來(lái)源：Simon? 半導(dǎo)體芯科技

目前，MEMS集成技術(shù)相對(duì)簡(jiǎn)單，它通常涉及單個(gè)分立微傳感器和微執(zhí)行器、單個(gè)或多個(gè)與電子裝置集成的微傳感器、單個(gè)或多個(gè)與電子裝置集成的微執(zhí)行器。然而，隨著MEMS制造方法的進(jìn)步，MEMS技術(shù)的未來(lái)趨勢(shì)是實(shí)現(xiàn)高度復(fù)雜的集成。任何類型的微傳感器和任何類型的微執(zhí)行器都可以與微電子學(xué)以及光子學(xué)、納米技術(shù)等融合在一個(gè)單一的基底上。

將微傳感器、微執(zhí)行器和微電子及其他技術(shù)，可以集成到一個(gè)單一的微芯片上，預(yù)計(jì)將成為未來(lái)MEMS最重要的技術(shù)突破之一。這將通過(guò)增強(qiáng)微電子的計(jì)算能力與微傳感器和微執(zhí)行器的感知和控制能力，實(shí)現(xiàn)智能產(chǎn)品的開發(fā)。IC可以被認(rèn)為是一個(gè)系統(tǒng)的 "大腦"，而MEMS用 "眼睛 "和 "手臂 "來(lái)增強(qiáng)這種決策能力，使微系統(tǒng)能夠感知和控制環(huán)境。傳感器通過(guò)測(cè)量機(jī)械、熱、生物、化學(xué)、光學(xué)和磁性現(xiàn)象，從環(huán)境中收集信息。然后電子器件處理從傳感器得到的信息，并通過(guò)一些決策能力指導(dǎo)執(zhí)行器通過(guò)移動(dòng)、定位、調(diào)節(jié)、抽水和過(guò)濾作出反應(yīng)，從而控制環(huán)境以達(dá)到一些預(yù)期的結(jié)果或目的。此外，由于MEMS器件是使用批量制造技術(shù)制造的，類似于集成電路，因此可以在一個(gè)小硅片上以相對(duì)較低的成本實(shí)現(xiàn)前所未有的功能、可靠性和復(fù)雜性。

MEMS技術(shù)在預(yù)期的應(yīng)用領(lǐng)域以及設(shè)備的設(shè)計(jì)和制造方面，都是非常多樣化的。通過(guò)實(shí)現(xiàn)完整的片上系統(tǒng)，MEMS正在徹底改變?cè)S多產(chǎn)品類別。

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