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音圈電機驍龍8+6nm芯片助力 Find X5 Pro

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OPPO Find X8 Ultra全球首發(fā) 芯海第四代壓感交互的旗艦拍照體驗升維

4月10日,OPPO年度影像旗艦FindX8Ultra系列震撼發(fā)布。繼去年10月X8Ultra之后,F(xiàn)indX8Ultra系列延續(xù)純壓力觸控拍照按鍵的配置,支持全場景下的按壓及滑動操作,無論橫屏還是
2025-04-11 09:49:361621

天馬微電子揭秘OPPO Find X8s背后的“好屏”標準

隨著OPPO Find X8s開啟網(wǎng)絡(luò)預訂,其1.25mm全球最窄四等邊設(shè)計再一次刷新屏幕的邊框紀錄,重新定義了手機屏幕的形態(tài)美學。全新旗艦對屏幕形態(tài)的設(shè)計突破不僅引領(lǐng)了“美”學潮流,更蘊含了技術(shù)
2025-04-09 13:53:192005

高通推出第四代8s移動平臺

今日,高通技術(shù)公司宣布推出第四代8s移動平臺,該平臺專為追求出色娛樂體驗和創(chuàng)作體驗的用戶打造,旨在將旗艦性能和先進特性帶給更多消費者,并為手游玩家和創(chuàng)作者提供強勁支持。第四代8s能夠確保終端持久運行,滿足用戶全天候的多樣化需求,無論是隨時隨地暢玩游戲、享受影音娛樂體驗,還是拍攝精彩瞬間。
2025-04-03 17:44:291784

高通8至尊版移動平臺革新終端側(cè)AI影像體驗

自智能手機時代以來,人們對于手機攝影的專業(yè)追求從未停歇。憑借前沿的影像和終端側(cè)AI技術(shù),持續(xù)引領(lǐng)移動計算攝影發(fā)展。最新的8至尊版移動平臺,實現(xiàn)了突破性的技術(shù)升級和影像體驗,全新打造的AI ISP帶來令人驚嘆的終端側(cè)AI影像特性,進一步降低了手機拍攝創(chuàng)作的門檻。
2025-03-31 11:09:031737

高通X Elite平臺開啟AI PC新篇章

多年來,隨著技術(shù)與移動應用的不斷進化,消費者對PC設(shè)備在生產(chǎn)力、創(chuàng)造力、溝通和娛樂方面有了更多期待。 X Elite平臺憑借強大的CPU性能、先進的終端側(cè)AI推理和支持多天續(xù)航等一系列先進特性,顯著提升PC體驗,讓搭載這一平臺的筆記本電腦成為了移動辦公、影音娛樂、提升生產(chǎn)力的可靠選擇。
2025-03-27 17:13:071393

高通8至尊版移動平臺引領(lǐng)新一代連接體驗

——高通 FastConnect 7900移動連接系統(tǒng),并集成了 X80 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng),可為用戶打造流暢、穩(wěn)定的網(wǎng)絡(luò)連接,并憑借卓越的連接技術(shù)讓用戶暢享高清無損的音頻體驗。
2025-03-27 10:46:412398

高通全新一代G系列產(chǎn)品組合,全面提升手持游戲設(shè)備體驗

要點 ??全新一代G系列平臺包括第三代G3、第二代G2和第二代G1,帶來定制化的卓越性能和沉浸式游戲體驗。 ??G系列平臺支持玩家隨時隨地暢玩云端、主機、Android或PC游戲
2025-03-18 09:15:202366

第一代S3音頻平臺賦能SoundPEATS Air5 Pro

日,泥炭(SoundPEATS)發(fā)布全新Hi-Fi級真無線耳機新品SoundPEATS Air5 Pro,為全球用戶帶來超越想象的旗艦級音頻體驗。
2025-03-17 17:58:291461

芯朋微高壓高低側(cè)柵極電機驅(qū)動芯片-ID5S609

芯朋微高壓高低側(cè)柵極電機驅(qū)動芯片- IS5S609  一、概述 ID5S609電機驅(qū)動芯片是一款基于P襯底、P外延的高壓、高速功率MOSFET和IGBT驅(qū)動芯片。其浮
2025-03-17 11:09:55

手機芯片進入2nm時代,首發(fā)不是蘋果?

積電2nm ? 根據(jù)以往進度,蘋果將大概率成為臺積電2nm工藝的首家客戶,而臺積電也會優(yōu)先將2nm制造產(chǎn)能供應給蘋果公司。 ? 此前,iPhone 15 Pro 機型中的A17 Pro 芯片、Mac
2025-03-14 00:14:002486

高通8295芯片與車載領(lǐng)域主要競品的參數(shù)對比

CT-Y1(中端)高通8155(前代)制程工藝5nm3nm (全球首款車規(guī)級3nm8nm7nm4nm7nmCPU架構(gòu)8核Kryo(4×Gold Prime@2.38GHz +4×Gold@2.09GHz
2025-03-10 13:45:075719

MWC 2025|美格智能重磅發(fā)布首批基于8至尊版平臺的高算力AI模組SNM980

3月4日,在MWC2025大會期間,美格智能重磅發(fā)布基于8至尊版移動平臺的高算力AI模組SNM980,支持Wi-Fi7,擁有出色的AI性能和多媒體能力,為廣泛客戶提供跨時代的超強算力。美格智能
2025-03-04 16:12:531094

LPDDR5X速率刷新記錄,LPDDR5-Ultra-Pro DRAM來了

DRAM,除了LPDDR5X數(shù)據(jù)傳輸率為12700MT/s之外,它是一款16Gb內(nèi)存,采用該公司第五代10nm級DRAM工藝制造,行業(yè)標準電壓為1.05V。即便在0.9伏的低電壓環(huán)境下,也能穩(wěn)定
2025-02-28 00:07:006338

步進電機—4線,6線,8線的電機怎么接線

步進電機作為一種能將數(shù)字輸入脈沖轉(zhuǎn)換成旋轉(zhuǎn)或直線增量運動的電磁執(zhí)行元件,在自動化控制領(lǐng)域具有廣泛應用。步進電機的接線方法因線數(shù)的不同而有所差異,以下是4線、6線、8線步進電機的接線方法詳解,幫助讀者
2025-02-26 09:08:5212577

華碩發(fā)布兩款搭載X平臺的全新AI PC

近日,華碩正式發(fā)布了兩款搭載X平臺的全新AI PC——華碩無畏14 AI版與靈耀14 Air版。憑借X平臺的出色性能表現(xiàn),華碩兩款新機在整體性能、終端側(cè)AI、電池續(xù)航及外觀設(shè)計等多個方面
2025-02-24 15:44:541133

OPPO Find N5首發(fā)搭載AAC輕羽揚聲器

2月20日,OPPO史上最薄折疊旗艦OPPO Find N5精彩亮相,引領(lǐng)折疊旗艦進入8毫米時代!
2025-02-21 13:54:321530

鈦薄了,太強了,全球最薄折疊旗艦OPPO Find N5正式發(fā)布

2025年2月20日,OPPO正式發(fā)布了全球最薄折疊旗艦 OPPO Find N5。Find N5 搭載全新鈦合金天穹鉸鏈,機身薄至 8.93mm,引領(lǐng)折疊旗艦進入 8 毫米時代。作為全球首款搭載
2025-02-21 09:21:031307

華碩發(fā)布全新AI PC,X平臺引領(lǐng)智能辦公新風尚

華碩近日正式推出了兩款備受矚目的全新AI PC——無畏14 AI版與靈耀14 Air版。這兩款新品均搭載了性能卓越的X平臺,為用戶帶來了前所未有的智能辦公體驗。 在整體性能方面,無畏14
2025-02-19 11:04:18774

高通發(fā)布第四代6移動平臺

6移動平臺致力于重新定義用戶的日常使用體驗,無論是游戲娛樂、工作學習還是創(chuàng)作分享,都能享受到極致流暢與便捷。對于追求極致游戲體驗的玩家而言,該平臺支持4K高清視覺效果與Snapdragon Sound?暢聽技術(shù),帶來沉浸式的游戲
2025-02-17 10:38:103395

地瓜機器人RDK X5開發(fā)套件產(chǎn)品介紹 旭日5芯片10TOPs算力

RDK? X5機器人開發(fā)套件技術(shù)解析 1. 核心硬件配置 核心性能 : 搭載旭日 5 智能計算芯片,基于 BPU 貝葉斯架構(gòu),具備高達 10TOPs 的算力。 CPU 采用 8 核 Cortex
2025-02-14 15:28:387970

高通發(fā)布全新6 Gen 4移動平臺

近日,高通公司正式推出了其全新的移動平臺——6 Gen 4,官方中文命名為“第四代6”。該平臺旨在為用戶帶來更加出色的日常使用體驗。 作為6系列的新一代產(chǎn)品,第四代6在性能和功耗方面
2025-02-13 10:03:515360

全球最薄折疊旗艦OPPO Find N5,滿級防水、折疊無憂雙突破

OPPO今日正式宣布,全球最薄折疊旗艦Find N5不僅在機身厚度上實現(xiàn)了極致突破,還在防水和耐用性實現(xiàn)了全新飛躍。OPPO Find N5是全球首款同時支持IPX6、IPX8、IPX9三重防水認證
2025-02-12 10:23:09558

OPPO Find N5接入DeepSeek-R1,語音操控更便捷

近日,OPPO宣布其最新折疊旗艦手機Find N5將正式接入DeepSeek-R1,并可通過語音喚醒直接使用,為首批購買用戶帶來前所未有的便捷體驗。據(jù)悉,Find N5將于本月正式發(fā)布。 接入
2025-02-12 10:12:45901

全球首款?8至尊版折疊旗艦,OPPO Find N5搭載冰川電池續(xù)航領(lǐng)先

電池,帶來前所未有的卓越性能和行業(yè)領(lǐng)先的續(xù)航體驗。 ? ? 憑借新一代3nm制程工藝與全新架構(gòu),? 8至尊版的單核和GPU 性能提升均超過 40%,使得Find N5在性能上實現(xiàn)質(zhì)的飛躍,輕松應對
2025-02-11 10:23:58496

正式官宣!最薄折疊旗艦OPPO Find N5將于2月20日全球發(fā)布

OPPO 今日宣布,全球最薄折疊旗艦Find N5定檔2月20日全球發(fā)布,全智能旗艦手表OPPO Watch X2 也將一同登場。作為 OPPO Find折疊屏系列的巔峰之作,Find N5 以極致
2025-02-10 10:07:01891

OPPO Find N5將接入DeepSeek-R1,可直接語音使用

全球最薄折疊旗艦OPPO Find N5 將正式接入 DeepSeek-R1,并可通過語音喚醒直接使用,首批購買用戶即可率先體驗。Find N5將于本月正式發(fā)布。 ? 接入DeepSeek-R1后
2025-02-08 17:39:58841

華碩靈耀 14 Air 筆記本版正式官宣

近日,備受矚目的全新靈耀 14 Air 筆記本版正式官宣,將于 2 月 10 日榮耀發(fā)布,主打 “AI 超輕薄本。 在本月初,華碩于海外發(fā)布新一代 Zenbook A14 版,其在國內(nèi)對應靈
2025-02-07 17:28:021518

OPPO Find N5真機照曝光,折痕問題獲突破

近日,OPPO高管劉作虎在社交平臺上分享了OPPO Find N5的真機照片,引發(fā)廣泛關(guān)注。從照片中可以看出,與友商折疊屏手機相比,Find N5的屏幕折痕幾乎不可見,視覺觀感明顯優(yōu)于競品。 劉作虎
2025-02-07 10:59:451067

高通與三星攜手,8至尊版為Galaxy S25系列注入頂級性能

近日,高通技術(shù)公司正式推出了專為三星定制的?8至尊版移動平臺(for Galaxy)。該平臺將全面支持三星即將發(fā)布的Galaxy S25、S25 Plus和S25 Ultra系列智能手機,為全球
2025-02-06 10:54:571036

三星Galaxy S25系列:高通衛(wèi)星消息功能來襲

在智能手機技術(shù)不斷創(chuàng)新的浪潮中,三星Galaxy S25系列手機首發(fā)高通衛(wèi)星消息功能。 此次三星Galaxy S25系列在全球范圍內(nèi)均搭載了高通公司的旗艦芯片——8 Elite
2025-01-24 11:37:271304

OPPO Find N5 折疊屏手機衛(wèi)通版曝光

近日,科技博主@數(shù)碼閑聊站爆料了OPPO Find N5折疊屏手機的詳細配置,其中衛(wèi)通版的出現(xiàn)引發(fā)廣泛關(guān)注。 據(jù)悉,OPPO Find N5將搭載高通8 Elite處理器,分為PKH110
2025-01-23 18:13:501461

瀾起科技PCIe 6.x/CXL 3.x Retimer芯片面世

瀾起科技近日宣布,其自主研發(fā)的PCIe 6.x/CXL 3.x Retimer芯片已成功面世,并已順利向客戶送樣。同時,該公司正積極投入PCIe 7.0 Retimer芯片的研發(fā)工作,以滿足未來市場對高性能數(shù)據(jù)傳輸?shù)男枨蟆?/div>
2025-01-23 16:29:111130

高通推出?8至尊版移動平臺

近日,高通技術(shù)公司正式推出?8至尊版移動平臺(專為Galaxy系列定制)。該平臺是高通與三星深度合作的結(jié)晶,旨在為三星即將發(fā)布的Galaxy S25、S25 Plus和S25 Ultra系列
2025-01-23 16:10:223870

三星或無緣代工新一代高通8至尊版芯片

近期,關(guān)于三星是否能夠為接下來的高通8系列旗艦芯片進行代工的消息層出不窮。據(jù)最新爆料顯示,新一代高通8系列旗艦芯片或?qū)⒂瓉硇碌拿诙?b class="flag-6" style="color: red">驍8至尊版芯片。 這款備受矚目的芯片,其封裝
2025-01-23 14:56:461032

高通推出專為三星定制的8至尊版移動平臺

今日,高通技術(shù)公司宣布推出8至尊版移動平臺(for Galaxy),該平臺與三星合作定制,將在全球范圍為三星Galaxy S25、S25 Plus和S25 Ultra提供支持。采用強大的、全球
2025-01-23 10:20:461742

OPPO Find N5爆料信息一覽

近日,關(guān)于OPPO Find N5的爆料信息不斷涌現(xiàn),讓我們對這款即將于2月發(fā)布的折疊屏手機充滿期待。 從性能上看,OPPO Find N5將是全球首款搭載全新一代高通8至尊版的折疊旗艦,其
2025-01-23 09:57:461094

簡單認識高通8至尊版移動平臺

近年來,手游市場持續(xù)繁榮,手機游戲已成為人們休閑娛樂的重要選擇。全新的8至尊版移動平臺及其支持的最新Snapdragon Elite Gaming特性,通過針對游戲優(yōu)化的先進硬件性能與一流的軟件和算法等,正不斷助力打造更加出色的移動游戲,為玩家?guī)砣娓镄碌氖钟误w驗。
2025-01-20 09:30:235839

零跑汽車選擇數(shù)字底盤解決方案賦能全新零跑B10車型

1月6日,零跑汽車與高通技術(shù)公司今日宣布,雙方持續(xù)開展技術(shù)合作,為全新的全球車型帶來智能座艙和智能駕駛功能。全新發(fā)布的零跑B10車型搭載了第四代座艙平臺,同時也是全球首批搭載智駕平臺的車型。
2025-01-15 10:02:561118

高通發(fā)布新款X芯片,助力Arm筆記本成本優(yōu)化

近日,在備受矚目的CES 2025消費電子展上,高通公司再次發(fā)力,為其Snapdragon X系列增添了一款全新的筆記本電腦芯片——新款Snapdragon X。這款芯片的推出,旨在進一步降低Arm
2025-01-13 10:12:32996

零跑汽車與高通合作,B10車型搭載平臺

零跑汽車與高通技術(shù)公司近日宣布,雙方將繼續(xù)深化技術(shù)合作,為全球車型帶來更加智能的座艙和駕駛功能。全新發(fā)布的零跑B10車型,便是這一合作的最新成果。 零跑B10搭載了先進的第四代?座艙平臺,成為
2025-01-10 13:53:251383

高通發(fā)布X平臺,重新定義PC品類

近日,高通技術(shù)公司震撼宣布,其全新的?X平臺正式面世。作為X系列計算平臺產(chǎn)品組合的第四款力作,X平臺再度展現(xiàn)了高通在PC領(lǐng)域的深厚實力和前瞻視野。 該平臺專為全球廣大用戶量身打造,旨在
2025-01-09 14:46:331216

BSC016N04LS G-VB一款Single-N溝道DFN8(5X6)的MOSFET晶體管參數(shù)介紹與應用說明

管理和電機驅(qū)動。### 詳細參數(shù)說明- **型號**: BSC016N04LS G-VB- **封裝**: DFN8(5x6)- **類型**: 單 N-Chan
2025-01-08 15:24:49

直擊CES2025:高通推出全新X平臺,搶占普惠600美元AI PC市場

電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹 ? 1月7日,在美國拉斯維加斯的CES2025展上,高通公司宣布推出全新 X 平臺,加入 X Plus和X Elite芯片的行列,將 Copilot+ 電腦的價格降至
2025-01-08 00:10:004200

高通X系列繼續(xù)重新定義PC品類

高通技術(shù)公司宣布推出X平臺,該平臺是X系列計算平臺產(chǎn)品組合的第四款平臺,旨在為全球更多用戶提供卓越性能、多天電池續(xù)航和Windows 11 AI+ PC體驗,進一步擴大公司AI PC的領(lǐng)先優(yōu)勢。
2025-01-07 10:30:351131

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