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Y2-472M安規(guī)陶瓷電容的參數(shù)及工藝流程

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2025-06-10 15:46:062457

電容分為哪幾種,各有什么用途呢?

信號,隔斷直流分量。 旁路電容抑制高頻噪聲,提升信號完整性。 ?電路保護? 規(guī)電容(X/Y電容)抑制EMI,保護電源輸入端。 ?三、典型應(yīng)用場景? ?消費電子? 手機/平板:多層陶瓷電容
2025-06-05 15:29:10

CMOS超大規(guī)模集成電路制造工藝流程的基礎(chǔ)知識

本節(jié)將介紹 CMOS 超大規(guī)模集成電路制造工藝流程的基礎(chǔ)知識,重點將放在工藝流程的概要和不同工藝步驟對器件及電路性能的影響上。
2025-06-04 15:01:322171

GaN LLC電源EMC優(yōu)化技巧

目錄 1,整機線路架構(gòu) 2,初次極規(guī)Y電容接法 3,PFC校正電路參數(shù)選取及PCB布具注意事項 4,LLC環(huán)路設(shè)計注意事項 5,GaN驅(qū)動電路設(shè)計走線參考 6,變壓器輸出整流注意事項 一,整體線路圖 獲取完整文檔資料可下載附件哦?。。?!如果內(nèi)容有幫助可以關(guān)注、點贊、評論支持一下哦~
2025-05-28 16:15:01

CMOS工藝流程簡介

互補金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)技術(shù)是現(xiàn)代集成電路設(shè)計的核心,它利用了N型和P型MOSFET(金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管)的互補特性來實現(xiàn)低功耗的電子設(shè)備。CMOS工藝的發(fā)展不僅推動了電子設(shè)備的微型化,還極大提高了計算能力和效率。
2025-05-23 16:30:422389

三星車規(guī)級貼片電容代理指南:如何選擇優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商

隨著新能源汽車、智能網(wǎng)聯(lián)汽車和自動駕駛技術(shù)快速發(fā)展,車規(guī)級電子元器件市場迎來爆發(fā)式增長。三星電機作為全球MLCC(多層陶瓷電容器)領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)先者,其車規(guī)級貼片電容在電動汽車BMS系統(tǒng)、智能座艙
2025-05-22 16:26:42598

貼片Y電容規(guī)Y電容是同一個電容嗎?

貼片Y電容是一種采用貼片式封裝的特殊Y電容。貼片Y電容外觀為扁平的矩形,可以直接貼裝在電路板的表面上,無需像傳統(tǒng)插件式電容器那樣通過引腳插入電路板。 貼片Y電容體積小、重量輕、易于自動化安裝等優(yōu)點,通常用于小型化、集成化的電子產(chǎn)品中,實現(xiàn)信號的耦合、濾波、退耦等功能。
2025-05-15 11:00:00716

華為內(nèi)部資料—無源濾波元器件-電容的介紹和深入認識

工藝入手,結(jié)合濾波模型關(guān)注的參數(shù)性能進行深入的剖析,最后引出如何正確可靠應(yīng)用電容。結(jié)構(gòu)上采取每類電容一大章,每一章三小節(jié)分析:第一小節(jié)簡單介紹電容的結(jié)構(gòu)和生產(chǎn)加工工藝流程;第二小節(jié)為電容主要性能參數(shù)
2025-05-14 17:38:30

半導(dǎo)體封裝工藝流程的主要步驟

半導(dǎo)體的典型封裝工藝流程包括芯片減薄、芯片切割、芯片貼裝、芯片互連、成型固化、去飛邊毛刺、切筋成型、上焊錫、打碼、外觀檢查、成品測試和包裝出庫,涵蓋了前段(FOL)、中段(EOL)、電鍍(plating)、后段(EOL)以及終測(final test)等多個關(guān)鍵環(huán)節(jié)。
2025-05-08 15:15:064323

激光焊接技術(shù)在焊接微小齒輪軸的工藝流程

激光焊接機作為一種高效、精確的焊接設(shè)備,在焊接微小齒輪軸這類精密零件時,展現(xiàn)出了顯著的優(yōu)勢。下面來看看激光焊接技術(shù)在焊接微小齒輪軸時的工藝流程。 激光焊接技術(shù)在焊接微小齒輪軸的工藝流程: 一、前期
2025-05-07 14:52:53607

激光焊接技術(shù)在焊接殷瓦合金的工藝流程

來看看激光焊接技術(shù)在焊接殷瓦合金的工藝流程。 激光焊接技術(shù)在焊接殷瓦合金的工藝流程: 一、前期準(zhǔn)備。 1.環(huán)境與設(shè)備配置, 焊接環(huán)境需配備除濕空調(diào),濕度控制在60%以下以防止材料生銹。采用高精度視覺定位系統(tǒng)與專用夾具固定工件,確
2025-04-30 15:05:59673

激光焊接技術(shù)在焊接探測器元器件的工藝流程

激光焊接機作為一種高精度、高效率的焊接設(shè)備,在探測器元器件的焊接中發(fā)揮著重要作用。下面一起來看看激光焊接技術(shù)在焊接探測器元器件的工藝流程。 激光焊接技術(shù)在焊接探測器元器件的詳細工藝流程: 一、前期
2025-04-28 10:47:30586

貼片電容生產(chǎn)工藝流程有哪些?

貼片電容的生產(chǎn)工藝流程是一個復(fù)雜且精細的過程,涵蓋了多個關(guān)鍵步驟。以下是貼片電容生產(chǎn)工藝流程的詳細解析: 一、原料準(zhǔn)備 材料選?。哼x用優(yōu)質(zhì)的陶瓷粉末作為核心材料,這是確保貼片電容性能的基礎(chǔ)。同時
2025-04-28 09:32:211336

規(guī)測試常見項目

產(chǎn)品安全合規(guī)性,簡稱“規(guī)”,是指確保產(chǎn)品在使用過程中不會對消費者造成傷害的一系列標(biāo)準(zhǔn)和測試流程。規(guī)的重要性規(guī)測試是評估電子產(chǎn)品安全性的重要手段,它包括對產(chǎn)品可能帶來的電擊、火災(zāi)、機械傷害和化學(xué)
2025-04-25 17:42:211191

為什么貼片電阻有字,而貼片電容沒有?

制造工藝的差異,更隱藏著電子元件設(shè)計的底層邏輯。 一、參數(shù)標(biāo)識:電阻的“身份證”與電容的“隱身術(shù)” 1. 電阻的精確性要求 電阻是電路中的“交通警察”,負責(zé)精確控制電流和電壓。其阻值范圍極廣(從1Ω到
2025-04-22 11:29:03

TDK積層陶瓷電容器新品 封裝尺寸3225、100V電容的汽車用積層陶瓷電容

TDK積層陶瓷電容器新品來了;? 封裝尺寸3225、100V電容的汽車用積層陶瓷電容器。
2025-04-16 14:19:0929175

怎么使用華秋DFM實現(xiàn)規(guī)文檔自動化檢測PCB Layout

請問怎么操作呢? 是不是輸入一個規(guī)要求文檔,也可以自動檢查PCB?
2025-04-16 09:22:45

規(guī)電容在新能源行業(yè)的應(yīng)用有哪些?

? 規(guī)電容(安全電容器) 因其高可靠性、耐高壓、抗干擾和符合國際安全標(biāo)準(zhǔn)(如IEC、UL)的特性,在新能源行業(yè)中被廣泛應(yīng)用于關(guān)鍵電路的濾波、電磁干擾(EMI)抑制和安全保護。以下是其在新能源領(lǐng)域
2025-04-14 15:31:31938

實驗室冷凍機組在化工工藝流程中的具體應(yīng)用

實驗室冷凍機組在化工工藝流程中具有關(guān)鍵作用,廣泛應(yīng)用于溫度控制、反應(yīng)冷卻、溶劑回收、設(shè)備保護及產(chǎn)品儲存等環(huán)節(jié),能夠提高生產(chǎn)效率、保障產(chǎn)品質(zhì)量并確保工藝安全。
2025-04-10 12:02:44553

MOS管制造工藝流程解析

隨著新能源汽車、5G、AI等新型應(yīng)用領(lǐng)域爆發(fā),MOS管在電機驅(qū)動等場景需求也隨之激增,國產(chǎn)替代加速,對MOS管的工藝和性能提出了更高的要求。作為重要的分立元器件之一,如此微小而精密的電子元器件是如何生產(chǎn)的呢?其中又涉及到哪些高科技工藝?今天合科泰帶您進入MOS管的微觀世界。
2025-04-08 11:27:471892

特銳祥TAY2系列貼片Y電容升級

TAY2系列貼片Y2電容進行了重要升級——產(chǎn)品尺寸由4335(4.3×3.5mm)變更為4539(4.5×3.9mm)。這一調(diào)整不僅延續(xù)了Y2電容的高安全標(biāo)準(zhǔn),更通過結(jié)構(gòu)優(yōu)化滿足了市場對高性能、高密度電路的設(shè)計需求。 尺寸變更緣由:響應(yīng)行業(yè)小型化與高可靠性趨勢
2025-04-03 14:29:51655

晶圓濕法清洗工作臺工藝流程

晶圓濕法清洗工作臺是一個復(fù)雜的工藝,那我們下面就來看看具體的工藝流程。不得不說的是,既然是復(fù)雜的工藝每個流程都很重要,為此我們需要仔細謹(jǐn)慎,這樣才能獲得最高品質(zhì)的產(chǎn)品或者達到最佳效果。 晶圓濕法清洗
2025-04-01 11:16:271009

什么是貼片Y電容,貼片Y電容有什么用?

貼片Y電容,又稱為表面貼裝Y電容,是一種特殊的電容器類型,其名稱來源于形狀和安裝方式。 貼片Y電容通常被設(shè)計為扁平的矩形,可以直接貼裝在電路板的表面上,無需像傳統(tǒng)插件式電容器那樣通過引腳插入電路板。
2025-03-26 11:00:001239

什么是貼片Y電容,貼片Y電容有什么用?

貼片Y電容,又稱為表面貼裝Y電容,是一種特殊的電容器類型,其名稱來源于形狀和安裝方式。 貼片Y電容通常被設(shè)計為扁平的矩形,可以直接貼裝在電路板的表面上,無需像傳統(tǒng)插件式電容器那樣通過引腳插入電路板。
2025-03-26 10:02:401170

一文帶你全面了解陶瓷電路板厚膜工藝

陶瓷電路板厚膜工藝是一種先進的印刷電路板制造技術(shù),廣泛應(yīng)用于電子、通信、航空航天等領(lǐng)域。本文將詳細介紹陶瓷電路板厚膜工藝的原理、流程、優(yōu)勢以及應(yīng)用,帶您全面了解這一技術(shù)……
2025-03-17 16:30:451140

啊? 你的貼片陶瓷電容還在嘯叫呢?

在調(diào)試板子過程中,大家經(jīng)常遇到貼片陶瓷電容會發(fā)出吱吱的嘯叫聲音,十分刺耳,那么今天我們要討論的問題有三個:1.陶瓷電容為什么嘯叫?2.所有陶瓷電容都會嘯叫嗎?3.如何解決陶瓷電容嘯叫的問題呢
2025-03-14 11:29:34

集成電路制造中的電鍍工藝介紹

本文介紹了集成電路制造工藝中的電鍍工藝的概念、應(yīng)用和工藝流程。
2025-03-13 14:48:272309

集成電路制造工藝中的High-K材料介紹

本文介紹了在集成電路制造工藝中的High-K材料的特點、重要性、優(yōu)勢,以及工藝流程和面臨的挑戰(zhàn)。
2025-03-12 17:00:212499

開關(guān)電源規(guī)認證知識詳述【干貨】

等,非強制型認證沒有強制的認證要求,但出于保障消費者的信心等原因而申請此認證。 2、規(guī)申請途徑 許多國家有相應(yīng)的規(guī)機構(gòu)或?qū)嶒炇襾硎芾?b class="flag-6" style="color: red">安規(guī)認證, 也可以通過代理機構(gòu)來進行規(guī)認證,如 ETS
2025-03-07 16:14:16

半導(dǎo)體芯片加工工藝介紹

光刻是廣泛應(yīng)用的芯片加工技術(shù)之一,下圖是常見的半導(dǎo)體加工工藝流程
2025-03-04 17:07:042119

TDK車規(guī)級貼片電容CGA5L1X7R1H106KT0Y0N

以下是對TDK車規(guī)級貼片電容CGA5L1X7R1H106KT0Y0N的參數(shù)介紹:一、基本規(guī)格與容值TDK車規(guī)級貼片電容CGA5L1X7R1H106KT0Y0N專為汽車應(yīng)用設(shè)計,是一款高品質(zhì)的電容
2025-03-04 09:32:05

Y電容的應(yīng)用與選取(可下載)

如上圖所示,規(guī) Y 電容在我們的隔離電源的應(yīng)用。 隔離電源在初次級上加 Y 電容是為了給次級的共模電流提供一 個回路到初級,減少共模電流對輸出的影響。有時候 Y 電容串接 在大電解電容的正和或者是
2025-02-27 15:13:464

Y電容的應(yīng)用與選取

Y電容的應(yīng)用與選?。上螺d)完整技術(shù)文章,點擊鏈接可下載:Y電容的應(yīng)用與選取.docx.pdf上傳完成如上圖所示,規(guī) Y 電容在我們的隔離電源的應(yīng)用。隔離電源在初次級上加 Y 電容是為了給次級的共
2025-02-26 17:33:571

多層陶瓷電容(MLCC)的選型與應(yīng)用

多層陶瓷電容器(MLCC)作為現(xiàn)代電子設(shè)備中不可或缺的元件,憑借其小型化、大容量、高頻特性好等優(yōu)點,在濾波、去耦、旁路、儲能等多個方面發(fā)揮著重要作用。以下是對MLCC選型與應(yīng)用的詳細探討。 一
2025-02-22 09:54:071813

激光焊接技術(shù)在黃銅焊接中的工藝流程

雖然能夠焊接黃銅,但往往存在焊接效率低、焊縫質(zhì)量不穩(wěn)定等問題。近年來,隨著激光焊接技術(shù)的不斷發(fā)展,激光焊接機在黃銅焊接中的應(yīng)用逐漸受到重視。下面來看看激光焊接技術(shù)在黃銅焊接中的工藝流程。 激光焊接技術(shù)在焊接黃
2025-02-18 11:42:071415

LCR測試儀陶瓷電容檢測

在電子產(chǎn)品的設(shè)計與制造過程中,陶瓷電容作為一種廣泛應(yīng)用的元器件,發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。從手機、電視到計算機,甚至在汽車電子中,陶瓷電容都被用來穩(wěn)定電路、濾除噪音、調(diào)整電流等。由于陶瓷電容材料本身
2025-02-17 17:44:39774

鰭式場效應(yīng)晶體管制造工藝流程

FinFET(鰭式場效應(yīng)晶體管)從平面晶體管到FinFET的演變是一種先進的晶體管架構(gòu),旨在提高集成電路的性能和效率。它通過將傳統(tǒng)的平面晶體管轉(zhuǎn)換為三維結(jié)構(gòu)來減少短溝道效應(yīng),從而允許更小、更快且功耗更低的晶體管。本文將從硅底材開始介紹FinFET制造工藝流程,直到鰭片(Fin)的制作完成。
2025-02-17 14:15:022608

接觸孔工藝簡介

本文主要簡單介紹探討接觸孔工藝制造流程。以55nm接觸控工藝為切入點進行簡單介紹。 ? 在集成電路制造領(lǐng)域,工藝流程主要涵蓋前段工藝(Front End of Line,F(xiàn)EOL)與后段工藝
2025-02-17 09:43:282173

數(shù)控加工工藝流程詳解

數(shù)控加工工藝流程是一個復(fù)雜而精細的過程,它涉及多個關(guān)鍵步驟,以下是該流程的介紹: 一、工藝分析 圖紙分析 :詳細分析零件圖紙,明確加工對象的材料、形狀、尺寸和技術(shù)要求。 工藝確定 :根據(jù)圖紙分析
2025-02-14 17:01:443323

背金工藝工藝流程

本文介紹了背金工藝工藝流程。 本文將解析一下背金工藝的具體的工藝流程及每步的工藝原理。 背金工藝工藝流程 ? 如上圖,步驟為: ? tape→grinding →Si etch?→ Detape
2025-02-12 09:33:182055

充電器中的Y電容的作用是什么?

漏電流越大,y電容通交流阻直流。所以我們?yōu)槭謾C充電時要選擇質(zhì)量好的充電器。而y電容的品質(zhì)好壞直接充電器的質(zhì)量。 作為手機充電器中的y電容,質(zhì)量保障是很重要的,選購y電容時選擇必須有安全檢測機構(gòu)的認證和各工業(yè)國的規(guī)認證,一般產(chǎn)品上都有認證標(biāo)識。
2025-02-07 17:57:37

詳解晶圓的劃片工藝流程

在半導(dǎo)體制造的復(fù)雜流程中,晶圓歷經(jīng)前道工序完成芯片制備后,劃片工藝成為將芯片從晶圓上分離的關(guān)鍵環(huán)節(jié),為后續(xù)封裝奠定基礎(chǔ)。由于不同厚度的晶圓具有各異的物理特性,因此需匹配不同的切割工藝,以確保切割效果與芯片質(zhì)量。
2025-02-07 09:41:003049

SMT貼片工藝流程詳解 SMT組裝與傳統(tǒng)焊接的區(qū)別

一、SMT貼片工藝流程詳解 SMT(Surface Mount Technology,表面貼裝技術(shù))是現(xiàn)代電子制造中的核心技術(shù)之一,它通過精確的機械和自動化設(shè)備,將微小的電子元器件安裝在印刷電路
2025-01-31 16:05:002202

關(guān)于規(guī)問答

規(guī)常規(guī)測試項有哪些?規(guī)常規(guī)測試項有哪些?規(guī)常規(guī)測試項有哪些?規(guī)測試通常包含多個項目,具體的測試項會根據(jù)產(chǎn)品的特性和所處的市場進行確定。一般來說,規(guī)測試至少涵蓋以下幾個方面:電氣安全測試
2025-01-20 17:27:58869

貼片規(guī)Y2電容器產(chǎn)品介紹

貼片規(guī)Y2電容器 SMD-Y2.CAP(2PF-2200PF) 貼片規(guī)Y2電容器是專門設(shè)計用于滿足安全規(guī)范的電容器,通常用于抑制電源電磁干擾,具有高介電系數(shù)和優(yōu)異的電氣性能。它們被廣泛應(yīng)用
2025-01-17 14:01:061448

貼片規(guī)Y1電容器TGY1系列高容產(chǎn)品介紹

貼片規(guī)Y1電容器(TRX SMD-Y1.CAP 680PF-10000PF) 貼片規(guī)Y1電容器(TRX SMD-Y1.CAP 680PF-10000PF)是小型臥式貼片單層陶瓷Y1電容器的高容
2025-01-16 15:08:561066

充電器中的Y電容的作用是什么?

和各工業(yè)國的規(guī)認證,一般產(chǎn)品上都有認證標(biāo)識。 手機充電器y電容y電容,jec y電容,y電容器 手機充電器y電容用于共模濾波,原則上是容量越大越好.但實際上容量越大漏電流越大,y電容通交流阻直流.所以我們?yōu)槭謾C充電時要選擇質(zhì)量好的充電器,而y電容的品質(zhì)好壞直接充電器的質(zhì)量.
2025-01-15 17:33:14

貼片規(guī)Y1電容器產(chǎn)品介紹

貼片規(guī)Y1電容器TRX SMD-Y1.CAP10PF-2200PF ? ? ? 貼片規(guī)Y1電容器TRXSMD-Y1.CAP10PF-2200PF是一款高性能的小型臥式貼片單層陶瓷電容器。它采用
2025-01-14 15:29:011302

激光焊接技術(shù)在焊接硅鋼片的工藝流程

來一起看看激光焊接技術(shù)在焊接硅鋼片的工藝流程。 激光焊接技術(shù)在焊接硅鋼片的工藝流程: 一、硅鋼片材料準(zhǔn)備, 首先,需要選擇合適的硅鋼片材料,確保其質(zhì)量、含碳量以及硅含量符合要求。 二、激光焊接設(shè)備準(zhǔn)備, 激光焊接設(shè)備是硅鋼片焊接的
2025-01-09 15:51:191297

陶瓷電容的密度與什么有關(guān)?

陶瓷電容的密度,若是指其材料密度,則主要取決于所使用的陶瓷材料種類,通常以克/立方厘米(g/cm3)或千克/立方米(kg/m3)為單位來表示。MLCC(多層陶瓷電容器)中使用的陶瓷材料的密度通常在
2025-01-07 15:38:16987

帶自動焊接技術(shù)所用到的材料與基本工藝流程

? 本文介紹載帶自動焊接技術(shù)所用到的材料與基本工藝流程等。 TAB技術(shù)是將芯片組裝到金屬化的柔性高分子聚合物載帶(柔性電路板)上的集成電路封裝技術(shù)。屬于引線框架的一種互連工藝,通過引線圖形或金屬線
2025-01-07 09:56:411661

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