設(shè)備過熱會導(dǎo)致器件失效，電子設(shè)備的可靠性能就會下降，故PCB電路板的散熱是一個非常重要的環(huán)節(jié)，那么PCB電路板散熱技巧是怎樣的，下面我們一起來討論下。
2016-11-10 01:24:11
1964 帽與電阻體脫落。 2) 阻值漂移超規(guī)范：電阻膜有缺陷或退化，基體有可動鈉離子，保護(hù)涂層不良。 3) 引線斷裂：電阻體焊接工藝缺陷，焊點污染，引線機械應(yīng)力損傷。 4) 短路：銀的遷移，電暈放電。 2、失效模式占失效總比例表 3、失效機理
2018-01-16 08:47:1133382 
焊點的可靠性實驗工作，包括可靠性實驗及分析，其目的一方面是評價、鑒定集成電路器件的可靠性水平，為整機可靠性設(shè)計提供參數(shù)；另一方面，就是要提高焊點的可靠性。這就要求對失效產(chǎn)品作必要的分析，找出失效模式
2022-08-10 10:57:134031 本文介紹有關(guān)實現(xiàn)優(yōu)化電路板布局的基礎(chǔ)知識，在設(shè)計開關(guān)模式電源時，優(yōu)化電路板布局是一個重要方面。合理布局可以確保開關(guān)穩(wěn)壓器保持穩(wěn)定工作，并盡可能降低輻射干擾和傳導(dǎo)干擾(EMI)。這一點電子開發(fā)人員都很清楚。但是，大家并不知道，開關(guān)模式電源的優(yōu)化電路板布局應(yīng)該是什么樣子的。
2022-09-23 14:18:321115 電阻是電路板中最常見，也是最不可缺少的電子元件，那么電阻在電路板中都有哪些作用呢，下面就和大家一起分享我所遇到過的幾種，如有什么不妥的地方，還請大家多多指教哈！
2022-12-02 09:27:277218 失效分析(FA)是根據(jù)失效模式和現(xiàn)象，通過分析和驗證，模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象，找出失效的原因，挖掘出失效的機理的活動。
2023-09-06 10:28:054615 
的研究，即對釀成失效的必然性和規(guī)律性的研究。例如在功率器件的EAS失效中，就可能存在著過電壓導(dǎo)致寄生三極管開啟，導(dǎo)致器件失效。也可能存在著電路板系統(tǒng)溫度過高，致使器件寄生三極管開啟電壓下降，隨即導(dǎo)致寄生
2020-08-07 15:34:07
分析故障樹的方法： 針對PCB/PCBA的常見板級失效現(xiàn)象，我們通過建立各種失效模式的根因故障樹，并在實戰(zhàn)中持續(xù)積累、提煉、更新，從深度和廣度上，迭代上升，從而形成相對較完善的分層起泡、可焊性不良、鍵合
2020-03-10 10:42:44
。 電路板常見焊接缺陷有很多種，下面為常見的幾種焊接缺陷： 一、虛焊 1、外觀特點焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑色界線，焊錫向界線凹陷。 2、危害不能正常工作。 3、原因分析 1) 元器件
2023-06-01 14:34:40
電路板使用約10年，電路板焊點附近出現(xiàn)白色粉末，請各位大佬幫忙分析是什么東西，是什么原因引起的？
2020-01-30 22:15:15
電子產(chǎn)品在潮濕的環(huán)境中工作，可能會發(fā)生電路板受潮的情況。電路板受潮后，存在哪些潛在的設(shè)計失效模式，還有它的后果會是怎么樣？ 分析 電路板受潮后，潛在的設(shè)計失效模式是電路板發(fā)生氧化，潛在
2021-03-15 11:52:35
)兩種模式，其目的確認(rèn)產(chǎn)品在受到外在彎曲應(yīng)力作用環(huán)境下，其元器件焊點及材料結(jié)構(gòu)等，所能忍受的彎曲深度及負(fù)荷力量大小。失效模式循環(huán)式彎曲試驗(Cyclic Bending)，目的是驗證產(chǎn)品耐疲勞能力
2018-09-25 14:55:43
無錯焊、虛焊、漏焊、假焊、橋接。特別是 確認(rèn)多引腳元件和有極性元件焊接正確。同樣重要的是檢查和優(yōu)化焊點，一塊合格的電路板是焊點 光滑、過渡均勻、無毛刺、元件排列整齊美觀。 二、對焊接點的基本要求 1
2017-09-14 10:39:06
CFDA電路板熱輻射失效分析、智能排故定位系統(tǒng)本系統(tǒng)的應(yīng)用前景：1. 故障歸零、快速定位、失效分析2. 入廠\出廠產(chǎn)品真?zhèn)?、合格、一致性的快速檢驗、質(zhì)量控制3. 提升智能制造機器學(xué)習(xí)、人工智能水平
2020-06-27 19:20:02
Crack)MLCC的特點是能夠承受較大的壓應(yīng)力，但抵抗彎曲能力比較差。器件組裝過程中任何可能產(chǎn)生彎曲變形的操作都可能導(dǎo)致器件開裂。常見應(yīng)力源有：貼片對中，工藝過程中電路板操作；流轉(zhuǎn)過程中的人、設(shè)備
2020-03-19 14:00:37
及PCBA的失效現(xiàn)象進(jìn)行失效分析，通過一系列分析驗證，找出失效原因，挖掘失效機理，對提高產(chǎn)品質(zhì)量，改進(jìn)生產(chǎn)工藝，仲裁失效事故有重要意義。2、服務(wù)對象印制電路板及組件（PCB&PCBA）生產(chǎn)商：確認(rèn)
2020-02-25 16:04:42
各種電子設(shè)備在工作時都會產(chǎn)生熱量，這些熱量會導(dǎo)致設(shè)備內(nèi)部溫度迅速上升，溫度過高，器件就會因過熱失效，設(shè)備的可靠性也將下降。因此，對電路板進(jìn)行散熱處理顯得十分重要?！ CB印制電路板溫升因素分析
2016-10-01 15:20:54
`請問SMT焊點的主要失效機理有哪些？`
2019-12-24 14:51:21
沖擊測試曲線如圖1所示。圖1 測試曲線圖 對THR形成的焊點和波峰焊點的比較測試結(jié)果： ·波峰焊點顯示出比較多的電氣失效、疲勞裂紋、可焊性、元件腳浮高及焊錫在孔內(nèi)不當(dāng)?shù)奶畛涞葐栴} 。 ·上述問題
2018-09-05 16:38:57
量低于所要求的80％時，焊點強度明顯下降，此時錫膏量越低焊點強度也越低。 焊點的機械強度測試曲線如圖1所示。 圖1機械強度測試曲線 失效模式之一—失效的通孔和引腳，如圖2所示圖2 失效的通孔和引腳
2018-09-05 10:49:01
關(guān)于電路板焊點可靠性分析的材料相關(guān)問題 可以咨詢我 chenghua@aecteam.com
2009-05-18 16:15:40
失效模式和機理.2.可靠性試驗及封裝認(rèn)證:產(chǎn)品可靠性浴盆曲線, 篩選試驗，可靠性試驗，可靠性認(rèn)證, 常見可靠性試驗、目的、誘導(dǎo)的典型失效模式及機理等, 典型集成電路塑料封裝器件的封裝認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)簡介, 器件
2009-02-19 09:54:39
電路板生產(chǎn)制造技術(shù)的發(fā)展日新月異，電子元器件的集成度越來越高，電路越來越復(fù)雜，發(fā)生問題后若用傳統(tǒng)的接觸式檢測則需要大量的時間和精力，因此非接觸式的檢測方法越來越重要。比較常見的電路板問題一般分為短路
2021-10-14 13:49:01
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 18:30 編輯
印刷電路板焊接缺陷分析1、引 言 焊接實際上是一個化學(xué)處理過程。印刷電路板（PCB）是電子產(chǎn)品中電路元件和器件的支撐件
2013-08-29 15:39:17
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 16:15 編輯
印刷電路板（PCB）焊接缺陷分析 1、引 言 焊接實際上是一個化學(xué)處理過程。印刷電路板（PCB）是電子產(chǎn)品中電路元件
2013-09-17 10:37:34
印刷電路板（PCB）焊接缺陷分析 1、引 言 焊接實際上是一個化學(xué)處理過程。印刷電路板（PCB）是電子產(chǎn)品中電路元件和器件的支撐件，它提供電路元件和器件之間的電氣連接。隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展
2013-10-17 11:49:06
發(fā)生這些失效模式的可能原因包含錫球焊接冶金、封裝類型、結(jié)構(gòu)、組裝電路板的組件與焊墊尺寸比例、PCB材料等，受到機械板彎或落下沖擊的應(yīng)力，通常這些失效模式有可能會同時發(fā)生。
2021-12-17 17:07:00
鍵盤敲擊感，壽命，可靠性，使用舒適度差異極大； 而這些差異實際上表現(xiàn)為產(chǎn)品已經(jīng)失效，品質(zhì)不過關(guān)的按鍵常見的失效模式表現(xiàn)： 1、重壓：需要使勁按壓，按鍵才有反應(yīng) 2、輕觸：輕輕一碰就有反應(yīng)，太靈敏 3
2019-10-30 19:28:56
我的設(shè)想是 小型頻率 遠(yuǎn)程控制電路板焊點造成短路可以實現(xiàn)嗎
2017-04-24 21:36:58
上表現(xiàn)為過溫。3、IGBT過溫，計算壽命，與焊點、材料的熱膨脹系數(shù)等有關(guān)。4、求助上面幾個失效模式的分析，也可以大家討論一下，共同進(jìn)步
2012-12-19 20:00:59
`電容器的常見失效模式和失效機理【上】電容器的常見失效模式有――擊穿短路；致命失效――開路；致命失效――電參數(shù)變化（包括電容量超差、損耗角正切值增大、絕緣性能下降或漏電流上升等；部分功能失效――漏液
2011-11-18 13:16:54
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:10 編輯
電容器的常見失效模式有：――擊穿短路；致命失效――開路；致命失效――電參數(shù)變化（包括電容量超差、損耗角正切值增大、絕緣性能下降
2011-12-03 21:29:22
PCB線路板銅層截面拋光PCBA無鉛焊點可靠性測試：外觀檢察紅外顯微鏡分析聲學(xué)掃描分析金相切片X-ray透視檢查SEM檢查SEM/EDS計算機層析分析染色試驗PCB/PCBA的失效模式：常見的PCB
2019-10-30 16:11:47
?！ ?b class="flag-6" style="color: red">失效分析技術(shù) 光學(xué)顯微鏡 光學(xué)顯微鏡主要用于PCB的外觀檢查，尋找失效的部位和相關(guān)的物證，初步判斷PCB的失效模式。外觀檢查主要檢查PCB的污染、腐蝕、爆板的位置、電路布線以及失效的規(guī)律性、如是批次
2018-09-20 10:59:15
高壓陶瓷電容器常見失效分析所謂失效，就是在正常的工作時間內(nèi)無法正常工作。電容器的主要參數(shù)有容量，即C值；損耗值即DF值；耐電壓，即TV值；絕緣電阻即IR值；還有漏電流值。一顆完美的電容器，以上參數(shù)均
2016-11-10 10:22:02
我司定制生產(chǎn)各種柔性FPC電路板，硬性PCB電路板，單層電路板，多層電路板，雙層電路板，剛?cè)嵋惑w電路板等。 打樣周期7天左右，批量生產(chǎn)周期15天內(nèi)。 主要應(yīng)用于手機，便攜計算機
2022-09-20 18:11:35
失效分析中的模式思維方法:對事故模式和失效模式的歸納總結(jié)，從中引伸出預(yù)防事故或失效的新認(rèn)識或新概念.關(guān)健詞:失效模式;失效分析;安全性工程
2009-12-18 11:28:10
34 不論是PCB噴碼機、FPC噴碼機、電路板噴碼機，我們都曾經(jīng)聽過很多，特別是電路板行業(yè)內(nèi)的廠家、制造商企業(yè)，很多都開端應(yīng)用油墨打碼或激光打標(biāo)來替代人工，儉省人力本錢和進(jìn)步效率，今天潛利就和大家分享一下
2023-07-07 16:34:27
不論是PCB噴碼機、FPC噴碼機、電路板噴碼機，我們都曾經(jīng)聽過很多，特別是電路板行業(yè)內(nèi)的廠家、制造商企業(yè)，很多都開端應(yīng)用油墨打碼或激光打標(biāo)來替代人工，儉省人力本錢和進(jìn)步效率，今天潛利就和大家分享一下
2023-08-17 14:35:11
內(nèi)容提要• FMEA之歷史• FMEA之應(yīng)用• FMEA之定義• FMEA使用時機• FMEA分類• FMEA分析流程• 失效模式及效應(yīng)分析窗體格式• 設(shè)計 FMEA
2010-06-13 08:49:3269 印制電路板的常見問題
在印制電路板工藝中常常會出現(xiàn)一些設(shè)計缺陷，導(dǎo)致PCB板出現(xiàn)先天性不足。本文主要從實際經(jīng)驗出發(fā)，總結(jié)可能會
2009-04-07 22:31:181602 某典型航天電子產(chǎn)品印制板采用共晶Sn-Pb 焊膏， 無鉛PBGA 焊接， 以此為研究對象， 主要采用X 射線檢測、金相切片分析、掃描電子顯微鏡等一系列試驗手段， 研究分析PBGA 焊點失效的機
2011-05-18 17:06:000 印制電路板(PCB)的常見結(jié)構(gòu)，感興趣的小伙伴們可以看看。
2016-07-26 15:18:260 電路板缺陷焊點在線標(biāo)識自動控制系統(tǒng)的設(shè)計_鄒恩
2017-01-18 20:24:570 電機驅(qū)動系統(tǒng)失效模式分類 根據(jù)失效原因、性質(zhì)、機理、程度、產(chǎn)生的速度、發(fā)生的時間以及失效產(chǎn)生的后果，可將失效進(jìn)行不同的分類。電動觀光車常見的失效模式可以分為：損壞型、退化型、松脫型、失調(diào)型、阻漏型
2017-03-09 01:43:232219 常見的PCB電路板問題并不少，常見的問題除了電路板設(shè)計、電子元器件的損壞、線路短路、元器件的質(zhì)量、PCB電路板斷線故障不在少數(shù)。
2017-11-24 16:33:3223050 電路板的名稱有：陶瓷電路板，氧化鋁陶瓷電路板，氮化鋁陶瓷電路板，線路板，PCB板，鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板，PCB，超薄線路板，超薄電路板，印刷（銅刻蝕技術(shù)）電路板等。
2018-02-27 15:46:3289603 本文開始介紹了電路板的定義和電路板的分類，其次闡述了電路板的結(jié)構(gòu)及電路板的工作原理，最后分析了電路板為什么是綠色的以及闡述了電路板上的元件介紹圖。
2018-03-19 08:54:15127419 或者全失效會在硬件電路調(diào)試上花費大把的時間，有時甚至炸機。今天主要說的是電容器，電阻器和電感。 電容器失效模式與機理 電容器的常見失效模式有：擊穿短路；致命失效開路；致命失效電參數(shù)變化（包括電容量超差、損耗
2018-06-07 15:18:139222 電路中焊點虛焊的原因主要是在原始焊接的時候，被焊元件的管腳表面或電路板表面的氧化層未處理好，這樣就極易產(chǎn)生虛焊；另外就是電路及元件在使用過程中由于溫度高，時間長了造成的開焊；還要說明的是當(dāng)溫度高的時候，焊點就特別容易氧化。
2019-04-22 13:55:3129278 對于電子工程師來說，電路板的制作是必經(jīng)的步驟，然而電路板的短路是電路板制作過程中比較容易出現(xiàn)的問題。短路可能會引起元件燒壞，導(dǎo)致系統(tǒng)功虧一簣，所以必須引起我們的重視。 下面社長來給大家分析一下，電路板出現(xiàn)短路的主要原因是什么？
2019-04-24 15:36:5131689 當(dāng)電路板焊接后接過老化的程中會發(fā)現(xiàn)一些電路板短路，排出電路板設(shè)計及電子原器件的問題之外，可以從以下幾個方面來查找電路板焊錫時吃錫時間太短，造成焊接不良。助焊劑本身活性不強，減弱了焊錫的潤濕性及它的擴(kuò)展性。線路板進(jìn)錫的方向與錫波的方向逆向，焊錫的液面氧化物過多影響焊接。
2019-05-07 18:22:2416251 本文首先介紹了印制電路板的一般布局原則，其次介紹了印制電路板（PCB）行業(yè)深度分析，最后介紹了印制電路板的前景。
2019-05-17 17:48:594602 
本視頻主要詳細(xì)介紹了常見的四種柔性電路板，分別是單面柔性板、雙面柔性板、多層柔性板、剛-撓組合型。
2019-05-24 16:44:1922766 電路板抄板（PCB抄板），即在有電子產(chǎn)品和電路板的前提下，逆向分析技術(shù)用于反向分析電路板，以及原始產(chǎn)品PCB文件和物料清單（BOM））文檔，原理圖文件和其他技術(shù)文檔以及PCB絲印生產(chǎn)文件按1：1恢復(fù)
2019-07-28 11:15:1214797 由于印刷電路板不是一般的終端產(chǎn)品，因此名稱的定義有點混亂。例如，個人計算機的主板稱為主板，不能直接稱為電路板。雖然主板上有一塊電路板，但它不一樣，所以當(dāng)你評估行業(yè)時，你不能說同樣的事情。例如，由于
2019-07-31 16:20:1635193 所謂元器件封裝，是指元器件焊接到電路板上時，在電路板上所顯示的外形和焊點位置的關(guān)系。
2019-12-19 17:42:022368 電路板孔可焊性不好，將會產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定，引起整個電路功能失效。
2019-08-22 10:50:111463 電路板孔可焊性不好，將會產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定，引起整個電路功能失效。
2019-08-27 10:04:115148 電路板常見焊接缺陷有很多種，下圖所示為常見的十六種焊接缺陷。下面就常見的焊接缺陷、外觀特點、危害、原因分析進(jìn)行詳細(xì)說明。 一、虛焊 1、外觀特點 焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑色界線，焊錫向界線凹陷。 2、危害 不能正常工作。
2020-02-08 09:24:1021545 
下面就常見的焊接缺陷、外觀特點、危害、原因分析進(jìn)行詳細(xì)說明。 一、虛焊 1、外觀特點 焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑色界線，焊錫向界線凹陷。 2、危害 不能正常工作。 3、原因分析 1）元器件
2020-08-06 07:14:0111273 
1、導(dǎo)致電路板中電路參數(shù)發(fā)生改變引發(fā)電路板故障；
2、引發(fā)電路板中電路處于短路狀態(tài)，致使電路板故障；
2020-08-08 10:00:005911 后期出現(xiàn)代價高昂且難以解決的問題。這里介紹一些要考慮的最常見的焊點失效原因。 1.灌封，底部填充和保形涂料產(chǎn)生的意外應(yīng)力 2.意外的溫度循環(huán)極限 3.機械過應(yīng)力事件 4. PCBA過度約束的情況 5.焊接缺陷 當(dāng)灌封擴(kuò)大時，焊球會承
2021-01-25 11:56:446845 
我們在做 PCB 板的時候，常常潮濕引發(fā)的電路板常見故障，導(dǎo)致電路板中電路參數(shù)發(fā)生改變引發(fā)電路板故障，電路板中電路處于短路狀態(tài)，致使電路板故障，信號處理或傳輸線路出現(xiàn)斷路，致使電路板故障。 潮濕
2023-02-02 15:26:102224 隨著表面貼裝技術(shù)的引人，電路板的封裝密度飛速增加。因此，即使對于密度不高、一般數(shù)量的電路板，電路板的自動檢測不但是基本的，而且也是經(jīng)濟(jì)的。在復(fù)雜的電路板檢測中，兩種常見的方法是針床測試法和雙探針或飛
2023-02-02 18:31:064267 電路板常見焊接缺陷有很多種，下面就常見的焊接缺陷、外觀特點、危害、原因分析進(jìn)行詳細(xì)說明。 ? 一、虛焊? 1、外觀特點 ? 焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑色界線，焊錫向界線凹陷。 ? 2、危害
2022-12-01 17:54:146739 隨著表面貼裝技術(shù)的引人，電路板的封裝密度飛速增加。因此，即使對于密度不高、一般數(shù)量的電路板，電路板的自動檢測不但是基本的，而且也是經(jīng)濟(jì)的。在復(fù)雜的電路板檢測中，兩種常見的方法是針床測試法和雙探針或飛針測試法。
2020-12-17 15:48:0014 隨著電子產(chǎn)品向小型化、精密化發(fā)展，貼片加工廠采用的PCBA加工組裝密度越來越高，相對于的電路板中的焊點也越來越小，而其所承載的力學(xué)、電學(xué)和熱力學(xué)負(fù)荷卻越來越重，對穩(wěn)定性要求日益增加。但在實際加工
2021-06-24 17:01:211324 目的：? 電路板品質(zhì)的好壞、問題的發(fā)生與解決、制程改進(jìn)的評估，在都需要切片做為客觀檢查、研究與判斷的根據(jù)。切片質(zhì)量的好壞，對結(jié)果的判定影響很大。? 切片分析主要用于檢查PCB內(nèi)部走線厚度、層數(shù)，通孔
2021-10-19 15:28:0511538 
板面情況 某型號的平板電腦主板在組裝完成后發(fā)現(xiàn)存在批次性功能失效問題， 經(jīng)故障定位和電路分析， 確定部分導(dǎo)通孔存在阻值增大甚至開路的現(xiàn)象。對失效導(dǎo)通孔進(jìn)行外觀檢查， 失效位置 PCB 板面未見失效
2021-10-20 14:34:462660 電容器的常見失效模式有： ――擊穿短路；致命失效 ――開路；致命失效 ――電參數(shù)變化（包括電容量超差、損耗角正切值增大、絕緣性能下降或漏電流上升等；部分功能失效 ――漏液；部分功能失效 ――引線腐蝕
2021-12-11 10:13:534565 案例背景 錫厚度不均勻?qū)е碌腻儗雍辖鸹菬犸L(fēng)整平（噴錫）工藝PCB常見的失效模式。本篇文章針對此問題，分享以下案例。 不良解析過程 1.外觀目檢 說明：PCB焊盤的表面處理方式為熱風(fēng)整平（噴錫
2022-08-10 14:25:253149 在電路板生產(chǎn)過程中，經(jīng)常因為應(yīng)力應(yīng)變不合格而引發(fā)很多故障，比如焊點、器件損壞，焊球開裂、線路起翹 、器件開裂失效等故障
2022-11-09 11:06:131922 失效分析（FA）是一門發(fā)展中的新興學(xué)科，近年開始從軍工向普通企業(yè)普及。它一般根據(jù)失效模式和現(xiàn)象，通過分析和驗證，模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象，找出失效的原因，挖掘出失效的機理的活動。在提高產(chǎn)品質(zhì)量，技術(shù)開發(fā)
2023-04-18 09:11:214843 
電路板是現(xiàn)代電子設(shè)備中不可或缺的部分，其組成元器件的質(zhì)量和狀態(tài)直接關(guān)系到電路板的工作效果和穩(wěn)定性。因此，檢測電路板元器件的質(zhì)量和狀態(tài)顯得尤為重要。本文將介紹一些常見的檢測技巧和方法。
2023-06-04 15:09:008302 本文介紹有關(guān)實現(xiàn)優(yōu)化電路板布局的基礎(chǔ)知識，在設(shè)計開關(guān)模式電源時，優(yōu)化電路板布局是一個重要方面。合理布局可以確保開關(guān)穩(wěn)壓器保持穩(wěn)定工作，并盡可能降低輻射干擾和傳導(dǎo)干擾(EMI)。這一點電子開發(fā)人員都很清楚。但是，大家并不知道，開關(guān)模式電源的優(yōu)化電路板布局應(yīng)該是什么樣子的。
2023-06-13 18:00:391386 
集成電路封裝失效分析就是判斷集成電路失效中封裝相關(guān)的失效現(xiàn)象、形式（失效模式），查找封裝失效原因，確定失效的物理化學(xué)過程（失效機理），為集成電路封裝糾正設(shè)計、工藝改進(jìn)等預(yù)防類似封裝失效的再發(fā)生，提升
2023-06-21 08:53:402358 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工焊點失效是什么原因?PCBA加工焊點失效的解決方法。焊點質(zhì)量是PCBA加工中最重要的一環(huán)。焊點質(zhì)量的可靠性決定了PCBA產(chǎn)品的可靠性和使用壽命
2023-06-25 09:27:491598 PCB（Printed Circuit Board）電路板和FPC（Flexible Printed Circuit）電路板是兩種常見的電路板類型
2023-08-22 09:55:064606 失效包括硬件失效和軟件失效。硬件失效是由于電路板需要長時間運行而導(dǎo)致的，而軟件失效是由于軟件設(shè)計的缺陷或者系統(tǒng)運行的安裝過程中的問題引起的。 硬件失效是由于多種原因引起的。這些原因包括質(zhì)量問題、環(huán)境變化、基礎(chǔ)材料
2023-08-29 16:29:116433 ，電路板不良也時常出現(xiàn)，從而導(dǎo)致電子產(chǎn)品的性能出現(xiàn)各種問題。 本文將重點講解PCB電路板不良的各種狀況，包括電路板開路、短路、焊點問題、PCB制造瑕疵等常見問題。同時，還會對如何預(yù)防和解決電路板不良問題進(jìn)行闡述。 一、電
2023-08-29 16:46:233059 開關(guān)模式電源電路板布局的黃金法則
2023-10-18 17:53:05988 
PCB電路板5個常見的問題
2023-11-03 10:06:052016 
PCB電路板是一種重要的電子部件，廣泛應(yīng)用于各種領(lǐng)域。以下是PCB電路板的一些常見用途： 通信設(shè)備：PCB電路板在通信設(shè)備中扮演著至關(guān)重要的角色。它們被用于電話、手機、無線電、衛(wèi)星通信系統(tǒng)和其他
2023-11-10 17:34:3512576 BGA（Ball Grid Array）是一種高密度的表面貼裝封裝技術(shù)，它將芯片的引腳用焊球代替，并以網(wǎng)格狀排列在芯片的底部，通過回流焊與印刷電路板（PCB）上的焊盤連接。然而，BGA也存在一些可靠性問題，其中最常見的就是焊點失效。本文主要介紹兩種典型的BGA焊點失效模式：冷焊和葡萄球效應(yīng)。
2023-12-27 09:10:472567 充電寶是一種便攜式充電設(shè)備，由于長時間使用和不當(dāng)使用，常會出現(xiàn)電路板故障。本文將介紹充電寶電路板的常見故障，并提供細(xì)致的維修方法。 充電寶電路板的常見故障 1.1 充電無力或無法充電 當(dāng)連接電源后
2024-01-04 10:38:4325203 無損復(fù)制PCB（Printed Circuit Board，印電路板）是指在不破壞原電路板和元器件的情況下，對電路板進(jìn)行復(fù)制或翻制。常見的方法包括激光掃描與成像、計算機輔助設(shè)計（CAD）進(jìn)行電路
2024-03-05 11:44:361458 焊點加工在印刷電路板組裝（PCBA）是很重要的，焊點質(zhì)量獎直接關(guān)系到整個產(chǎn)品的性能和可靠性，然而在實際生產(chǎn)過程中，可能會遇見焊點失效的問題，如何針對這個問題合理解決？
2024-04-18 10:01:161916 是X-ray射線無損探傷檢測設(shè)備在檢測PCBA印制電路板時的主要應(yīng)用：1.焊接質(zhì)量檢測：廣東X-ray射線無損檢測設(shè)備可以穿透PCBA上的元件和焊點，清晰地顯示焊點內(nèi)部
2024-05-23 16:34:222485 
視覺檢查是電路板測試的第一步，主要目的是檢查電路板上的元件、焊點和線路是否存在明顯的缺陷。檢查內(nèi)容包括： 元件是否正確安裝 焊點是否存在虛焊、冷焊或短路現(xiàn)象 線路是否清晰，沒有斷裂或短路現(xiàn)象 2. 在線測試（ICT） 在線測
2024-05-28 15:47:415039 電路板測試是一項對電子設(shè)備中的電路板進(jìn)行性能、功能和可靠性檢測的工作。這項工作對于確保產(chǎn)品質(zhì)量和安全性至關(guān)重要。以下是關(guān)于電路板測試的詳細(xì)分析，以及它對身體的潛在影響。 電路板測試的定義和目的
2024-05-28 16:15:514502 回流焊是一種通過預(yù)先印刷在電路板焊盤上的錫膏，在加熱環(huán)境下熔化，使表面貼裝元器件（SMD）與電路板形成可靠電氣連接和機械連接的焊接技術(shù)。在這個過程中，溫度是影響焊接質(zhì)量的關(guān)鍵因素，它直接決定了錫膏的熔化狀態(tài)、元器件的受熱情況以及最終焊點的質(zhì)量。
2024-12-11 16:27:572574 
常見的失效模式及分析
2024-12-30 14:13:470 一、前言： 一塊PCB電路板變成PCBA需要經(jīng)過很多制程，不管是手動的還是自動化產(chǎn)線上對設(shè)備的制造都需要一環(huán)一環(huán)的緊密測量。 二、背景介紹： PCB印刷電路板在生產(chǎn)測試流程中會受到不同程度的應(yīng)力
2025-06-10 16:33:49754 
力測試機進(jìn)行PCBA電路板元器件焊接強度測試，為半導(dǎo)體封裝和電子組裝行業(yè)提供了一種高精度的力學(xué)測試解決方案，能夠全面評估電路板元器件的焊接質(zhì)量。 一、測試原理 推拉力測試機基于力與位移的動態(tài)反饋機制進(jìn)行工作。當(dāng)測試機對焊點
2025-10-24 10:33:37452 
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