服務(wù)范圍LED芯片、LED支架、LED封裝膠、銀漿、鍵合線、LED燈珠(COB、LAMP、TOP、CHIP)、LED燈具、燈具驅(qū)動(dòng)電源。檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)● GB/T15651-1995半導(dǎo)體器件分立器件
2024-03-15 09:23:03
工具 剝線器和切割器 用于 電纜橫截面積 0.03mm2 ~ 16mm2
2024-03-14 23:22:58
基本介紹功率器件可靠性是器件廠商和應(yīng)用方除性能參數(shù)外最為關(guān)注的,也是特性參數(shù)測(cè)試無(wú)法評(píng)估的,失效分析則是分析器件封裝缺陷、提升器件封裝水平和應(yīng)用可靠性的基礎(chǔ)。廣電計(jì)量擁有業(yè)界領(lǐng)先的專(zhuān)家團(tuán)隊(duì)及先進(jìn)
2024-03-13 16:26:07
MOS管瞬態(tài)熱阻測(cè)試(DVDS)失效品分析如何判斷是封裝原因還是芯片原因,有什么好的建議和思路
2024-03-12 11:46:57
的移相特性非常重要,并且在電子電路中有許多實(shí)際應(yīng)用。 首先,我們來(lái)觀察和分析RC電路的移相特性。為了用于觀測(cè)和分析移相特性,我們可以通過(guò)輸入一個(gè)正弦信號(hào)來(lái)激勵(lì)RC電路。正弦信號(hào)是一種周期性變化的信號(hào),通常用于分析系統(tǒng)的頻率響應(yīng)。在
2024-03-09 14:07:49
308 位置敏感探測(cè)器(PSD)感應(yīng)激光的偏轉(zhuǎn)信息,激光束的偏轉(zhuǎn)可以分為兩部分;一部分是在激光束經(jīng)過(guò)的平面內(nèi),另一部分是垂直于平面的。結(jié)合使用這兩部分偏轉(zhuǎn)的斷層成像結(jié)果,可以得到橫截面上傳播聲波的梯度場(chǎng),這是
2024-03-08 17:45:52
觀看形貌時(shí),選擇一定區(qū)域進(jìn)行EDS測(cè)試,就能了解該區(qū)域的元素組成。
SEM/EDS能解決什么問(wèn)題?我們可以從以下4方面進(jìn)行分類(lèi):
微觀形貌觀察及尺寸測(cè)量,如斷口顯微形貌觀察,電子產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)觀察,表
2024-03-01 18:59:58
貼片電阻阻值降低失效分析? 貼片電阻是電子產(chǎn)品中常見(jiàn)的元件之一。在電路中起著調(diào)節(jié)電流、電壓以及降低噪聲等作用。然而,就像其他電子元件一樣,貼片電阻也可能發(fā)生故障或失效。其中最常見(jiàn)的故障之一是電阻阻值
2024-02-05 13:46:22
179 ; QJ3065.5-98元器件失效分析管理要求檢測(cè)項(xiàng)目試驗(yàn)類(lèi)型試驗(yàn)項(xiàng)??損分析X 射線透視、聲學(xué)掃描顯微鏡、?相顯微鏡電特性/電性定位分析電參數(shù)測(cè)試、IV&a
2024-01-29 22:40:29
服務(wù)范圍LED芯片、LED支架、LED封裝膠、銀漿、鍵合線、LED燈珠(COB、LAMP、TOP、CHIP)、LED燈具、燈具驅(qū)動(dòng)電源。檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)● GB/T15651-1995半導(dǎo)體器件分立器件
2024-01-29 22:04:38
LED 是復(fù)雜的固態(tài)器件。圖 1 顯示了典型器件的橫截面,顯示了構(gòu)成封裝 LED 的各種結(jié)構(gòu)。為簡(jiǎn)單起見(jiàn),我們將組件分為 3 個(gè)區(qū)域。首先,包含 p/n 結(jié)的半導(dǎo)體器件,在傳統(tǒng)白光 LED 的情況下,實(shí)際上會(huì)產(chǎn)生波長(zhǎng)約為 450 nm 的藍(lán)光。
2024-01-29 15:28:40
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1月1日在客戶端123ABC組裝功能測(cè)試過(guò)程中出現(xiàn)16pcs高壓異常,分析原因是BOT面零件U12位置空焊不良導(dǎo)致。
2024-01-17 10:03:55
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。 首先,讓我們來(lái)了解一下銅芯線的尺寸單位及其相關(guān)概念。當(dāng)我們說(shuō)一個(gè)銅芯線是“6平方”時(shí),我們指的是它的橫截面積。通常情況下,橫截面積以平方毫米(mm2)為單位進(jìn)行測(cè)量。因此,一個(gè)“6平方”的銅芯線的橫截面積可以被寫(xiě)為
2024-01-16 10:45:30
287 什么是鋰離子電池失效?鋰離子電池失效如何有效分析檢測(cè)? 鋰離子電池失效是指電池容量的顯著下降或功能完全喪失,導(dǎo)致電池?zé)o法提供持久且穩(wěn)定的電能輸出。鋰離子電池失效是由多種因素引起的,包括電池化學(xué)反應(yīng)
2024-01-10 14:32:18
216 引起激光束的偏轉(zhuǎn)可以分為兩部分。結(jié)合使用這兩部分偏轉(zhuǎn)的斷層成像結(jié)果,可以得到橫截面上傳播聲波的梯度場(chǎng)。測(cè)試設(shè)備:ATA-4051高壓功率放大器,換能器等。實(shí)驗(yàn)過(guò)程:實(shí)
2024-01-10 08:01:13
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去除表面鈍化層、金屬化層和層間介質(zhì)后有時(shí)依然無(wú)法觀察到失效點(diǎn),這時(shí)候就需要對(duì)芯片進(jìn)行進(jìn)一步處理,對(duì)于多層布線的芯片干法腐蝕或者濕法腐蝕來(lái)逐一去除,直至最后一層金屬化和介質(zhì)層。
2024-01-09 15:17:27
108 在鉆孔過(guò)程中鉆頭會(huì)發(fā)生磨損,評(píng)估和量化磨損的狀況至關(guān)重要,因?yàn)殂@頭的狀態(tài)會(huì)直接影響加工孔的質(zhì)量。如何簡(jiǎn)單、快速的獲取鉆頭的磨損狀態(tài)?如何精準(zhǔn)的定量分析鉆頭的磨損狀態(tài)?蔡司三本精密儀器可以通過(guò)同時(shí)提供
2024-01-08 15:12:52
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質(zhì)量控制,失效分析,競(jìng)爭(zhēng)分析中,常常會(huì)要求分析芯片截面結(jié)構(gòu)分析,而且芯片橫截面的樣品制備的質(zhì)量十分重要,常規(guī)的機(jī)械研磨切片造成的劃痕損傷,常常會(huì)影響分析,下面為大家講解下先進(jìn)的芯片橫截面制樣方式。離子
2024-01-02 17:08:51
在了解了DIPIPM失效分析的流程后是不是會(huì)很容易地找到市場(chǎng)失效的原因了呢?答案是否定的。不管是對(duì)收集到的市場(chǎng)失效信息還是對(duì)故障解析報(bào)告的解讀、分析都需要相應(yīng)的專(zhuān)業(yè)技能作為背景,對(duì)整機(jī)進(jìn)行的測(cè)試也需要相應(yīng)的測(cè)試技能。
2023-12-27 15:41:37
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DIPIPM是雙列直插型智能功率模塊的簡(jiǎn)稱,由三菱電機(jī)于1997年正式推向市場(chǎng),迄今已在家電、工業(yè)和汽車(chē)空調(diào)等領(lǐng)域獲得廣泛應(yīng)用。本講座主要介紹DIPIPM的基礎(chǔ)、功能、應(yīng)用和失效分析技巧,旨在幫助讀者全面了解并正確使用該產(chǎn)品。
2023-12-22 15:15:27
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如何使用頻譜分析儀來(lái)觀察和分析雜散信號(hào)? 頻譜分析儀是一種廣泛應(yīng)用于電子領(lǐng)域的儀器,用于觀察和分析信號(hào)的頻譜特性。它可以幫助工程師們檢測(cè)和排除信號(hào)中的雜散信號(hào),確保設(shè)備的正常工作和無(wú)干擾的信號(hào)傳輸
2023-12-21 15:37:16
592 常見(jiàn)的齒輪失效有哪些形式?失效的原因是什么?可采用哪些措施來(lái)減緩失效的發(fā)生? 齒輪是機(jī)械傳動(dòng)中常用的一種傳動(dòng)方式,它能夠?qū)?dòng)力從一個(gè)軸傳遞到另一個(gè)軸上。然而,在長(zhǎng)時(shí)間使用過(guò)程中,齒輪也會(huì)出現(xiàn)各種失效
2023-12-20 11:37:15
1052 ESD失效和EOS失效的區(qū)別 ESD(電靜電放電)失效和EOS(電壓過(guò)沖)失效是在電子設(shè)備和電路中經(jīng)常遇到的兩種失效問(wèn)題。盡管它們都涉及電氣問(wèn)題,但其具體產(chǎn)生的原因、影響、預(yù)防方法以及解決方法
2023-12-20 11:37:02
3069 ▼關(guān)注公眾號(hào):工程師看海▼ 失效分析一直伴隨著整個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)鏈,復(fù)雜的產(chǎn)業(yè)鏈中任意一環(huán)出現(xiàn)問(wèn)題都會(huì)帶來(lái)芯片的失效問(wèn)題。芯片從工藝到應(yīng)用都會(huì)面臨各種失效風(fēng)險(xiǎn),筆者平時(shí)也會(huì)參與到失效分析中,這一期就對(duì)失效
2023-12-20 08:41:04
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的焊錫空洞。 2)SEM表面特征分析 #位置3: 測(cè)試結(jié)果:剝離面有應(yīng)力斷裂痕跡,PCB鎳層有裂紋。 ? #位置2: 測(cè)試結(jié)果:焊接面有較大的焊錫空洞,斷裂面有應(yīng)力斷裂痕跡。 ? 3)EDS成分分析 ? 測(cè)試結(jié)果:剝離面主要成分為Sn、Ni, 未發(fā)現(xiàn)異常元素。 4)切片斷面分析 #PCB側(cè)脫落點(diǎn)切片斷面
2023-12-18 09:56:12
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計(jì)失效模式和影響分析(DFMEA,Design Failure Mode and Effects Analysis)在汽車(chē)工業(yè)中扮演著非常重要的角色。
2023-12-14 18:21:40
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有一批現(xiàn)場(chǎng)儀表在某化工廠使用一年后,儀表紛紛出現(xiàn)故障。經(jīng)分析發(fā)現(xiàn)儀表中使用的厚膜貼片電阻阻值變大了,甚至變成開(kāi)路了。把失效的電阻放到顯微鏡下觀察,可以發(fā)現(xiàn)電阻電極邊緣出現(xiàn)了黑色結(jié)晶物質(zhì),進(jìn)一步分析
2023-12-12 15:18:17
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1、案例背景 LED燈帶在使用一段時(shí)間后出現(xiàn)不良失效,初步判斷失效原因?yàn)殂~腐蝕。據(jù)此情況,對(duì)失效樣品進(jìn)行外觀觀察、X-RAY分析、切片分析等一系列檢測(cè)手段,明確失效原因。 2、分析過(guò)程 2.1 外觀
2023-12-11 10:09:07
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晶振失效了?怎么解決?
2023-12-05 17:22:26
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待測(cè)物的內(nèi)部結(jié)構(gòu),在不破壞待測(cè)物的情況下觀察內(nèi)部有問(wèn)題的區(qū)域。 二、應(yīng)用范圍 ?IC、BGA、PCB/PCBA、表面貼裝工藝焊接性檢測(cè)等; ?金屬材料及零部件、電子元器件、電子組件、LED元件等內(nèi)部裂紋、異物的缺陷檢測(cè),BGA、線路板等內(nèi)部位移的分析; ?判別空焊
2023-12-04 11:57:46
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型號(hào)為 M8×96 mm,強(qiáng)度等級(jí)為 10.9 級(jí)。通過(guò)理化檢驗(yàn)、裝配工 藝分析和振動(dòng)測(cè)試情況分析多種手段,對(duì)該新能 源電池模組固定螺栓斷裂失效的原因進(jìn)行了調(diào)查 分析,便于制定相應(yīng)的措施避免后期類(lèi)似事故再 次發(fā)生。
2023-12-03 10:57:27
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無(wú)源電位襯度(Passive Voltage Contrast,PVC)定位基于導(dǎo)電結(jié)構(gòu)的FIB或SEM圖像或多或少的亮度差異,可用于半導(dǎo)體電路的失效定位。
2023-12-01 16:18:08
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常規(guī)的TEM使用固定的入射電子束,而SEM的電子束在兩個(gè)垂直的(X和Y)方向上水平掃描樣品。
2023-12-01 11:37:50
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DIPIPM是雙列直插型智能功率模塊的簡(jiǎn)稱,由三菱電機(jī)于1997年正式推向市場(chǎng),迄今已在家電、工業(yè)和汽車(chē)空調(diào)等領(lǐng)域獲得廣泛應(yīng)用。本講座主要介紹DIPIPM的基礎(chǔ)、功能、應(yīng)用和失效分析技巧,旨在幫助讀者全面了解并正確使用該產(chǎn)品。
2023-11-29 15:16:24
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損壞的器件不要丟,要做失效分析!
2023-11-23 09:04:42
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壓接型IGBT器件與焊接式IGBT模塊封裝形式的差異最終導(dǎo)致兩種IGBT器件的失效形式和失效機(jī)理的不同,如表1所示。本文針對(duì)兩種不同封裝形式IGBT器件的主要失效形式和失效機(jī)理進(jìn)行分析。1.焊接式IGBT模塊封裝材料的性能是決定模塊性能的基礎(chǔ),尤其是封裝
2023-11-23 08:10:07
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FPC在后續(xù)組裝過(guò)程中,連接器發(fā)生脫落。在對(duì)同批次的樣品進(jìn)行推力測(cè)試后,發(fā)現(xiàn)連接器推力有偏小的現(xiàn)象。據(jù)此進(jìn)行失效分析,明確FPC連接器脫落原因。
2023-11-20 16:32:22
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將詳細(xì)分析光耦失效的幾種常見(jiàn)原因。 首先,常見(jiàn)的光耦失效原因之一是LED失效。LED是光耦發(fā)光二極管的核心部件,它會(huì)發(fā)出光信號(hào)。常見(jiàn)的LED失效原因有兩種:老化和損壞。LED的使用壽命是有限的,長(zhǎng)時(shí)間使用后會(huì)逐漸老化。老化后的LE
2023-11-20 15:13:44
1445 那么就要用到一些常用的失效分析技術(shù)。介于PCB的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)與失效的主要模式,其中金相切片分析是屬于破壞性的分析技術(shù),一旦使用了這兩種技術(shù),樣品就破壞了,且無(wú)法恢復(fù);另外由于制樣的要求,可能掃描電鏡分析和X射線能譜分析有時(shí)也需要部分破壞樣品。
2023-11-16 17:33:05
115 切片分析切片分析就是通過(guò)取樣、鑲嵌、切片、拋磨、腐蝕、觀察等一系列手段和步驟獲得 PCB 橫截面結(jié)構(gòu)的過(guò)程。
2023-11-16 16:31:56
156 介紹LGA器件焊接失效分析及對(duì)策
2023-11-15 09:22:14
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在電子主板生產(chǎn)的過(guò)程中,一般都會(huì)出現(xiàn)失效不良的主板,因?yàn)槭且驗(yàn)楦鞣N各樣的原因所導(dǎo)致的,比如短路,開(kāi)路,本身元件的問(wèn)題或者是認(rèn)為操作不當(dāng)?shù)鹊人鸬摹?所以在電子故障的分析中,需要考慮這些因素,從而
2023-11-07 11:46:52
386 什么是FIB?FIB有哪些應(yīng)用?如何修改線路做FIB?FIB怎么做失效分析?FIB還能生長(zhǎng)PAD?FIB案例有些? FIB是Focused Ion Beam(聚焦離子束)的縮寫(xiě),是一種利用離子束刻蝕
2023-11-07 10:35:04
1668 一、案例背景 車(chē)門(mén)控制板發(fā)生暗電流偏大異常的現(xiàn)象,有持續(xù)發(fā)生的情況,初步判斷發(fā)生原因?yàn)镃3 MLCC電容開(kāi)裂。據(jù)此情況,結(jié)合本次失效樣品,對(duì)失效件進(jìn)行分析,明確失效原因。 二、分析過(guò)程 1、失效復(fù)現(xiàn)
2023-11-03 11:24:22
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電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《大功率固態(tài)高功放功率合成失效分析.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-10-20 14:43:47
0 在DEBUG這個(gè)delay函數(shù)的時(shí)候,想要觀察SysTick指向的結(jié)構(gòu)體數(shù)據(jù)變化,但是添加了SysTick到Watch1中,觀察不了。
目前是定義了一個(gè)u32 temp采用了將SysTick中
2023-10-18 06:29:53
本文涵蓋HIP失效分析、HIP解決對(duì)策及實(shí)戰(zhàn)案例。希望您在閱讀本文后有所收獲,歡迎在評(píng)論區(qū)發(fā)表您的想法。
2023-10-16 15:06:08
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UltraScale / UlraScale+系列的SEM IP一共有6種工作模式
2023-10-13 10:06:59
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高壓驗(yàn)電器是用來(lái)檢查高壓線路和電氣設(shè)備是否帶電的一種工具,是變電所常用的最基本的安全用具。高壓驗(yàn)電器又稱高壓測(cè)電器。 一、結(jié)構(gòu) 高壓驗(yàn)電器結(jié)構(gòu)分為指示器和支持器兩部分。 1、指示器 指示器
2023-10-11 11:30:45
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經(jīng)過(guò)離子槍聚焦、加速后作用于樣品表面,實(shí)現(xiàn)離子的成像、注入、刻蝕和沉積。 截面分析是SEM/FIB(Scanning Electron Microscope/Focused Ion beam)雙束系統(tǒng)
2023-10-07 14:44:41
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本文主要設(shè)計(jì)了用于封裝可靠性測(cè)試的菊花鏈結(jié)構(gòu),研究了基于扇出型封裝結(jié)構(gòu)的芯片失效位置定位方法,針對(duì)芯片偏移、RDL 分層兩個(gè)主要失效問(wèn)題進(jìn)行了相應(yīng)的工藝改善。經(jīng)過(guò)可靠性試驗(yàn)對(duì)封裝的工藝進(jìn)行了驗(yàn)證,通過(guò)菊花鏈的通斷測(cè)試和阻值變化,對(duì)失效位置定位進(jìn)行了相應(yīng)的失效分析。
2023-10-07 11:29:02
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CD-SEM,全名Critical Dimension Scanning Electron Microscopy,中文翻譯過(guò)來(lái)是:特征尺寸掃描電子顯微鏡。
2023-10-07 10:34:23
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高壓汽車(chē)連接器組成,基本上由:機(jī)殼(公端、母端)、端子(公母端子)、屏蔽罩、密封(尾部、半端、線端、接觸)尾部防護(hù)蓋、高壓互鎖系統(tǒng)、CPA系統(tǒng)等結(jié)構(gòu)組成。
2023-09-28 11:27:46
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端子截面問(wèn)題對(duì)連接器的性能和可靠性有著重要影響。了解端子截面結(jié)構(gòu)的基本知識(shí),掌握極簡(jiǎn)式剖面分析方式,以及理解常見(jiàn)剖面問(wèn)題的判定和解決辦法,對(duì)于提高客戶滿意度和產(chǎn)品質(zhì)量具有十分重要的意義。
2023-09-28 11:03:34
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端子截面分析報(bào)告是客戶審廠和驗(yàn)收是最常要求提供的材料。因?yàn)槎俗?b class="flag-6" style="color: red">截面分析更能全面展示產(chǎn)品的質(zhì)量。
2023-09-28 11:01:21
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滾動(dòng)軸承的可靠性與滾動(dòng)軸承的失效形式有著密切的關(guān)系,要提高軸承的可靠性,就必須從軸承的失效形式著手,仔細(xì)分析滾動(dòng)軸承的失效原因,才能找出解決失效的具體措施。今天我們通過(guò)PPT來(lái)了解一下軸承失效。
2023-09-15 11:28:51
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失效分析是一門(mén)發(fā)展中的新興學(xué)科,近年開(kāi)始從軍工向普通企業(yè)普及,它一般根據(jù)失效模式和現(xiàn)象,通過(guò)分析和驗(yàn)證,模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象,找出失效的原因,挖掘出失效的機(jī)理的活動(dòng)。在提高產(chǎn)品質(zhì)量,技術(shù)開(kāi)發(fā)、改進(jìn),產(chǎn)品修復(fù)及仲裁失效事故等方面具有很強(qiáng)的實(shí)際意義。
2023-09-12 09:51:47
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銅線的AWG是個(gè)啥?AWG(Americanwiregauge)美國(guó)線規(guī),是一種區(qū)分導(dǎo)線直徑的標(biāo)準(zhǔn),又被稱為Brown&Sharpe線規(guī)。這種標(biāo)準(zhǔn)化線規(guī)系統(tǒng)于1857年起在美國(guó)開(kāi)始使用。另外AWG還是陣列波導(dǎo)光柵(ArrayedWaveguideGrating)的縮寫(xiě)。美國(guó)區(qū)分導(dǎo)線直徑的標(biāo)準(zhǔn),又稱B&S線程(即Brown&Sharps線程)銅線直徑通常以AW
2023-09-07 08:28:38
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失效分析(FA)是根據(jù)失效模式和現(xiàn)象,通過(guò)分析和驗(yàn)證,模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象,找出失效的原因,挖掘出失效的機(jī)理的活動(dòng)。
2023-09-06 10:28:05
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)電鍍品截面鍍層結(jié)構(gòu)分析 :
客戶委托博仕檢測(cè)對(duì)客訴異常電鍍產(chǎn)品FIB-SEM分析,F(xiàn)IB切割電鍍品內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖及SEM背散射(BSE)圖
FIB切片SEM觀察鍍層內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖
d. SEM BSE低倍
2023-09-05 11:58:27
關(guān)于矩形和圓截面導(dǎo)體的阻抗計(jì)算
2023-09-04 16:28:15
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集成電路失效分析 隨著現(xiàn)代社會(huì)的快速發(fā)展,人們對(duì)集成電路(Integrated Circuit,簡(jiǎn)稱IC)的需求越來(lái)越大,IC在各種電子設(shè)備中占據(jù)著至關(guān)重要的地位,如手機(jī)、電腦、汽車(chē)等都需要使用到
2023-08-29 16:35:13
627 芯片失效分析方法 芯片失效原因分析? 隨著電子制造技術(shù)的發(fā)展,各種芯片被廣泛應(yīng)用于各種工業(yè)生產(chǎn)和家庭電器中。然而,在使用過(guò)程中,芯片的失效是非常常見(jiàn)的問(wèn)題。芯片失效分析是解決這個(gè)問(wèn)題的關(guān)鍵。 芯片
2023-08-29 16:29:11
2800 半導(dǎo)體失效分析? 半導(dǎo)體失效分析——保障電子設(shè)備可靠性的重要一環(huán) 隨著電子科技的不斷發(fā)展,電子設(shè)備已成為人們生活和工作不可或缺的一部分,而半導(dǎo)體也是電子設(shè)備中最基本的組成部分之一。其作用是將電能轉(zhuǎn)化
2023-08-29 16:29:08
736 鉭電容失效分析 鉭電容失效原因分析 鉭電容燒壞的幾種原因 鉭電容是一種電子元器件,通常用于將電場(chǎng)儲(chǔ)存為電荷的裝置。它們具有高電容和低ESR等優(yōu)點(diǎn),因此被廣泛應(yīng)用于數(shù)字電路、模擬電路和電源等領(lǐng)域。然而
2023-08-25 14:27:56
2133 的CY為后續(xù)增加的整改措施,非失效原理分析內(nèi)容)通過(guò)對(duì)產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)及電路進(jìn)行分析,推測(cè)可能的放電路徑及失效機(jī)理如下針對(duì)以上的機(jī)理分析,相應(yīng)的整改方向也明確了:a、靜電的泄放,在MOS管散熱器和金屬外殼間增加高壓
2023-08-15 10:57:02
場(chǎng)發(fā)射掃描電鏡SEM5000正式上線使用左側(cè)設(shè)備為鎢燈絲掃描電鏡SEM3200右側(cè)設(shè)備為場(chǎng)發(fā)射掃描電鏡SEM5000近日,國(guó)儀量子場(chǎng)發(fā)射掃描電鏡SEM5000交付中國(guó)農(nóng)科院作科所重大
2023-07-31 23:30:26
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本文通過(guò)對(duì)典型案例的介紹,分析了鍵合工藝不當(dāng),以及器件封裝因素對(duì)器件鍵合失效造成的影響。通過(guò)對(duì)鍵合工藝參數(shù)以及封裝環(huán)境因素影響的分析,以及對(duì)各種失效模式總結(jié),闡述了鍵合工藝不當(dāng)及封裝不良,造成鍵合本質(zhì)失效的機(jī)理;并提出了控制有缺陷器件裝機(jī)使用的措施。
2023-07-26 11:23:15
930 隨著市場(chǎng)需求的不斷增加,近年從事LED制造和研發(fā)的人員大大增加。LED企業(yè)亦如雨后春筍般成長(zhǎng)。由于從事LED驅(qū)動(dòng)研發(fā)的企業(yè)和人眾多,其技術(shù)水平參 差不齊,研發(fā)出來(lái)的LED驅(qū)動(dòng)電路質(zhì)量好壞不一。導(dǎo)致LED燈具的失效時(shí)常發(fā)生,阻礙了LED照明的市場(chǎng)推廣。
2023-07-25 09:12:04
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SEM IP是一種比較特殊的IP。它的基本工作就是不停地后臺(tái)掃描檢測(cè)FPGA配置RAM中的數(shù)據(jù)
2023-07-10 16:40:23
420 這是Amanda王莉第55篇文章,點(diǎn)這里關(guān)注我,記得標(biāo)星在當(dāng)今世界,SEM掃描電子顯微鏡分析技術(shù),一種介于透射電子顯微鏡和光學(xué)顯微鏡之間的一種觀察手段,主要應(yīng)用在半導(dǎo)體、材料科學(xué)、生命科學(xué)和納米材料
2023-07-05 10:04:06
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德索精密工業(yè)工程師指出,高壓連接器端子接觸件結(jié)構(gòu)可以根據(jù)具體應(yīng)用和要求而有所差異。
2023-06-30 10:59:55
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機(jī)理、氣候環(huán)境應(yīng)力失效機(jī)理和輻射應(yīng)力失效機(jī)理等幾大類(lèi)。 1. 電應(yīng)力失效機(jī)理 電應(yīng)力失效包括封裝中的靜電放電,集成電路中存在n-p-n-p結(jié)構(gòu)而形成正反饋(月鎖效應(yīng)) 或鈍化層介質(zhì)受潮/污染/損傷 (白道擊穿)等過(guò)電應(yīng)力損傷導(dǎo)致
2023-06-26 14:15:31
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BGA失效分析與改善對(duì)策
2023-06-26 10:47:41
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根據(jù)漆包線的橫截面定義兩大類(lèi)為圓線和矩形線,圓形固有的特點(diǎn)是填充系數(shù)低,矩形與槽形狀匹配良好,其特點(diǎn)是填充系數(shù)高,在高頻應(yīng)用中,圓形仍然是首選。由于其具有矩形橫截面的特征,在使用它們的機(jī)器中,填充
2023-06-25 17:21:56
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為了防止在失效分析過(guò)程中丟失封裝失效證據(jù)或因不當(dāng)順序引人新的人為的失效機(jī)理,封裝失效分析應(yīng)按一定的流程進(jìn)行。
2023-06-25 09:02:30
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集成電路封裝失效分析就是判斷集成電路失效中封裝相關(guān)的失效現(xiàn)象、形式(失效模式),查找封裝失效原因,確定失效的物理化學(xué)過(guò)程(失效機(jī)理),為集成電路封裝糾正設(shè)計(jì)、工藝改進(jìn)等預(yù)防類(lèi)似封裝失效的再發(fā)生,提升
2023-06-21 08:53:40
572 高壓連接器端子焊接不牢固是指在焊接過(guò)程中,端子與焊接件之間的焊接點(diǎn)未能充分熔合,導(dǎo)致高壓連接器在正常使用時(shí)出現(xiàn)接觸不良、信號(hào)傳輸失效等問(wèn)題。
2023-06-20 17:28:06
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明,汽車(chē)高壓連接器各類(lèi)失效模式中,電接觸失效占比最大,約 45%,各類(lèi)失效模式及其占比如下圖。各大廠家在預(yù)防高壓連接器失效設(shè)計(jì)方面,做了大量工作,比如常見(jiàn)的高壓互鎖功
2023-06-14 09:45:19
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EMMI:Emission microscopy 。與SEM,F(xiàn)IB,EB等一起作為最常用的失效分析手段。
2023-06-12 18:21:18
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對(duì)稱介電層 4、電路板橫截面不均勻 常見(jiàn)的不平衡設(shè)計(jì)問(wèn)題之一是電路板橫截面不當(dāng)。銅沉積在某些層中比其他層更大。
2023-05-29 15:35:32
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LED驅(qū)動(dòng)電源作為LED照明中不可或缺的一部分,對(duì)其電子封裝技術(shù)要求亦愈發(fā)嚴(yán)苛,不僅需要具備優(yōu)異的耐候性能、機(jī)械力學(xué)性能、電氣絕緣性能和導(dǎo)熱性能,同時(shí)也需要兼顧灌封材料和元器件的粘接性。那么在LED驅(qū)動(dòng)電源的使用中,導(dǎo)致LED驅(qū)動(dòng)電源失效的原因都有哪些呢?下面就跟隨名錦坊小編一起來(lái)看看吧!
2023-05-18 11:21:19
851 紅光LED芯片是單電極結(jié)構(gòu),它兩個(gè)電極之間的材質(zhì)、厚度、襯底材料與雙電極的藍(lán)綠光LED不一樣,所承受的靜電能量要比雙電極的高很多。
2023-05-15 09:26:20
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失效分析為設(shè)計(jì)工程師不斷改進(jìn)或者修復(fù)芯片的設(shè)計(jì),使之與設(shè)計(jì)規(guī)范更加吻合提供必要的反饋信息。
2023-05-13 17:16:25
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通過(guò)對(duì)TVS篩選和使用短路失效樣品進(jìn)行解剖觀察獲得其失效部位的微觀形貌特征.結(jié)合器件結(jié)構(gòu)、材料、制造工藝、工作原理、篩選或使用時(shí)所受的應(yīng)力等。采用理論分析和試驗(yàn)證明等方法分析導(dǎo)致7rvS器件短路失效的原因。
2023-05-12 17:25:48
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失效模式:各種失效的現(xiàn)象及其表現(xiàn)的形式。
2023-05-11 14:39:11
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, line); }}看一下打印信息里的參數(shù),提示是下面函數(shù)的斷言失效,問(wèn)題一:在什么情況下,一個(gè)信號(hào)量的類(lèi)型不是信號(hào)量呢?
rt_err_t rt_sem_release(rt_sem_t sem
2023-05-11 14:35:31
芯片對(duì)于電子設(shè)備來(lái)說(shuō)非常的重要,進(jìn)口芯片在設(shè)計(jì)、制造和使用的過(guò)程中難免會(huì)出現(xiàn)失效的情況。于是當(dāng)下,生產(chǎn)對(duì)進(jìn)口芯片的質(zhì)量和可靠性的要求越來(lái)越嚴(yán)格。因此進(jìn)口芯片失效分析的作用也日漸凸顯了出來(lái),那么進(jìn)口芯片失效分析常用的方法有哪些呢?下面安瑪科技小編為大家介紹。
2023-05-10 17:46:31
548 在信號(hào)量的api中有一個(gè)api: rt_sem_control ,目前只支持一個(gè)命令RT_IPC_CMD_RESET 即重置信號(hào)量值,在官方的demo中經(jīng)??吹竭@種用法rt_sem
2023-05-05 17:26:37
為了將制程問(wèn)題降至最低,環(huán)旭電子利用高精度3D X-Ray定位異常元件的位置,利用激光去層和重植球技術(shù)提取SiP 模組中的主芯片。同時(shí),利用X射線光電子能譜和傅立葉紅外光譜尋找元件表面有機(jī)污染物的源頭,持續(xù)強(qiáng)化SiP模組失效分析領(lǐng)域分析能力。
2023-04-24 11:31:41
1357 方向相反。如果系統(tǒng)與相序a-b-c平衡,則通量也將平衡
該組合通量的大小等于其每個(gè)組分的大小。組合軛的橫截面積與軛的外腿和上下部分的橫截面積相同。磁路不平衡對(duì)三個(gè)殼式變壓器的性能影響很小。殼式三相變壓器的繞組根據(jù)需要以三角形或星形連接。
2023-04-23 17:48:56
【核芯觀察】是電子發(fā)燒友編輯部出品的深度系列專(zhuān)欄,目的是用最直觀的方式令讀者盡快理解電子產(chǎn)業(yè)架構(gòu),理清上、中、下游的各個(gè)環(huán)節(jié),同時(shí)迅速了解各大細(xì)分環(huán)節(jié)中的行業(yè)現(xiàn)狀。本期【核芯觀察】的主題是衛(wèi)星通信產(chǎn)業(yè),對(duì)上下游企業(yè)、技術(shù)、市場(chǎng)等方面進(jìn)行梳理,分析當(dāng)前衛(wèi)星通信產(chǎn)業(yè)中芯片的需求趨勢(shì)。
2023-04-23 00:01:00
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失效分析(FA)是一門(mén)發(fā)展中的新興學(xué)科,近年開(kāi)始從軍工向普通企業(yè)普及。它一般根據(jù)失效模式和現(xiàn)象,通過(guò)分析和驗(yàn)證,模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象,找出失效的原因,挖掘出失效的機(jī)理的活動(dòng)。在提高產(chǎn)品質(zhì)量,技術(shù)開(kāi)發(fā)
2023-04-18 09:11:21
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海隆興光電分享led燈珠結(jié)構(gòu)海隆興光電分享led燈珠結(jié)構(gòu)
2023-04-13 16:28:07
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BGA失效分析與改善對(duì)策
2023-04-11 10:55:48
577 程中出現(xiàn)了大量的失效問(wèn)題。 對(duì)于這種失效問(wèn)題,我們需要用到一些常用的失效分析技術(shù),來(lái)使得PCB在制造的時(shí)候質(zhì)量和可靠性水平得到一定的保證,本文總結(jié)了十大失效分析技術(shù),供參考借鑒。
2023-04-10 14:16:22
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評(píng)論