科合并營收達(dá)到了新臺(tái)幣5305.86億元（約合人民幣1175億元），與去年同期相比，實(shí)現(xiàn)了
2025-02-10 16:37:111010 1. 聯(lián)發(fā)科天璣旗艦芯片營收暴漲100% ！ ? 芯片大廠聯(lián)發(fā)科召開2024年四季度及全年業(yè)績(jī)法說會(huì)，整體業(yè)績(jī)表現(xiàn)均超預(yù)期，受益于AI需求，聯(lián)發(fā)科的ASIC業(yè)務(wù)也有望在2026年?duì)I收突破10億美元
2025-02-10 11:18:02871 新臺(tái)幣(折合人民幣約為306.51億元)，環(huán)比增長(zhǎng)4.7%，同比增長(zhǎng)6.5%。這一成績(jī)彰顯了聯(lián)發(fā)科在市場(chǎng)中的強(qiáng)勁競(jìng)爭(zhēng)力。 盡管合并毛利率較上一季度略有下滑0.3個(gè)百分點(diǎn)，達(dá)到48.5%，但相較于去年同期，仍實(shí)現(xiàn)了0.2個(gè)百分點(diǎn)的增長(zhǎng)。這表明聯(lián)發(fā)科在成本控制和盈利能力方面仍保持著
2025-02-10 09:26:151085 ? （電子發(fā)燒友報(bào)道 文/章鷹）2月7日，IC芯片設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科召開法說會(huì)，發(fā)布了2024年第四季度和全年財(cái)報(bào)。聯(lián)發(fā)科副董事長(zhǎng)暨執(zhí)行長(zhǎng)蔡力行表示，聯(lián)發(fā)科以強(qiáng)勁的第四季表現(xiàn)為2024 年劃下完美的句號(hào)
2025-02-10 08:40:003388 
電子在2024年實(shí)現(xiàn)了電視全球出貨量的大幅增長(zhǎng)。具體來說，全年出貨量同比增長(zhǎng)了14.8%，達(dá)到了2900萬臺(tái)的歷史新高。這一成績(jī)不僅彰顯了TCL電子在全球電視市場(chǎng)的領(lǐng)先地位，也進(jìn)一步鞏固了其市場(chǎng)份額。 值得一提的是，在2024年第四季度，TCL電視的全球出貨
2025-02-08 09:56:201107 深圳銀聯(lián)寶科技氮化鎵芯片2025年持續(xù)發(fā)力氮化鎵芯片YLB銀聯(lián)寶/YINLIANBAO無線通信領(lǐng)域，設(shè)備往往需要在有限的空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)強(qiáng)大的信號(hào)傳輸功能，氮化鎵芯片就能憑借這一特性，滿足其功率需求的同時(shí)
2025-02-07 15:40:21919 
近日，全球知名的EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）大廠Cadence宣布了一項(xiàng)重要合作成果：聯(lián)發(fā)科（MediaTek）已選擇采用其人工智能驅(qū)動(dòng)的Cadence Virtuoso Studio和Spectre X Simulator工具，在英偉達(dá)（NVIDIA）的加速計(jì)算平臺(tái)上進(jìn)行2nm芯片的開發(fā)工作。
2025-02-05 15:22:381069 TCL 電視全球出貨量同比增長(zhǎng) 21.3%，出貨量占比同比提升 1.4 個(gè)百分點(diǎn)至 26.0%；75 英寸及以上 TCL 電視全球出貨量
2025-02-05 15:11:241121 板制造商中脫穎而出，榮登榜首。這一成就不僅是對(duì)晶科能源在組件制造領(lǐng)域高質(zhì)量發(fā)展的高度認(rèn)可，也彰顯了晶科在全球光伏行業(yè)的領(lǐng)先地位。
2025-01-24 17:09:473873 實(shí)力。 據(jù)奧維云網(wǎng)2024年W1-W52（1月1日-12月29日）數(shù)據(jù)顯示，創(chuàng)維百吋液晶電視全渠道銷額占比39.4%，銷量占比37.1%，穩(wěn)居全國第一；其中100Q7D榮登百吋電視2萬元檔TOP1。這一成就不僅彰顯了創(chuàng)維在大屏電視市場(chǎng)的強(qiáng)大競(jìng)爭(zhēng)力，更體現(xiàn)了其
2025-01-17 16:55:351275 安卓系統(tǒng)主板基于強(qiáng)大的聯(lián)發(fā)科處理器設(shè)計(jì)，采用四核或八核架構(gòu)，主頻高達(dá)2.0GHz，利用臺(tái)積電的12nm工藝，集合了4核Cortex-A73與4核Cortex-A53，搭載Android 9.0
2025-01-15 20:30:571080 
近日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體產(chǎn)品和軟件IP授權(quán)許可廠商Ceva公司，與世界頂尖的半導(dǎo)體制造商聯(lián)發(fā)科(MediaTek)宣布了一項(xiàng)重要合作。雙方將攜手把Ceva的Ceva-RealSpace Elevate
2025-01-15 14:21:58924 功能的先進(jìn)技術(shù)，引入到聯(lián)發(fā)科的旗艦級(jí)5G智能手機(jī)芯片Dimensity 9400中。 這一創(chuàng)新合作將顯著提升真無線立體聲(TWS)和藍(lán)牙?LE音頻耳機(jī)的音頻體驗(yàn)，使用戶能夠享受到超越傳統(tǒng)立體聲和環(huán)繞聲
2025-01-13 15:17:44933 呈現(xiàn)出了4.57%的同比減幅。 聯(lián)發(fā)科作為全球知名的半導(dǎo)體廠商，其業(yè)績(jī)表現(xiàn)一直備受業(yè)界關(guān)注。此次公布的營收數(shù)據(jù)，雖然仍然保持在較高的水平，但環(huán)比和同比的下滑無疑給市場(chǎng)帶來了一定的壓力。 分析人士指出，聯(lián)發(fā)科營收的下滑可能受到多方面因素的影響
2025-01-13 15:09:23995 。 我們來盤點(diǎn)2024年有重要意義的座艙芯片，首先是年初英特爾的Automotive SoC，然后是2024年進(jìn)入量產(chǎn)階段的全球首顆4納米座艙芯片：聯(lián)發(fā)科的MT8676，年中則有英偉達(dá)的Thor系列，Thor系列目前已知有5個(gè)版本，分別是Z、U、S、X、Super，其中Super可能難產(chǎn)，
2025-01-13 09:35:319790 
全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司聯(lián)發(fā)科技與知名游戲引擎開發(fā)商Cocos正式宣布達(dá)成深度合作！這一合作將把聯(lián)發(fā)科技在端側(cè)生成式AI領(lǐng)域的尖端技術(shù)，與Cocos在游戲開發(fā)領(lǐng)域的深厚積累深度結(jié)合，為開發(fā)者帶來更便
2025-01-10 09:24:12761 聯(lián)發(fā)科的MT8786處理器采用了靈活的2+6架構(gòu)，配備2顆主頻高達(dá)2.0GHz的Cortex-A75大核心和6顆主頻為1.8GHz的Cortex-A55小核心，采用先進(jìn)的12nm工藝制造。該處
2025-01-09 20:18:184817 
近日，聯(lián)發(fā)科與意騰科技宣布，將協(xié)同合作為車用、智慧家庭，以及智慧零售市場(chǎng)打造創(chuàng)新的AI語音解決方案，并于CES 2025展出。雙方合作將致力于提升用戶與汽車、智能設(shè)備的互動(dòng)體驗(yàn)，為全球用戶帶來更智能
2025-01-08 10:03:36622 聯(lián)發(fā)科近日宣布與NVIDIA合作設(shè)計(jì)NVIDIA GB10 Grace Blackwell超級(jí)芯片，將應(yīng)用于NVIDIA 的個(gè)人AI超級(jí)計(jì)算機(jī)NVIDIA? Project DIGITS。 聯(lián)發(fā)科在
2025-01-07 16:26:16883 近日，據(jù)外媒最新報(bào)道，聯(lián)發(fā)科正在積極籌備下一代旗艦級(jí)芯片——天璣9500，并計(jì)劃在今年末至明年初正式推出這款備受期待的芯片。 原本，聯(lián)發(fā)科有意采用臺(tái)積電最先進(jìn)的2nm工藝來制造天璣9500，以期在
2025-01-06 13:48:231130 一步。而在即將到來的2025年美國消費(fèi)性電子展(CES)上，擷發(fā)科技將首次亮相，向世界展示其強(qiáng)大的研發(fā)實(shí)力。 在此次展會(huì)中，擷發(fā)科技將展出與聯(lián)發(fā)科共同研發(fā)的工業(yè)級(jí)Genio AI物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)，以及獨(dú)家研發(fā)的“極速IC設(shè)計(jì)研發(fā)平臺(tái)”所設(shè)計(jì)的客制化芯片。這些產(chǎn)
2025-01-06 11:24:00760
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