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雙重固化膠水可固化縫隙和陰影深處的UV膠

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南京大展檢測儀器發(fā)布于 2025-08-20 10:24:26

漢思新材料:底部填充工藝中需要什么設(shè)備

在底部填充工藝中,設(shè)備的選擇直接影響填充效果、生產(chǎn)效率和產(chǎn)品可靠性。以下是關(guān)鍵設(shè)備及其作用,涵蓋從基板處理到固化檢測的全流程:漢思新材料:底部填充工藝中需要什么設(shè)備一、基板預(yù)處理設(shè)備等離子清洗機(jī)
2025-08-15 15:17:581325

如何判斷防震基座安裝AB的施工質(zhì)量是否達(dá)標(biāo)?-江蘇泊蘇系統(tǒng)集成有限公司

邊緣與溢出控制 層邊緣需與基座 / 基礎(chǔ)接觸面緊密貼合,無明顯脫膠(邊緣翹起寬度>1mm 即為不合格)。 非粘結(jié)區(qū)域無膠料殘留:溢出的膠料需徹底清理,避免固化后形成硬點導(dǎo)致振動傳導(dǎo)異常(尤其
2025-08-14 15:22:20613

Type C端子母座密封是一種熱固化單組份環(huán)氧密封膠粘劑,與其他類型的密封相比,有哪些優(yōu)勢?其應(yīng)用行業(yè)

TypeC密封是一種熱固化單組份環(huán)氧密封膠粘劑,與其他類型的密封相比,有哪些優(yōu)勢?其應(yīng)用行業(yè)有哪些?TypeC密封在眾多密封類型中脫穎而出,具有以下優(yōu)勢:1.良好的耐熱性:TypeC密封
2025-08-14 10:50:48894

從光固化到半導(dǎo)體材料:久日新材的光刻國產(chǎn)替代之路

。 從光固化龍頭到半導(dǎo)體材料新銳 久日新材的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型始于2020年。通過收購大晶信息、大晶新材等企業(yè),強(qiáng)勢切入半導(dǎo)體化學(xué)材料賽道。2024年11月,久日新材控股公司年產(chǎn)4500噸光刻項目進(jìn)入試生產(chǎn)階段,其中面板光刻4000噸、半導(dǎo)體光刻500噸
2025-08-12 16:45:381160

噴塑固化PLC數(shù)據(jù)采集解決方案

自動化噴塑固化設(shè)備集成了多個關(guān)鍵部分,包括烘道爐體、燃?xì)馊紵龣C(jī)及其燃燒室、循環(huán)風(fēng)機(jī)與風(fēng)管、風(fēng)簾裝置、廢氣排放裝置,還有用于流暢運輸工件的懸掛輸送裝置,以及確保設(shè)備順暢運行的自動加油機(jī)等等。在PLC
2025-08-12 16:39:07567

SMT貼片工藝之貼片紅作用及應(yīng)用

SMT貼片紅是一種在表面貼裝(SMT)工藝中常用的膠水技術(shù)。SMT是一種電子元器件組裝技術(shù),通過將電子元器件直接安裝在印刷電路板(PCB)的表面上,取代了傳統(tǒng)的插件式組裝。而貼片紅
2025-08-12 09:33:241651

ZYNQ UltraScalePlus RFSOC QSPI Flash固化常見問題說明

璞致 ZYNQ UltraScalePlus RFSOC QSPI Flash 固化常見問題說明
2025-08-08 15:49:110

LED透鏡粘接UV用于固定和粘合LED透鏡

LED透鏡粘接UV是一種特殊的UV固化,用于固定和粘合LED透鏡。它具有以下特點:1.高透明度:LED透鏡粘接UV具有高透明度,可以確保光線的透過性,不影響LED的亮度和效果。2.快速固化
2025-08-08 10:11:261049

三防漆固化不良的原因

固化是三防漆形成防護(hù)性能的“最后一步”——若固化不良,發(fā)生表面發(fā)黏、內(nèi)部未干透、硬度不足的情況,涂層會失去附著力和耐環(huán)境能力,甚至因未固化成分揮發(fā)產(chǎn)生異味。其核心原因歸結(jié)為“固化條件不匹配”“材料
2025-07-28 09:51:47665

UV vs 熱熔膠 vs 環(huán)氧:電子工業(yè)粘接材料大比拼

作為三大主流粘合材料,在電子制造領(lǐng)域各具特色,各有其適用場景。今天,我們將從應(yīng)用實例出發(fā),分析它們的優(yōu)缺點,并結(jié)合實際需求給出使用建議。一、UV:光控固化,快
2025-07-25 17:46:481056

3秒固化,1秒剝離:易剝離UV如何顛覆傳統(tǒng)工藝

易剝離UV以其3秒固化、1秒剝離的獨特性能,革新了電子制造、光學(xué)器件、半導(dǎo)體封裝等多個行業(yè)的生產(chǎn)工藝,提升了效率、降低了成本,并促進(jìn)了綠色制造的發(fā)展。
2025-07-25 17:17:32801

漢思新材料:環(huán)氧底部填充膠固化后有氣泡產(chǎn)生原因分析及解決方案

的詳細(xì)分析以及相應(yīng)的解決方案:漢思新材料:環(huán)氧底部填充膠固化后有氣泡產(chǎn)生原因分析及解決方案一、氣泡產(chǎn)生原因分析1.材料本身原因:預(yù)混中殘留氣泡:膠水在混合或運輸
2025-07-25 13:59:12786

三防漆的固化方式

三防漆從黏稠液體變成PCB板上的“防護(hù)鎧甲”,關(guān)鍵在于固化過程。這種轉(zhuǎn)變并非簡單的“變干”,而是通過不同的化學(xué)或物理機(jī)制實現(xiàn)的,常見固化方式可分為三大類,適配不同場景需求。1.常溫自干型是最常
2025-07-24 15:58:56755

共聚焦顯微技術(shù)揭示樹脂表面疏水性研究:延長后固化與噴砂處理

的口腔健康。后固化光照時間與噴砂處理作為常見的表面改性手段,其對樹脂表面性能的影響機(jī)制尚未完全明確。本文將聚焦基于3D共聚焦顯微技術(shù)的義齒基托樹脂表面性能研究,探討后
2025-07-22 18:07:3754

比 502 更好用?新一代瞬間有哪些升級?

在現(xiàn)代工業(yè)與日常生活中,瞬間憑借其快速固化的特性成為不可或缺的粘接材料。傳統(tǒng)502膠水主要成分為氰基丙烯酸乙酯,雖能實現(xiàn)快速粘接,但存在脆性大、耐候性差、易產(chǎn)生白化現(xiàn)象等局限。隨著材料科學(xué)的進(jìn)步
2025-07-21 10:28:27879

瞬間加工:閥漏問題的解決之道

在瞬間加工過程中,閥漏是一個常見且棘手的問題。它不僅會導(dǎo)致膠水浪費,增加生產(chǎn)成本,還會污染產(chǎn)品和設(shè)備,影響產(chǎn)品的粘接質(zhì)量和外觀,嚴(yán)重時甚至?xí)斐缮a(chǎn)中斷。不過,只要找到漏的根源,就能采取
2025-07-21 09:50:31919

電子元件灌封如何挑選,以及其需要具備的性能

電子灌封是一種專門用于電子元器件、線路板、模塊等封裝保護(hù)的高分子材料,通過填充、固化等工藝,將電子部件包裹在層內(nèi)部,形成一個密封、絕緣、抗沖擊的保護(hù)屏障,從而提升電子設(shè)備的可靠性、穩(wěn)定性
2025-07-21 08:54:26613

瞬間的儲存方法

瞬間以其“一粘即牢”的特性,成為家居維修、手工制作等場景的得力助手。但很多人都遇到過這樣的情況:剛買不久的瞬間,沒用幾次就變得粘稠甚至固化,只能無奈丟棄。其實,這多半是儲存方法不當(dāng)造成的。掌握
2025-07-18 17:53:03860

瞬間發(fā)生白化現(xiàn)象的原因及解決方法

瞬間膠固化后,有時會在粘接表面或周圍出現(xiàn)一層白色霧狀痕跡,不僅影響外觀,還可能讓層看起來“發(fā)脆”。這種現(xiàn)象并非質(zhì)量問題,而是固化過程中揮發(fā)物與環(huán)境作用的結(jié)果,其本質(zhì)是固化時揮發(fā)的單體遇水汽凝結(jié)
2025-07-18 16:41:511064

漢思新材料:PCB器件點加固操作指南

:PCB器件點加固操作指南一、膠水選擇:基于性能需求精準(zhǔn)匹配環(huán)氧樹脂特性:高硬度、高強(qiáng)度、耐化學(xué)腐蝕,固化后形成不可逆的剛性結(jié)構(gòu)。適用場景:精密元件(如IC芯片
2025-07-18 14:13:172037

差示掃描量熱法在環(huán)氧樹脂固化率的測試應(yīng)用

。復(fù)合材料制造。在制造復(fù)合材料時,環(huán)氧樹脂常作為基質(zhì)材料。準(zhǔn)確了解固化率對確保材料在生產(chǎn)過程中達(dá)到所需性能起著關(guān)鍵作用。合適的固化率能夠保證材料在制程中獲得正確的硬化程
2025-07-16 11:31:45327

漢思新材料:底部填充二次回爐的注意事項

時),需要格外謹(jǐn)慎。底部填充在首次固化后,其物理和化學(xué)性質(zhì)已經(jīng)相對穩(wěn)定,二次加熱會帶來額外的熱應(yīng)力和潛在的可靠性風(fēng)險。以下是關(guān)鍵的注意事項:1.確認(rèn)底部填充的耐溫性
2025-07-11 10:58:251040

自粘結(jié)電機(jī)鐵芯跟傳統(tǒng)鉚接焊接電機(jī)鐵芯對比,有何優(yōu)勢?

自粘結(jié)鐵芯技術(shù)介紹:自粘結(jié)鐵芯是一種新型電機(jī)鐵芯技術(shù),通過在硅鋼片表面涂覆特殊膠粘劑,該膠粘層一方面具有普通硅鋼的表面絕緣作用,另一方面,在堆疊固化形成牢固的整體鐵芯后,替代了傳統(tǒng)的點、鉚接、焊接
2025-07-10 16:02:36

球頭5054雙波紫光模UV固化燈珠0.5W美甲燈光源四維明光電

:球頭5054雙波紫光模UV固化燈珠0.5W美甲燈光源四維明光電品牌名稱:四維明光電規(guī)格尺寸: 5.0*5.3*1.03mm功 率: 0.5W顯 指: 無電 流:
2025-07-05 19:37:31

創(chuàng)龍 瑞芯微 RK3562 國產(chǎn) 2GHz 四核A53 工業(yè)開發(fā)板—Linux系統(tǒng)啟動卡制作及系統(tǒng)固化

本文主要演示SD啟動卡制作,以及將Linux系統(tǒng)鏡像固化至eMMC的方法。使用瑞芯微創(chuàng)建升級磁盤工具SDDiskTool_v1.78可將Linux系統(tǒng)鏡像通過讀卡器固化至Micro SD卡中,將
2025-07-04 10:15:261337

紫外光固化技術(shù)介紹

本文主要介紹了光的分類和紫外線的定義,以及紫外線的特性、應(yīng)用和固化原理。
2025-06-30 17:27:511281

漢思新材料:攝像頭生產(chǎn)常用膠水有哪些?

攝像頭生產(chǎn)常用膠水有哪些?攝像頭生產(chǎn)中常用的膠水類型多樣,主要根據(jù)其固化方式、性能特點和應(yīng)用場景進(jìn)行選擇。以下是攝像頭生產(chǎn)中常用的膠水類型及其特點:一、低溫?zé)?b class="flag-6" style="color: red">固化(如漢思的低溫黑HS600系列
2025-06-13 13:55:08728

詳解各向異性導(dǎo)電的原理

各向異性導(dǎo)電(Anisotropic Conductive Adhesive, ACA)是一種特殊的導(dǎo)電,其導(dǎo)電性能具有方向性,即熱壓固化后在一個方向上(通常是垂直方向)具有良好的導(dǎo)電性,而在另一個方向(如水平方向)則表現(xiàn)為絕緣性。這種特性使得ACA在電子封裝、連接等領(lǐng)域具有獨特的應(yīng)用價值。
2025-06-11 13:26:03711

國產(chǎn)!瑞芯微RK3506(3核A7@1.5GHz+雙網(wǎng)口+雙CAN-FD)工業(yè)開發(fā)板—Linux系統(tǒng)固化手冊

本文主要演示SD啟動卡制作,以及將Linux系統(tǒng)鏡像固化至NAND FLASH或eMMC的方法,旨在幫助開發(fā)者和測試人員快速完成產(chǎn)品方案驗證與性能評估中的系統(tǒng)固化環(huán)節(jié)。
2025-06-05 14:59:201594

CYUSB3014通過SPI接口固化img到M25P40,重啟失敗怎么解決?

CYUSB3014通過SPI接口固化img到M25P40,重啟失敗. 啟動模式PMODE=0F1. 下載完img后,顯示下載成功,但是重啟 ,程序沒有運行,還是顯示bootloader
2025-06-04 06:22:14

LED解決方案之LED導(dǎo)電銀來料檢驗

導(dǎo)電銀是由銀粉填充入基體樹脂形成的具有導(dǎo)熱、導(dǎo)電及粘結(jié)性能的復(fù)合材料?;w樹脂固化后作為導(dǎo)電的分子骨架,決定了導(dǎo)電銀的力學(xué)性能和粘接性能。銀粉在基體樹脂中形成連結(jié)網(wǎng)絡(luò)從而導(dǎo)電、導(dǎo)熱,但同時也
2025-05-23 14:21:07867

漢思膠水在半導(dǎo)體封裝中的應(yīng)用概覽

漢思膠水在半導(dǎo)體封裝中的應(yīng)用概覽漢思膠水在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的應(yīng)用具有顯著的技術(shù)優(yōu)勢和市場價值,其產(chǎn)品體系覆蓋底部填充、固晶粘接、圍壩填充、芯片包封等關(guān)鍵工藝環(huán)節(jié),并通過材料創(chuàng)新與工藝適配性設(shè)計,為
2025-05-23 10:46:58850

BGA底部填充膠固化異常延遲或不固化原因分析及解決方案

針對BGA(球柵陣列)底部填充(Underfill)固化異常延遲或不固化的問題,需從材料、工藝、設(shè)備及環(huán)境等多方面進(jìn)行綜合分析。以下為常見原因及解決方案一、原因分析1.材料問題膠水過期或儲存不當(dāng)
2025-05-09 11:00:491161

fpga的fx3固化程序的刪除

用的是特權(quán)同學(xué)7系列的fpga開發(fā)板,在csdn上找了個fx3 flash固化程序,燒入過后,電腦識別不到fx3,也不能重新下載固件,有人知道怎么刪除燒入的程序嗎。
2025-05-08 10:10:14

粘接聚酰亞胺PI膜除了使用PI膜專用UV膠粘接,還可以使用熱固化環(huán)氧來解決!

粘接聚酰亞胺PI膜可以使用PI膜專用UV膠粘接,但使用UV膠粘接時,需要粘接材料至少有一方要透UV紫外光方可,如不能透UV光,那么粘接PI這種難于粘接的材料時,還可以使用熱固化環(huán)氧來解決!熱固化環(huán)
2025-05-07 09:11:031261

UV應(yīng)用廣泛,涉及各行各業(yè),那么電子UV膠水會腐蝕電子元器件嗎?

UV應(yīng)用廣泛,涉及各行各業(yè),那么電子UV膠水會腐蝕電子元器件嗎?UV(紫外線)膠水是一種特殊的膠水,它在受到紫外線照射后迅速固化。電子UV膠水通常用于電子組件的固定、封裝和保護(hù),以及電子設(shè)備的制造
2025-05-06 11:18:081044

低溫固化PSPI技術(shù)突圍,國產(chǎn)芯片封裝告別“卡脖子”時代

電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道 傳統(tǒng)聚酰亞胺(PI)材料的固化溫度通常需要 300-350℃,這對設(shè)備、能耗和材料兼容性提出了嚴(yán)苛要求。而低溫固化 PSPI(光敏聚酰亞胺)通過引入光交聯(lián)聚酰胺酯
2025-04-27 07:52:001452

如何使用雙Flash固化FPGA

前言文檔內(nèi)容適配技術(shù)問題說明:1.MES2L676-100HP開發(fā)板如何固化到兩顆flash;2.MES2L676-100HP開發(fā)板如何加快上電后flash加載速度(SPIX8模式)01簡介
2025-04-14 09:52:29942

激光粉末涂層固化的優(yōu)勢和工作原理

激光固化技術(shù)采用紅外激光器,首先使靜電噴涂在零件表面的粉末涂料顆粒快速凝膠化,隨后完成最終固化。熔化的顆粒在交聯(lián)過程中發(fā)生化學(xué)反應(yīng),形成通常比油漆更厚、更硬、更耐用的涂層。激光固化粉末涂料實現(xiàn)各種常見的粉末涂料表面效果,包括光滑、精細(xì)和粗糙的紋理、河紋、皺紋以及混合和粘合金屬效果。
2025-04-09 10:41:531013

芯片底部填充填充不飽滿或滲透困難原因分析及解決方案

芯片底部填充(Underfill)在封裝工藝中若出現(xiàn)填充不飽滿或滲透困難的問題,可能導(dǎo)致芯片可靠性下降(如熱應(yīng)力失效、焊點開裂等)。以下是系統(tǒng)性原因分析與解決方案:一、原因分析1.材料特性問題膠水
2025-04-03 16:11:271290

新一代光纖涂覆機(jī)

光纖,效率顯著提升,實現(xiàn)“一加一大于二”的效果。 適用場景:多光纖并行處理,適合大規(guī)模生產(chǎn)。 雙路注系統(tǒng)光纖涂覆機(jī) 特點:出口級產(chǎn)品,具備雙系統(tǒng)備份和固態(tài)封裝設(shè)計,10年免維護(hù),可靠性。 適用
2025-04-03 09:13:01

光纖涂覆質(zhì)量金標(biāo)準(zhǔn)實施總結(jié)匯報

控制技術(shù),線性注工藝,。 ? 無氣泡/飛邊/毛刺的潔凈涂覆效果 ? 支持0-150mm任意長度涂覆 實施效果 : ? 良品率從82%提升至98.6% ? 膠水浪費減少75% ? 客戶投訴率下降95
2025-03-28 11:45:04

芯片封裝怎么選?別讓“小膠水”毀了“大芯片”!

影響最終的性能。今天,我們就來聊聊芯片制造中一個容易被忽視,卻又至關(guān)重要的環(huán)節(jié)——芯片封裝的選取。芯片封裝,顧名思義,就是用來封裝保護(hù)芯片的膠水。你可別小看這“
2025-03-20 15:11:071303

哪家底部填充廠家比較好?漢思底填優(yōu)勢有哪些?

產(chǎn)品特性1.高可靠性與機(jī)械強(qiáng)度漢思底部填充采用單組份改性環(huán)氧樹脂配方,專為BGA、CSP和Flipchip設(shè)計。通過加熱固化,能填充芯片底部80%以上的空隙,顯著
2025-02-20 09:55:591170

365nm紫外點光源固化燈的特點、優(yōu)勢與應(yīng)用

在現(xiàn)代制造業(yè)中,紫外光固化技術(shù)已成為一種高效、環(huán)保的固化方式,廣泛應(yīng)用于涂料、油墨、膠水等多個領(lǐng)域。紫外點光源固化燈,尤其是365nm波長的紫外燈,因其獨特的光學(xué)性能和應(yīng)用優(yōu)勢,成為高精度固化過程中
2025-02-13 15:44:392484

導(dǎo)電線路修補(bǔ)福音:低溫?zé)Y(jié)銀漿AS9120P,低溫快速固化低阻值

導(dǎo)電線路修補(bǔ)福音:低溫?zé)Y(jié)銀漿AS9120P,低溫快速固化低阻值 在當(dāng)今高科技迅猛發(fā)展的時代,顯示屏作為信息傳遞的重要窗口,其性能與穩(wěn)定性直接關(guān)系到用戶體驗及產(chǎn)品的市場競爭力。隨著顯示技術(shù)
2025-01-22 15:24:35

PCB元件焊點保護(hù)是什么?有什么種類?

PCB元件焊點保護(hù)是什么?有什么種類?PCB元件焊點保護(hù)是什么?PCB元件焊點保護(hù)是一種用于電子元件焊點和連接處的特殊膠水,它用于保護(hù)焊接點和其他敏感區(qū)域免受環(huán)境因素的影響,比如濕氣、灰塵
2025-01-16 15:17:191308

SMT貼片工藝常見問題及解決方法

,影響焊接質(zhì)量。 產(chǎn)生原因 : 貼片量不均勻。 貼片時元器件位移或貼片初粘力小。 點后PCB放置時間太長,膠水固化。 貼片設(shè)備精度不足或調(diào)整不當(dāng),導(dǎo)致吸嘴位置偏差。 PCB板定位不準(zhǔn)確,如定位孔位置偏移或定位銷磨損。 元件本身
2025-01-10 17:10:132824

適用于內(nèi)窺鏡鏡頭模組的環(huán)氧樹脂封裝

封裝的組成與特性環(huán)氧樹脂封裝主要由環(huán)氧樹脂、固化劑及其他添加劑組成,具有一系列獨特的性能:優(yōu)異的表面黏附性能:能夠牢固地粘合在各種材料上,包括金屬、玻璃和塑料
2025-01-10 09:18:161118

? SLA立體光固化成型:一項實現(xiàn)3D打印領(lǐng)域高精度數(shù)字模型實體化的先鋒技術(shù)

。如此循環(huán)往復(fù),層層疊加,直至整個產(chǎn)品完全成型。打印完成后,零部件會被放入清洗溶液中,去除表面殘留的濕樹脂,隨后進(jìn)入UV干燥爐進(jìn)行最終固化,以確保其強(qiáng)度和穩(wěn)定性。憑借著技術(shù)高成熟度、生產(chǎn)周期短、表面光
2025-01-09 18:57:50

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