? 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/黃晶晶)端側(cè)AI帶動智能終端存儲的不斷升級。當前,高端智能手機的內(nèi)存已經(jīng)來到24GB,例如一加13、REDMI K70 至尊版、真我GT7、紅魔10 Pro+、ROG游戲
2025-10-09 04:09:00
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電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/莫婷婷)2025年,2nm制程正式開啟全球半導體“諸神之戰(zhàn)”。就在近期,MediaTek(聯(lián)發(fā)科)宣布,首款采用臺積電 2 納米制程的旗艦系統(tǒng)單芯片(SoC)已成功完成設(shè)計流片
2025-09-19 09:40:20
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歐洲專利 EP2689624。該專利名稱為 “增強型物理下行鏈路控制信道的搜索空間配置方法”,屬于 LTE 專利技術(shù)范疇。 ? ? ? 雙方爭議的根源在于專利許可模式分歧。自 2022 年起,華為要求聯(lián)發(fā)科接受其 5G SEP(標準必要專利)組合的芯片級許可費率,聯(lián)發(fā)科認為該費率過高且違背
2025-06-24 01:10:00
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電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/梁浩斌)近日有消息稱,英偉達與聯(lián)發(fā)科合作,將推出面向筆記本市場的APU,并最快在今年四季度或明年初進入市場。 ? 同時,據(jù)稱英偉達已經(jīng)與戴爾旗下游戲本品牌Alienware進行
2025-06-05 09:08:12
5201 的整體表現(xiàn)。聯(lián)發(fā)科(MTK)憑借高性價比、低功耗及高集成度,成為安卓主板定制開發(fā)的優(yōu)選方案,為多元化智能設(shè)備的升級注入強大動力。基于聯(lián)發(fā)科MT系列芯片(如MT8781
2025-12-26 20:31:57
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看來,大量中小企業(yè)用得上、用得起5G,才是5G應(yīng)用于千行百業(yè)的標志。在這一過程中,5G“物聯(lián)”必須發(fā)力,5G物聯(lián)網(wǎng)在千行百業(yè)的滲透率持續(xù)增長,才能支撐起5G對各行業(yè)
2025-12-19 16:20:12
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AI如何重新定義邊緣計算?低延遲、高隱私、強韌性成關(guān)鍵驅(qū)動力! 聯(lián)發(fā)科新一代邊緣AIoT芯片G520/G720(MT8371/MT8391),專為下一代AI驅(qū)動的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備設(shè)計,采用6納米制程,內(nèi)置
2025-12-16 09:22:59
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最近看到不少朋友問 “智能顯示模塊導入圖片亂碼、模糊”(比如樓上的問題),剛好我們用聯(lián)發(fā)科 MTK 顯示模塊芯片做了一批實測,分享下避坑經(jīng)驗 + 方案優(yōu)勢:
一、先解決 2 個高頻問題(親測有效
2025-11-27 21:49:09
近日,在IMT-2020(5G)推進組的組織下,愛立信攜手聯(lián)發(fā)科技率先完成了LTM(L1/L2 Triggered Mobility)技術(shù)測試。本次測試驗證了面向5G Advanced(5G?A
2025-11-26 15:59:46
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- NAND閃存。配備4個2.5G網(wǎng)絡(luò)接口和2個10G SFP+/RJ45接口,支持4G/5G擴展。
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聯(lián)發(fā)科 MT7988(Filogic 880)芯片介紹
聯(lián)發(fā)科Filogic
2025-11-18 16:14:05
- NAND閃存。配備4個2.5G網(wǎng)絡(luò)接口和2個10G SFP+/RJ45接口,支持4G/5G擴展。 聯(lián)發(fā)科 MT7988(Filogic 880)芯片介紹 聯(lián)發(fā)科Filogic 880,36
2025-11-18 16:12:29
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給大家?guī)硪恍I(yè)界資訊: 聯(lián)發(fā)科10月營收同比增長1.78% 據(jù)聯(lián)發(fā)科技披露的數(shù)據(jù)顯示,聯(lián)發(fā)科內(nèi)部結(jié)算的 2025 年 10 月合并營業(yè)收入為 510.26 億元新臺幣(換算下來約 117.26
2025-11-11 15:05:30
348 LP20系列90°連接器新品緊湊布線有了新選擇,90°結(jié)構(gòu)讓空間局限有了“新解法”。凌科LP20系列90°工業(yè)級連接器全新上線,為有限空間布線和轉(zhuǎn)角布線帶來全新連接解決方案。LP20系列90°連接器
2025-11-04 18:12:23
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隨著物聯(lián)網(wǎng)(IoT)技術(shù)的快速發(fā)展,對更高性能、更強AI能力和更可靠連接的需求日益增長。聯(lián)發(fā)科推出的 Genio 520 Gen-AI IoT平臺,憑借其先進的架構(gòu)和出色的性能,成為推動下一代智能
2025-10-22 20:05:20
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記錄患者信息,手持終端的應(yīng)用場景日益豐富,大幅提升了各行業(yè)的工作效率和管理水平?! 』?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科 MT6789(G99) 八核處理器的手持終端,專為工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、物流倉
2025-10-21 19:45:50
電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹 10月10日,中國移動全球合作伙伴大會上,聯(lián)發(fā)科技展臺集合最新的手機SoC芯片天璣9500芯片、5G基帶芯片M90、衛(wèi)星通信芯片MT6825、5G Redcap芯片T300
2025-10-12 05:21:00
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2025年10月11日下午三點,全球?qū)I(yè)電競裝備品牌紅魔于深圳舉辦了風生水起·無限戰(zhàn)力——紅魔水冷暨游戲技術(shù)發(fā)布會,展示了其在手機散熱技術(shù)領(lǐng)域的最新突破。 而作為全球首款水冷手機,紅魔11 Pro
2025-10-11 18:24:37
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ZM81系列套件搭載聯(lián)發(fā)科MTK8781處理器,該芯片采用先進的6nm制程工藝,集成八核64位架構(gòu),運行效率與功耗表現(xiàn)優(yōu)異。系統(tǒng)支持 Android 13.0 操作系統(tǒng),內(nèi)置 8GB LPDDR4X 高速內(nèi)存,可流暢運行各類高性能應(yīng)用。
2025-10-09 19:54:21
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大聯(lián)大品佳集團攜手聯(lián)發(fā)科技,以Genio系列物聯(lián)網(wǎng)平臺為基礎(chǔ),共同推動IoT技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用落地。聯(lián)發(fā)科技Genio平臺專為智能家庭、智能零售、工業(yè)及商業(yè)應(yīng)用而設(shè)計,支持生成式AI模型、人機接口
2025-10-09 16:03:00
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9月26日,一加游戲大會2025在北京舉行。一加中國區(qū)總裁李杰宣布,一加將引領(lǐng)手機行業(yè)邁入165超高幀時代,帶來最強165幀游戲首發(fā)陣容,與《三角洲行動》、《英雄聯(lián)盟手游》、《王者榮耀》、《和平精英
2025-09-26 14:57:03
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9月22日,聯(lián)發(fā)科技正式發(fā)布了智能手機旗艦級芯片天璣9500,首發(fā)了ARM全新非凡架構(gòu)?!疤飙^9500將開創(chuàng)一個全新時代,它帶來的更強的性能,更高的能效和更全面的智慧體驗。” 聯(lián)發(fā)科技董事、總經(jīng)理陳冠州指出,本文將重點介紹天璣9500三大創(chuàng)新技術(shù)和智慧體驗。
2025-09-22 21:53:25
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MT6769核心板是一款采用聯(lián)發(fā)科MT6769芯片的高性能安卓核心板,以其性能均衡、接口豐富的特點,在智能設(shè)備領(lǐng)域展現(xiàn)了廣泛的應(yīng)用潛力。以下是對該核心板的詳細介紹:MTK6769安卓核心板采用臺積電12nm制程工藝,具有低功耗和高性能的特點,為設(shè)備提供了更長的續(xù)航時間和更流暢的操作體驗。
2025-09-22 19:56:26
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終端方案時,必須綜合考慮高性能、低功耗、可靠性以及便攜性等多方面需求。而基于聯(lián)發(fā)科MT6769硬件方案的手持終端,憑借其強大的性能和豐富的功能選配,成為滿足多場景
2025-09-19 19:50:24
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產(chǎn)品首度獲得蘋果青睞。今年2月,聯(lián)發(fā)科在世界移動通信大會(MWC 2025)期間推出 5G-A 調(diào)制解調(diào)器解決方案 M90。MediaTek M90 符合3GPP Release 17
2025-09-09 10:58:18
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手機日常使用中的小卡頓積在一起,連按鍵亮屏、打開和切換APP、掃碼付款……居然都要等?MediaTek這項黑科技專為你解決卡頓煩惱,不讓卡頓「積小成大」!
2025-09-08 14:14:21
1415 在新能源產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的今天,電力連接技術(shù)的可靠性直接關(guān)系到整個系統(tǒng)的安全與效率。拓普聯(lián)科憑借在電氣連接領(lǐng)域的前沿技術(shù),推出新一代大電流端子扭簧產(chǎn)品,以突破性的性能表現(xiàn)重新定義行業(yè)標準,為新能源汽車
2025-09-01 14:50:58
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革新之選!eSUN易生推出高回彈、超輕質(zhì)PEBA-90A 3D打印材料,回彈率70%,密度僅1.01g/cm3,打印比TPU快300%,耐彎折、抗低溫,適用于輕量化減震設(shè)計。
2025-08-29 15:13:49
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聯(lián)發(fā)科MT6769是一款專為智能設(shè)備設(shè)計的高集成度平臺處理器,具備強大的性能和廣泛的功能支持,能夠滿足現(xiàn)代設(shè)備在計算、存儲、多媒體和連接等方面的多樣化需求。MT6769采用臺積電12nm制程技術(shù)
2025-08-26 20:00:31
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BPI-R4 Lite 產(chǎn)品介紹
Banana Pi BPI-R4 Lite 智能路由器板采用聯(lián)發(fā)科MT7987A四核Arm Cortex-A53芯片設(shè)計,板載支持2GB DDR4和8G eMMC
2025-08-26 17:26:08
在物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制以及智能終端等領(lǐng)域飛速發(fā)展的今天,一塊性能出色、接口多樣化的主板已成為設(shè)備開發(fā)的核心支柱。基于聯(lián)發(fā)科MT6765平臺設(shè)計的安卓主板,憑借芯片的高性價比及全面功能,再加上豐富的接口配置,成為滿足智能設(shè)備開發(fā)需求的理想選擇。
2025-08-26 14:57:25
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隨著新能源汽車和大功率設(shè)備的快速發(fā)展,高效與可靠的電力連接已成為保障系統(tǒng)安全和性能的核心要素。拓普聯(lián)科基于在連接器領(lǐng)域的持續(xù)深耕,推出新一代充電端子冠簧產(chǎn)品,以多項領(lǐng)先技術(shù)指標為高需求應(yīng)用場景提供
2025-08-22 16:30:45
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深耕專業(yè)電競領(lǐng)域多年,紅魔始終以硬核性能和前沿配置拓寬移動游戲體驗的邊界。不久前推出的紅魔10S Pro+搭載性能增強的驍龍 8至尊版移動平臺,實現(xiàn)了性能與能效的大幅提升,并在AI游戲體驗上帶來重磅
2025-08-08 16:59:03
2164 Wi-Fi8是下一代Wi-Fi標準。2024年11月,外媒PC World報道稱,Wi-Fi 8,目前被稱為 IEEE 802.11bn 超高可靠性標準,仍需數(shù)年時間才能實現(xiàn)。2025年2月,聯(lián)發(fā)科
2025-08-06 08:57:49
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便攜式心電圖機作為心血管疾病診斷的核心設(shè)備,其設(shè)計與性能直接決定了診斷的精確性和便捷性。基于聯(lián)發(fā)科 MT8768 平臺研發(fā)的便攜式心電圖機方案,通過采用標準的 12導聯(lián)同步采集模式,在確保診斷級精度
2025-07-30 20:30:45
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近日,天津瑞發(fā)科半導體技術(shù)有限公司(以下簡稱“瑞發(fā)科”)的車載SerDes產(chǎn)品NS6129S和NS6168在季豐電子可靠性實驗室的助力下,成功通過AEC-Q100認證測試,榮獲AEC-Q100認證證書。
2025-07-29 16:46:27
923 AR眼鏡采用了聯(lián)發(fā)科6nm工藝制程的SoC芯片,展現(xiàn)出卓越的性能與低功耗特性。芯片的CPU由2核Cortex-A76和6核Cortex-A55架構(gòu)構(gòu)成,能夠兼顧高效計算任務(wù)與多任務(wù)處理需求;GPU則
2025-07-16 20:15:49
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近日,蔚來旗下樂道品牌全新大型旗艦SUV—樂道L90正式發(fā)布。該車型定位智能大空間家庭SUV,致力于滿足家庭多元出行需求。繼成功為樂道L60配套HUD產(chǎn)品后,ADAYO華陽再度攜手樂道,為L90搭載
2025-07-15 16:44:43
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2025-07-12 14:33:06
安卓主板搭載聯(lián)發(fā)科八核處理器,主頻高達2.2GHz,采用先進的6nm制程工藝,性能表現(xiàn)出色。內(nèi)置Android 13.0操作系統(tǒng),標配4GB DDR4內(nèi)存和64GB UFS高速存儲,硬件配置強勁高效
2025-07-11 19:56:17
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電子發(fā)燒友綜合報道 臺灣地區(qū)證交所昨日公告上市公司2024年非擔任主管職務(wù)全時員工薪資資訊,包括員工人數(shù)、薪資總額、薪資平均數(shù)及中位數(shù)。 ? 聯(lián)發(fā)科非主管以平均薪資431萬元(約合人民幣105.38
2025-07-02 00:03:00
1781 一款體積小巧但性能強大的安卓主板,尺寸僅為43×57.5mm,核心搭載聯(lián)發(fā)科MT8766四核處理器。這款高集成度的SoC芯片基于四個Cortex-A53核心,主頻高達2.0GHz,具備卓越的計算能力
2025-06-24 20:13:24
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,POVA?7?Ultra?5G 以“星際戰(zhàn)艦”風格亮相,憑借“6000 毫安電池+70W 閃充+30W 無線快充”的超級續(xù)航組合,以及聯(lián)發(fā)科天璣 8350 AI 芯
2025-06-24 16:13:13
1719 中國首款3A游戲《黑神話:悟空》橫空出世,精美宏偉的視覺奇觀、流暢的操作體驗在全球掀起熱潮。不過高配置的電腦要求、100多G的安裝包、冗長的解壓時間(有人調(diào)侃解壓都要花500年),讓不少玩家望而卻步
2025-06-24 10:16:12
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在數(shù)碼圈,“數(shù)字跳躍”從來不是吹牛。Arm的Travis旗艦核心用實際雙位數(shù)IPC漲幅證明了一切,加上SME指令加持,直指AI與矩陣運算的硬核場域。更燃的是,這顆技術(shù)新寵馬上要上車聯(lián)發(fā)科天璣9500
2025-06-17 16:58:09
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LP-12系列90°凌科LP-12系列90°連接器是一款90°工業(yè)級連接器新品,具備如下特點:①擁有原創(chuàng)專利,保障更勝一籌;②巨省空間,緊湊布線優(yōu)選方案;③IP68/IPX9K防護,無懼高溫高壓水
2025-06-13 18:16:11
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:用手機操控電視游戲
(文檔位置:設(shè)備協(xié)同 > 游戲場景案例)
最近有個做體感游戲的朋友吐槽:\"想用手機當游戲手柄,光聯(lián)調(diào)就花了半個月!\"我反手就把這個案例甩給了他
2025-06-03 18:22:48
想要成為掌管游戲的“神”?當然要性能、觸控、網(wǎng)絡(luò)都在線!新發(fā)布的一加 Ace 5 至尊版搭載游戲全鏈路芯片級硬件解決方案「電競?cè)尽?,集天璣 9400+ 旗艦芯、靈犀觸控芯、電競 Wi-Fi 芯片 G1 于一體,打造超流暢的至尊游戲體驗。
2025-06-03 17:28:48
1512 MT8768安卓核心板是一款高度集成的嵌入式系統(tǒng)模塊,集成了CPU、內(nèi)存(如LPDDR4X)、存儲(eMMC或FLASH)和電源管理芯片等核心部件。基于聯(lián)發(fā)科MTK8768處理器,該模塊采用12nm
2025-05-29 19:59:03
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MT8766安卓核心板是一款高度集成的嵌入式系統(tǒng)模塊(SOM),集成了CPU、內(nèi)存(如LPDDR4/X)、存儲(eMMC或FLASH)以及電源管理芯片等核心組件。這款核心板基于聯(lián)發(fā)科MTK8766
2025-05-28 19:46:54
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Banana Pi BPI-R4 Pro 路由器板采用聯(lián)發(fā)科 MT7988A(Filogic 880)四核 ARM Corex-A73 設(shè)計,板載 4GB/8GB DDR4 RAM、8GB eMMC
2025-05-28 16:33:08
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DDR4 RAM、8GB eMMC、128MB SPI-NAND 閃存。支持4個2.G網(wǎng)口,支持2個10G光電口,支持4G/5G擴展。它是 BPI-R4 的升級版本。功能更加強大。
?編輯
聯(lián)發(fā)科
2025-05-28 16:20:17
小米玄戒O1、聯(lián)發(fā)科天璣9400e與高通驍龍8s Gen4全面對比分析 一、技術(shù)架構(gòu)與工藝制程 維度 小米玄戒O1 聯(lián)發(fā)科天璣9400e 高通驍龍8s Gen4 制程工藝 臺積電N3E(第二代3nm
2025-05-23 15:02:48
8484 MediaTek T930 5G平臺是聯(lián)發(fā)科于2025年5月發(fā)布的一款面向5G固定無線接入(FWA)和移動Wi-Fi(Mi-Fi)設(shè)備的芯片組解決方案,其技術(shù)特性與應(yīng)用場景具有顯著的行業(yè)突破性。以下
2025-05-22 15:50:05
1847 亞信電子與聯(lián)發(fā)科技合作具備多端口以太網(wǎng)的物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)平臺? [臺灣新竹訊, 2025年5月19日] 智能物聯(lián)網(wǎng)(AIoT)融合人工智能與物聯(lián)網(wǎng)技術(shù),通過邊緣AI的實時數(shù)據(jù)分析及設(shè)備智能聯(lián)網(wǎng)能力,加速
2025-05-20 13:23:00
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2024 年 5 月 14 日,一加聯(lián)合聯(lián)發(fā)科技舉辦主題為 “芯旗艦 新上限” 的游戲戰(zhàn)略溝通會。一加與聯(lián)發(fā)科技強強聯(lián)合成立游戲聯(lián)合實驗室,首次將芯片級游戲技術(shù)風馳游戲內(nèi)核寫入天璣平臺,并聯(lián)合聯(lián)發(fā)
2025-05-14 17:18:13
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2024年5月14日,一加聯(lián)合聯(lián)發(fā)科技舉辦主題為“芯旗艦新上限”的游戲戰(zhàn)略溝通會。一加與聯(lián)發(fā)科技強強聯(lián)合成立游戲聯(lián)合實驗室,首次將芯片級游戲技術(shù)風馳游戲內(nèi)核寫入天璣平臺,并聯(lián)合聯(lián)發(fā)科技首發(fā)專為游戲
2025-05-14 17:06:24
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這款小尺寸安卓主板采用了聯(lián)發(fā)科MT8768處理器,配備八核心(ARM A53架構(gòu),主頻2.0GHz),結(jié)合先進的12nm工藝制造,兼具低功耗與強大性能。板載4GB RAM和64GB存儲空間,為多種設(shè)備提供穩(wěn)定的運行環(huán)境,滿足不同應(yīng)用場景的需求。
2025-05-12 20:13:19
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巴黎,2024 年 10 月 3 日——在NetworkX年度會議召開之前**,** RDK 管理 6和聯(lián)發(fā)科技推出了全新的 RDK-B 硬件參考平臺,旨在幫助寬帶運營商、CPE 制造商和應(yīng)用開發(fā)商
2025-04-27 17:44:45
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的種子輪融資。本輪種子階段投資由領(lǐng)先的無晶圓廠半導體公司聯(lián)發(fā)科(MediaTek)和沙特阿拉伯利雅得的Sukna Ventures共同完成,埃及風險投資公司Egypt Ventures和天使投資人M
2025-04-18 16:18:03
545 隨著游戲設(shè)備的升級,游戲手柄作為核心交互設(shè)備持續(xù)技術(shù)革新。在主機游戲中,高精度操作適配動作格斗、模擬駕駛等多種游戲類型,顯著提升玩家沉浸感。在云游戲場景中,先進手柄技術(shù)突破設(shè)備性能限制,實現(xiàn)跨平臺的穩(wěn)定精準操控。
2025-04-15 09:42:11
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4月11日的深圳,天璣開發(fā)者大會2025火力全開,現(xiàn)場真的是一個“AI+游戲控的天堂”。大會主題“AI隨芯,應(yīng)用無界”聽起來很技術(shù),但看完才知道這場大會是在重新定義“什么叫做智能體驗”。聯(lián)發(fā)科這次把
2025-04-14 14:56:47
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生態(tài)系統(tǒng)的系統(tǒng)性革新,更需要高效、強力的開發(fā)者解決方案。為此,聯(lián)發(fā)科帶來了一站式可視化智能開發(fā)工具——天璣開發(fā)工具集,包含AI應(yīng)用全流程開發(fā)工具Neuron Studio,并帶來全新升級的天璣AI開發(fā)
2025-04-13 19:52:44
推動AI從“能用”到“好用”,關(guān)鍵不只是算力升級,更在于工具鏈與生態(tài)的協(xié)同完善。在MDDC 2025大會上,聯(lián)發(fā)科首度集成發(fā)布AI+游戲全場景支持平臺:Neuron Studio聚焦AI模型的訓練
2025-04-13 19:51:03
是撬動智能世界的重要支點,而在邊緣智能時代,經(jīng)濟、高效和環(huán)保的AI芯片將受到更多企業(yè)的關(guān)注。 近日,聯(lián)發(fā)科、云天勵飛、瑞芯微相繼發(fā)布最新的邊緣AI芯片和應(yīng)用案例,本文將匯總為大家揭秘芯產(chǎn)品代表的最新技術(shù)趨勢和應(yīng)用熱點。 聯(lián)發(fā)科推出3nm AI PC芯片和全球首款4K 165HD
2025-04-10 00:13:00
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4G Cat.1單燈控制器:盾華路燈智慧照明的革新者
2025-04-02 11:06:45
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MT8390安卓核心板是一款高集成度的嵌入式解決方案,其尺寸僅為45×45×2.8mm,基于聯(lián)發(fā)科MTK8390芯片,采用先進的6nm制程工藝,性能與功耗表現(xiàn)出色。該核心板搭載八核處理器,包括2個
2025-03-26 19:59:13
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香蕉派BPI-R4路由器板采用聯(lián)發(fā)科MT7988A (Filogic 880)四核ARM Corex-A73方案設(shè)計,板載4GB DDR4內(nèi)存,8GB eMMC存儲,128MB SPI-NAND
2025-03-21 16:06:48
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供AIPULNION(AIPULNION)FA90-220S15G2N5相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊,更有FA90-220S15G2N5的引腳圖、接線圖、封裝手冊、中文資料、英文資料,F(xiàn)A90-220S15G2N5真值表,F(xiàn)A90-220S15G2N5管腳等資料,希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2025-03-19 18:31:27

1. 傳谷歌選擇與聯(lián)發(fā)科合作推出“更便宜” AI 芯片:因與臺積電關(guān)系緊密且價格更低 ? 3月17日消息,據(jù)外媒報道,兩名知情人士消息稱,谷歌計劃自明年起與聯(lián)發(fā)科合作,研發(fā)下一代人工智能芯片
2025-03-18 10:57:22
722 近日,聯(lián)發(fā)科天璣開發(fā)者大會 2025 官宣定檔4 月 11 日! 作為 2025 AI 領(lǐng)域的開年盛會,大會將以“AI 隨芯 應(yīng)用無界”為主題,邀請全球開發(fā)者、行業(yè)大咖和技術(shù)專家,共同解讀 AI
2025-03-14 14:08:43
1079 Flip 2、AI耳機等智能穿戴設(shè)備,以及依托AI、5G-A、Wi-Fi 7等前沿技術(shù)打造的多款FWA&MBB新品。行業(yè)獨家全面屏手機努比亞Z70 Ultra以及紅魔 X 臻金傳奇版等多款主打游戲、影像的新品也一同參展。
2025-03-05 16:38:43
1068 燙傷(想象一下暖寶寶貼8小時的后果)。 現(xiàn)實難題:手機厚度從10mm縮到7mm,散熱空間被電池、攝像頭模組擠壓,工程師得在“指甲蓋大小”的區(qū)域里塞進散熱黑科技。
2. 性能不能崩:CPU一發(fā)熱就降頻
2025-03-04 09:16:06
5G 互聯(lián)網(wǎng)協(xié)議(IP)數(shù)據(jù)吞吐量。這一成果確保聯(lián)發(fā)科技的解決方案能夠滿足下一代應(yīng)用的需求,包括沉浸式游戲、超高清流媒體和低延遲云計算等。
2025-02-28 14:33:37
841 這款小型安卓主板尺寸僅為 43×57.5×4.5mm,基于 聯(lián)發(fā)科MT8768八核平臺設(shè)計,運行 Android 11.0 操作系統(tǒng)。其核心搭載 ARM Cortex-A53 八核架構(gòu),主頻高達
2025-02-27 20:18:52
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MediaTek 將于 2025 年世界移動通信大會(MWC 2025)期間推出 5G-A 調(diào)制解調(diào)器解決方案 M90。MediaTek M90 符合 3GPP Release 17
2025-02-27 14:30:51
1134 時間過的真快?。∞D(zhuǎn)眼間已經(jīng)是2025年了,熱鬧的春節(jié)假期已悄然落幕,無數(shù)懷揣夢想的朋友踏上了新一年的工作征程。新的開始總是伴隨著新的期待與挑戰(zhàn),而一款得心應(yīng)手的新防爆手機,無一能成為工作拼搏路上
2025-02-23 15:22:42
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近日,愛立信攜手Mobily、聯(lián)發(fā)科技,在沙特阿拉伯的5G獨立組網(wǎng)上成功完成了6CC載波聚合測試,并使用聯(lián)發(fā)科技最新的5G平臺實現(xiàn)了4.2Gbps下行鏈路吞吐量。
2025-02-20 18:17:54
9290 MTK8766核心板是一款基于聯(lián)發(fā)科MTK8766處理器的高性能嵌入式模塊。該處理器采用先進的12nm工藝制程,搭載四核Cortex-A53架構(gòu),主頻高達2.0GHz,并運行Android 9
2025-02-19 20:15:02
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近日,愛立信、Telstra與聯(lián)發(fā)科技攜手合作,在5G SA商用網(wǎng)絡(luò)上實現(xiàn)了9.4 Gbps的峰值下行鏈路速度,這一成就樹立了5G連接的新標桿。在實驗室的非商用設(shè)置環(huán)境下,Telstra更是取得了
2025-02-18 14:14:12
796 近日,愛立信、Telstra與聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)合作,在其5G SA商用現(xiàn)網(wǎng)上實現(xiàn)了9.4 Gbps的峰值下行鏈路速度,樹立了5G連接新標桿。在實驗室環(huán)境中,Telstra取得進一步突破,在移動網(wǎng)絡(luò)中使用非商用設(shè)置的情況下,下行鏈路速度超過了10 Gbps的閾值。
2025-02-18 09:50:21
7911 1. 拓展終端市場,傳英偉達聯(lián)手聯(lián)發(fā)科開發(fā) AI PC 和手機芯片 ? 據(jù)報道,為拓展終端AI芯片市場,傳英偉達正與聯(lián)發(fā)科加強合作,計劃在2025年下半年推出AI PC芯片,并正在研發(fā)一款A(yù)I
2025-02-17 10:45:24
963 英偉達與聯(lián)發(fā)科正攜手深化其合作關(guān)系,計劃在2025年下半年推出一款專為人工智能優(yōu)化的PC芯片。據(jù)悉,這款備受期待的芯片有望在當年的臺北國際電腦展上首次亮相,為全球科技愛好者揭開其神秘面紗。 據(jù)了解
2025-02-14 16:54:47
1675 強勁的增長表現(xiàn),再次證明了聯(lián)發(fā)科在全球半導體市場的領(lǐng)先地位和強勁的市場競爭力。隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興技術(shù)的不斷發(fā)展,聯(lián)發(fā)科作為半導體行業(yè)的佼佼者,其產(chǎn)品和服務(wù)在市場上持續(xù)受到青睞。 據(jù)悉,聯(lián)發(fā)科在無線通信、智能設(shè)備、多媒體等領(lǐng)域擁有深厚的技
2025-02-11 10:52:46
827 近日,聯(lián)發(fā)科公布了其2024年全年的財務(wù)報告,數(shù)據(jù)顯示公司整體業(yè)績呈現(xiàn)出強勁的增長態(tài)勢。在2024年,聯(lián)發(fā)科合并營收達到了新臺幣5305.86億元(約合人民幣1175億元),與去年同期相比,實現(xiàn)了
2025-02-10 16:37:11
1010 1. 聯(lián)發(fā)科天璣旗艦芯片營收暴漲100% ! ? 芯片大廠聯(lián)發(fā)科召開2024年四季度及全年業(yè)績法說會,整體業(yè)績表現(xiàn)均超預(yù)期,受益于AI需求,聯(lián)發(fā)科的ASIC業(yè)務(wù)也有望在2026年營收突破10億美元
2025-02-10 11:18:02
871 聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)近日正式揭曉了其2024年第四季度及全年的財務(wù)報告,展現(xiàn)了公司在過去一年中的穩(wěn)健財務(wù)表現(xiàn)。 據(jù)報告顯示,在2024年第四季度,聯(lián)發(fā)科的合并營業(yè)收入達到了1380.43億
2025-02-10 09:26:15
1085 ? (電子發(fā)燒友報道 文/章鷹)2月7日,IC芯片設(shè)計大廠聯(lián)發(fā)科召開法說會,發(fā)布了2024年第四季度和全年財報。聯(lián)發(fā)科副董事長暨執(zhí)行長蔡力行表示,聯(lián)發(fā)科以強勁的第四季表現(xiàn)為2024 年劃下完美的句號
2025-02-10 08:40:00
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近日,全球知名的EDA(電子設(shè)計自動化)大廠Cadence宣布了一項重要合作成果:聯(lián)發(fā)科(MediaTek)已選擇采用其人工智能驅(qū)動的Cadence Virtuoso Studio和Spectre X Simulator工具,在英偉達(NVIDIA)的加速計算平臺上進行2nm芯片的開發(fā)工作。
2025-02-05 15:22:38
1069 安卓系統(tǒng)主板基于強大的聯(lián)發(fā)科處理器設(shè)計,采用四核或八核架構(gòu),主頻高達2.0GHz,利用臺積電的12nm工藝,集合了4核Cortex-A73與4核Cortex-A53,搭載Android 9.0
2025-01-15 20:30:57
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多聲道空間音頻解決方案集成到聯(lián)發(fā)科最新推出的旗艦級5G智能手機芯片Dimensity 9400中,該芯片采用了藍牙? LE Audio技術(shù)。 Ceva-RealSpace Elevate是一款專為安卓
2025-01-15 14:21:58
924 作為游戲手機賽道上的領(lǐng)軍者,ROG游戲手機ASUS ROG9 正式發(fā)布。ROG代表著高性能與極致體驗。ASUS ROG9主攝采用六軸防手震Hybrid云臺4.0,內(nèi)置艾為集成式OIS Driver IC,提供±5°的運動補償,強強聯(lián)手,打造穩(wěn)定、高級的影像效果,為用戶帶來視覺盛宴。
2025-01-14 11:36:47
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功能的先進技術(shù),引入到聯(lián)發(fā)科的旗艦級5G智能手機芯片Dimensity 9400中。 這一創(chuàng)新合作將顯著提升真無線立體聲(TWS)和藍牙?LE音頻耳機的音頻體驗,使用戶能夠享受到超越傳統(tǒng)立體聲和環(huán)繞聲
2025-01-13 15:17:44
933 近日,據(jù)聯(lián)發(fā)科公告顯示,該公司在2024年12月的合并營收凈額達到了416.83億元新臺幣。然而,與前一月份相比,這一數(shù)字環(huán)比減少了7.87%,顯示出一定的下滑趨勢。同時,與去年同期相比,營收也
2025-01-13 15:09:23
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看了TI的心電采集前端,能否把它設(shè)計為單導聯(lián),不用的導聯(lián)輸入如何處理呢?
2025-01-13 06:46:55
全球領(lǐng)先的半導體公司聯(lián)發(fā)科技與知名游戲引擎開發(fā)商Cocos正式宣布達成深度合作!這一合作將把聯(lián)發(fā)科技在端側(cè)生成式AI領(lǐng)域的尖端技術(shù),與Cocos在游戲開發(fā)領(lǐng)域的深厚積累深度結(jié)合,為開發(fā)者帶來更便
2025-01-10 09:24:12
762 聯(lián)發(fā)科的MT8786處理器采用了靈活的2+6架構(gòu),配備2顆主頻高達2.0GHz的Cortex-A75大核心和6顆主頻為1.8GHz的Cortex-A55小核心,采用先進的12nm工藝制造。該處
2025-01-09 20:18:18
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近日,聯(lián)發(fā)科與意騰科技宣布,將協(xié)同合作為車用、智慧家庭,以及智慧零售市場打造創(chuàng)新的AI語音解決方案,并于CES 2025展出。雙方合作將致力于提升用戶與汽車、智能設(shè)備的互動體驗,為全球用戶帶來更智能
2025-01-08 10:03:36
622 聯(lián)發(fā)科近日宣布與NVIDIA合作設(shè)計NVIDIA GB10 Grace Blackwell超級芯片,將應(yīng)用于NVIDIA 的個人AI超級計算機NVIDIA? Project DIGITS。 聯(lián)發(fā)科在
2025-01-07 16:26:16
883 性能和能效上取得顯著提升。然而,面對臺積電2nm工藝高昂的制造成本,以及蘋果即將在M5系列芯片中引入該工藝可能導致的產(chǎn)能緊張,聯(lián)發(fā)科不得不重新考慮其制造策略。 經(jīng)過深思熟慮,聯(lián)發(fā)科最終決定采用更為經(jīng)濟且產(chǎn)能相對穩(wěn)定的N3P工藝來制造天
2025-01-06 13:48:23
1130 的強電子-聲子耦合)為題,在線發(fā)表于國際學術(shù)期刊《自然》(Nature)。這一發(fā)現(xiàn)對科研人員理解魔角石墨烯的超導機理具有重要意義。 魔
2025-01-06 11:39:00
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