估算焊錫膏的印刷量是表面貼裝技術(shù)(SMT)中的關(guān)鍵環(huán)節(jié),直接影響焊接質(zhì)量和成本。以下是分步驟的估算方法及關(guān)鍵注意事項(xiàng):
2025-11-26 09:06:51
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絲、錫膏、錫球在PCB電子制造中的應(yīng)用。01PCB線路板焊接之激光錫絲焊接錫絲在激光焊錫過程中發(fā)揮著重要作用。激光束聚焦后,能夠迅速熔化錫絲,實(shí)現(xiàn)元器件與PCB板
2025-11-19 16:31:43
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進(jìn)行精確測量,為電子組裝工藝提供了至關(guān)重要的數(shù)據(jù)支持。本文將深入解析SPI技術(shù)的核心價(jià)值與發(fā)展趨勢,并介紹Vitrox V310i Optimus這一先進(jìn)三維SPI系統(tǒng)的技術(shù)特點(diǎn)。 SPI技術(shù)概述與基本原理 三維焊膏檢測(SPI)系統(tǒng)是專用于SMT生產(chǎn)流程中的質(zhì)量檢
2025-11-12 11:16:28
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在SMT貼片后通過回流焊接,可以大幅降低焊錫球的生成量,并有效改善SMT焊接工藝中的缺陷,提升焊接質(zhì)量和電子產(chǎn)品直通率。無鹵素焊膏使用后,電路板上的焊接點(diǎn)更加飽滿均勻,焊接后元器件的各項(xiàng)導(dǎo)電性能也更為卓越,因此被眾多SMT焊接錫膏廠家所青睞。
2025-10-31 15:29:41
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本文從焊料應(yīng)用工程師視角,解析了錫膏與錫膠的核心差異:成分上,錫膏以金屬合金粉為核心,助焊劑輔助焊接;錫膠含熱固樹脂,兼顧焊接與補(bǔ)強(qiáng)。性能上,錫膏導(dǎo)電導(dǎo)熱更優(yōu),耐受高溫;錫膠低溫固化,殘留物絕緣性好。應(yīng)用場景上,錫膏適配手機(jī)主板、汽車VCU等量產(chǎn)高精度產(chǎn)品;錫膠用于折疊屏、醫(yī)療傳感器等特種場景。
2025-10-10 11:06:36
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: 與金或銀表面相比,液態(tài)的有機(jī)載體(以及熔融的銀顆粒)對氧化銅表面的潤濕性較差。這意味著銀膏更傾向于“收縮”并遠(yuǎn)離基板表面,從而將一部分有機(jī)成分“排擠”到界面處,形成一層連續(xù)的隔離薄膜。
表面粗糙度
2025-10-05 13:29:24
真空脫泡
原理 :這是最常用、最有效的脫泡方法。將待涂覆的銀膏(如在注射器中)或已印刷好銀膏的基板,放入真空腔室內(nèi),抽至高真空(通常要求達(dá)到 10?2 Pa 甚至更高的真空度)。在低氣壓下,氣泡內(nèi)部
2025-10-04 21:13:49
不斷拉伸、擠壓,使氣泡在剪切力和真空(如果配合真空室)作用下被有效去除。
方法:使用專用的行星式攪拌機(jī),通??梢栽O(shè)置在真空環(huán)境下進(jìn)行。
優(yōu)點(diǎn):脫泡和混合(如回溫后恢復(fù)膏體均勻性)效果極佳,能獲得非常均勻
2025-10-04 21:11:19
焊錫膏作為SMT生產(chǎn)工藝中不可或缺的一部分,焊錫膏中錫粉的顆粒大小、金屬含量的比例、助焊劑的含量、攪拌時(shí)間、回溫時(shí)間,以及焊錫膏的放置、保存時(shí)間都會影響到最終的焊錫膏印刷品質(zhì)。
2025-09-27 16:27:56
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低溫錫膏和高溫錫膏是兩種不同用途的焊接材料,其主要在于使用溫度的不同。下面將從成分、特性、應(yīng)用領(lǐng)域等方面詳細(xì)介紹低溫錫膏和高溫錫膏的區(qū)別。首先,從成分上來說,低溫錫膏和高溫錫膏的主要成分是相同
2025-09-23 11:42:43
1 和助焊劑在焊接過程中需要配合使用,但它們的功能和組成完全不同。焊錫膏是一種用于將金屬部件連接在一起的材料,而助焊劑則是添加到焊錫膏中或預(yù)先涂覆在焊接表面的成分。助焊
2025-09-22 16:26:38
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的屏幕上彈出一條預(yù)警:BGA芯片位置的焊膏體積偏差12%。他立即暫停產(chǎn)線,調(diào)整鋼網(wǎng)壓力參數(shù)——這一幕發(fā)生在國內(nèi)某電子代工廠的SPI檢測環(huán)節(jié),而類似的場景每天都在全球SMT車間重復(fù)上演。 一、SPI如何成為SMT產(chǎn)線的“火眼金睛” SPI(Solder Paste Inspection)焊膏檢測儀,
2025-09-15 09:23:40
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激光焊接錫膏與常規(guī)錫膏的區(qū)別主要體現(xiàn)在其成分構(gòu)成、焊接機(jī)制、性能優(yōu)勢及應(yīng)用領(lǐng)域等方面,以下是更為詳盡的分析:
2025-09-02 16:37:00
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SMT貼片加工工藝,簡單講就是焊膏印刷、貼片、再流焊接三個(gè)工序。實(shí)際上與之有關(guān)的工藝控制點(diǎn)多達(dá)四五十項(xiàng),包括元器件來料檢驗(yàn)、儲存、配送,PCB的來料檢驗(yàn)、儲存、配送,車回的溫濕度管理、防靜電管理
2025-07-28 15:42:47
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固晶錫膏與常規(guī)SMT錫膏在電子制造中分別用于不同工藝環(huán)節(jié),主要區(qū)別體現(xiàn)在以下方面:▍一、應(yīng)用場景不同固晶錫膏:主要用于半導(dǎo)體封裝或LED封裝中,用于將芯片(Die)固定到基板(如陶瓷、玻璃、金屬或
2025-07-26 16:50:58
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錫膏是一種用于電子元件焊接的材料,通常是一種粘稠的半固態(tài)膠狀物質(zhì),其中含有焊接所需的金屬錫以及其他合金成分。錫膏在電子制造和組裝中被廣泛使用,主要用于連接電子元件(如電阻、電容、集成電路等)和印刷電路板上的焊點(diǎn)。
2025-07-23 16:50:16
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錫膏是SMT工藝中不可或缺的重要材料,其種類繁多,包括LED錫膏、高溫錫膏、低溫錫膏等。對于初學(xué)者或?qū)﹀a膏了解不深的人來說,區(qū)分這些不同類型的錫膏可能存在一定的困難。因此,本文將詳細(xì)解析高溫錫膏與低溫錫膏之間的六大顯著差異。
2025-07-21 16:32:41
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錫膏是指用于電子元件焊接的材料,通常是一種粘稠的半固態(tài)膠狀物質(zhì),其中含有焊接所需的金屬錫以及其他合金成分。錫膏在電子制造和組裝中被廣泛使用,主要用于連接電子元件(如電阻、電容、集成電路等)和印刷電路板上的焊點(diǎn)。
2025-07-16 17:25:05
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有鉛錫膏主要由鉛(Pb)和錫(Sn)兩種金屬元素組成。這兩種金屬在合金中的比例關(guān)系會直接影響到錫膏的熔點(diǎn)、流動性、焊接強(qiáng)度等關(guān)鍵性能。一般來說,錫的比例較高時(shí),合金的熔點(diǎn)會相對較低,流動性也會增強(qiáng),但同時(shí)也可能影響到焊接的強(qiáng)度和穩(wěn)定性。因此,選擇適合的鉛錫比例是制備優(yōu)質(zhì)錫膏的關(guān)鍵。
2025-07-14 17:32:07
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錫膏主要是由焊錫粉、助焊劑組合而成的膏狀混合物,主要用于SMT加工行業(yè),將電阻、電容、IC等電子元器件焊接在PCB板上。錫膏又分為無鉛錫膏和有鉛錫膏,無鉛錫膏是電子元件焊接的重要材料,無鉛錫膏指的是鉛含量要求低于1000ppm(
2025-07-09 16:32:29
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錫膏激光焊接技術(shù)采用半導(dǎo)體激光器為光源,常用激光波長一般為976/980nm。與傳統(tǒng)的錫膏焊接方式不同的是,前者焊料需要激光特用錫膏。其原理通過光學(xué)鏡頭可以精細(xì)控制激光能量,聚焦在對應(yīng)的焊點(diǎn)上,屬于非接觸式加熱的焊接技術(shù)。
2025-07-09 09:08:22
747 錫膏是一種用于電子元器件表面粘接、焊接的材料,主要由錫、銀、銅等金屬微粒、有機(jī)酸及助焊劑等組成。在電子生產(chǎn)中,焊盤涂布錫膏,再將元器件放置在上面,通過加熱使錫膏熔化,達(dá)到焊接的效果。
2025-07-07 15:01:44
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無鉛錫膏是一種環(huán)保型的焊接材料,在電子制造業(yè)中應(yīng)用廣泛。無鉛錫膏規(guī)格型號根據(jù)應(yīng)用領(lǐng)域和要求的焊接結(jié)果不同而不同。目前市面上常見的無鉛錫膏規(guī)格型號有以下幾種:
2025-07-03 14:50:36
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焊錫膏是一種用于焊接的輔助材料,在電子焊接等領(lǐng)域應(yīng)用廣泛,
2025-07-03 14:43:01
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佳金源錫膏廠家提供焊錫制品: 激光錫膏、噴射錫膏、銦錫低溫錫膏、水洗錫膏、固晶錫膏、進(jìn)口替代錫膏、QFN錫膏、低空洞率錫膏、LED錫膏、散熱器錫膏、有鉛錫膏、無鉛錫膏、錫線、錫條 制品的生產(chǎn)、定制等,更多關(guān)于焊錫方面的知識可以關(guān)注佳金源錫膏廠家在線咨詢與互動。
2025-07-02 17:14:42
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熔點(diǎn)是固體將其物態(tài)由固態(tài)轉(zhuǎn)變或熔化為液態(tài)的溫度,那么關(guān)于錫膏的熔點(diǎn),也是錫膏的膏體從膏狀經(jīng)高溫后熔化的溫度,我們平時(shí)所看到的錫膏是有很多種類的,不同類的錫膏熔點(diǎn)是不一樣的;錫膏是由不同的金屬粉末按一定比例與助焊劑或其他粉末合成的膏狀物料,而合金金屬成分的不同是導(dǎo)致錫膏熔點(diǎn)的差異的主要因素之一。
2025-07-02 17:09:16
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產(chǎn)品介紹☆ 無鹵無鉛高溫錫膏采用Sn99Ag0.3Cu0.7無銀無鉛錫合金低氧化度的球形焊料粉末制成,具有優(yōu)越的環(huán)保特性。同時(shí)采用進(jìn)口化工材料精制而成的膏體,能達(dá)到很高的穩(wěn)定性和效果
2025-06-25 17:10:24
的穩(wěn)定性和效果,膏體成分與大多數(shù)膠水可以很好兼容?!?印刷時(shí)脫膜性能良好,耐干性能優(yōu)良,觸變性能良好,可適用于孔徑T3:≧0.5mm/T4:≧0.3mm/T5:≧0
2025-06-25 17:03:21
的穩(wěn)定性和效果,膏體成分與大多數(shù)膠水可以很好兼容?!?印刷時(shí)脫膜性能良好,耐干性能優(yōu)良,觸變性能良好,可適用于孔徑T3:≧0.5mm/T4:≧0.3mm/T5:≧0
2025-06-25 11:40:27
產(chǎn)品介紹☆ 無鹵無鉛高溫錫膏采用Sn99Ag0.3Cu0.7無銀無鉛錫合金低氧化度的球形焊料粉末制成,具有優(yōu)越的環(huán)保特性。同時(shí)采用進(jìn)口化工材料精制而成的膏體,能達(dá)到很高的穩(wěn)定性和效果。解決小尺寸電容
2025-06-25 10:14:59
產(chǎn)品介紹☆ 無鹵無鉛高溫錫膏采用Sn99Ag0.3Cu0.7無銀無鉛錫合金低氧化度的球形焊料粉末制成,具有優(yōu)越的環(huán)保特性。同時(shí)采用進(jìn)口化工材料精制而成的膏體,能達(dá)到很高的穩(wěn)定性和效果。解決小尺寸電容
2025-06-23 17:48:14
: 焊錫易流入孔內(nèi),導(dǎo)致焊點(diǎn)錫量不足、虛焊,甚至引發(fā)橋連短路。
2、過孔蓋油:基礎(chǔ)的防護(hù)
特點(diǎn): 油墨覆蓋過孔焊盤,部分油墨可能流入孔內(nèi)。
優(yōu)勢: 阻止焊錫流入,適用于電氣性能要求不高的場景。
SMT陰影
2025-06-18 15:55:36
產(chǎn)品介紹☆ 無鹵無鉛高溫錫膏采用Sn99Ag0.3Cu0.7無銀無鉛錫合金低氧化度的球形焊料粉末制成,具有優(yōu)越的環(huán)保特性。同時(shí)采用進(jìn)口化工材料精制而成的膏體,能達(dá)到很高的穩(wěn)定性和效果
2025-06-13 16:38:27
產(chǎn)品介紹☆ 無鹵無鉛高溫錫膏采用Sn99Ag0.3Cu0.7無銀無鉛錫合金低氧化度的球形焊料粉末制成,具有優(yōu)越的環(huán)保特性。同時(shí)采用進(jìn)口化工材料精制而成的膏體,能達(dá)到很高
2025-06-13 16:26:02
產(chǎn)品介紹☆ 無鹵無鉛高溫錫膏采用Sn99Ag0.3Cu0.7無銀無鉛錫合金低氧化度的球形焊料粉末制成,具有優(yōu)越的環(huán)保特性。同時(shí)采用進(jìn)口化工材料精制而成的膏體,能達(dá)到很高的穩(wěn)定性和效果。解決小尺寸電容
2025-06-13 14:17:29
產(chǎn)品介紹☆ 無鹵無鉛高溫錫膏采用Sn99Ag0.3Cu0.7無銀無鉛錫合金低氧化度的球形焊料粉末制成,具有優(yōu)越的環(huán)保特性。同時(shí)采用進(jìn)口化工材料精制而成的膏體,能達(dá)到很高的穩(wěn)定性和效果。解決小尺寸電容
2025-06-13 11:58:15
錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料。焊錫膏是一個(gè)復(fù)雜的體系,是由焊錫粉、助焊劑以及其它的添加物加以混合,形成的乳脂狀混合物。焊錫膏在常溫下有一定的勃度,可將電子元器件初粘在既定位置,在焊接溫度下,隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā),將被焊元器件與印制電路焊盤焊接在一起形成永久連接。
2025-06-12 17:25:17
883 產(chǎn)品介紹☆ 佳金源有鉛錫膏T3采用科學(xué)的配方和低氧化度的球形焊料粉末制成,耐干性能優(yōu)良,觸變性能良好?!?印刷時(shí)脫膜性能良好?!?焊接后殘留物少,腐蝕性小,具有極高的表面絕緣阻抗值
2025-06-11 14:10:25
產(chǎn)品介紹☆ 佳金源有鉛錫膏T3采用科學(xué)的配方和低氧化度的球形焊料粉末制成,耐干性能優(yōu)良,觸變性能良好?!?印刷時(shí)脫膜性能良好?!?焊接后殘留物少,腐蝕性小,具有極高的表面絕緣阻抗值
2025-06-11 11:57:18
產(chǎn)品介紹☆ 佳金源有鉛錫膏T3采用科學(xué)的配方和低氧化度的球形焊料粉末制成,耐干性能優(yōu)良,觸變性能良好?!?印刷時(shí)脫膜性能良好?!?焊接后殘留物少,腐蝕性小,具有極高的表面絕緣阻抗值
2025-06-11 11:47:18
產(chǎn)品介紹☆ 佳金源有鉛錫膏T3采用科學(xué)的配方和低氧化度的球形焊料粉末制成,耐干性能優(yōu)良,觸變性能良好?!?印刷時(shí)脫膜性能良好?!?焊接后殘留物少,腐蝕性小,具有極高的表面絕緣阻抗值
2025-06-11 11:35:51
產(chǎn)品介紹☆ 佳金源有鉛錫膏采用科學(xué)的配方和低氧化度的Sn63Pb37球形焊料粉末制成,耐干性能優(yōu)良,觸變性能良好。☆ 印刷時(shí)脫膜性能良好,耐干性能優(yōu)良,觸變性能良好,可適用于通用間距≧0.5mm
2025-06-11 11:17:10
產(chǎn)品介紹☆ 佳金源有鉛錫膏采用科學(xué)的配方和低氧化度的Sn63Pb37球形焊料粉末制成,耐干性能優(yōu)良,觸變性能良好?!?印刷時(shí)脫膜性能良好,耐干性能優(yōu)良,觸變性能良好,可適用于通用間距
2025-06-11 10:44:05
產(chǎn)品介紹☆ 佳金源有鉛錫膏采用科學(xué)的配方和低氧化度的Sn63Pb37球形焊料粉末制成,耐干性能優(yōu)良,觸變性能良好?!?印刷時(shí)脫膜性能良好,耐干性能優(yōu)良,觸變性能良好,可適用于通用間距≧0.5mm
2025-06-11 10:21:05
產(chǎn)品介紹☆ 佳金源有鉛錫膏采用科學(xué)的配方和低氧化度的Sn63Pb37球形焊料粉末制成,耐干性能優(yōu)良,觸變性能良好?!?印刷時(shí)脫膜性能良好,耐干性能優(yōu)良,觸變性能良好,可適用于通用間距
2025-06-11 10:13:29
產(chǎn)品介紹☆ 佳金源有鉛錫膏采用科學(xué)的配方和低氧化度的Sn63Pb37球形焊料粉末制成,耐干性能優(yōu)良,觸變性能良好?!?印刷時(shí)脫膜性能良好,耐干性能優(yōu)良,觸變性能良好,可適用于通用間距
2025-06-11 09:59:34
有鉛錫膏 TY-6337T4 產(chǎn)品介紹☆ 佳金源有鉛錫膏采用科學(xué)的配方和低氧化度的Sn63Pb37球形焊料粉末制成,耐干性能優(yōu)良,觸變性能良好。☆ 印刷時(shí)脫膜性能良好,耐干性能優(yōu)良,觸變性
2025-06-11 09:51:11
產(chǎn)品介紹☆ 佳金源有鉛錫膏采用科學(xué)的配方和低氧化度的Sn63Pb37球形焊料粉末制成,耐干性能優(yōu)良,觸變性能良好?!?印刷時(shí)脫膜性能良好,耐干性能優(yōu)良,觸變性能良好,可適用于通用間距≧0.5mm
2025-06-06 17:51:08
產(chǎn)品介紹☆ 佳金源有鉛錫膏采用科學(xué)的配方和低氧化度的Sn63Pb37球形焊料粉末制成,耐干性能優(yōu)良,觸變性能良好。☆ 印刷時(shí)脫膜性能良好,耐干性能優(yōu)良,觸變性能良好,可適用于通用間距≧0.5mm
2025-06-06 17:19:20
有鉛錫膏TY-62836804T4產(chǎn)品特點(diǎn)產(chǎn)品重量錫膏應(yīng)用領(lǐng)域焊點(diǎn)光亮飽滿無錫珠殘留物少絕緣阻抗高粘度適中無塌落不便宜濕潤性強(qiáng)電氣性能良好產(chǎn)品介紹:☆ 佳金源有鉛錫膏采用科學(xué)的配方和低氧化度
2025-06-05 17:51:48
一站式PCBA加工廠家今天為大家講講SMT加工中的AOI與SPI檢測技術(shù)有什么區(qū)別?AOI與SPI在SMT加工中的重要性。在電子制造行業(yè),SMT加工的精度和質(zhì)量直接影響產(chǎn)品的性能和可靠性。為了確保
2025-05-23 09:24:38
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激光焊錫膏的較佳溫度和時(shí)間對于焊接質(zhì)量有著至關(guān)重要的影響。根據(jù)我們的實(shí)驗(yàn)和研究,較佳的激光焊錫膏溫度和時(shí)間取決于多個(gè)因素,如焊錫膏的成分、被焊接材料的種類和厚度,以及焊接環(huán)境的條件等。
2025-05-22 09:18:35
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應(yīng)用中,PCBA產(chǎn)品的保存期限至關(guān)重要,過期或保存不當(dāng)?shù)腜CBA可能會導(dǎo)致功能失效或品質(zhì)問題。 影響PCBA加工產(chǎn)品保存期限的因素 1. 焊接材料的影響 焊料與助焊劑的選擇 PCBA加工中所使用的焊料和助焊劑會直接影響產(chǎn)品的保存期限。 - 焊錫膏類型 焊錫膏中的
2025-05-19 09:12:49
631 SMT錫膏工藝與紅膠工藝是電子制造中兩種關(guān)鍵工藝,主要區(qū)別在于材料特性、工藝目的及適用場景。以下是詳細(xì)解析:
2025-05-09 09:15:37
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一站式PCBA加工廠家今天為大家講講SMT貼片加工中的散料問題有哪些?SMT貼片加工散料問題的成因、影響及解決方法。在現(xiàn)代電子制造中,SMT貼片加工已成為高效生產(chǎn)電子產(chǎn)品的關(guān)鍵工藝。然而,在這
2025-05-07 09:12:25
707 MiniLED焊錫膏在MiniLED制造領(lǐng)域,工藝的每一個(gè)細(xì)節(jié)都決定著產(chǎn)品的成敗。而焊錫膏,這一看似微小的材料,卻承載著連接精密元件、保障良率的核心使命。如今,東莞市大為新材料技術(shù)有限公司以創(chuàng)新破局
2025-04-25 10:37:56
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SMT 貼片加工中,超六成缺陷與錫膏相關(guān),常見問題包括橋連短路、虛焊假焊、漏印缺錫、焊點(diǎn)空洞及錫球飛濺,成因涉及錫膏粘度、顆粒度、助焊劑活性等。解決需構(gòu)建三道防線:選對錫膏型號,按焊點(diǎn)間距匹配顆粒
2025-04-23 09:52:00
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SMT加工中錫膏使用易出現(xiàn)五大問題:印刷塌陷(粘度低、壓力大)、漏印缺錫(粘度高、開孔?。?、橋連短路(下錫多、貼裝偏)、焊點(diǎn)空洞(活性不足、升溫快)、助焊劑殘留(配方差、冷卻慢)。原因涉及錫膏特性
2025-04-21 17:43:34
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恢復(fù)性及在特定條件下的再次失效情況。同時(shí),針對SMT工程師提出了避免焊錫污染導(dǎo)致可靠性失效的建議,旨在為集成電路產(chǎn)業(yè)在生產(chǎn)制造過程中有效控制焊錫污染、提高產(chǎn)品質(zhì)量
2025-04-18 13:39:56
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激光錫膏與普通錫膏在成分、工藝、場景上差異顯著:前者含光敏物質(zhì)、合金顆粒更細(xì),依賴激光局部加熱,適合Mini LED、汽車傳感器等精密焊接,低損傷、高精度但成本高;后者靠回流焊整體加熱,適合
2025-04-18 10:13:14
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固晶錫膏與常規(guī)SMT錫膏在電子制造中分別用于不同工藝環(huán)節(jié),主要區(qū)別體現(xiàn)在以下方面:
2025-04-18 09:14:04
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本系列文章《錫膏使用50問之……》,圍繞錫膏使用全流程,精心梳理 50 個(gè)核心問題,涵蓋存儲準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型六大維度,為廣大客戶和從業(yè)者深度解析錫膏使用中
2025-04-17 09:50:29
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水洗錫膏與免洗錫膏的區(qū)別在于殘留物處理上:前者依賴后續(xù)清洗,適合高可靠性場景,如醫(yī)療、航空航天,活性強(qiáng)成本高;后者無需清洗,適合消費(fèi)電子等大規(guī)模生產(chǎn),低殘留效率高。成分上,前者含極性活性劑,后者用低
2025-04-15 17:29:47
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有鹵錫膏與無鹵錫膏的核心區(qū)別在于助焊劑是否含鹵素:前者活性強(qiáng)、成本低,適合消費(fèi)電子等普通場景,但殘留物可能腐蝕焊點(diǎn);后者環(huán)保、低殘留,適用于汽車電子、醫(yī)療設(shè)備等高端領(lǐng)域,但成本較高、工藝要求更嚴(yán)
2025-04-15 17:22:47
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無鉛錫膏是不含鉛的環(huán)保焊接材料,主要由 Sn-Ag-Cu 等合金、助焊劑及添加劑組成,憑借無毒性、高性能和合規(guī)性,成為電子焊接的主流選擇。與含鉛錫膏相比,它在成分上杜絕重金屬污染,性能上通過技術(shù)迭代
2025-04-15 10:27:55
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一站式PCBA加工廠家今天為大家講講SMT加工中的常見質(zhì)量問題有哪些?SMT加工檢查方法及注意事項(xiàng)。隨著電子產(chǎn)品小型化和高集成化的發(fā)展趨勢,SMT在電子制造中扮演了越來越重要的角色。SMT加工
2025-04-15 09:09:52
1030 水溶性焊錫膏在5G通信、Mini/MicroLED顯示、先進(jìn)封裝技術(shù)高速迭代的今天,電子元器件的尺寸已邁入微米級賽道,焊接工藝的精度與環(huán)保性成為產(chǎn)業(yè)升級的關(guān)鍵。東莞市大為新材料技術(shù)有限公司深耕電子
2025-04-10 10:20:08
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SMT 生產(chǎn)選擇錫膏需從五大維度系統(tǒng)考量:焊接溫度、顆粒度、助焊劑、環(huán)保合規(guī)、成本與可靠性??茖W(xué)選型需經(jīng)歷需求分析、案例對標(biāo)、小樣測試、動態(tài)優(yōu)化四步,確保焊點(diǎn)良率與長期可靠性達(dá)標(biāo),為 SMT 生產(chǎn)提供核心材料保障。
2025-04-10 09:30:50
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辨別錫膏品質(zhì)可從五大維度展開:外觀(銀灰色均勻膏體,觸變性、黏度達(dá)標(biāo))、成分(高純度合金粉末,顆粒度分布合理,助焊劑活性強(qiáng))、工藝性能(印刷飽滿、潤濕性好、空洞率低)、可靠性(耐高溫、抗振動、存儲
2025-04-09 18:16:06
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激光錫膏焊錫機(jī)是一種高精度、高效率的自動化焊接設(shè)備,廣泛應(yīng)用于電子制造、汽車電子、醫(yī)療設(shè)備、航空航天等領(lǐng)域。其利用激光熱源精準(zhǔn)加熱焊點(diǎn),實(shí)現(xiàn)無接觸、低熱影響的焊接,特別適用于微型化、高密度電子組件的精密焊接。
2025-04-08 10:44:28
941 焊錫膏從多層面影響波峰焊質(zhì)量:1. 核心配方中,金屬粉末熔點(diǎn)需與焊機(jī)溫度匹配,純度影響焊點(diǎn)強(qiáng)度,助焊劑活性需平衡去氧化與腐蝕性;2. 顆粒太粗易堵網(wǎng)、焊點(diǎn)不均,太細(xì)易氧化、產(chǎn)生氣泡;3. 黏度過高易
2025-04-08 10:13:47
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激光焊接錫膏與普通錫膏的區(qū)別主要體現(xiàn)在其成分構(gòu)成、焊接機(jī)制、性能優(yōu)勢及應(yīng)用領(lǐng)域等方面,以下是更為詳盡的分析:
2025-03-26 09:10:45
662 錫膏焊錫后存在的毛刺和玷污問題,可能由多種因素引起,以下是一些具體的解決方法:
2025-03-14 09:10:09
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中,合理的表面組裝工藝技術(shù)對于控制和提高SMT產(chǎn)品的質(zhì)量至關(guān)重要。
一、回流焊中的錫球
● 形成原因
焊膏被置于片式元件的引腳與焊盤之間,隨著印制板穿過回流焊爐,焊膏熔化變成液體,如果與焊盤和器件引腳
2025-03-12 11:04:51
在表面貼裝技術(shù)(SMT)行業(yè)工作的朋友都知道,SMT 出現(xiàn)缺陷的很多原因都是由焊膏印刷引起的。為了更好地控制印刷焊膏的質(zhì)量,SMT 行業(yè)引入了 SPI。SPI 在 SMT制造中得到廣泛應(yīng)用,主要
2025-03-11 09:21:22
672 近期,鉍金屬市場經(jīng)歷了一輪前所未有的瘋漲,這一趨勢對多個(gè)行業(yè)產(chǎn)生了深遠(yuǎn)影響,其中就包括電子焊接領(lǐng)域。中低溫焊錫膏作為電子產(chǎn)品制造中不可或缺的材料,其成分中的鉍金屬正面臨著前所未有的挑戰(zhàn)與機(jī)遇。本文將
2025-03-07 13:43:20
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一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT鋼網(wǎng)在pcba加工中的作用有哪些?SMT鋼網(wǎng)在PCBA加工中的關(guān)鍵作用。在現(xiàn)代電子制造中,表面貼裝技術(shù)(SMT)已經(jīng)成為生產(chǎn)高密度、精密電路板的核心工藝
2025-03-07 09:37:09
1294 在電子工業(yè)迅猛發(fā)展的當(dāng)下,電子元件的焊接技術(shù)持續(xù)革新。激光焊錫技術(shù)憑借高效、精確等特性,成為電子制造領(lǐng)域的熱門選擇。其中,錫絲和錫膏作為常用焊接材料,各有千秋。本文將深入探討激光自動焊接的優(yōu)勢,以及激光錫絲、錫膏焊接的控制要點(diǎn),對比錫膏與錫絲焊接的優(yōu)勢,展望其未來發(fā)展。
2025-02-24 14:33:02
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能夠?qū)崟r(shí)精確測量焊錫膏的溫度。通過對溫度曲線的精準(zhǔn)監(jiān)控,可以確保焊錫膏在合適的溫度下熔化和凝固。如果溫度過高,可能導(dǎo)致焊點(diǎn)出現(xiàn)虛焊、短路等問題,影響電子元件的電氣
2025-02-24 13:29:02
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薄、短小的方向發(fā)展。上海桐爾科技技術(shù)發(fā)展有限公司專注于提供先進(jìn)的電子制造解決方案,致力于通過技術(shù)創(chuàng)新助力電子產(chǎn)品的微型化進(jìn)程。
SMT技術(shù)通過將錫膏印刷在需要焊接的焊盤上,然后放置電子元件,使焊腳恰好
2025-02-21 09:08:52
守護(hù)者",其焊接工藝的精密性直接關(guān)乎萬億級市場的技術(shù)升級。在這場沒有硝煙的散熱革命中,大為推出的新一代散熱器專用焊錫膏,正以顛覆性技術(shù)為行業(yè)打開高效散熱的新維度。熱管理危機(jī):市場的技術(shù)突圍戰(zhàn)全球散
2025-02-13 10:41:48
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電烙鐵焊錫到底有沒有毒?無鉛?有鉛? 電烙鐵焊錫有毒嗎? 有網(wǎng)友吐槽稱,他在PCB工廠用電烙鐵焊錫一年整了,都感覺到身體開始不舒服了,腹部有點(diǎn)脹,焊錫有毒嗎?是不是會鉛中毒。 其實(shí)這個(gè)還要看工作中
2025-02-12 09:27:28
5145 回流封裝焊錫膏CSP、MIP、SIP封裝...這款焊錫膏采用了先進(jìn)的材料配方,摒棄了傳統(tǒng)的不穩(wěn)定合金銻(Sb)成分,顯著提升了焊料的可靠性。在推拉力、跌落性測試、冷熱沖
2025-02-05 17:07:08
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』的璀璨盛事。這不僅是一場LED顯示產(chǎn)業(yè)的盛宴,更是技術(shù)與創(chuàng)新碰撞的火花,照亮了整個(gè)行業(yè)的未來之路。Mini-M801高可靠性焊錫膏榮獲“2024年度優(yōu)秀產(chǎn)品獎”。
2025-02-05 17:06:38
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在當(dāng)今中國SMT(表面貼裝技術(shù))制造領(lǐng)域,單價(jià)持續(xù)走低,而制造難度卻日益提升。面對這一嚴(yán)峻挑戰(zhàn),錫膏的質(zhì)量問題成為了制約生產(chǎn)效率與產(chǎn)品質(zhì)量的“瓶頸”。據(jù)統(tǒng)計(jì),高達(dá)60%的不良率直接源于錫膏的選用
2025-02-05 17:06:29
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拆下來。這時(shí)候發(fā)現(xiàn)焊錫膏太多了芯片下面都粘連了,再使用電烙鐵處理以下,然后看到芯片的焊盤上有部分管腳有焊錫,想著是不是可以在焊盤上直接涂錫然后再用熱風(fēng)槍吹避免粘連的情況,最后很順利的焊接上去了。
從這
2025-01-31 15:41:00
有鹵錫膏和無鹵錫膏是兩種不同的錫膏類型,它們在成分、性能、環(huán)保性、價(jià)格及應(yīng)用等方面存在顯著差異。以下由深圳佳金源錫膏廠家來講一下這兩種錫膏的詳細(xì)對比:一、成分差異有鹵錫膏:通常指含有鹵素的錫膏,其中
2025-01-20 15:41:10
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漏焊問題是電子制造中的重要環(huán)節(jié),其質(zhì)量直接影響到后續(xù)的焊接效果和產(chǎn)品的可靠性。漏焊現(xiàn)象作為錫膏印刷工藝中的常見問題,不僅會降低產(chǎn)品的焊接質(zhì)量,還可能導(dǎo)致整個(gè)產(chǎn)品的失效。下面由深圳佳金源錫膏廠家對錫膏
2025-01-15 17:54:08
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焊錫膏熔化并流動浸潤,最終實(shí)現(xiàn)可靠的焊接連接。 ? 一、回流焊的方式 SMT回流焊接的方式有以下幾種,每種焊接方式都有其特點(diǎn)和適用場景,在選擇時(shí)需考慮具體需求、成本效益以及可能的技術(shù)限制。 1、紅外線焊接 通過紅外輻射加熱焊
2025-01-15 09:49:57
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焊錫膏熔化并流動浸潤,最終實(shí)現(xiàn)可靠的焊接連接。
一、回流焊的方式
SMT回流焊接的方式有以下幾種,每種焊接方式都有其特點(diǎn)和適用場景,在選擇時(shí)需考慮具體需求、成本效益以及可能的技術(shù)限制。
1、紅外線焊接
2025-01-15 09:44:32
SPI在SMT行業(yè)中指的是錫膏檢測設(shè)備(Solder Paste Inspection)的英文簡稱,用于錫膏印刷后檢測錫膏的高度、體積、面積、短路和偏移量。其工作原理:錫膏檢查機(jī)增加了錫膏測厚的雷射
2025-01-15 09:12:35
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錫膏粘度測試方法多樣,每種方法都有其特定的適用范圍和優(yōu)缺點(diǎn)。下面由深圳佳金源錫膏廠家講一下以下幾種常見的錫膏粘度測試方法概述:旋轉(zhuǎn)粘度計(jì)法原理:通過測量錫膏在旋轉(zhuǎn)的圓筒或圓盤中受到的阻力來計(jì)算其粘度
2025-01-13 16:46:06
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,有時(shí)也稱為元件立起。 產(chǎn)生原因 : 元件兩端的濕潤力不平衡,引發(fā)元件兩端的力矩也不平衡。 焊盤設(shè)計(jì)與布局不合理,如元件的兩邊焊盤之一與地線相連接或有一側(cè)焊盤面積過大,導(dǎo)致焊盤兩端熱容量不均勻。 焊錫膏與焊錫膏印刷存在問題,如焊錫膏
2025-01-10 18:00:40
3448 在SMT貼片加工中,錫膏廣泛應(yīng)用于PCBA裝配、PCBA制造等各種SMT工藝中,對于PCBA成品質(zhì)量起著決定性作用。錫膏是一種焊接材料,其功能是將各類電子元器件焊接到PCB面板上。面對各種不同的加工
2025-01-09 14:29:40
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在這個(gè)科技日新月異的時(shí)代,每一個(gè)微小的進(jìn)步都可能引領(lǐng)一場行業(yè)的變革。東莞市大為新材料技術(shù)有限公司的革命性產(chǎn)品——Mini-M801高性能焊錫膏。這款焊錫膏,以其卓越的性能,正悄然改變著MiniLED、光通訊、系統(tǒng)級SIP、半導(dǎo)體、先進(jìn)封裝、微電子等領(lǐng)域的未來。
2025-01-08 09:14:40
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與訂單中的元器件型號、規(guī)格等數(shù)據(jù)一致。
四、焊膏的檢查
焊膏檢查是SMT生產(chǎn)工藝中確保焊接質(zhì)量和產(chǎn)品可靠性的重要環(huán)節(jié)。焊膏作為連接電子元器件與PCB板的關(guān)鍵材料,其成分和性能直接影響最終產(chǎn)品的質(zhì)量
2025-01-07 16:16:16
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