DS42BR400：高性能CML收發(fā)器的技術解析與應用指南 在高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)念I域中，收發(fā)器的性能直接影響著整個系統(tǒng)的穩(wěn)定性和數(shù)據(jù)傳輸?shù)男?。今天，我們將深入探討德州儀器（TI）的DS42BR400
2025-12-29 09:35:13
84 深入解析DS25BR400：高性能四通道2.5Gbps CML收發(fā)器 在高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)念I域中，收發(fā)器的性能往往對整個系統(tǒng)的表現(xiàn)起著關鍵作用。今天，我們就來深入探討一款來自德州儀器（TI）的高性能器件
2025-12-27 16:15:061005 的性能、可靠性和小型化程度。以下從封裝類型、技術特點、應用場景及發(fā)展趨勢四個方面進行系統(tǒng)解析。 ? PCBA加工零件封裝技術解析 一、主流封裝技術類型 PCBA零件封裝技術主要分為傳統(tǒng)封裝與先進封裝兩大類，具體包含以下典型形式： 傳統(tǒng)封裝技術 DIP(雙列直插式封裝
2025-12-26 09:46:12133 深入解析SCC400T系列傳感器：規(guī)格、特性與應用指南 在電子工程領域，傳感器的性能和穩(wěn)定性對于各類應用的成功至關重要。今天，我們將深入探討Murata的SCC400T系列傳感器，包括SCC433T
2025-12-18 10:35:15173 CW32微控制器的封裝類型和尺寸是怎樣的？
2025-12-16 07:22:11
電子工程師必備：LMR TK-400/400 - 75EZ - HC工具套件解析 在電子工程領域，尤其是在現(xiàn)場作業(yè)時，找到合適的工具、確保工具齊全以及方便取用一直是個難題。今天就來給大家介紹一款
2025-12-11 14:05:12299 。本文將深入解析無機離子捕捉劑的工作原理，并以日本東亞合成（TOAGOSEI）的IXE/IXEPLAS系列產(chǎn)品為例，系統(tǒng)介紹其如何成為提升封裝可靠性的關鍵技術，并提供
2025-12-08 16:01:22352 
天線封裝加固用什么膠一、5G通信模組封裝加固5G模組對膠粘劑的核心需求包括高精度粘接、耐高溫濕熱、低信號損耗、快速固化，以適應高頻信號傳輸和嚴苛環(huán)境。推薦以下類型
2025-12-05 15:42:10368 
MPO(多點光纖預端接器)預端接光纜可以支持100G或400G光網(wǎng)絡，但具體支持的速率取決于多個因素： 01MPO類型： 不同類型的MPO連接器可以支持不同數(shù)量的光纖通道。常見的MPO連接器類型包括
2025-12-02 10:22:11345 SMBJ400A單向TVS瞬態(tài)抑制二極管：600W功率高壓電路防護技術參數(shù)全解析
2025-11-19 13:33:41418 
在當今電子設備追求輕薄短小的趨勢下，芯片封裝技術的重要性日益凸顯。作為兩種主流的封裝方式，LGA和BGA各有特點，而新興的激光錫球焊接技術正在為封裝工藝帶來革命性的變化。本文將深入解析LGA與BGA的區(qū)別，并探討激光錫球焊接技術如何提升芯片封裝的效率與質(zhì)量。
2025-11-19 09:22:221306 
800G實現(xiàn)之路并非一蹴而就，而是建立在400G的堅實技術基礎之上，并通過持續(xù)的創(chuàng)新來應對新的挑戰(zhàn)。本文將從技術驅(qū)動、核心突破、部署挑戰(zhàn)及未來展望等方面，勾勒出800G實現(xiàn)的技術演進路徑。
2025-11-17 16:21:242617 
在當今數(shù)字浪潮中，企業(yè)數(shù)據(jù)中心剛剛開始在交換機上行鏈路中采用100G速率，然而行業(yè)標準已經(jīng)為400G應用鋪平道路，相關網(wǎng)絡設備也已投入市場。盡管對多數(shù)企業(yè)而言，實現(xiàn)這一高速率仍需一些時間過度，但
2025-11-14 14:08:411247 
。l 適用于對能效敏感的應用場景（如通信設備、邊緣計算）。應用場景通信測試設備l 結合英特爾豐富的 IP 內(nèi)核（如 100G 以太網(wǎng) MAC、FEC 解決方案），支持 400G/800G 以太網(wǎng)或
2025-11-12 08:57:08
本文深入解析400G QSFP112 FR4光模塊的技術優(yōu)勢、與QSFP-DD的區(qū)別及其在AI集群、云計算等關鍵場景的應用。探討2025年高速光模塊市場能效優(yōu)先與大規(guī)模部署趨勢，展望800G/1.6T未來。
2025-11-10 09:44:03343 。 板上大部分管腳均已引出至兩側排針，開發(fā)人員可以根據(jù)實際需求，輕松通過跳線連接多種外圍設備。該系列評估套件提供完整的軟件應用示例，助力客戶快速上手無線數(shù)據(jù)通信開發(fā)。根據(jù)客戶需求可以板載不同類型的 Sub-1G無線模組。已支持的模組都具有引腳兼容的封裝，可快速
2025-10-29 13:47:26289 
STMicroelectronics EVL400W-80PL演示板是一款12V-400W轉換器。該板專門根據(jù)具有寬輸入電源范圍的交流/直流適配器的典型規(guī)格定制。它在輕負載時具有極低功耗和出色的平均效率。
2025-10-29 10:07:31424 
我們都知道USB接口有很多類型，然而熟悉的HDMI接口，它也有很多不一樣的接口，本文將圍繞HDMI的不同接口類型進行解析。
2025-10-28 16:11:424416 
EVLSERVO1采用系統(tǒng)級封裝的STSPIN32G4，三個高性能半橋柵極驅(qū)動器（具有可編程特性）、一個STM32G431微控制器，以及生成所需內(nèi)部電源的高級電源管理都結合在一個封裝中。該器件采用9mm x 9mm VFQFPN封裝。該設計通過堆疊電源和控制板實現(xiàn)了50mm x 80mm x 60mm的小外形尺寸。
2025-10-16 17:31:35579 
400G QSFP112 FR4光模塊是一款基于QSFP112封裝、采用PAM4調(diào)制的高性能400G傳輸產(chǎn)品，支持2公里傳輸距離。憑借高帶寬、低功耗和優(yōu)秀兼容性，它被廣泛應用于AI算力集群、云計算數(shù)據(jù)中心和高性能網(wǎng)絡互聯(lián)中，是未來高速光通信的核心解決方案。
2025-10-13 19:47:06453 易飛揚（GIGALIGHT）值2025年歐洲光通信會議（ECOC）期間，將現(xiàn)場演示一款基于窄LAN-WDM波長的400G QSFP-DD ER4-30km光模塊。該產(chǎn)品可以為數(shù)據(jù)中心客戶和5G等用戶提供長距離低成本的端到端傳輸解決。
2025-10-09 18:08:521215 
。CDCDB400是一款DB800ZL衍生緩沖器，符合或超過DB800ZL中的系統(tǒng)參數(shù)規(guī)格。該器件還符合或超過了DB2000Q規(guī)格中的參數(shù)。Texas Instruments CDCDB400采用5mm × 5mm 32引腳VQFN封裝。
2025-10-06 15:28:001219 
深入剖析400G DR4光模塊如何成為數(shù)據(jù)中心互連領域的標準之選，憑借其卓越的可擴展性、高效能及穩(wěn)定可靠的性能表現(xiàn)。
2025-09-28 11:18:11427 本文深入解析400G光模塊技術，涵蓋OSFP SR4、DR4、FR4、ZR等關鍵變體。探討其在智算中心、人工智能及5G網(wǎng)絡中的應用，對比DR4與FR4等型號差異，并指導用戶根據(jù)距離、成本及兼容性進行選擇。文章還展望了向800G技術的演進趨勢，為數(shù)據(jù)中心高速互聯(lián)提供權威參考。
2025-09-22 12:57:56638 400G DR4光模塊是遵循IEEE 802.3bs標準的高速光通信解決方案，采用QSFP-DD或OSFP封裝及MPO-12連接器，通過4×100G PAM4并行技術實現(xiàn)單模光纖500米傳輸，支持
2025-09-22 12:56:02607 在數(shù)據(jù)中心全面邁向400G時代的進程中，深圳市睿海光電科技有限公司(睿海光電)依托其深厚的技術底蘊、卓越的交付速度以及全球化的服務能力，確立了自身在400G高速互聯(lián)解決方案領域的領先地位。其核心
2025-09-18 18:23:59645 基于800G/400G/200G以太網(wǎng)、RoCEv2、智能負載均衡等能力，星融元為各種規(guī)模的AI/ML算力集群提供一站式、高性能、高可靠、低TCO的網(wǎng)絡連接。
2025-09-15 14:22:48
0 transceivers，還是廣泛應用的 QSFP-DD 400G DR4/FR4/LR4 模塊，都在推動高速以太網(wǎng)的升級。本文將全面解析 400G optical transceiver 的定義、主要類型
2025-09-15 14:20:19897 基于國際電工委員會（IEC）標準及行業(yè)實踐，深度解析UPS電源的三大主流類型及其技術特性。一、后備式UPS：家庭與小型辦公的性價比之選技術原理：后備式UPS采用"
2025-09-13 10:18:001158 
BCM56174B0IFSBG性12.8Tbps 帶寬，8.4Bpps 吞吐量，支持 400G 端口密度。FlexPort? 動態(tài)端口配置，P4 可編程，兼容 SDN/OpenFlow。完整 L2
2025-09-11 10:20:43
/400G 多速率。64MB 共享緩存，優(yōu)化突發(fā)流量處理，降低丟包率。16nm FinFET，平衡高性能與低功耗設計。
2025-09-10 16:11:23
BCM56760B0KFSBG高速互聯(lián)能力支持 400G 以太網(wǎng) 端口密度，滿足下一代數(shù)據(jù)中心帶寬需求。集成 SerDes（高速串行器），支持 PAM4 調(diào)制技術，提升信號傳輸效率。硬件級 QoS
2025-09-10 11:24:18
BCM56334B1KFSBLG12.8 Tbps 超高交換容量，支持 400G/200G/100G/50G 多速率靈活端口配置。PAM4 高速調(diào)制技術，低延遲（50MB）。支持 P4 數(shù)據(jù)平面編程
2025-09-09 11:13:04
BCM56771A0KFSBG性能密度：單芯片 12.8Tbps + 32×400G 端口，降低設備數(shù)量與 TCO。技術前瞻：PAM4 調(diào)制 + 7nm 工藝，平滑演進至 800G 時代。能效比
2025-09-09 10:41:47
BCM56472A0KFSBG單芯片 12.8Tbps 超高吞吐，端口速率覆蓋 25G~400G。動態(tài)端口配置（FlexPort）、混合速率支持、P4 可編程。16nm 工藝 + 優(yōu)化架構，每比特
2025-09-08 15:21:02
? ? 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/莫婷婷）近期，國內(nèi)硅光產(chǎn)業(yè)迎來快速發(fā)展。這主要得益于AI技術的發(fā)展。根據(jù)調(diào)研機構 Dell'Oro發(fā)布的最新報告，到 2027年，20%的以太網(wǎng)數(shù)據(jù)中心交換機端口將用
2025-09-08 05:25:0014900 
不同封裝形式的IGBT模塊在熱性能上的差異主要體現(xiàn)在散熱路徑設計、材料導熱性、熱阻分布及溫度均勻性等方面。以下結合技術原理和應用場景進行系統(tǒng)分析。
2025-09-05 09:50:582458 
電壓可達36V，設計簡潔易用。LMR43620-Q1采用小型2mmx2mm HotRod? 封裝，可提供微型、低EMI解決方案尺寸。TI LMR43620RQ5EVM-400 EVM的輸出電壓為5V，開關頻率為400kHz。
2025-08-28 14:05:05656 
### IPD400N06N G-VB MOSFET 產(chǎn)品簡介IPD400N06N G-VB 是一款采用 TO252 封裝的 N 溝道 MOSFET，專為高效功率管理應用而設計。其具備 60V 的漏
2025-08-26 17:49:06
短距離互聯(lián)的400G直連線纜已實現(xiàn)規(guī)模化商用，其中400G DAC（直連銅纜）和400G AOC（有源光纜）成為主流選擇。 一、封裝類型與技術基礎 當前市面上的400G DAC與AOC產(chǎn)品主要采用QSFP-DD和OSFP兩種封裝形式，均基于PAM4（四電平脈沖幅度調(diào)制）電信號調(diào)制技術，單通道速率
2025-08-20 11:11:231012 客戶提供高性能400G光模塊及系統(tǒng)解決方案，有力支撐算力基礎設施的持續(xù)升級。 一、技術領先：全系列產(chǎn)品與關鍵創(chuàng)新 睿海光電憑借核心自研能力，打造了面向多場景的400G光模塊產(chǎn)品矩陣，技術突破集中體現(xiàn)在以下方面： 性能卓越：基于P
2025-08-20 10:35:41640 在AI技術飛速迭代與數(shù)據(jù)中心算力需求激增的背景下，400G QSFP-DD光模塊憑借小型化封裝設計與高密度傳輸能力，已成為下一代數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡的核心支撐部件。深圳市睿海光電科技有限公司（簡稱“睿海光電
2025-08-19 16:38:51687 。本文將從技術特性、應用差異及未來趨勢展開分析。 --- 一、核心封裝與調(diào)制技術 ? 當前400G線纜主要采用 QSFP-DD 和 OSFP 兩種封裝標準，均基于 850Gb/s PAM4電調(diào)制格式。PAM4技術通過四電平脈沖幅度調(diào)制，在相同波特率下實現(xiàn)比傳統(tǒng)NRZ高一倍的數(shù)據(jù)吞吐量，顯著提升帶寬利
2025-08-19 16:27:21705 % 的增速突破技術邊界。當 100G 光模塊難以承載千卡級 GPU 集群的實時數(shù)據(jù)交互，而 400G 技術尚未完成全場景適配時，200G QSFP56 光模塊憑借 "高密度、高兼容、高性價比" 的特性，成為銜接兩代技術的關鍵樞紐。深圳市睿海光電科技有限公司（以下簡稱 "睿海光電"）依托深厚的技
2025-08-19 15:05:25813 睿海光電 400G 光模塊：以技術突破引領全球 AI 算力基建升級 在人工智能大模型訓練、高性能計算集群擴容與全球數(shù)據(jù)中心算力競賽的驅(qū)動下，網(wǎng)絡帶寬需求正以每 18 個月翻倍的速度增長。據(jù)行業(yè)
2025-08-19 15:02:411134 光電共封裝（Co-Packaged Optics，CPO）代表了光互連技術的新發(fā)展方向，這種技術將光學器件直接集成到電子線路的同一封裝內(nèi)。傳統(tǒng)光模塊依賴于通過各種接口連接的獨立組件，而CPO技術通過直接集成實現(xiàn)了在成本、功耗、可靠性和延遲方面的顯著改進。
2025-08-19 14:12:319950 
AI 光模塊領域的技術引領者，深圳市睿海光電科技有限公司（下稱 “睿海光電”）通過持續(xù)的技術突破、高效的交付體系與深度的生態(tài)協(xié)同，正為全球客戶打造下一代光互聯(lián)解決方案，加速算力網(wǎng)絡與人工智能的融合創(chuàng)新。 一、技術內(nèi)核與應用價值：400G QSFP-DD SR4 的突
2025-08-19 10:07:47765 級數(shù)據(jù)分析等高帶寬場景需求，網(wǎng)絡升級成為智算基礎設施迭代的核心命題。400G 光模塊憑借 PAM4 四電平脈沖幅度調(diào)制技術與高密度封裝工藝，將單端口傳輸速率提升至 400Gbps，單位比特成本降低 50%，成為重構智算網(wǎng)絡神經(jīng)脈絡的關鍵組件。作為國內(nèi)首家實現(xiàn) 40
2025-08-19 10:01:52384 "）憑借在 AI 光模塊領域的深耕與突破，推出的 400G SR4 QSFP-DD 光模塊，正以技術革新重新定義數(shù)據(jù)中心高速互聯(lián)標準，為全球客戶提供性能與成本的最優(yōu)解。 一、400G SR4 光模塊的技術突破與性能優(yōu)勢 1. 超高速率與能效革新的雙重突破 睿海光
2025-08-19 09:53:49617 使用 M030G 系列微控制器 （MCU） 實現(xiàn) I2C 從 模式支持 400 kbps。
2025-08-19 08:21:56
在AI算力需求爆發(fā)式增長的浪潮中，數(shù)據(jù)中心亟需更高性能、更低功耗的互聯(lián)解決方案。睿海光電憑借全球領先的400G QSFP-DD FR4光模塊技術，為超大規(guī)模AI集群提供核心連接動力。 為何全球頭部
2025-08-18 14:33:37596 睿海光電：引領400G光模塊技術創(chuàng)新，驅(qū)動全球AI算力基建升級 在全球數(shù)字化浪潮和AI技術迅猛發(fā)展的背景下，數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡架構正面臨前所未有的升級需求。據(jù)行業(yè)分析，2025年高速光模塊市場規(guī)模將突破
2025-08-18 13:54:29974 睿海光電：400G光模塊技術創(chuàng)新與AI數(shù)據(jù)中心變革 一、400G光模塊：新一代數(shù)據(jù)中心的核心引擎 在AI大模型訓練、邊緣計算和云服務快速發(fā)展的推動下，全球數(shù)據(jù)中心正經(jīng)歷網(wǎng)絡架構的范式轉變。400G光
2025-08-18 13:52:25884 升級的關鍵選擇。深圳市睿海光電科技有限公司，作為全球AI光模塊領域的領軍企業(yè)，憑借量產(chǎn)交付的400G QSFP-DD SR4光模塊，為數(shù)據(jù)中心高速互聯(lián)提供核心解決方案，同時前瞻性布局800G與1.6T技術，引領行業(yè)迭代方向。 睿海光電400G QSFP-DD SR4光模塊的核心優(yōu)勢，首先
2025-08-18 13:46:06661 在全球數(shù)字化轉型加速的背景下，超高速光模塊作為數(shù)據(jù)中心與AI算力網(wǎng)絡的核心部件，正經(jīng)歷從400G向800G、1.6T的迭代浪潮。在這一賽道中，深圳市睿海光電科技有限公司（以下簡稱“睿海光電”）憑借
2025-08-13 19:05:00
400G/800G光模塊已實現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)，并基于AI工廠與AI云的核心需求進行深度優(yōu)化：
速率突破：采用PAM4調(diào)制技術，單通道速率達100Gbps，整模塊實現(xiàn)800Gbps傳輸能力，為GPU集群的高效協(xié)同
2025-08-13 19:01:20
。 性能硬核：速率、時延、能效全面領先 睿海400G光模塊搭載業(yè)界領先的PAM4調(diào)制技術，單通道速率直沖100Gbps，頻譜效率較傳統(tǒng)方案提升200%，400Gbps全雙工傳輸輕松實現(xiàn)，為數(shù)據(jù)高速流轉筑牢根基。 更難得的是“快且穩(wěn)”——端到端時延控制在
2025-08-13 14:41:21498 ?覺得800G光模塊采購價高？本文揭示從400G升級800G的驚人TCO節(jié)?。河布偝杀窘?5%，每Gbps電費省30%，運維效率提30%，空間占用減半！3年總體擁有成本直降30%+，遠超初期投入。算清這筆賬，升級800G不再是性能需求，更是精明財務決策。立即評估您的收益！
2025-08-11 10:39:54681 以下完整內(nèi)容發(fā)表在「SysPro電力電子技術」知識星球-《功率GaN芯片PCB嵌埋封裝技術全維解析》三部曲系列-文字原創(chuàng)，素材來源：TMC現(xiàn)場記錄、Horse、Hofer、Vitesco-本篇為節(jié)選
2025-08-07 06:53:441553 
本文主要講述什么是系統(tǒng)級封裝技術。 從封裝內(nèi)部的互連方式來看，主要包含引線鍵合、倒裝、硅通孔（TSV）、引線框架外引腳堆疊互連、封裝基板與上層封裝的凸點互連，以及扇出型封裝和埋入式封裝中的重布線等
2025-08-05 15:09:042135 
：連接服務器、交換機、存儲設備等，支持40G/100G/400G/800G等高速網(wǎng)絡傳輸。例如，400G光模塊對應12芯MPO，800G用16芯或雙排12芯，1.6T用雙排16芯/24芯。 高密度布線：通過多芯并行傳輸減少線纜數(shù)量，節(jié)省機柜空間，提升散熱效率。例如，24芯M
2025-07-25 10:26:50931 -關于電動汽車驅(qū)動系統(tǒng)升壓充電技術的解析-原創(chuàng)文章，非授權不得轉載-本篇為節(jié)選，完整內(nèi)容會在知識星球發(fā)布，歡迎學習、交流導語：隨著電動汽車800V系統(tǒng)逐漸成為主流，充電基礎設施兼容性問題凸顯
2025-07-19 07:00:492865 以下完整內(nèi)容發(fā)表在「SysPro電力電子技術」知識星球-《功率芯片嵌入式封裝：從實驗室到量產(chǎn)的全鏈路解析》三部曲-文字原創(chuàng)，素材來源：TMC現(xiàn)場記錄、西安交大、網(wǎng)絡、半導體廠商-本篇為節(jié)選，完整內(nèi)容
2025-07-17 07:08:431584 OSFP（Octal Small Formfactor Pluggable）是一種支持400G/800G高速傳輸?shù)目刹灏喂饽K封裝標準。其Octal八通道架構和創(chuàng)新的散熱設計，滿足
2025-07-14 10:55:18998 線纜類型與傳輸速率 多模MPO線纜：通常用于短距離傳輸(如數(shù)據(jù)中心內(nèi)部)，支持10G、40G、100G甚至400G的速率。例如： OM3多模光纖：支持10G到100G的傳輸，距離可達300米
2025-07-07 10:48:24922 、探測、跟蹤及識別等監(jiān)控領域，滿足線導引和第一視角等需求。這款云臺整體重量控制在260g左右，具備10W左右的低功耗優(yōu)勢，但卻擁有400G的沖擊，最高10T的超高
2025-06-17 18:01:43986 
200G QSFP56 SR2光模塊采用2×100G PAM4雙速技術，實現(xiàn)混合組網(wǎng)與能效優(yōu)化。無縫兼容400G QSFP112/QSFP56-DD及800G OSFP分支架構，滿足數(shù)據(jù)中心彈性擴展、AI算力部署及異構網(wǎng)絡融合需求。通過行業(yè)認證，為低碳數(shù)字化基建提供核心光互聯(lián)支持。
2025-06-16 10:15:35550 隨著 AI 大模型訓練和智算中心對帶寬的需求呈指數(shù)級增長，數(shù)據(jù)傳輸速率正從 400G 加速邁向 800G、1.6T，乃至更高。在這場變革中，SerDes 技術的不斷進步為單通道 448G 提供了強勁動力，成為業(yè)界關注的焦點。然而，速率的翻倍也帶來了空前的信號完整性挑戰(zhàn)。
2025-06-13 10:30:161185 電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()400 MHz 發(fā)射/接收前端模塊相關產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊，更有400 MHz 發(fā)射/接收前端模塊的引腳圖、接線圖、封裝手冊、中文資料、英文資料，400 MHz 發(fā)射/接收前端模塊真值表，400 MHz 發(fā)射/接收前端模塊管腳等資料，希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2025-06-10 18:34:35
以下是400G DR4光模塊功耗控制的系統(tǒng)性方法及技術實踐，綜合行業(yè)技術文檔與廠商方案]： 一、硅光芯片技術（核心降耗方案） 激光器數(shù)量精簡 替代傳統(tǒng)4路100G EML方案，采用單/雙路光源集成
2025-06-07 08:56:54841 400G OSFP SR4光模塊采用OSFP封裝與PAM4調(diào)制技術，通過4通道并行傳輸，每通道106.25Gbps，總帶寬達400G。專為100米短距離多模光纖（OM3/OM4/OM5）設計，功耗
2025-06-03 10:22:18731 高性能的現(xiàn)場總線標準，適用于高速、實時性要求較高的場景。為了實現(xiàn)這兩種協(xié)議之間的互聯(lián)互通，我們需要一個專門的轉換網(wǎng)關。本文將以RAC400為例，介紹如何通過ModbusRTU轉ProfibusDP網(wǎng)關與RAC400進行通信報文解析。
2025-05-25 20:01:49455 
機制，逐漸成為光模塊（如400G/800G光收發(fā)器）中的核心時鐘源。 一、光通信模塊的時鐘需求挑戰(zhàn) 在光通信系統(tǒng)中，光模塊需完成電信號與光信號的高效轉換，其核心組件（如激光驅(qū)動器、TIA跨阻放大器、CDR時鐘數(shù)據(jù)恢復電路）對時鐘信號的要求極為嚴苛： 低相位噪聲與低抖動（
2025-05-13 13:59:04767 隨著5G、AI和云計算技術的爆發(fā)式增長，400G光模塊作為新一代高速光通信的核心組件，正在重構數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡架構。本文從技術標準、封裝形態(tài)、傳輸性能等維度全面解析400G光模塊的突破性創(chuàng)新，重點闡述其
2025-05-12 09:58:10794 AI技術革命正在重塑全球光通信產(chǎn)業(yè)格局。2024年全球光模塊市場規(guī)模飆升至144億美元，同比激增52%，創(chuàng)下數(shù)十年最高增速。400G/800G光模塊出貨量12個月暴增近四倍，1.6T技術研發(fā)加速推進
2025-05-06 14:12:23853 2.4G芯片DFN封裝的作用是什么 在無線通信技術快速發(fā)展的今天，2.4G頻段因其廣泛的應用場景（如Wi-Fi、藍牙、ZigBee等）成為高頻芯片設計的重要領域。而DFN（Dual Flat
2025-04-30 10:31:321206 領域向400G城域網(wǎng)升級，接入網(wǎng)向25G/50G PON演進。全球光模塊市場年復合增長率預計達16.7%~19.7%，中國云服務商對400G/800G需求激增，1.6T技術或于2025年商用，標志著光通信邁入新紀元。
2025-04-27 15:01:56986 在工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)標識解析體系覆蓋全球 2000 萬節(jié)點的背景下，5G 工業(yè)路由器作為工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)（IIoT）的 “神經(jīng)中樞”，正加速推動制造業(yè)、能源、交通等領域的智能化變革。本文將系統(tǒng)解析 5G 工業(yè)
2025-04-01 09:19:411487 
的100G光模塊已無法滿足高效能AI訓練和推理所需的大規(guī)模數(shù)據(jù)傳輸。為了應對這一挑戰(zhàn)，400G、800G乃至1.6T光模塊的出現(xiàn)成為行業(yè)必然趨勢。特別是隨著DeepSeek等模型的規(guī)模擴大，如何提升
2025-03-25 12:00:18
隨著技術的飛速發(fā)展，數(shù)據(jù)中心正在從100G和400G演進到800G時代，對高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)男枨笈c日俱增。因此，選擇高效且可靠的布線解決方案對于800G數(shù)據(jù)中心至關重要。本文將深入探討800G數(shù)據(jù)中心
2025-03-24 14:20:17
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供AIPULNION(AIPULNION)WD400-110S24P1相關產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊，更有WD400-110S24P1的引腳圖、接線圖、封裝手冊、中文資料、英文資料，WD400-110S24P1真值表，WD400-110S24P1管腳等資料，希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2025-03-21 18:39:18
詳細介紹了QSFP-DD 400G To QSFP56 2 x 200G 高速線纜，并結合華為接口卡CE98-D8DQ和廣電五舟S900K3訓練服務器的端口情況，提供了一種適用于學校智算中心的連接方案。
2025-03-10 12:25:51850 設備。本文將深入解析該系統(tǒng)的技術架構與核心功能。
一、系統(tǒng)技術架構
現(xiàn)代充電樁負載測試系統(tǒng)采用模塊化設計，主要由功率負載單元、數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)、控制平臺三部分構成。功率負載單元采用IGBT智能功率模塊
2025-03-05 16:21:31
芯波微電子的兩款400G產(chǎn)品近日分別測得一流性能。這兩款產(chǎn)品包括一款用于400G多模光模塊的TIA芯片XB1552（通道間距250um），和一款400G VCSEL激光驅(qū)動器芯片XB2551L。這樣
2025-03-03 08:54:462047 
對更高數(shù)據(jù)傳輸速率的需求呈指數(shù)級增長，是由數(shù)據(jù)中心、云計算的需求所驅(qū)動的。光模塊作為光通信系統(tǒng)的基礎構件，正處于這一演變的前沿。模塊速度和形態(tài)從400G到1.6T的演變，速度增強技術，以及實現(xiàn)高速光模塊的路徑。
2025-02-21 09:15:471479 
在AI算力需求年均增長1000倍的今天，全球數(shù)據(jù)中心正經(jīng)歷從400G光模塊向800G光模塊的集體躍遷。本文探討800G光模塊，以及其三大核心技術：芯片級集成、智能信號處理和節(jié)能。
正文：
2025-02-17 12:17:041064 的工藝制程，猶如三把鑰匙，開啟著不同應用場景的大門。本文將深入解析這三種鋰電池封裝形狀背后的技術路線與工藝奧秘。 一、方形鋰電池：堅固方正背后的工藝匠心 （一）結構與設計優(yōu)勢 方形鋰電池以其規(guī)整的外形示人，這種
2025-02-17 10:10:382226 
級芯片）是兩種備受關注的封裝技術。盡管它們都能實現(xiàn)電子系統(tǒng)的小型化、高效化和集成化，但在技術原理、應用場景和未來發(fā)展等方面卻存在著顯著的差異。本文將深入解析SiP
2025-02-14 11:32:302033 
隨著半導體技術的飛速發(fā)展，芯片集成度和性能要求日益提升。傳統(tǒng)的二維封裝技術已經(jīng)難以滿足現(xiàn)代電子產(chǎn)品的需求，因此，高密度3-D封裝技術應運而生。3-D封裝技術通過垂直堆疊多個芯片或芯片層，實現(xiàn)前所未有的集成密度和性能提升，成為半導體封裝領域的重要發(fā)展方向。
2025-02-13 11:34:381613 
SiC芯片可以高溫工作，與之對應的連接材料和封裝材料都需要相應的變更。三菱電機高壓SiC模塊支持175℃工作結溫，其封裝技術相對傳統(tǒng)IGBT模塊封裝技術做了很大改進，本文帶你詳細了解內(nèi)部的封裝技術。
2025-02-12 11:26:411207 
，還確保了設備在各種工作條件下的穩(wěn)定運行。本文將深入探討電源管理芯片的定義、封裝類型及其特點，以期為相關領域的研究者和工程師提供全面的技術參考。
2025-02-05 17:15:451407 電阻器是電子電路中常用的元件之一，用于限制電流的流動和/或降低電壓。電阻器的封裝類型是指電阻器的物理形狀和尺寸，這些因素影響電阻器的安裝、散熱、成本和性能。以下是一些常見的電阻器封裝類型及其選擇
2025-02-05 09:59:462511 射頻電路中常見的元器件封裝類型有以下幾種： 表面貼裝技術（SMT）封裝 方型扁平式封裝（QFP/PFP）：引腳間距小、管腳細，適用于大規(guī)模或超大型集成電路，可降低寄生參數(shù)，適合高頻應用，外形尺寸
2025-02-04 15:22:001351 碳化硅（SiC）功率器件因其低內(nèi)阻、高耐壓、高頻率和高結溫等優(yōu)異特性，在電力電子系統(tǒng)中得到了廣泛關注和應用。然而，要充分發(fā)揮SiC器件的性能，封裝技術至關重要。本文將詳細解析碳化硅功率器件的封裝技術，從封裝材料選擇、焊接技術、熱管理技術、電氣連接技術和封裝結構設計等多個方面展開探討。
2025-02-03 14:21:001292 半導體封裝是半導體器件制造過程中的一個重要環(huán)節(jié)，旨在保護芯片免受外界環(huán)境的影響，同時實現(xiàn)芯片與外部電路的連接。隨著半導體技術的不斷發(fā)展，封裝技術也在不斷革新，以滿足電子設備小型化、高性能、低成本和環(huán)保的需求。本文將詳細介紹半導體封裝的類型和制造方法。
2025-02-02 14:53:002637 的性能和可靠性，還推動了整個電子封裝行業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展。本文將對TGV技術的基本原理、制造流程、應用優(yōu)勢以及未來發(fā)展進行深度解析。
2025-02-02 14:52:006689 在電子技術的快速發(fā)展中，封裝技術作為連接芯片與外界的橋梁，其重要性日益凸顯。SIP封裝（System In a Package，系統(tǒng)級封裝）作為一種將多種功能芯片集成在一個封裝內(nèi)的技術，正逐漸成為高端封裝技術的代表。本文將從多個方面詳細分析SIP封裝技術的優(yōu)勢。
2025-01-15 13:20:282977 
整流二極管的封裝類型多種多樣，每種類型都有其特定的應用場景和優(yōu)勢。選擇合適的封裝類型對于確保器件的性能和可靠性至關重要。以下是一些常見的整流二極管封裝類型： 1. DO-41封裝 DO-41
2025-01-15 09:09:482834 APTGLQ400A120T6G型號簡介 APTGLQ400A120T6G是Microchip推出的一款功率模塊，這款功率模塊 配備了
2025-01-14 11:17:47
供給方向升級發(fā)展。加快推動通用算力、智能算力、超級算力等多元異構算力的綠色發(fā)展、有機協(xié)同。促進各類新增算力向國家樞紐節(jié)點集聚，強化樞紐節(jié)點國家算力高地定位。推動國家樞紐節(jié)點和需求地之間400G/800G 高帶寬全光連接，
2025-01-13 01:07:005714 
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