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電子發(fā)燒友網(wǎng)>今日頭條>砷化鎵單晶的生產(chǎn)技術(shù)以及砷化鎵單晶的發(fā)展前景

砷化鎵單晶的生產(chǎn)技術(shù)以及砷化鎵單晶的發(fā)展前景

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2025-03-27 16:51:58799

ADMV1009 12.7GHz至15.4GHz、GaAs、MMIC、差分上變頻器技術(shù)手冊

ADMV1009 是一款采用緊湊的(GaAs)設(shè)計、單芯片微波集成電路(MMIC)、上邊帶(USB)、差分上變頻器,采用符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的封裝,針對工作頻率范圍為12.7 GHz至15.4 GHz的點(diǎn)對點(diǎn)微波無線電設(shè)計進(jìn)行優(yōu)化。
2025-03-27 16:51:58932

ADMV1011 17GHz至24GHz、GaAs、MMIC、I/Q上變頻器技術(shù)手冊

ADMV1011是一款采用緊湊的(GaAs)設(shè)計、單芯片微波集成電路(MMIC)、雙邊帶(DSB)上變頻器,采用符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的封裝,針對工作頻率范圍為17 GHz至24 GHz的點(diǎn)對點(diǎn)微波無線電設(shè)計進(jìn)行優(yōu)化。
2025-03-27 16:51:58874

ADMV1010 12.6GHz至15.4GHz、GaAs、MMIC、I/Q降頻器技術(shù)手冊

ADMV1010 是一款采用 (GaAs) 設(shè)計的緊湊式微波單片集成電路 (MMIC) 單邊帶 (SSB) 降頻器,它采用符合 RoHS 指令的封裝,專門針對點(diǎn)對點(diǎn)微波無線電設(shè)計進(jìn)行優(yōu)化,工作頻率范圍為 12.6 GHz 至 15.4 GHz。
2025-03-27 14:17:32753

HMC774A GaAs MMIC基波混頻器,7-43GHz技術(shù)手冊

HMC774A是一款通用型(GaAs)、單芯片微波集成電路(MMIC)、雙平衡混頻器芯片,可用作7 GHz至40 GHz頻率范圍內(nèi)的上變頻器或下變頻器。此混頻器無需外部元件或匹配電路。
2025-03-27 09:35:03944

HMC220B 5GHz至12GHz GaAs、 MMIC、基本混頻器技術(shù)手冊

HMC220B是一款超小型、雙平衡混頻器,采用帶裸焊盤(MINI_SO_EP)的 8 引腳微型小型封裝。此基本的單片微波集成電路混頻器由(GaAs)肖特基二極管和片內(nèi)平面變壓器巴倫組成。
2025-03-26 16:30:30855

HMC560A 22GHz至38GHz、GaAs、MMIC、雙平衡混頻器技術(shù)手冊

HMC560A 芯片是 (GaAs)、單片微波集成電路 (MMIC)、雙平衡混頻器,可以在較小的芯片面積內(nèi)用作 24 GHz至38 GHz 的上變頻器或下變頻器。此混頻器無需外部元件或匹配電路。
2025-03-26 10:09:16803

HMC788A 0.01GHz至10GHz、MMIC、GaAs、pHEMT RF增益模塊技術(shù)手冊

HMC788A是一款0.01 GHz至10 GHz、增益模塊、單芯片微波集成電路(MMIC)放大器,采用(GaAs)、假晶高電子遷移率晶體管(pHEMT)技術(shù)制造。 此款2 mm × 2
2025-03-21 14:33:54862

N型單晶硅制備過程中拉晶工藝對氧含量的影響

本文介紹了N型單晶硅制備過程中拉晶工藝對氧含量的影響。
2025-03-18 16:46:211309

氮化系統(tǒng) (GaN Systems) E-HEMTs 的EZDriveTM方案

氮化系統(tǒng) (GaN Systems) E-HEMTs 的EZDriveTM方案
2025-03-13 16:33:054784

ADL8107 GaAs、pHEMT、MMIC、低噪聲放大器,6GHz至18GHz技術(shù)手冊

ADL8107是一款(GaAs)、單芯片微波IC (MMIC)、假晶高電子遷移率晶體管(pHEMT)低噪聲寬帶、高線性度放大器,工作頻率范圍為6 GHz至18 GHz。
2025-03-10 14:14:07969

ADL8105 GaAs、pHEMT、MMIC、低噪聲放大器,5GHz至20GHz技術(shù)手冊

ADL8105是一款(GaAs)、單芯片微波集成電路(MMIC)、假晶高電子遷移率晶體管(pHEMT)低噪聲寬帶放大器,工作頻率范圍為5 GHz至20 GHz。
2025-03-10 11:45:461070

ADL8102 GaAs、pHEMT、MMIC、低噪聲放大器,1GHz至22GHz技術(shù)手冊

ADL8102是一款(GaAs)、單芯片微波集成電路(MMIC)、假晶高電子遷移率晶體管(pHEMT)、低噪聲寬帶放大器,工作頻率范圍為1 GHz至22 GHz。
2025-03-10 10:25:58960

ADH8412S:低噪聲放大器,0.4GHz至11GHz技術(shù)手冊

ADH8412S-CSL 是一種 (GaAs) 整體微波 集成電路 (MMIC),假晶高電子 遷移率晶體管 (pHEMT),低噪聲寬帶放大器,用于 工作頻率范圍為 0.4 GHz 至 11 GHz。
2025-03-10 09:41:45831

大尺寸單晶金剛石襯底制備技術(shù)突破與挑戰(zhàn)

【DT半導(dǎo)體】獲悉,金剛石是由單一碳原子組成的具有四面體結(jié)構(gòu)的原子晶體,屬于典型的面心立方(FCC)晶體,空間點(diǎn)群為 oh7-Fd3m。每個碳原子以 sp3雜的方式與其周圍的 4 個碳原子相連接
2025-03-08 10:49:581321

CHA5659-98F/CHA5659-QXG:毫米波通信領(lǐng)域的高功率放大器

CHA5659-98F/CHA5659-QXG是法國UMS公司推出的四級單片(GaAs)高功率放大器,專為36-43.5GHz毫米波頻段設(shè)計。該器件采用先進(jìn)的0.15μm pHEMT工藝制造,在K波段衛(wèi)星通信和點(diǎn)對點(diǎn)無線電系統(tǒng)中展現(xiàn)卓越性能。
2025-03-07 16:24:081114

CHA5659-98F/CHA5659-QXG說明文檔

CHA5659-98F/CHA5659-QXG是法國UMS公司推出的四級單片(GaAs)高功率放大器,專為36-43.5GHz毫米波頻段設(shè)計。該器件采用先進(jìn)的0.15μmpHEMT工藝制造,在K波段衛(wèi)星通信和點(diǎn)對點(diǎn)無線電系統(tǒng)中展現(xiàn)卓越性能。
2025-03-07 16:23:140

我國首發(fā)8英寸氧化單晶,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎新突破!

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的全面發(fā)展帶來了新的機(jī)遇和動力。一、氧化8英寸單晶技術(shù)突破與意義氧化(Ga?O?)作為第四代半導(dǎo)體材料的代表,具有超寬的禁帶寬度(約4.8eV),遠(yuǎn)
2025-03-07 11:43:222411

什么是單晶圓清洗機(jī)?

或許,大家會說,晶圓知道是什么,清洗機(jī)也懂。當(dāng)單晶圓與清洗機(jī)放一起了,大家好奇的是到底什么是單晶圓清洗機(jī)呢?面對這個機(jī)器,不少人都是陌生的,不如我們來給大家講講,做一個簡單的介紹? 單晶圓清洗機(jī)
2025-03-07 09:24:561037

HMC241ALP3E GaAs、非反射式、SP4T開關(guān),100MHz至4GHz技術(shù)手冊

HMC241ALP3E是一款通用型、非反射式、100 MHz至4 GHz單刀四擲(SP4T)開關(guān),采用(GaAs)工藝制造。該開關(guān)提供43 dB(典型值)的高隔離度(2 GHz)、0.7 dB的低插入損耗(2 GHz)和片內(nèi)端接隔離端口。
2025-03-06 14:37:012731

HMC1055使用0.5GHz至4.0GHz、GaAs、SPST開關(guān)技術(shù)手冊

HMC1055是一款低成本、(GaAs)、單刀單擲(SPST)開關(guān),采用LFCSP表貼封裝。 該開關(guān)具有低插入損耗、高隔離度和出色的三階交調(diào)性能,非常適合0.5 GHz至4.0 GHz范圍內(nèi)的許多蜂窩和無線基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用。
2025-03-06 11:47:17922

氮化晶體管的并聯(lián)設(shè)計技術(shù)手冊免費(fèi)下載

氮化晶體管的并聯(lián)設(shè)計總結(jié) 先上鏈接,感興趣的朋友可以直接下載: *附件:氮化晶體管的并聯(lián)設(shè)計.pdf 一、引言 ? 應(yīng)用場景 ?:并聯(lián)開關(guān)管廣泛應(yīng)用于大功率場合,如牽引逆變器、可回收能源系統(tǒng)等
2025-02-27 18:26:311103

氮化(GaN)充電頭安規(guī)問題及解決方案

器件的性能,使充電頭在體積、效率、功率密度等方面實現(xiàn)突破,成為快充技術(shù)的核心載體。氮化充電頭的核心優(yōu)勢:1.體積更小,功率密度更高材料特性:GaN的電子遷移率比硅
2025-02-27 07:20:334534

SMT技術(shù):電子產(chǎn)品微型的推動者

。未來的SMT技術(shù)將更加智能,可能會集成更多的自動和數(shù)據(jù)分析功能,進(jìn)一步提升生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。這不僅對設(shè)備制造商提出了新的挑戰(zhàn),也為電子制造行業(yè)帶來了新的發(fā)展機(jī)遇。 上海桐爾科技技術(shù)發(fā)展有限公司將
2025-02-21 09:08:52

創(chuàng)紀(jì)錄!全球最大金剛石單晶成功研制

【DT半導(dǎo)體】獲悉,2月13日,根據(jù)日本EDP公司官網(wǎng),宣布成功開發(fā)出全球最大級別30x30mm以上的金剛石單晶,刷新行業(yè)紀(jì)錄!此前30×30mm以上基板需采用多晶拼接技術(shù),現(xiàn)可通過離子注入剝離技術(shù)
2025-02-18 14:25:521613

垂直氮化器件的最新進(jìn)展和可靠性挑戰(zhàn)

過去兩年中,氮化雖然發(fā)展迅速,但似乎已經(jīng)遇到了瓶頸。與此同時,不少垂直氮化的初創(chuàng)企業(yè)倒閉或者賣盤,這引發(fā)大家對垂直氮化未來的擔(dān)憂。為此,在本文中,我們先對氮化未來的發(fā)展進(jìn)行分析,并討論了垂直氮化器件開發(fā)的最新進(jìn)展以及相關(guān)的可靠性挑戰(zhàn)。
2025-02-17 14:27:362014

第四代半導(dǎo)體新進(jìn)展:4英寸氧化單晶導(dǎo)電型摻雜

生長4英寸導(dǎo)電型氧化單晶仍沿用了細(xì)籽晶誘導(dǎo)+錐面放肩技術(shù),籽晶與晶體軸向平行于[010]晶向,可加工4英寸(010)面襯底,適合SBD等高功率器件應(yīng)用。 ? 在以碳化硅和氮化為主的第三代半導(dǎo)體之后,氧化被視為是下一代半導(dǎo)體的最佳材
2025-02-17 09:13:241340

仁半導(dǎo)體成功實現(xiàn)VB法4英寸氧化單晶導(dǎo)電摻雜

的導(dǎo)電型摻雜,為下游客戶提供更加豐富的產(chǎn)品選擇,助力行業(yè)發(fā)展。該VB法氧化長晶設(shè)備及工藝包已全面開放銷售。 【圖1】仁半導(dǎo)體VB法4英寸導(dǎo)電型氧化單晶底面 【圖2】 仁半導(dǎo)體VB法4英寸導(dǎo)電型氧化單晶頂面 2025年1月,仁半導(dǎo)體在
2025-02-14 10:52:40900

單晶圓系統(tǒng):多晶硅與氮化硅的沉積

本文介紹了單晶圓系統(tǒng):多晶硅與氮化硅的沉積。 在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,單晶圓系統(tǒng)展現(xiàn)出獨(dú)特的工藝優(yōu)勢,它具備進(jìn)行多晶硅沉積的能力。這種沉積方式所帶來的顯著益處之一,便是能夠?qū)崿F(xiàn)臨場的多晶硅和鎢硅化物沉積
2025-02-11 09:19:051132

HMC637BPM5E 一款(GaAs)分布式功率放大器

HMC637BPM5E是一款(GaAs)、單芯片微波集成電路(MMIC)、假晶高電子遷移率晶體管(pHEMT)、級聯(lián)分布式功率放大器,在正常工作時可實現(xiàn)自偏置且具有IDQ可選偏置控制和增益調(diào)整
2025-02-08 15:52:21

優(yōu)化單晶金剛石內(nèi)部缺陷:高溫退火技術(shù)

單晶金剛石被譽(yù)為“材料之王”,憑借超高的硬度、導(dǎo)熱性和化學(xué)穩(wěn)定性,在半導(dǎo)體、5G通信、量子科技等領(lǐng)域大放異彩。 硬度之王: 擁有超高的硬度,是磨料磨具的理想選擇。 抗輻射性強(qiáng): 在半導(dǎo)體和量子信息
2025-02-08 10:51:361372

深圳銀聯(lián)寶科技氮化芯片2025年持續(xù)發(fā)力

,還不會占據(jù)過多空間,有助于設(shè)備的小型設(shè)計。在充電器制造方面更是如此,如今消費(fèi)者對充電器的便攜性要求越來越高,氮化芯片可以讓充電器在體積縮小的情況下,依然能夠
2025-02-07 15:40:21919

納微半導(dǎo)體氮化和碳化硅技術(shù)進(jìn)入戴爾供應(yīng)鏈

近日,GaNFast氮化功率芯片和GeneSiC碳化硅功率器件的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者——納微半導(dǎo)體(納斯達(dá)克股票代碼:NVTS)今日宣布其氮化和碳化硅技術(shù)進(jìn)入戴爾供應(yīng)鏈,為戴爾AI筆記本打造功率從60W至360W的電腦適配器。
2025-02-07 13:35:081232

InGaAs量子井面射型雷射介紹

由上述 InP 系列材料面射型雷射發(fā)展可以發(fā)現(xiàn),要制作全磊晶結(jié)構(gòu)的長波長面射型雷射難度較高,因此在1990年中期開始許多光通訊大廠及研究機(jī)構(gòu)均投入大量資源開發(fā)與基板晶格匹配的主動層發(fā)光材料
2025-02-07 11:08:481047

InP異質(zhì)接面/量子井面射型雷射

二極體結(jié)構(gòu)時經(jīng)常遭遇到特性溫度較低的問題,往往需要額外的主動散熱裝置來協(xié)助雷射二極體維持在恒溫狀態(tài)避免操作特性劣,主要原因在于磷化銦/磷系列材料所形成的異質(zhì)接面結(jié)構(gòu)中導(dǎo)帶能障差異較?。ā鱁c=0.4Eg),與系列材料
2025-02-07 10:20:241408

半導(dǎo)體激光器在激光錫焊和塑料焊接中的應(yīng)用

半導(dǎo)體激光器常用工作物質(zhì)有、硫化鎘等,激勵方式有電注入、電子束激勵和光抽運(yùn)三種方式。 半導(dǎo)體激光器主要優(yōu)點(diǎn)是體積小、效率高、能耗低,以電注入式半導(dǎo)體激光器為例,半導(dǎo)體材料中通常會添加GaAS
2025-01-27 17:43:001042

豐田合成開發(fā)出8英寸GaN單晶晶圓

近日,日本豐田合成株式會社宣布了一項重大技術(shù)突破:成功開發(fā)出用于垂直晶體管的200mm(8英寸)氮化(GaN)單晶晶圓。
2025-01-23 16:46:061301

測量探頭的 “溫漂” 問題,都是怎么產(chǎn)生的,以及對于氮化襯底厚度測量的影響

—— 測量探頭的 “溫漂” 問題。深入探究 “溫漂” 的產(chǎn)生根源,以及剖析其給氮化襯底厚度測量帶來的全方位影響,對于保障半導(dǎo)體制造工藝的高質(zhì)量推進(jìn)有著舉足輕重
2025-01-22 09:43:37449

汽車焊接自動檢測技術(shù)進(jìn)展與應(yīng)用前景

汽車制造業(yè)是全球工業(yè)的重要組成部分,而焊接技術(shù)作為汽車制造過程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié),其自動程度直接影響著汽車的質(zhì)量、生產(chǎn)效率以及成本控制。近年來,隨著信息技術(shù)和智能制造技術(shù)的快速發(fā)展,汽車焊接自動檢測技術(shù)取得了顯著的進(jìn)步,并展現(xiàn)出廣闊的應(yīng)用前景。
2025-01-21 15:52:11970

明達(dá)遠(yuǎn)程IO助力單晶生產(chǎn)

在光伏產(chǎn)業(yè)的核心領(lǐng)域,單晶爐作為生產(chǎn)高質(zhì)量硅片的關(guān)鍵設(shè)備,其拉晶過程每一個環(huán)節(jié)都緊密相連,對硅片的純度與質(zhì)量起著決定性作用。而在這復(fù)雜且高標(biāo)準(zhǔn)的工藝背后,穩(wěn)定可靠的控制系統(tǒng)宛如一位幕后指揮家,掌控著整個生產(chǎn)的節(jié)奏與品質(zhì)。
2025-01-17 14:30:29498

不同的氮化襯底的吸附方案,對測量氮化襯底 BOW/WARP 的影響

在當(dāng)今高速發(fā)展的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)浪潮中,氮化(GaN)襯底宛如一顆耀眼的新星,憑借其卓越的電學(xué)與光學(xué)性能,在眾多高端芯片制造領(lǐng)域,尤其是光電器件、功率器件等方向,開拓出廣闊的應(yīng)用天地。然而,要想充分發(fā)揮
2025-01-17 09:27:36420

氮化充電器和普通充電器有啥區(qū)別?

同功率下體積更小,且散熱更優(yōu)秀,輕松實現(xiàn)小體積大功率。 既然氮化這么好?為什么不早點(diǎn)用? 原因很簡單:之前氮化技術(shù)不成熟,成本也相對更高!氮化充電器最主要的成本來自于MOS功率芯片,昂貴的原材料
2025-01-15 16:41:14

PI公司1700V氮化產(chǎn)品直播預(yù)告

PI公司誠邀您報名參加電子研習(xí)社主辦的線上直播。我們的技術(shù)專家將為您帶來專題演講,介紹新的氮化耐壓基準(zhǔn)。
2025-01-15 15:41:09898

聚焦離子束技術(shù)中液態(tài)作為離子源的優(yōu)勢

聚焦離子束(FIB)在芯片制造中的應(yīng)用聚焦離子束(FIB)技術(shù)在半導(dǎo)體芯片制造領(lǐng)域扮演著至關(guān)重要的角色。它不僅能夠進(jìn)行精細(xì)的結(jié)構(gòu)切割和線路修改,還能用于觀察和制備透射電子顯微鏡(TEM)樣品。金屬
2025-01-10 11:01:381044

日本開發(fā)出用于垂直晶體管的8英寸氮化單晶晶圓

1月8日消息,日本豐田合成株式會社(Toyoda Gosei Co., Ltd.)宣布,成功開發(fā)出了用于垂直晶體管的 200mm(8英寸)氮化 (GaN)單晶晶圓。 據(jù)介紹,與使用采用硅基GaN
2025-01-09 18:18:221357

在半導(dǎo)體制造中的作用

隨著科技的飛速發(fā)展,半導(dǎo)體技術(shù)已經(jīng)成為現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)的基石。在眾多半導(dǎo)體材料中,因其獨(dú)特的物理和化學(xué)性質(zhì),在半導(dǎo)體制造中占據(jù)了一席之地。 的基本性質(zhì) 是一種柔軟、銀白色的金屬,具有低熔點(diǎn)
2025-01-06 15:11:592707

合金的特點(diǎn)與用途

合金的特點(diǎn) 低熔點(diǎn) :的熔點(diǎn)非常低,只有29.76°C,這意味著它可以在接近室溫的情況下熔化,這使得合金在需要低溫熔化材料的應(yīng)用中非常有用。 高熱導(dǎo)率 :合金通常具有較高的熱導(dǎo)率,這意味著
2025-01-06 15:09:181980

的化學(xué)性質(zhì)與應(yīng)用

的化學(xué)性質(zhì) 電子排布 : 的電子排布為[Ar] 3d^10 4s^2 4p^1,這意味著它有三個價電子,使其具有+3的氧化態(tài)。 電負(fù)性 : 的電負(fù)性較低,大約為1.81(Pauling標(biāo)度
2025-01-06 15:07:384434

為什么80%的芯片采用硅晶圓制造

的芯片都是用硅片生產(chǎn)的,而不是用今天熱門的碳化硅、、氮化等材料生產(chǎn)。這是為什么? 材料的選擇標(biāo)準(zhǔn) 在選擇用于生產(chǎn)芯片的材料時,需要考慮以下幾個主要因素: 電子特性:材料必須具備良好的半導(dǎo)體特性,能有效控制電子
2025-01-06 10:40:402391

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