電子工業(yè)的血液——導電銀漿

從幾十年前的“電燈電話自來水”，到如今的火箭衛(wèi)星升天，電腦電視走進千家萬戶，5G網(wǎng)絡(luò)逐步普及，人們已經(jīng)越來越離不開各種電子產(chǎn)品帶來的便利；同時，這也刺激著電子產(chǎn)品的不斷研發(fā)，升級換代。眾所周知，無論多么復(fù)雜、多么精細的電子產(chǎn)品都是由各種各樣的電子元器件拼接而成的，并且這種連接要求具有足夠的機械強度和良好的導電性能，有時還要求連接要做的很小以適應(yīng)現(xiàn)在電子產(chǎn)品微型化的要求。因此，連接各種電子元件所用的材料、連接方法工藝等就變得尤為重要，這樣才能保證電子產(chǎn)品能夠適應(yīng)各種工況，滿足使用性能要求。

目前最為常見的方式為焊接，即使用加熱或者高溫的方式接合金屬。焊接主要分為利用電烙鐵的普通焊接、電阻焊和回流焊等。電烙鐵焊接一般需要人工操作，成本高、效率低下，虛焊的情況時有發(fā)生，并且無法焊接過于細小的元件；電阻焊不需要填充金屬，但主要用于需要通過大電流的大型設(shè)備的焊接；回流焊雖適用于細小貼片元件的焊接，但需要昂貴的回焊爐，并且回流焊時爐內(nèi)溫度可高達200~300度，不適用于不耐熱元件的焊接。因此，我們可以看到：在接合時需要使用高溫下才能融化的焊錫或者錫膏是普通焊接的局限，這直接要求元件有良好的耐熱性。為此，開發(fā)新的連接材料迫在眉睫。

目前，人們?yōu)榱私鉀Q普通焊接的一系列不足，嘗試開發(fā)過多種新型材料。而導電銀漿（又稱“導電銀膠”）由于其優(yōu)秀的綜合性能在微型元件的電氣連接上脫穎而出。導電銀漿是由基體環(huán)氧系樹脂和導電填料即導電銀微粒等組成，通過基體樹脂的粘接作用把導電粒子結(jié)合在一起，形成導電通路，實現(xiàn)被粘材料的導電連接。

由于導電膠的基體樹脂是一種膠黏劑，因此可以結(jié)合固化時間要求選擇適宜的固化溫度進行粘接。據(jù)了解，目前常州烯奇新材料有限公司生產(chǎn)的環(huán)氧系樹脂膠黏劑可以在100℃-150℃固化，遠低于錫鉛焊接的200℃以上的焊接溫度。據(jù)悉，烯奇公司正在全力開發(fā)耐溫在70℃?80℃可以固化的新品，這就有效的避免了焊接高溫可能導致的印刷電路板基體材料變形、電子元器件的熱損傷以及內(nèi)應(yīng)力的形成。

同時，由于電子元件的小型化、微型化及印刷電路板的高密度化和高度集成化的迅速發(fā)展，包括波峰焊在內(nèi)的鉛錫焊接由于有0.6mm左右的不連錫最小間距限制，而滿足不了導電連接的實際需求，而導電膠可以制成漿料，實現(xiàn)很高的線密度。而且導電膠工藝簡單，易于操作，可提高生產(chǎn)效率，也避免了錫鉛焊料中重金屬鉛引起的環(huán)境污染，綠色環(huán)保。所以導電銀膠是替代鉛錫焊接，實現(xiàn)導電連接的理想選擇。

據(jù)最新消息，烯奇公司目前還自主研發(fā)生產(chǎn)出石墨烯改性的導電銀漿，與其他公司的普通導電銀膠相比具有諸多優(yōu)點：

其中，烯奇新材料銀漿產(chǎn)品技術(shù)優(yōu)勢可詳細歸結(jié)如下：

ü 導電性好：同樣的銀用量，電阻是競爭者的60%左右，同樣的電阻率，銀粉使用量是對手的一半。在相同條件下，烯奇新材料銀漿表面電阻約為0.5Ω，而傳統(tǒng)銀漿大約為0.9Ω。這是由于銀顆粒有石墨烯包覆，形成多重接觸的結(jié)果。

ü 可靠性高：烯奇新材料銀漿剪切強度測試高達15.5Mpa，附著力高達1.2N/cm2，均明顯高于傳統(tǒng)銀漿的11.2 Mpa與0.8 N/cm2。以XQ1802銀漿為例，其在室溫下粘度可達25000±2000cps，達到國際先進水平，有效提高了連接的可靠性。

ü 成本低：比市場產(chǎn)品低50%以上，性價比高。

目前導電銀膠已廣泛應(yīng)用于液晶顯示屏（LCD）、貼片發(fā)光二極管（LED）、集成電路(IC)芯片、印刷線路板組件(PCBA)、點陣塊、陶瓷電容、薄膜開關(guān)、智能卡、射頻識別等電子元件和組件的封裝和粘接，有逐步取代傳統(tǒng)的錫焊焊接的趨勢。

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