近年來,隨著國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金的投入,中國半導體產(chǎn)業(yè)進入投資密集期,國際半導體產(chǎn)業(yè)開始逐漸向國內(nèi)轉(zhuǎn)移,國內(nèi)已成為全球最大的集成電路和分立器件市場,從而帶動了國內(nèi)半導體級單晶硅材料的需求增長。作為國內(nèi)該行業(yè)領(lǐng)軍者的錦州神工半導體股份有限公司(簡稱“神工股份”),一直以自身技術(shù)創(chuàng)新為依托,助推行業(yè)市場的蓬勃發(fā)展。

據(jù)了解,神工股份成立于2013年,是國內(nèi)領(lǐng)先的半導體級單晶硅材料供應商,主營業(yè)務為半導體級單晶硅材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。公司核心產(chǎn)品為大尺寸高純度半導體級單晶硅材料, 目前主要應用于加工制成半導體級單晶硅部件,是晶圓制造刻蝕環(huán)節(jié)所必需的核心耗材。經(jīng)過多年的技術(shù)積累, 公司突破并優(yōu)化了多項關(guān)鍵技術(shù),構(gòu)建了較高的技術(shù)壁壘,公司所擁有的無磁場大直徑單晶硅制造技術(shù)、固液共存界面控制技術(shù)、熱場尺寸優(yōu)化工藝等技術(shù)已處于國際先進水平。

神工股份生產(chǎn)的半導體級單晶硅材料純度達到 11 個 9,量產(chǎn)尺寸最大可達 19 英寸,產(chǎn)品質(zhì)量核心指標達到國際先進水平,可滿足 7nm 先進制程芯片制造刻蝕環(huán)節(jié)對硅材料的工藝要求。其核心產(chǎn)品過去幾年成功打入國際先進半導體材料供應鏈體系,并已逐步替代國外同類產(chǎn)品,在刻蝕電極細分領(lǐng)域的市場份額已達13%-15%,廣泛應用于國際知名半導體廠商的生產(chǎn)流程。

經(jīng)過多年的發(fā)展,神工股份在半導體級單晶硅材料領(lǐng)域已建立起完整的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售體系,產(chǎn)品主要銷往日本、韓國、美國等國家和地區(qū)。憑借先進的生產(chǎn)制造技術(shù)、高效的產(chǎn)品供應體系以及良好的綜合管理能力,神工股份與客戶建立了長期穩(wěn)定的合作關(guān)系,市場認可度較高,已成功進入國際先進半導體材料產(chǎn)業(yè)鏈體系,形成了一定的品牌優(yōu)勢。

如今,伴隨著下游市場的蓬勃發(fā)展,幾乎所有國際大型半導體公司均在中國大陸進行布局,與此同時國際半導體專業(yè)人才也正在流向中國大陸。中國大陸已經(jīng)逐漸成為半導體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的需求中心和產(chǎn)能中心,國內(nèi)半導體級單晶硅材料生產(chǎn)企業(yè)面臨廣闊的發(fā)展空間。

未來,神工股份會繼續(xù)依托自身的技術(shù)優(yōu)勢及豐富的半導體市場經(jīng)驗,提高生產(chǎn)管理效率,跟蹤半導體技術(shù)發(fā)展前沿,研究半導體行業(yè)未來發(fā)展趨勢,持續(xù)增加在芯片用半導體級單晶硅材料領(lǐng)域的研發(fā)投入,并緊密圍繞“半導體材料國產(chǎn)化”的國家戰(zhàn)略,致力于成為中國乃至世界半導體硅材料領(lǐng)域的領(lǐng)先者。