從2019年12月1日武漢發(fā)現(xiàn)第一例新冠肺炎患者，到武漢市及周邊市相繼宣布封城，再到歐洲蔓延，全球蔓延，至今病毒感染者已達1200萬人。這是二戰(zhàn)以來人類面臨的最大的一場疫情，直接導致全球經(jīng)濟滑鐵盧，各行業(yè)面臨巨大的沖擊。雖然各國的科研人員雙管齊下，一方面回溯COVID-19的時間節(jié)點，追溯源頭，另一方面研發(fā)新冠疫苗，然而鐘南山及張文宏教授卻相繼預測新冠疫情在明年大概率可能反復。

如此看來，我們將不得不經(jīng)歷一段時間的疫情常態(tài)化！再加上美國對以華為為首的通信公司及芯片代工廠的持續(xù)打壓，我國的半導體芯片產(chǎn)業(yè)處在兩面夾擊之中，正面臨著前所未有的危機。然而，危機同時也是轉(zhuǎn)機，中國“芯”能夠突出重圍嗎？

一、疫情下的“芯” 挑戰(zhàn)

武漢是國內(nèi)受新冠疫情影響最嚴重的城市。而“中國光谷”，作為湖北武漢面板、光通信、激光、LED等產(chǎn)業(yè)的重要基地，不僅匯集了大約26家在A股上市并且注冊地在湖北省內(nèi)的半導體以及產(chǎn)業(yè)鏈相關公司，主要包括三安光電、華燦光電（LED芯片），烽火通信（光通信）、TCL華星、天馬微電子、京東方的工廠（顯示面板）。還有如芯動科技（Innosilicon）等業(yè)內(nèi)口碑較好的公司，現(xiàn)在武漢已基本建成涵蓋設計、制造、封測、材料、設備等相對完整的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈。這些企業(yè)在這次的疫情中都不可避免地受到了或多或少的沖擊。

其實不僅是武漢的相關企業(yè)，國內(nèi)的半導體行業(yè)都在一同經(jīng)受疫情和一些外部事件帶來的考驗。雖然國內(nèi)的半導體芯片市場起步較晚，但是經(jīng)過一段時間的發(fā)展，已初步形成規(guī)模，面對疫情常態(tài)化這一現(xiàn)狀，大部分半導體芯片企業(yè)所受影響尚在可控范圍內(nèi)。

因此，后疫情時期，基于近期的一些變化，對半導體芯片相關企業(yè)來說，更多的挑戰(zhàn)來自如何重新考量和規(guī)劃現(xiàn)存的經(jīng)營之道。例如，IP流動可能會自由度下降；受地緣政治化的影響；以及如何能在全球化和逆全球化之間把握一個度，以促進新產(chǎn)品更快/更經(jīng)濟的流入市場。..。..這些都是新常態(tài)下整個行業(yè)都會面臨的挑戰(zhàn)。

二、疫情下的“芯”機遇

當然，有挑戰(zhàn)就會有機遇，有打壓就有反彈。半導體芯片行業(yè)受到的沖擊，以及前期日韓因疫情蔓延且控制不力而造成的轉(zhuǎn)單效應和價格持續(xù)上漲，反而促使我國相關半導體芯片行業(yè)加大了復工擴產(chǎn)的力度。例如，湖北在光纜市場仍占國內(nèi)市場的20.9%和全球市場的11.0%；中芯國際在科創(chuàng)板上市，創(chuàng)下科創(chuàng)板歷史最高記錄。面對危機，如何化危機為轉(zhuǎn)機？芯動科技（Innosilicon）不失為可以效仿的范例。

作為全球領先的本土化高端混合電路芯片/IP設計公司，芯動科技一方面努力克服疫情帶來的影響，積極響應全球化進程，與格芯（GF）、三星、富士通等全球頂尖半導體企業(yè)保持良好的商業(yè)合作往來，另一方面，助力華為等國內(nèi)知名企業(yè)芯片IP及產(chǎn)品設計。2020年，芯動科技還推出中國標準的INNOLINK Chiplet高性能計算平臺（CPU/GPU/NPU），在各FinFET先進工藝上定制多款芯片，并全部一次成功上量，在高性能計算/高帶寬儲存/加密計算/AI云計算/低功耗IoT技術等領域體現(xiàn)了強悍的創(chuàng)新力。

綜上，雖然新冠疫情及美國對中國芯片行業(yè)的打壓形成了兩面夾擊的態(tài)勢，中國“芯片人”仍然能夠把握機遇，加速半導體芯片行業(yè)變革，突出重圍，走向光明的明天。

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