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電子發(fā)燒友網(wǎng)>今日頭條>無(wú)鉛錫膏已經(jīng)過(guò)期是否可以繼續(xù)使用

無(wú)鉛錫膏已經(jīng)過(guò)期是否可以繼續(xù)使用

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深圳市福英達(dá)工業(yè)技術(shù)有限公司發(fā)布于 2025-12-26 09:50:41

晶圓級(jí)封裝Bump制作中和助焊劑的應(yīng)用解析

本文聚焦晶圓級(jí)封裝 Bump 制作中與助焊劑的核心應(yīng)用,以焊料印刷法、植球法為重點(diǎn)展開(kāi)。印刷法中,是凸點(diǎn)主體,需依凸點(diǎn)尺寸選 6/7 號(hào)超細(xì)粉,助焊劑融入其中實(shí)現(xiàn)氧化清除與潤(rùn)濕;植球法里
2025-11-22 17:00:02600

為什么電子產(chǎn)品必須采用RoHS無(wú)工藝?

RoHS無(wú)工藝概述RoHS無(wú)工藝是為符合歐盟環(huán)保指令,在電子制造中使用銀銅等無(wú)焊料,替代傳統(tǒng)焊料,以限制電子產(chǎn)品中有害物質(zhì)的技術(shù)。RoHS指令的環(huán)保要求RoHS指令的核心目標(biāo)在于減少電子
2025-11-03 11:55:13338

無(wú)無(wú)有什么不同,哪個(gè)更好?

在SMT貼片后通過(guò)回流焊接,可以大幅降低焊錫球的生成量,并有效改善SMT焊接工藝中的缺陷,提升焊接質(zhì)量和電子產(chǎn)品直通率。無(wú)鹵素焊使用后,電路板上的焊接點(diǎn)更加飽滿均勻,焊接后元器件的各項(xiàng)導(dǎo)電性能也更為卓越,因此被眾多SMT焊接廠家所青睞。
2025-10-31 15:29:41367

電子產(chǎn)品中的無(wú)應(yīng)該如何選擇

無(wú)在電子產(chǎn)品中的應(yīng)用,怎么選擇優(yōu)質(zhì)的?現(xiàn)如今社會(huì)上的腳步不斷進(jìn)步,像電子設(shè)備,如手機(jī),電腦,筆記本,智能手表成為人們生活和工作中不可缺少的產(chǎn)品,像這些產(chǎn)品基本都要由電路板組成,電阻、電容
2025-10-31 15:13:40243

如何選擇適合的生產(chǎn)廠家

選擇適合的生產(chǎn)廠家是電子制造行業(yè)中至關(guān)重要的一步,因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">錫的質(zhì)量直接影響到焊接工藝的穩(wěn)定性和產(chǎn)品的可靠性。以下是選擇生產(chǎn)廠家時(shí)需要考慮的關(guān)鍵因素,以幫助您做出明智的決策。
2025-10-24 18:00:17927

取決無(wú)焊接互連可靠性的七個(gè)因素

要比更可靠。就在我們信以為真時(shí),又有“專家”說(shuō)要比無(wú)更可靠。我們到底應(yīng)該相信哪一個(gè)呢?這要視具體情況而定。無(wú)/有無(wú)焊接互連可靠性是一個(gè)非常復(fù)
2025-10-24 17:38:29783

膠的技術(shù)和應(yīng)用差異解析

本文從焊料應(yīng)用工程師視角,解析了膠的核心差異:成分上,以金屬合金粉為核心,助焊劑輔助焊接;膠含熱固樹(shù)脂,兼顧焊接與補(bǔ)強(qiáng)。性能上,導(dǎo)電導(dǎo)熱更優(yōu),耐受高溫;膠低溫固化,殘留物絕緣性好。應(yīng)用場(chǎng)景上,適配手機(jī)主板、汽車VCU等量產(chǎn)高精度產(chǎn)品;膠用于折疊屏、醫(yī)療傳感器等特種場(chǎng)景。
2025-10-10 11:06:36585

低溫和高溫的區(qū)別知識(shí)大全

低溫和高溫是兩種不同用途的焊接材料,其主要在于使用溫度的不同。下面將從成分、特性、應(yīng)用領(lǐng)域等方面詳細(xì)介紹低溫和高溫的區(qū)別。首先,從成分上來(lái)說(shuō),低溫和高溫的主要成分是相同
2025-09-23 11:42:431

激光焊接與常規(guī)有啥區(qū)別?

激光焊接與常規(guī)的區(qū)別主要體現(xiàn)在其成分構(gòu)成、焊接機(jī)制、性能優(yōu)勢(shì)及應(yīng)用領(lǐng)域等方面,以下是更為詳盡的分析:
2025-09-02 16:37:00758

新能源汽車芯片焊接:與燒結(jié)銀的技術(shù)競(jìng)速與場(chǎng)景分化

與燒結(jié)銀的競(jìng)爭(zhēng)本質(zhì)是成本——性能曲線的博弈。憑借成熟工藝與成本優(yōu)勢(shì),繼續(xù)主導(dǎo)普通芯片的焊接市場(chǎng),但需通過(guò)材料創(chuàng)新突破高溫性能瓶頸。燒結(jié)銀以絕對(duì)性能優(yōu)勢(shì)占據(jù)高功率場(chǎng)景,但需通過(guò)國(guó)產(chǎn)化與工藝革新降低應(yīng)用門檻。
2025-09-02 09:40:242631

VS無(wú):PCBA加工工藝的6大核心差異,工程師必看

發(fā)現(xiàn),許多客戶對(duì)PCBA加工中有工藝與無(wú)工藝的選擇存在疑問(wèn)。本文將結(jié)合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)與我們的生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn),深入解析二者的核心差異。 PCBA加工有工藝與無(wú)工藝的六大差異 一、焊料合金成分差異 有工藝采用傳統(tǒng)Sn-Pb(鉛合金),含量約37%;無(wú)工藝采用Sn-A
2025-08-08 09:25:45513

關(guān)于固晶與常規(guī)SMT有哪些區(qū)別

固晶與常規(guī)SMT在電子制造中分別用于不同工藝環(huán)節(jié),主要區(qū)別體現(xiàn)在以下方面:▍一、應(yīng)用場(chǎng)景不同固晶:主要用于半導(dǎo)體封裝或LED封裝中,用于將芯片(Die)固定到基板(如陶瓷、玻璃、金屬或
2025-07-26 16:50:58958

的組成是什么,使用進(jìn)行焊接遵循的步驟

是一種用于電子元件焊接的材料,通常是一種粘稠的半固態(tài)膠狀物質(zhì),其中含有焊接所需的金屬以及其他合金成分。在電子制造和組裝中被廣泛使用,主要用于連接電子元件(如電阻、電容、集成電路等)和印刷電路板上的焊點(diǎn)。
2025-07-23 16:50:16971

高溫與低溫的區(qū)別與應(yīng)用解析

是SMT工藝中不可或缺的重要材料,其種類繁多,包括LED、高溫、低溫等。對(duì)于初學(xué)者或?qū)?b class="flag-6" style="color: red">錫了解不深的人來(lái)說(shuō),區(qū)分這些不同類型的可能存在一定的困難。因此,本文將詳細(xì)解析高溫與低溫之間的六大顯著差異。
2025-07-21 16:32:411430

的儲(chǔ)存及使用方法詳解

是一種常用的焊接輔助材料,廣泛應(yīng)用于電子、電器、通訊、儀表等行業(yè)的焊接工藝中。正確的儲(chǔ)存和使用方法對(duì)于保證的品質(zhì)和焊接效果至關(guān)重要。本文將就的儲(chǔ)存和使用方法進(jìn)行詳細(xì)介紹,希望能對(duì)廣大焊接工作者有所幫助。
2025-07-18 17:36:221194

的具體含義與特性

是指用于電子元件焊接的材料,通常是一種粘稠的半固態(tài)膠狀物質(zhì),其中含有焊接所需的金屬以及其他合金成分。在電子制造和組裝中被廣泛使用,主要用于連接電子元件(如電阻、電容、集成電路等)和印刷電路板上的焊點(diǎn)。
2025-07-16 17:25:05877

佳金源有的合金組成詳解

主要由(Pb)和(Sn)兩種金屬元素組成。這兩種金屬在合金中的比例關(guān)系會(huì)直接影響到的熔點(diǎn)、流動(dòng)性、焊接強(qiáng)度等關(guān)鍵性能。一般來(lái)說(shuō),的比例較高時(shí),合金的熔點(diǎn)會(huì)相對(duì)較低,流動(dòng)性也會(huì)增強(qiáng),但同時(shí)也可能影響到焊接的強(qiáng)度和穩(wěn)定性。因此,選擇適合的比例是制備優(yōu)質(zhì)的關(guān)鍵。
2025-07-14 17:32:07634

無(wú)和有的對(duì)比知識(shí)

主要是由焊錫粉、助焊劑組合而成的膏狀混合物,主要用于SMT加工行業(yè),將電阻、電容、IC等電子元器件焊接在PCB板上。又分為無(wú)和有,無(wú)是電子元件焊接的重要材料,無(wú)指的是含量要求低于1000ppm(
2025-07-09 16:32:291296

松盛光電激光焊錫機(jī)的優(yōu)勢(shì)和工作過(guò)程

激光焊接技術(shù)采用半導(dǎo)體激光器為光源,常用激光波長(zhǎng)一般為976/980nm。與傳統(tǒng)的焊接方式不同的是,前者焊料需要激光特用。其原理通過(guò)光學(xué)鏡頭可以精細(xì)控制激光能量,聚焦在對(duì)應(yīng)的焊點(diǎn)上,屬于非接觸式加熱的焊接技術(shù)。
2025-07-09 09:08:22747

是什么?有哪些用途知識(shí)詳解

是一種用于電子元器件表面粘接、焊接的材料,主要由、銀、銅等金屬微粒、有機(jī)酸及助焊劑等組成。在電子生產(chǎn)中,焊盤涂布,再將元器件放置在上面,通過(guò)加熱使熔化,達(dá)到焊接的效果。
2025-07-07 15:01:441181

無(wú)規(guī)格型號(hào)詳解,如何選擇合適的

無(wú)是一種環(huán)保型的焊接材料,在電子制造業(yè)中應(yīng)用廣泛。無(wú)規(guī)格型號(hào)根據(jù)應(yīng)用領(lǐng)域和要求的焊接結(jié)果不同而不同。目前市面上常見(jiàn)的無(wú)規(guī)格型號(hào)有以下幾種:
2025-07-03 14:50:36903

佳金源詳解的組成及特點(diǎn)?

佳金源廠家提供焊錫制品: 激光、噴射、銦低溫、水洗、固晶、進(jìn)口替代、QFN、低空洞率、LED、散熱器、有、無(wú)、線、條 制品的生產(chǎn)、定制等,更多關(guān)于焊錫方面的知識(shí)可以關(guān)注佳金源廠家在線咨詢與互動(dòng)。
2025-07-02 17:14:421072

佳金源廠家為你總結(jié)的熔點(diǎn)為什么不相同?

熔點(diǎn)是固體將其物態(tài)由固態(tài)轉(zhuǎn)變或熔化為液態(tài)的溫度,那么關(guān)于的熔點(diǎn),也是體從膏狀經(jīng)高溫后熔化的溫度,我們平時(shí)所看到的是有很多種類的,不同類的熔點(diǎn)是不一樣的;是由不同的金屬粉末按一定比例與助焊劑或其他粉末合成的膏狀物料,而合金金屬成分的不同是導(dǎo)致熔點(diǎn)的差異的主要因素之一。
2025-07-02 17:09:161002

晶圓級(jí)封裝的 “隱形基石”:如何決定芯片可靠性?

晶圓級(jí)封裝中,是實(shí)現(xiàn)電氣連接與機(jī)械固定的核心材料,廣泛應(yīng)用于凸點(diǎn)制作、植球工藝及芯片 - 基板互連等關(guān)鍵環(huán)節(jié)。主流采用 SAC 系、Sn-Cu 系、Sn-Bi 系等無(wú),需滿足高精度印刷、優(yōu)異潤(rùn)濕性、高可靠性及低殘留等嚴(yán)苛要求。
2025-07-02 11:16:521059

佳金源SMT貼片免清洗含銀1.0無(wú)高溫專用QFN焊錫

 產(chǎn)品介紹☆ 無(wú)無(wú)高溫采用Sn99Ag0.3Cu0.7無(wú)無(wú)合金低氧化度的球形焊料粉末制成,具有優(yōu)越的環(huán)保特性。同時(shí)采用進(jìn)口化工材料精制而成的體,能達(dá)到很高的穩(wěn)定性和效果
2025-06-25 17:10:24

佳金源環(huán)保305無(wú)高溫免清洗含銀3.0漿SMT貼片焊接焊錫

 產(chǎn)品介紹☆T3、 T4、T5無(wú)無(wú)高溫采用Sn96.5Ag3.0Cu0.5無(wú)合金低氧化度的球形焊料粉末制成,具有優(yōu)越的環(huán)保特性。同時(shí)采用進(jìn)口化工材料精制而成的體,能達(dá)到很高
2025-06-25 17:03:21

佳金源環(huán)保無(wú)Sn96.5Ag3.0Cu0.5高溫免清洗SMT貼片專用

 產(chǎn)品介紹☆T3、 T4、T5無(wú)無(wú)高溫采用Sn96.5Ag3.0Cu0.5無(wú)合金低氧化度的球形焊料粉末制成,具有優(yōu)越的環(huán)保特性。同時(shí)采用進(jìn)口化工材料精制而成的體,能達(dá)到很高
2025-06-25 11:40:27

佳金源環(huán)保無(wú)免清洗含銀0.3高溫SMT貼片焊錫生產(chǎn)廠家

產(chǎn)品介紹☆ 無(wú)無(wú)高溫采用Sn99Ag0.3Cu0.7無(wú)無(wú)合金低氧化度的球形焊料粉末制成,具有優(yōu)越的環(huán)保特性。同時(shí)采用進(jìn)口化工材料精制而成的體,能達(dá)到很高的穩(wěn)定性和效果。解決小尺寸電容
2025-06-25 10:14:59

佳金源無(wú)高溫Sn99,Ag0.3,Cu0.7SMT貼片免洗環(huán)保焊點(diǎn)光亮漿廠商

產(chǎn)品介紹☆ 無(wú)無(wú)高溫采用Sn99Ag0.3Cu0.7無(wú)無(wú)合金低氧化度的球形焊料粉末制成,具有優(yōu)越的環(huán)保特性。同時(shí)采用進(jìn)口化工材料精制而成的體,能達(dá)到很高的穩(wěn)定性和效果。解決小尺寸電容
2025-06-25 09:51:09

佳金源無(wú)高溫0307SMT貼片無(wú)鹵焊LED燈帶燈條免洗環(huán)保

產(chǎn)品介紹☆ 無(wú)無(wú)高溫采用Sn99Ag0.3Cu0.7無(wú)無(wú)合金低氧化度的球形焊料粉末制成,具有優(yōu)越的環(huán)保特性。同時(shí)采用進(jìn)口化工材料精制而成的體,能達(dá)到很高的穩(wěn)定性和效果。解決小尺寸電容
2025-06-23 17:48:14

佳金源無(wú)高溫0307T4SMT貼片免洗環(huán)保焊點(diǎn)光亮漿生產(chǎn)廠家

 產(chǎn)品介紹☆ 無(wú)無(wú)高溫采用Sn99Ag0.3Cu0.7無(wú)無(wú)合金低氧化度的球形焊料粉末制成,具有優(yōu)越的環(huán)保特性。同時(shí)采用進(jìn)口化工材料精制而成的體,能達(dá)到很高的穩(wěn)定性和效果
2025-06-13 16:56:15

佳金源無(wú)中溫0.3銀Sn99,Ag0.3,Cu0.7焊錫SMT貼片環(huán)保

 產(chǎn)品介紹☆ 無(wú)無(wú)高溫采用Sn99Ag0.3Cu0.7無(wú)無(wú)合金低氧化度的球形焊料粉末制成,具有優(yōu)越的環(huán)保特性。同時(shí)采用進(jìn)口化工材料精制而成的體,能達(dá)到很高的穩(wěn)定性和效果
2025-06-13 16:38:27

佳金源SMT貼片無(wú)無(wú)高溫Sn99Ag0.3Cu0.7環(huán)保LED焊錫

  產(chǎn)品介紹☆ 無(wú)無(wú)高溫采用Sn99Ag0.3Cu0.7無(wú)無(wú)合金低氧化度的球形焊料粉末制成,具有優(yōu)越的環(huán)保特性。同時(shí)采用進(jìn)口化工材料精制而成的體,能達(dá)到很高
2025-06-13 16:26:02

佳金源無(wú)高溫SC07T4環(huán)保焊錫漿含0.3銀SMT貼片環(huán)保

產(chǎn)品介紹☆ 無(wú)無(wú)高溫采用Sn99Ag0.3Cu0.7無(wú)無(wú)合金低氧化度的球形焊料粉末制成,具有優(yōu)越的環(huán)保特性。同時(shí)采用進(jìn)口化工材料精制而成的體,能達(dá)到很高的穩(wěn)定性和效果。解決小尺寸電容
2025-06-13 14:17:29

佳金源無(wú)含3.0銀SC07T3環(huán)保焊錫SMT貼片無(wú)鹵免洗焊錫

產(chǎn)品介紹☆ 無(wú)無(wú)高溫采用Sn99Ag0.3Cu0.7無(wú)無(wú)合金低氧化度的球形焊料粉末制成,具有優(yōu)越的環(huán)保特性。同時(shí)采用進(jìn)口化工材料精制而成的體,能達(dá)到很高的穩(wěn)定性和效果。解決小尺寸電容
2025-06-13 11:58:15

佳金源38XT3E 焊接led免清洗含焊錫qfn封裝漿SMT貼片

 產(chǎn)品介紹☆ 佳金源有T3采用科學(xué)的配方和低氧化度的球形焊料粉末制成,耐干性能優(yōu)良,觸變性能良好?!?印刷時(shí)脫膜性能良好?!?焊接后殘留物少,腐蝕性小,具有極高的表面絕緣阻抗值
2025-06-11 14:10:25

佳金源43XT3E 有SMT專用漿焊錫貼片PCB板免洗

 產(chǎn)品介紹☆ 佳金源有T3采用科學(xué)的配方和低氧化度的球形焊料粉末制成,耐干性能優(yōu)良,觸變性能良好?!?印刷時(shí)脫膜性能良好?!?焊接后殘留物少,腐蝕性小,具有極高的表面絕緣阻抗值
2025-06-11 11:57:18

佳金源Sn55X有SMT貼片專用led漿驅(qū)動(dòng)板免清洗焊錫

 產(chǎn)品介紹☆ 佳金源有T3采用科學(xué)的配方和低氧化度的球形焊料粉末制成,耐干性能優(yōu)良,觸變性能良好?!?印刷時(shí)脫膜性能良好?!?焊接后殘留物少,腐蝕性小,具有極高的表面絕緣阻抗值
2025-06-11 11:47:18

佳金源有Sn55X免清洗SMT貼片焊錫LED漿有

 產(chǎn)品介紹☆ 佳金源有T3采用科學(xué)的配方和低氧化度的球形焊料粉末制成,耐干性能優(yōu)良,觸變性能良好。☆ 印刷時(shí)脫膜性能良好。☆ 焊接后殘留物少,腐蝕性小,具有極高的表面絕緣阻抗值
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佳金源5050有SMT貼片LED維修BGA焊錫漿泥4號(hào)粉

產(chǎn)品介紹☆ 佳金源有采用科學(xué)的配方和低氧化度的Sn63Pb37球形焊料粉末制成,耐干性能優(yōu)良,觸變性能良好?!?印刷時(shí)脫膜性能良好,耐干性能優(yōu)良,觸變性能良好,可適用于通用間距≧0.5mm
2025-06-11 11:17:10

佳金源焊接有led免清洗含焊錫qfn封裝漿SMT貼片專用

 產(chǎn)品介紹☆ 佳金源有采用科學(xué)的配方和低氧化度的Sn63Pb37球形焊料粉末制成,耐干性能優(yōu)良,觸變性能良好?!?印刷時(shí)脫膜性能良好,耐干性能優(yōu)良,觸變性能良好,可適用于通用間距
2025-06-11 10:44:05

佳金源5545T4有QFNSMT貼片免清洗專用焊錫Sn63Pb37

產(chǎn)品介紹☆ 佳金源有采用科學(xué)的配方和低氧化度的Sn63Pb37球形焊料粉末制成,耐干性能優(yōu)良,觸變性能良好?!?印刷時(shí)脫膜性能良好,耐干性能優(yōu)良,觸變性能良好,可適用于通用間距≧0.5mm
2025-06-11 10:21:05

佳金源Sn63Pb37有SMT貼片專用led漿驅(qū)動(dòng)板免洗焊錫

 產(chǎn)品介紹☆ 佳金源有采用科學(xué)的配方和低氧化度的Sn63Pb37球形焊料粉末制成,耐干性能優(yōu)良,觸變性能良好?!?印刷時(shí)脫膜性能良好,耐干性能優(yōu)良,觸變性能良好,可適用于通用間距
2025-06-11 10:13:29

佳金源有PCB電路板6040T4Sn60Pb40免洗SMT貼片專用

 產(chǎn)品介紹☆ 佳金源有采用科學(xué)的配方和低氧化度的Sn63Pb37球形焊料粉末制成,耐干性能優(yōu)良,觸變性能良好?!?印刷時(shí)脫膜性能良好,耐干性能優(yōu)良,觸變性能良好,可適用于通用間距
2025-06-11 09:59:34

佳金源廠家直供有Sn63Pb37免洗SMT貼片專用有

TY-6337T4 產(chǎn)品介紹☆ 佳金源有采用科學(xué)的配方和低氧化度的Sn63Pb37球形焊料粉末制成,耐干性能優(yōu)良,觸變性能良好?!?印刷時(shí)脫膜性能良好,耐干性能優(yōu)良,觸變性
2025-06-11 09:51:11

佳金源6040T3有Sn60Pb40耐印刷SMT貼片LED廠家直銷

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2025-06-06 17:51:08

佳金源有焊錫LED專用加工鉛合金漿免洗環(huán)保焊接SMT貼片

產(chǎn)品介紹☆ 佳金源有采用科學(xué)的配方和低氧化度的Sn63Pb37球形焊料粉末制成,耐干性能優(yōu)良,觸變性能良好。☆ 印刷時(shí)脫膜性能良好,耐干性能優(yōu)良,觸變性能良好,可適用于通用間距≧0.5mm
2025-06-06 17:19:20

佳金源Sn63Pb37有SMT貼片焊錫免洗LED有耐印刷

TY-62836804T4產(chǎn)品特點(diǎn)產(chǎn)品重量應(yīng)用領(lǐng)域焊點(diǎn)光亮飽滿無(wú)錫珠殘留物少絕緣阻抗高粘度適中無(wú)塌落不便宜濕潤(rùn)性強(qiáng)電氣性能良好產(chǎn)品介紹:☆ 佳金源有采用科學(xué)的配方和低氧化度
2025-06-05 17:51:48

AI芯片封裝,選擇什么比較好?

在AI芯片封裝中,選擇適合的需綜合考慮芯片功率密度、封裝工藝、可靠性要求及散熱性能。基于行業(yè)技術(shù)趨勢(shì)與材料特性,以下類型更具優(yōu)勢(shì):
2025-06-05 09:18:301009

FPC 焊接的“超低溫密碼”:從材料到工藝的無(wú)革新

在消費(fèi)電子、汽車電子等領(lǐng)域,柔性電路板(FPC)憑借柔性、輕薄、可彎曲折疊特性成為連接核心組件的“經(jīng)脈絡(luò)”。傲牛科技推出了超低溫無(wú)無(wú)系列產(chǎn)品,從材料配方到工藝適配全方位突破,立志重新定義FPC焊接標(biāo)準(zhǔn),打造成為熱敏元件、FPC及高可靠場(chǎng)景的首選方案。
2025-05-28 10:15:51890

無(wú)低溫激光焊接的研發(fā)現(xiàn)狀和市場(chǎng)趨勢(shì)

近年來(lái),隨著環(huán)保法規(guī)的日益嚴(yán)格以及電子設(shè)備向小型化、精密化發(fā)展的趨勢(shì),傳統(tǒng)的含焊料逐漸被無(wú)焊料取代。在這一背景下,激光焊錫技術(shù)憑借其高效、精準(zhǔn)、環(huán)保的特點(diǎn),成為電子制造領(lǐng)域的重要發(fā)展方向之一。本文將重點(diǎn)探討無(wú)低溫激光焊接的研發(fā)進(jìn)展及其市場(chǎng)趨勢(shì)。
2025-05-15 13:55:26977

5號(hào)粉的應(yīng)用

能否突破"卡脖子"環(huán)節(jié)的關(guān)鍵變量。東莞市大為新材料技術(shù)有限公司以5號(hào)粉(15-25μm)為利刃,不僅實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代,更以技術(shù)迭代重構(gòu)精密焊接的價(jià)值標(biāo)準(zhǔn)。5號(hào)粉(15-25μm)
2025-05-14 18:20:59756

什么是SMT工藝與紅膠工藝?

SMT工藝與紅膠工藝是電子制造中兩種關(guān)鍵工藝,主要區(qū)別在于材料特性、工藝目的及適用場(chǎng)景。以下是詳細(xì)解析:
2025-05-09 09:15:371246

解決焊接空洞率的關(guān)鍵技術(shù)

抑制焊接空洞是確保焊接質(zhì)量的關(guān)鍵技術(shù),需從材料、工藝、設(shè)備等多方面進(jìn)行優(yōu)化,傲??萍级ㄖ苹_(kāi)發(fā)的焊,可以顯著降低焊接空洞率。
2025-04-29 08:41:111357

混用,哪些情況要命,哪些情況可救?一文說(shuō)透混用紅線

混用風(fēng)險(xiǎn)極高,五大高危場(chǎng)景嚴(yán)禁操作:無(wú)與有混用違反法規(guī)且焊點(diǎn)易斷裂;無(wú)鹵與有鹵混用因鹵素殘留引發(fā)漏電;高低溫混用導(dǎo)致焊點(diǎn)失效;不同活性等級(jí)混用造成助焊劑失衡;不同助焊劑類型混用引發(fā)殘留物
2025-04-24 09:10:001609

SMT貼片加工常見(jiàn)缺陷排查:哪些是“惹的禍”,如何精準(zhǔn)解決?

SMT 貼片加工中,超六成缺陷與相關(guān),常見(jiàn)問(wèn)題包括橋連短路、虛焊假焊、漏印缺、焊點(diǎn)空洞及球飛濺,成因涉及粘度、顆粒度、助焊劑活性等。解決需構(gòu)建三道防線:選對(duì)型號(hào),按焊點(diǎn)間距匹配顆粒
2025-04-23 09:52:001573

使用50問(wèn)之(48-50):如何提升芯片散熱、如何應(yīng)對(duì)RoHS合規(guī)性問(wèn)題?

本系列文章《使用50問(wèn)之……》,圍繞使用全流程,精心梳理 50 個(gè)核心問(wèn)題,涵蓋存儲(chǔ)準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場(chǎng)景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型六大維度,為廣大客戶和從業(yè)者深度解析使用中
2025-04-22 09:48:06984

使用50問(wèn)之(46-47):不同焊盤如何選擇、低溫焊點(diǎn)發(fā)脆如何改善?

本系列文章《使用50問(wèn)之……》,圍繞使用全流程,精心梳理 50 個(gè)核心問(wèn)題,涵蓋存儲(chǔ)準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場(chǎng)景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型六大維度,為廣大客戶和從業(yè)者深度解析使用中
2025-04-22 09:34:18941

激光vs普通:誰(shuí)才是精密焊接的未來(lái)答案?

激光與普通在成分、工藝、場(chǎng)景上差異顯著:前者含光敏物質(zhì)、合金顆粒更細(xì),依賴激光局部加熱,適合Mini LED、汽車傳感器等精密焊接,低損傷、高精度但成本高;后者靠回流焊整體加熱,適合
2025-04-18 10:13:141094

固晶與常規(guī)SMT有哪些區(qū)別?

固晶與常規(guī)SMT在電子制造中分別用于不同工藝環(huán)節(jié),主要區(qū)別體現(xiàn)在以下方面:
2025-04-18 09:14:04607

使用50問(wèn)之(19-20):顆粒不均對(duì)印刷有何影響及印刷變形如何預(yù)防?

本系列文章《使用50問(wèn)之……》,圍繞使用全流程,精心梳理 50 個(gè)核心問(wèn)題,涵蓋存儲(chǔ)準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場(chǎng)景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型六大維度,為廣大客戶和從業(yè)者深度解析使用中
2025-04-16 15:32:57743

使用50問(wèn)之(17-18):印刷焊盤錯(cuò)位、出現(xiàn)“滲”如何解決?

本系列文章《使用50問(wèn)之……》,圍繞使用全流程,精心梳理 50 個(gè)核心問(wèn)題,涵蓋存儲(chǔ)準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場(chǎng)景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型六大維度,為廣大客戶和從業(yè)者深度解析使用中
2025-04-16 15:20:341001

使用50問(wèn)之(13-14):印刷后塌陷、鋼網(wǎng)堵塞殘留如何解決?

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2025-04-16 14:57:46946

無(wú)保質(zhì)期大揭秘:過(guò)期后還能用嗎?一文讀懂保存與使用門道

無(wú)保質(zhì)期通常為3-6個(gè)月,受合金焊粉氧化和助焊劑活性影響,儲(chǔ)存需低溫干燥。過(guò)期后可能出現(xiàn)體硬化、活性下降、焊接缺陷增多等問(wèn)題。未開(kāi)封輕微過(guò)期可通過(guò)測(cè)試評(píng)估后謹(jǐn)慎用于非關(guān)鍵場(chǎng)景,嚴(yán)重過(guò)期
2025-04-16 09:28:392402

倒裝 LED?芯片焊點(diǎn)總 “冒泡”?無(wú)空洞難題如此破!

在 LED 倒裝芯片封裝中,無(wú)焊接空洞由材料特性(如 SAC 合金潤(rùn)濕性差、助焊劑殘留氣體)、工藝參數(shù)(回流焊溫度曲線不當(dāng)、印刷精度不足)及表面狀態(tài)(氧化、污染)共同導(dǎo)致??斩磿?huì)引發(fā)電學(xué)性能
2025-04-15 17:57:181756

水洗 VS 免洗:焊接后要不要 “洗澡”?一文看懂關(guān)鍵區(qū)別

水洗與免洗的區(qū)別在于殘留物處理上:前者依賴后續(xù)清洗,適合高可靠性場(chǎng)景,如醫(yī)療、航空航天,活性強(qiáng)成本高;后者無(wú)需清洗,適合消費(fèi)電子等大規(guī)模生產(chǎn),低殘留效率高。成分上,前者含極性活性劑,后者用低
2025-04-15 17:29:471861

有鹵 vs 無(wú):電子焊接的 “環(huán)保和成本之戰(zhàn)”誰(shuí)勝誰(shuí)負(fù)?

有鹵無(wú)的核心區(qū)別在于助焊劑是否含鹵素:前者活性強(qiáng)、成本低,適合消費(fèi)電子等普通場(chǎng)景,但殘留物可能腐蝕焊點(diǎn);后者環(huán)保、低殘留,適用于汽車電子、醫(yī)療設(shè)備等高端領(lǐng)域,但成本較高、工藝要求更嚴(yán)
2025-04-15 17:22:471982

激光使用需嚴(yán)守哪些環(huán)境 “密碼”?與普通差異幾何?

激光使用需嚴(yán)格控制環(huán)境參數(shù):存儲(chǔ)于 2-8℃、濕度<40% RH,使用環(huán)境溫度 25±3℃、濕度 50%-60% RH,潔凈度 Class 10000 以上。注意開(kāi)封時(shí)效、涂布精度及激光參數(shù)匹配
2025-04-15 17:15:47694

使用50問(wèn)之(9-10):罐未密封、超過(guò)6個(gè)月有效期如何解決?

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2025-04-15 10:41:44943

無(wú)憑啥成為電子焊接的 “環(huán)保新寵”?從成分到應(yīng)用全解析

無(wú)是不含的環(huán)保焊接材料,主要由 Sn-Ag-Cu 等合金、助焊劑及添加劑組成,憑借無(wú)毒性、高性能和合規(guī)性,成為電子焊接的主流選擇。與含相比,它在成分上杜絕重金屬污染,性能上通過(guò)技術(shù)迭代
2025-04-15 10:27:552376

激光使用需嚴(yán)守哪些環(huán)境 “密碼”?與普通差異幾何?

激光使用需嚴(yán)格控制環(huán)境參數(shù):存儲(chǔ)于 2-8℃、濕度<40% RH,使用環(huán)境溫度 25±3℃、濕度 50%-60% RH,潔凈度 Class 10000 以上。注意開(kāi)封時(shí)效、涂布精度及激光參數(shù)匹配
2025-04-15 08:45:5744

使用50問(wèn)之(7-8):存儲(chǔ)溫濕度和使用前回溫對(duì)焊接有何影響?

本系列文章《使用50問(wèn)之……》,圍繞使用全流程,精心梳理 50 個(gè)核心問(wèn)題,涵蓋存儲(chǔ)準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場(chǎng)景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型六大維度,為廣大客戶和從業(yè)者深度解析使用中
2025-04-14 15:35:081069

使用50問(wèn)之(6):中混入雜質(zhì)或異物,如何避免?

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2025-04-14 10:31:30579

使用50問(wèn)之(5):同一批次不同批次號(hào)混用,會(huì)有什么風(fēng)險(xiǎn)?

本系列文章《使用50問(wèn)之……》,圍繞使用全流程,精心梳理 50 個(gè)核心問(wèn)題,涵蓋存儲(chǔ)準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場(chǎng)景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型六大維度,為廣大客戶和從業(yè)者深度解析使用中
2025-04-14 10:22:36762

使用50問(wèn)之(4):解凍后出現(xiàn)分層(助焊劑與金屬粉分離)如何處理?

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2025-04-14 10:19:12883

使用50問(wèn)之(3): 攪拌不充分會(huì)導(dǎo)致什么問(wèn)題?

本系列文章《使用50問(wèn)之……》,圍繞使用全流程,精心梳理 50 個(gè)核心問(wèn)題,涵蓋存儲(chǔ)準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場(chǎng)景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型六大維度,為廣大客戶和從業(yè)者深度解析使用中
2025-04-14 10:14:35806

使用50問(wèn)之(2):開(kāi)封后可以放置多久?未用完的如何處理?

本系列文章《使用50問(wèn)之……》,圍繞使用全流程,精心梳理 50 個(gè)核心問(wèn)題,涵蓋存儲(chǔ)準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場(chǎng)景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型六大維度,為廣大客戶和從業(yè)者深度解析使用中
2025-04-14 10:12:013389

使用50問(wèn)之(1)存儲(chǔ)溫度過(guò)高或過(guò)低,對(duì)黏度和活化劑有什么影響?

本系列文章《使用50問(wèn)之……》,圍繞使用全流程,精心梳理 50 個(gè)核心問(wèn)題,涵蓋存儲(chǔ)準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場(chǎng)景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型六大維度,為廣大客戶和從業(yè)者深度解析使用中
2025-04-14 10:02:201410

低溫:電子焊接的“溫和革命者”為何成為行業(yè)新寵?

低溫是熔點(diǎn)≤183℃的無(wú)焊料,核心合金包括 SnBi(138℃)、SnAgBi(170℃)、SnZn(199℃),具有低能耗(節(jié)能 25%)、高可靠(缺陷率 < 3%)、環(huán)保(符合
2025-04-08 18:39:401580

解決大問(wèn)題:看新能源汽車電池焊接如何攻克可靠性難題

某新能源車企在電池包焊接中遇焊點(diǎn)開(kāi)裂、空洞問(wèn)題,原因?yàn)槠胀?b class="flag-6" style="color: red">錫抗振性不足、顆粒粗易劃傷極片、助焊劑殘留腐蝕。通過(guò)采用納米級(jí)銀銅合金粉末(≤45 微米),添加鎳元素增強(qiáng)抗疲勞性,改用中性無(wú)鹵素助焊劑
2025-04-08 11:21:291062

激光焊接機(jī)的性能特點(diǎn)和使用說(shuō)明

激光焊錫機(jī)是一種高精度、高效率的自動(dòng)化焊接設(shè)備,廣泛應(yīng)用于電子制造、汽車電子、醫(yī)療設(shè)備、航空航天等領(lǐng)域。其利用激光熱源精準(zhǔn)加熱焊點(diǎn),實(shí)現(xiàn)無(wú)接觸、低熱影響的焊接,特別適用于微型化、高密度電子組件的精密焊接。
2025-04-08 10:44:28941

出口 “新三樣” 火了!它們對(duì)的要求和傳統(tǒng)電子有啥不一樣?

我國(guó)出口 “新三樣”對(duì)的要求顯著高于傳統(tǒng)消費(fèi)電子。新能源汽車需耐高溫、抗振動(dòng)且通過(guò)無(wú)鹵素認(rèn)證的高可靠性;鋰電池要求低電阻、耐電解液腐蝕的高精度產(chǎn)品;光伏組件需要抗紫外線、耐候性強(qiáng)且能適應(yīng)極端
2025-04-08 10:32:30902

深度解析激光焊中無(wú)球的差異及大研智造解決方案

在激光焊這一精密焊接技術(shù)領(lǐng)域,球作為關(guān)鍵的焊料,其特性直接關(guān)乎焊接質(zhì)量與產(chǎn)品性能。在實(shí)際應(yīng)用中,球主要分為有球和無(wú)球,二者在成分、熔點(diǎn)、環(huán)保性能、機(jī)械性能以及成本等方面存在顯著差異
2025-03-27 10:19:391617

激光焊接和普通有啥區(qū)別?

激光焊接與普通的區(qū)別主要體現(xiàn)在其成分構(gòu)成、焊接機(jī)制、性能優(yōu)勢(shì)及應(yīng)用領(lǐng)域等方面,以下是更為詳盡的分析:
2025-03-26 09:10:45662

如何解決焊錫后存在的毛刺和玷污問(wèn)題?

焊錫后存在的毛刺和玷污問(wèn)題,可能由多種因素引起,以下是一些具體的解決方法:
2025-03-14 09:10:09708

引領(lǐng)未來(lái)封裝技術(shù),大為打造卓越固晶解決方案

固晶在科技日新月異的今天,電子產(chǎn)品的微型化、集成化已成為不可逆轉(zhuǎn)的趨勢(shì)。而作為電子封裝領(lǐng)域的核心材料之一,固晶的性能與品質(zhì)直接影響著產(chǎn)品的可靠性與穩(wěn)定性。東莞市大為新材料技術(shù)有限公司,作為業(yè)界
2025-03-10 13:54:221060

真空回流焊接中高、板級(jí)等區(qū)別探析

在電子制造領(lǐng)域,回流焊接技術(shù)是一種至關(guān)重要的工藝,它確保電子元器件與印刷電路板(PCB)之間的可靠連接。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步,各種類型的應(yīng)運(yùn)而生,以滿足不同應(yīng)用場(chǎng)景的需求。其中,高和板級(jí)
2025-02-28 10:48:401205

激光與普通在PCB電路板焊接中的區(qū)別

激光與普通在多個(gè)方面存在明顯區(qū)別,正是這些區(qū)別決定了在PCB電路板使用激光焊接機(jī)加工時(shí),不能使用普通。以下是對(duì)這兩種及其應(yīng)用差異的詳細(xì)分析。
2025-02-24 14:37:301159

如何提高在焊接過(guò)程中的爬性?

的爬性對(duì)于印刷質(zhì)量和焊接效果至關(guān)重要。要提高在焊接過(guò)程中的爬
2025-02-15 09:21:38973

大為:針對(duì)二次回流封裝的創(chuàng)新解決方案

前言隨著封裝技術(shù)的不斷進(jìn)步,對(duì)封裝材料的要求確實(shí)越來(lái)越高。針對(duì)傳統(tǒng)銻(SnSb)合金在二次回流問(wèn)題上的不足,東莞市大為新材料技術(shù)有限公司推出的二次回流高可靠性焊錫是一個(gè)創(chuàng)新的解決方案。二次
2025-02-05 17:07:08630

大為“A2P”超強(qiáng)爬——引領(lǐng)SMT智造新風(fēng)尚

在當(dāng)今中國(guó)SMT(表面貼裝技術(shù))制造領(lǐng)域,單價(jià)持續(xù)走低,而制造難度卻日益提升。面對(duì)這一嚴(yán)峻挑戰(zhàn),的質(zhì)量問(wèn)題成為了制約生產(chǎn)效率與產(chǎn)品質(zhì)量的“瓶頸”。據(jù)統(tǒng)計(jì),高達(dá)60%的不良率直接源于的選用
2025-02-05 17:06:29790

有鹵無(wú)的區(qū)別?

最多的是氯、溴、銨類等鹵素,常見(jiàn)的有鹵包括氯化物、溴化物等。在助焊劑中添加少量的鹵素鹽,可以明顯提高的焊接活性。無(wú):指不含鹵素的,通常使用碳
2025-01-20 15:41:101526

無(wú)線在哪些應(yīng)用領(lǐng)域廣泛使用?

無(wú)線是一種在現(xiàn)代工業(yè)和電子領(lǐng)域中廣泛使用的關(guān)鍵材料,其無(wú)特性使其成為環(huán)保和可持續(xù)性焊接的優(yōu)先選擇。以下由深圳佳金源線廠家來(lái)講一下無(wú)線在各個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域中的廣泛使用情況的詳細(xì)介紹。1、電子制造
2025-01-17 17:59:071046

SMT漏焊問(wèn)題與改進(jìn)策略

漏焊問(wèn)題是電子制造中的重要環(huán)節(jié),其質(zhì)量直接影響到后續(xù)的焊接效果和產(chǎn)品的可靠性。漏焊現(xiàn)象作為印刷工藝中的常見(jiàn)問(wèn)題,不僅會(huì)降低產(chǎn)品的焊接質(zhì)量,還可能導(dǎo)致整個(gè)產(chǎn)品的失效。下面由深圳佳金源廠家對(duì)
2025-01-15 17:54:081244

SPI的技術(shù)原理及特點(diǎn)

SPI在SMT行業(yè)中指的是檢測(cè)設(shè)備(Solder Paste Inspection)的英文簡(jiǎn)稱,用于印刷后檢測(cè)的高度、體積、面積、短路和偏移量。其工作原理:檢查機(jī)增加了測(cè)厚的雷射
2025-01-15 09:12:351215

粘度測(cè)試方法有哪些?

粘度測(cè)試方法多樣,每種方法都有其特定的適用范圍和優(yōu)缺點(diǎn)。下面由深圳佳金源廠家講一下以下幾種常見(jiàn)的粘度測(cè)試方法概述:旋轉(zhuǎn)粘度計(jì)法原理:通過(guò)測(cè)量在旋轉(zhuǎn)的圓筒或圓盤中受到的阻力來(lái)計(jì)算其粘度
2025-01-13 16:46:061047

激光的原理及優(yōu)勢(shì)?

激光技術(shù)作為一種先進(jìn)的焊接手段,在電子制造領(lǐng)域展現(xiàn)出了顯著的優(yōu)勢(shì)。下面由福英達(dá)小編來(lái)講解一下其原理及優(yōu)勢(shì),
2025-01-10 13:22:53837

在SMT貼片加工中如何選擇一款合適的?

工藝,該如何選擇一款合適?深圳佳金源廠家說(shuō)以下幾點(diǎn)意見(jiàn)給大家供參考:1、無(wú)&有選擇無(wú)還是有要根據(jù)客戶要求及市場(chǎng)需求來(lái)決定,隨著人們環(huán)保意識(shí)的增
2025-01-09 14:29:40841

如何提高印刷良率?

要提高印刷良率,可以從以下幾個(gè)方面著手。
2025-01-07 16:00:03816

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