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電子發(fā)燒友網(wǎng)>今日頭條>簡單介紹半導(dǎo)體制造的相關(guān)知識(shí)

簡單介紹半導(dǎo)體制造的相關(guān)知識(shí)

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半導(dǎo)體制冷片安裝注意事項(xiàng)-四步讀懂

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重塑話語權(quán):新時(shí)達(dá)硬核技術(shù)為中國半導(dǎo)體制造打通自主可控關(guān)鍵鏈路

在全球科技競爭格局加速重構(gòu)的當(dāng)下,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的自主可控能力已不僅是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的保障,更成為關(guān)乎國家科技安全與核心競爭力的戰(zhàn)略核心?;厮葸^往,中國半導(dǎo)體制造領(lǐng)域曾長期陷入“被動(dòng)”—在晶圓搬運(yùn)、真空傳輸
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解鎖化合物半導(dǎo)體制造新范式:端到端良率管理的核心力量

先進(jìn)材料正在催生傳統(tǒng)硅基技術(shù)無法實(shí)現(xiàn)的創(chuàng)新突破。然而,化合物半導(dǎo)體制造面臨獨(dú)特挑戰(zhàn),亟需高精尖解決方案支撐。本文將深入剖析:先進(jìn)數(shù)據(jù)分析與端到端
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半導(dǎo)體芯片制造“前道工藝(FEOL)”技術(shù)基礎(chǔ)知識(shí)詳解;

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滾珠花鍵在半導(dǎo)體制造設(shè)備中承擔(dān)怎樣的核心功能?

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2025-09-16 17:59:54593

半導(dǎo)體新項(xiàng)目芯片制造# 半導(dǎo)體#

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華林科納半導(dǎo)體設(shè)備制造發(fā)布于 2025-09-11 16:52:22

半導(dǎo)體制造的幕后英雄:SPM與SC1的精密對(duì)決!#半導(dǎo)體# SPM#

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華林科納半導(dǎo)體設(shè)備制造發(fā)布于 2025-09-10 10:22:29

半導(dǎo)體制造潔凈室防震基座安裝施工崗位設(shè)置-江蘇泊蘇系統(tǒng)集成有限公司

半導(dǎo)體制造潔凈室防震基座安裝施工的崗位設(shè)置,需圍繞 “高精度安裝、潔凈管控、安全合規(guī)” 核心需求,覆蓋 “技術(shù) - 施工 - 檢測 - 管理” 全流程,確保防震精度(通常要求振動(dòng)控制在微米級(jí))與潔凈室環(huán)境零污染,具體崗位及職責(zé)如下:
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如何管理和培訓(xùn)半導(dǎo)體制造潔凈室防震基座安裝施工團(tuán)隊(duì)?-江蘇泊蘇系統(tǒng)集成有限公司

如何管理和培訓(xùn)半導(dǎo)體制造潔凈室防震基座安裝施工團(tuán)隊(duì)?-江蘇泊蘇系統(tǒng)集成有限公司 管理和培訓(xùn)半導(dǎo)體制造潔凈室防震基座安裝施工團(tuán)隊(duì),需緊扣 “精度管控、潔凈零污染、安全無事故” 三大核心目標(biāo),管理側(cè)
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如何精準(zhǔn)計(jì)算半導(dǎo)體制冷片的實(shí)際功率需求

華晶溫控將和大家一起探討半導(dǎo)體制冷片的制冷功率計(jì)算公式及其推導(dǎo)過程,并介紹在線計(jì)算工具的使用,幫助您清晰了解自身的制冷功率需求。半導(dǎo)體制冷片制冷原理:半導(dǎo)體制冷片,
2025-09-04 14:34:44990

半導(dǎo)體制造潔凈室防震基座施工管理三階段管控要點(diǎn)-江蘇泊蘇系統(tǒng)集成有限公司

半導(dǎo)體制造潔凈室防震基座是支撐精密設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行的核心設(shè)施,其施工管理的每一個(gè)環(huán)節(jié)都需以 “微米級(jí)精度” 為標(biāo)準(zhǔn)。以下從施工前準(zhǔn)備、施工過程、驗(yàn)收交付三個(gè)階段,梳理核心管控要點(diǎn),確?;婢叻勒鹦阅芘c潔凈室環(huán)境適應(yīng)性。
2025-09-02 15:20:301586

滾珠導(dǎo)軌如何定義半導(dǎo)體制造精度?

半導(dǎo)體制造向“納米級(jí)工藝、微米級(jí)控制”加速演進(jìn)的背景下,滾珠導(dǎo)軌憑借其高剛性、低摩擦、高潔凈度等特性,成為晶圓傳輸、光刻對(duì)準(zhǔn)、蝕刻沉積等核心工藝設(shè)備中不可或缺的精密運(yùn)動(dòng)載體。
2025-08-26 17:54:03561

一文讀懂 | 語義數(shù)據(jù)模型:破解半導(dǎo)體制造海量數(shù)據(jù)困局,實(shí)現(xiàn)良率、效率雙增長

一個(gè)關(guān)鍵問題——如何管好制造過程中暴增的數(shù)據(jù)?PDF大型晶圓廠1分鐘能產(chǎn)生多少數(shù)據(jù)?半導(dǎo)體制造堪稱“數(shù)據(jù)生產(chǎn)大戶”,單是數(shù)據(jù)的管理與規(guī)整,就已成為不少企業(yè)的難題。
2025-08-25 18:32:23620

半導(dǎo)體制造防震基座安裝RC 銑孔常見問題及解決方法-江蘇泊蘇系統(tǒng)集成有限公司

半導(dǎo)體制造防震基座安裝的 RC 銑孔操作中,即使嚴(yán)格遵循操作規(guī)程,仍可能因材料特性、設(shè)備狀態(tài)或環(huán)境變化出現(xiàn)各類問題。以下是常見問題的成因分析及針對(duì)性解決方法,確保銑孔質(zhì)量符合高精度
2025-08-21 15:53:41669

半導(dǎo)體制冷模組選型指南:功率、尺寸與溫控參數(shù)的深度解析

溫控設(shè)備設(shè)計(jì)中,半導(dǎo)體制冷模組因無需制冷劑、零振動(dòng)、精準(zhǔn)控溫等優(yōu)勢,成為醫(yī)療、通信、工業(yè)等領(lǐng)域的核心溫控方案。半導(dǎo)體制冷模組的性能核心取決于功率匹配、尺寸適配與溫控精度三大參數(shù)。本文將深入對(duì)比關(guān)鍵
2025-08-20 15:37:551003

一文讀懂 | 關(guān)于半導(dǎo)體制造數(shù)據(jù)的那些事兒

在精密復(fù)雜的半導(dǎo)體制造生態(tài)中,數(shù)據(jù)如同“血液”般貫穿始終,支撐著質(zhì)量管控、良率提升與產(chǎn)品可靠性保障。深耕行業(yè)30余年的普迪飛(PDFSolutions),憑借覆蓋從設(shè)計(jì)到系統(tǒng)級(jí)測試全流程的綜合
2025-08-19 13:46:541597

回歸本質(zhì):從良率優(yōu)化到預(yù)測分析,Agentic AI重塑半導(dǎo)體制造數(shù)據(jù)分析之路

正值2025世界人工智能大會(huì)熱議“AI工業(yè)化落地”之際,一種名為“智能體人工智能(AgenticAI)”的技術(shù)正突破概念炒作,成為半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的變革引擎。在大會(huì)聚焦的“從實(shí)驗(yàn)室到生產(chǎn)線”實(shí)踐浪潮中
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EFEM晶圓傳輸系統(tǒng):半導(dǎo)體制造的關(guān)鍵樞紐與科技的賦能

半導(dǎo)體制造的前道工藝中,晶圓傳輸?shù)男屎涂煽啃灾苯佑绊懮a(chǎn)良率與設(shè)備利用率。EFEM(設(shè)備前端模塊)作為晶圓廠與工藝設(shè)備之間的智能接口,承擔(dān)著晶圓潔凈傳輸、精準(zhǔn)定位與高效調(diào)度的核心任務(wù)。其性能的優(yōu)劣,很大程度上取決于內(nèi)部運(yùn)動(dòng)控制核心——直線電機(jī)平臺(tái)的精度與穩(wěn)定性。這正是我們深耕13年的領(lǐng)域。
2025-08-05 16:40:431119

臺(tái)階儀在半導(dǎo)體制造中的應(yīng)用 | 精準(zhǔn)監(jiān)測溝槽刻蝕工藝的臺(tái)階高度

半導(dǎo)體制造中,溝槽刻蝕工藝的臺(tái)階高度直接影響器件性能。臺(tái)階儀作為接觸式表面形貌測量核心設(shè)備,通過精準(zhǔn)監(jiān)測溝槽刻蝕形成的臺(tái)階參數(shù)(如臺(tái)階高度、表面粗糙度),為工藝優(yōu)化提供數(shù)據(jù)支撐。Flexfilm費(fèi)
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A22: 分立半導(dǎo)體器件知識(shí)與應(yīng)用專題--MOS管知識(shí)及應(yīng)用案例

A22-3分立半導(dǎo)體器件(MOS管)知識(shí)與應(yīng)用專題
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卓立漢光主動(dòng)隔振平臺(tái)在半導(dǎo)體行業(yè)的應(yīng)用

卓立漢光半導(dǎo)體制造的納米級(jí)守護(hù)者:主動(dòng)隔振平臺(tái)技術(shù)
2025-07-17 16:28:22500

高精度半導(dǎo)體冷盤chiller在半導(dǎo)體工藝中的應(yīng)用

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的工藝制造環(huán)節(jié)中,溫度控制的穩(wěn)定性直接影響芯片的性能與良率。其中,半導(dǎo)體冷盤chiller作為溫控設(shè)備之一,通過準(zhǔn)確的流體溫度調(diào)節(jié),為半導(dǎo)體制造過程中的各類工藝提供穩(wěn)定的環(huán)境支撐,成為
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現(xiàn)代集成電路半導(dǎo)體器件

目錄 第1章?半導(dǎo)體中的電子和空穴第2章?電子和空穴的運(yùn)動(dòng)與復(fù)合 第3章?器件制造技術(shù) 第4章?PN結(jié)和金屬半導(dǎo)體結(jié) 第5章?MOS電容 第6章?MOSFET晶體管 第7章?IC中的MOSFET
2025-07-12 16:18:42

功率半導(dǎo)體器件——理論及應(yīng)用

結(jié)構(gòu)、器件的制造和模擬、功率半導(dǎo)體器件的應(yīng)用到各類重要功率半導(dǎo)體器件的基本原理、設(shè)計(jì)原則和應(yīng)用特性,建立起一系列不同層次的、復(fù)雜程度漸增的器件模型,并闡述了各類重要功率半導(dǎo)體器件各級(jí)模型的基礎(chǔ)知識(shí),使
2025-07-11 14:49:36

高性能半導(dǎo)體制冷器-如何選購?

在電子散熱、小型制冷設(shè)備等領(lǐng)域,半導(dǎo)體制冷器(TEC,熱電制冷器)憑借無噪音、體積小、控溫精準(zhǔn)等優(yōu)勢被廣泛應(yīng)用。然而,市場上產(chǎn)品型號(hào)繁多,性能差異較大,消費(fèi)者在選購時(shí)往往面臨諸多困惑。華晶溫控將從
2025-07-09 14:09:561093

半導(dǎo)體分層工藝的簡單介紹

在指甲蓋大小的硅片上建造包含數(shù)百億晶體管的“納米城市”,需要極其精密的工程規(guī)劃。分層制造工藝如同建造摩天大樓:先打地基(晶體管層),再逐層搭建電路網(wǎng)絡(luò)(金屬互連),最后封頂防護(hù)(封裝層)。這種將芯片分為FEOL(前道工序) 與 BEOL(后道工序) 的智慧,正是半導(dǎo)體工業(yè)的基石。
2025-07-09 09:35:342015

半導(dǎo)體超純水是什么

半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,有一種物質(zhì)被譽(yù)為芯片的 “隱形血液”,就是純度高達(dá)99.999999%的超純水,相當(dāng)于從西湖中找出一粒鹽。
2025-06-30 14:47:091483

TC Wafer晶圓測溫系統(tǒng)——半導(dǎo)體制造溫度監(jiān)控的核心技術(shù)

TCWafer晶圓測溫系統(tǒng)是一種革命性的溫度監(jiān)測解決方案,專為半導(dǎo)體制造工藝中晶圓溫度的精確測量而設(shè)計(jì)。該系統(tǒng)通過將微型熱電偶傳感器(Thermocouple)直接鑲嵌于晶圓表面,實(shí)現(xiàn)了對(duì)晶圓溫度
2025-06-27 10:03:141396

淺談半導(dǎo)體薄膜制備方法

本文簡單介紹一下半導(dǎo)體鍍膜的相關(guān)知識(shí),基礎(chǔ)的薄膜制備方法包含熱蒸發(fā)和濺射法兩類。
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半導(dǎo)體清洗機(jī)設(shè)備 滿足產(chǎn)能躍升需求

半導(dǎo)體制造的精密鏈條中,半導(dǎo)體清洗機(jī)設(shè)備是確保芯片良率與性能的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。它通過化學(xué)或物理手段去除晶圓表面的污染物(如顆粒、有機(jī)物、金屬離子等),為后續(xù)制程提供潔凈的基底。本文將從設(shè)備定義、核心特點(diǎn)
2025-06-25 10:31:51

大模型在半導(dǎo)體行業(yè)的應(yīng)用可行性分析

有沒有這樣的半導(dǎo)體專用大模型,能縮短芯片設(shè)計(jì)時(shí)間,提高成功率,還能幫助新工程師更快上手。或者軟硬件可以在設(shè)計(jì)和制造環(huán)節(jié)確實(shí)有實(shí)際應(yīng)用。會(huì)不會(huì)存在AI缺陷檢測。 能否應(yīng)用在工藝優(yōu)化和預(yù)測性維護(hù)中
2025-06-24 15:10:04

海德堡儀器攜手康耐視實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體制造效率全面提升

半導(dǎo)體制造的核心,在于精準(zhǔn)與效率的雙重博弈。對(duì)許多制造商而言,尤其在面對(duì)非傳統(tǒng)材料及復(fù)雜制造條件時(shí),如何維持高產(chǎn)量成為一道難以逾越的技術(shù)門檻。
2025-06-24 09:18:01765

探秘半導(dǎo)體防震基座剛性測試:守護(hù)芯片制造的堅(jiān)固防線-江蘇泊蘇系統(tǒng)集成有限公司

半導(dǎo)體制造的精密世界里,每一個(gè)細(xì)微環(huán)節(jié)都關(guān)乎芯片的性能與質(zhì)量。其中,半導(dǎo)體防震基座作為支撐核心設(shè)備的關(guān)鍵部件,其剛性表現(xiàn)起著舉足輕重的作用。
2025-06-17 11:38:25518

半導(dǎo)體制程氣體分析的六大挑戰(zhàn)

半導(dǎo)體制造過程中使用的氣體種類繁多,這些氣體大致上可區(qū)分為大宗氣體與特殊氣體。從制程功能的角度來看,氣體的分類更為細(xì)致,包括反應(yīng)用氣體、清洗用氣體、燃燒用氣體、載氣等。
2025-06-16 10:33:511058

半導(dǎo)體防震基座隔振測試與剛性測試工藝流程介紹-江蘇泊蘇系統(tǒng)集成有限公司

半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,高精度的生產(chǎn)環(huán)境對(duì)設(shè)備穩(wěn)定性要求極高。半導(dǎo)體防震基座作為關(guān)鍵部件,在諸多知名半導(dǎo)體企業(yè)的生產(chǎn)環(huán)節(jié)中發(fā)揮著不可或缺的作用。
2025-06-11 15:16:22854

半導(dǎo)體制冷應(yīng)用案例-科技改變生活!

當(dāng)人們提起“制冷”,腦海中首先浮現(xiàn)的往往是龐大的壓縮機(jī)、轟鳴的冰箱或空調(diào)。然而,一種安靜、高效且精準(zhǔn)的制冷技術(shù)——半導(dǎo)體制冷(也稱熱電制冷),正悄然改變著眾多領(lǐng)域。它利用帕爾貼效應(yīng),無需制冷劑
2025-06-11 14:48:351188

半導(dǎo)體制造中的高溫氧化工藝介紹

ISSG(In-Situ Steam Generation,原位水蒸汽生成)是半導(dǎo)體制造中的一種高溫氧化工藝,核心原理是利用氫氣(H?)與氧氣(O?)在反應(yīng)腔內(nèi)直接合成高活性水蒸氣,并解離生成原子氧(O*),實(shí)現(xiàn)對(duì)硅表面的精準(zhǔn)氧化。
2025-06-07 09:23:294592

半導(dǎo)體制造良率低?RFID技術(shù)如何破解晶圓追溯難題?

工業(yè)4.0時(shí)代,晶圓廠正通過RFID和SECS/GEM協(xié)議實(shí)現(xiàn)數(shù)字化升級(jí)。每片晶圓嵌入RFID載碼體,形成“數(shù)字基因”,而SECS協(xié)議構(gòu)建智能工廠的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò),推動(dòng)半導(dǎo)體制造從經(jīng)驗(yàn)驅(qū)動(dòng)轉(zhuǎn)向數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)
2025-05-30 10:13:46686

半導(dǎo)體制造市場中鋼結(jié)構(gòu)承重基座的風(fēng)云變幻-江蘇泊蘇系統(tǒng)集成有限公司

半導(dǎo)體制造這一前沿領(lǐng)域,每一次細(xì)微的技術(shù)變革都可能引發(fā)行業(yè)的巨大震動(dòng)。其中,鋼結(jié)構(gòu)承重基座作為保障設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行的關(guān)鍵基礎(chǔ),正經(jīng)歷著前所未有的風(fēng)云變幻,其發(fā)展態(tài)勢深刻影響著整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的走向。
2025-05-26 16:27:04400

晶圓隱裂檢測提高半導(dǎo)體行業(yè)效率

半導(dǎo)體行業(yè)是現(xiàn)代制造業(yè)的核心基石,被譽(yù)為“工業(yè)的糧食”,而晶圓是半導(dǎo)體制造的核心基板,其質(zhì)量直接決定芯片的性能、良率和可靠性。晶圓隱裂檢測是保障半導(dǎo)體良率和可靠性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。晶圓檢測通過合理搭配工業(yè)
2025-05-23 16:03:17648

半導(dǎo)體制冷機(jī)chiller在半導(dǎo)體工藝制程中的高精度溫控應(yīng)用解析

半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,工藝制程對(duì)溫度控制的精度和響應(yīng)速度要求嚴(yán)苛。半導(dǎo)體制冷機(jī)chiller實(shí)現(xiàn)快速升降溫及±0.5℃精度控制。一、半導(dǎo)體制冷機(jī)chiller技術(shù)原理與核心優(yōu)勢半導(dǎo)體制冷機(jī)chiller
2025-05-22 15:31:011418

2025年半導(dǎo)體制造設(shè)備市場:前景璀璨還是風(fēng)云變幻?

在科技飛速發(fā)展的當(dāng)下,半導(dǎo)體作為現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)的基石,其重要性不言而喻。而半導(dǎo)體制造設(shè)備,更是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力。步入 2025 年,半導(dǎo)體制造設(shè)備市場正站在一個(gè)充滿變數(shù)的十字路口,前景究竟是一片璀璨,還是會(huì)陷入風(fēng)云變幻的局面,引發(fā)了行業(yè)內(nèi)外的廣泛關(guān)注。
2025-05-22 15:01:361534

防震基座在半導(dǎo)體晶圓制造設(shè)備拋光機(jī)詳細(xì)應(yīng)用案例-江蘇泊蘇系統(tǒng)集成有限公司

 在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,晶圓拋光作為關(guān)鍵工序,對(duì)設(shè)備穩(wěn)定性要求近乎苛刻。哪怕極其細(xì)微的振動(dòng),都可能對(duì)晶圓表面質(zhì)量產(chǎn)生嚴(yán)重影響,進(jìn)而左右芯片制造的成敗。以下為您呈現(xiàn)一個(gè)防震基座在半導(dǎo)體晶圓制造
2025-05-22 14:58:29

超短脈沖激光加工技術(shù)在半導(dǎo)體制造中的應(yīng)用

隨著集成電路高集成度、高性能的發(fā)展,對(duì)半導(dǎo)體制造技術(shù)提出更高要求。超短脈沖激光加工作為一種精密制造技術(shù),正逐步成為半導(dǎo)體制造的重要工藝。闡述了超短脈沖激光加工技術(shù)特點(diǎn)和激光與材料相互作用過程,重點(diǎn)介紹了超快激光精密加工技術(shù)在硬脆半導(dǎo)體晶體切割、半導(dǎo)體晶圓劃片中的應(yīng)用,并提出相關(guān)技術(shù)提升方向。
2025-05-22 10:14:061329

半導(dǎo)體制冷技術(shù):從原理到應(yīng)用深度解析

半導(dǎo)體制冷技術(shù)(ThermoelectricCooling,TEC)作為一種基于熱電效應(yīng)的新型溫控解決方案,憑借其無機(jī)械運(yùn)動(dòng)、精準(zhǔn)控溫、環(huán)保無污染等特性,已在醫(yī)療、通信、消費(fèi)電子、工業(yè)等領(lǐng)域嶄露頭角
2025-05-14 15:09:154000

電子束半導(dǎo)體圓筒聚焦電極

電子束半導(dǎo)體圓筒聚焦電極 在傳統(tǒng)電子束聚焦中,需要通過調(diào)焦來確保電子束焦點(diǎn)在目標(biāo)物體上。要確認(rèn)是焦點(diǎn)的最小直徑位置非常困難,且難以測量。如果焦點(diǎn)是一條直線,就可以免去調(diào)焦過程,本文將介紹一種能把
2025-05-10 22:32:27

航裕電源榮獲2025年度半導(dǎo)體制造與封測領(lǐng)域優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的浪潮中,航裕電源再次以卓越表現(xiàn)贏得行業(yè)認(rèn)可!近日,航裕電源憑借在半導(dǎo)體專用電源領(lǐng)域的技術(shù)突破與穩(wěn)定供應(yīng),連續(xù)榮獲"年度半導(dǎo)體制造與封測領(lǐng)域優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商"稱號(hào),彰顯了企業(yè)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵價(jià)值!
2025-05-09 17:54:431031

麥科信獲評(píng)CIAS2025金翎獎(jiǎng)【半導(dǎo)體制造與封測領(lǐng)域優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商】

麥科信獲評(píng)CIAS2025金翎獎(jiǎng)【半導(dǎo)體制造與封測領(lǐng)域優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商】 蘇州舉辦的2025CIAS動(dòng)力·能源與半導(dǎo)體創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)上,深圳麥科信科技有限公司憑借在測試測量領(lǐng)域的技術(shù)積累,入選半導(dǎo)體制造
2025-05-09 16:10:01

半導(dǎo)體boe刻蝕技術(shù)介紹

半導(dǎo)體BOE(Buffered Oxide Etchant,緩沖氧化物蝕刻液)刻蝕技術(shù)是半導(dǎo)體制造中用于去除晶圓表面氧化層的關(guān)鍵工藝,尤其在微結(jié)構(gòu)加工、硅基發(fā)光器件制作及氮化硅/二氧化硅刻蝕中廣
2025-04-28 17:17:255516

半導(dǎo)體制造關(guān)鍵工藝:濕法刻蝕設(shè)備技術(shù)解析

刻蝕工藝的核心機(jī)理與重要性 刻蝕工藝是半導(dǎo)體圖案化過程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié),與光刻機(jī)和薄膜沉積設(shè)備并稱為半導(dǎo)體制造的三大核心設(shè)備??涛g的主要作用是將光刻膠上的圖形轉(zhuǎn)移到功能膜層,具體而言,是通過物理及化學(xué)
2025-04-27 10:42:452200

半導(dǎo)體制冷片原理-如何實(shí)現(xiàn)瞬間制冷?揭秘神奇原理科學(xué)小冰塊!

你是否好奇過,為什么有些迷你冰箱不用壓縮機(jī)也能制冷?答案就藏在一種神奇的電子元件——半導(dǎo)體制冷片中。接下來華晶溫控和大家一起深入探索這個(gè)現(xiàn)代科技中的"魔法冰塊"是如何工作的。一起
2025-04-23 10:58:096941

Chiller在半導(dǎo)體制程工藝中的應(yīng)用場景以及操作選購指南

半導(dǎo)體行業(yè)用Chiller(冷熱循環(huán)系統(tǒng))通過溫控保障半導(dǎo)體制造工藝的穩(wěn)定性,其應(yīng)用覆蓋晶圓制造流程中的環(huán)節(jié),以下是對(duì)Chiller在半導(dǎo)體工藝中的應(yīng)用、選購及操作注意事項(xiàng)的詳細(xì)闡述。一
2025-04-21 16:23:481232

半導(dǎo)體制造AI大腦:從CIM1.0到CIM 3.0的中國式躍遷

(文章轉(zhuǎn)載自半導(dǎo)體行業(yè)觀察) 編者按:在半導(dǎo)體制造智能化轉(zhuǎn)型中,通用大模型如何跨越行業(yè)的巨大鴻溝?傳統(tǒng)CIM系統(tǒng)如何突破數(shù)據(jù)孤島與“靠人串接”的多重桎梏?未來CIM系統(tǒng)的發(fā)展將以怎樣的智慧圖景引領(lǐng)
2025-04-17 09:36:371067

半導(dǎo)體晶圓制造流程介紹

本文介紹半導(dǎo)體集成電路制造中的晶圓制備、晶圓制造和晶圓測試三個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)。
2025-04-15 17:14:372160

最全最詳盡的半導(dǎo)體制造技術(shù)資料,涵蓋晶圓工藝到后端封測

——薄膜制作(Layer)、圖形光刻(Pattern)、刻蝕和摻雜,再到測試封裝,一目了然。 全書共分20章,根據(jù)應(yīng)用于半導(dǎo)體制造的主要技術(shù)分類來安排章節(jié),包括與半導(dǎo)體制造相關(guān)的基礎(chǔ)技術(shù)信息;總體流程圖
2025-04-15 13:52:11

芯片制造中的半導(dǎo)體材料介紹

半導(dǎo)體元素是芯片制造的主要材料,芯片運(yùn)算主要是用二進(jìn)制進(jìn)行運(yùn)算。所以在電流來代表二進(jìn)制的0和1,即0是不通電,1是通電。正好半導(dǎo)體通過一些微觀的構(gòu)造與參雜可以這種性質(zhì)。
2025-04-15 09:32:291644

金升陽開關(guān)電源在半導(dǎo)體制造設(shè)備中的應(yīng)用

半導(dǎo)體行業(yè)制造設(shè)備應(yīng)用指標(biāo)關(guān)鍵詞:SEMI F47認(rèn)證、高精度電壓控制、低紋波噪聲、快速動(dòng)態(tài)響應(yīng)、高可靠性和長壽命、國產(chǎn)化品牌。
2025-04-03 17:32:011368

靜電卡盤:半導(dǎo)體制造中的隱形冠軍

半導(dǎo)體制造的精密工藝流程中,每一個(gè)零部件都扮演著至關(guān)重要的角色,而靜電卡盤(Electrostatic Chuck,簡稱E-Chuck)無疑是其中的佼佼者。作為固定晶圓的關(guān)鍵設(shè)備,靜電卡盤以其獨(dú)特的靜電吸附原理、高精度的溫度控制能力以及廣泛的適用性,在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域發(fā)揮著不可替代的作用。
2025-03-31 13:56:143953

愛發(fā)科發(fā)布多款半導(dǎo)體制造利器,引領(lǐng)先進(jìn)制程技術(shù)革新

創(chuàng)新技術(shù)賦能先進(jìn)制造,推動(dòng)產(chǎn)業(yè)效率革命 ? 2025年3月27日,Semicon China 2025期間,全球領(lǐng)先的真空設(shè)備制造商愛發(fā)科集團(tuán)正式推出三款面向先進(jìn)半導(dǎo)體制造的核心設(shè)備:? 多腔室薄膜
2025-03-28 16:14:51542

1-半導(dǎo)體基礎(chǔ)知識(shí)(童詩白、華成英主編)

介紹半導(dǎo)體基礎(chǔ)知識(shí),二極管,三極管。
2025-03-28 16:12:07

半導(dǎo)體制造過程中的三個(gè)主要階段

前段工藝(Front-End)、中段工藝(Middle-End)和后段工藝(Back-End)是半導(dǎo)體制造過程中的三個(gè)主要階段,它們?cè)?b class="flag-6" style="color: red">制造過程中扮演著不同的角色。
2025-03-28 09:47:506249

芯和半導(dǎo)體將參加重慶半導(dǎo)體制造與先進(jìn)封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇

芯和半導(dǎo)體科技(上海)股份有限公司(以下簡稱“芯和半導(dǎo)體”)將于3月13日參加在重慶舉辦的重慶半導(dǎo)體制造與先進(jìn)封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇。作為國內(nèi)Chiplet先進(jìn)封裝EDA的代表,芯和半導(dǎo)體創(chuàng)始人、總裁代文亮博士將發(fā)表題為《集成系統(tǒng)EDA賦能加速先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)仿真》的主題演講。
2025-03-05 15:01:191184

半導(dǎo)體行業(yè)MES系統(tǒng)解決方案

一、引言在半導(dǎo)體制造業(yè)這一高科技領(lǐng)域中,生產(chǎn)效率、質(zhì)量控制和成本控制是企業(yè)競爭力的關(guān)鍵所在。隨著信息技術(shù)的飛速發(fā)展,制造執(zhí)行系統(tǒng)(MES)已成為半導(dǎo)體企業(yè)提升生產(chǎn)管理水平的重要工具。本文旨在探討
2025-02-24 14:08:161214

半導(dǎo)體制造中的濕法清洗工藝解析

半導(dǎo)體濕法清洗工藝?? 隨著半導(dǎo)體器件尺寸的不斷縮小和精度要求的不斷提高,晶圓清洗工藝的技術(shù)要求也日益嚴(yán)苛。晶圓表面任何微小的顆粒、有機(jī)物、金屬離子或氧化物殘留都可能對(duì)器件性能產(chǎn)生重大影響,進(jìn)而
2025-02-20 10:13:134063

PDA激光位移傳感器在半導(dǎo)體制造行業(yè)的芯片異常堆疊檢測的應(yīng)用

通過激光位移傳感器實(shí)現(xiàn)芯片堆疊異常的實(shí)時(shí)、高精度檢測,可大幅提升半導(dǎo)體產(chǎn)線的可靠性和良率。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步,激光位移傳感器將在半導(dǎo)體制造中發(fā)揮更大的作用,為行業(yè)的持續(xù)發(fā)展提供有力支持。
2025-02-19 09:11:32863

SEMI-e 2025:聚焦半導(dǎo)體制造與先進(jìn)封裝領(lǐng)域,探索行業(yè)發(fā)展新路徑

01 半導(dǎo)體制造及先進(jìn)封裝持續(xù)升溫 得益于政策的有力支持、行業(yè)周期性的變化、創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)的增長以及國產(chǎn)替代的加速推進(jìn),從IC設(shè)計(jì)到晶圓制造、封裝測試,再到設(shè)備材料等多個(gè)細(xì)分領(lǐng)域,國產(chǎn)化率實(shí)現(xiàn)了顯著提升
2025-02-17 09:56:061930

埃克斯工業(yè)CEO李杰:以AI重塑半導(dǎo)體制造生態(tài)

產(chǎn)業(yè)近年來發(fā)展迅速,國內(nèi)企業(yè)在IGBT、MOSFET等中低端市場已具備一定競爭力,并在新能源汽車、光伏等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)規(guī)?;瘧?yīng)用。但高端產(chǎn)品與國際領(lǐng)先水平仍有差距。 2025年2月26-28日,”2025功率半導(dǎo)體制造及供應(yīng)鏈高峰論壇”將在重慶融創(chuàng)施柏閣酒店舉辦。
2025-02-14 11:12:321762

臺(tái)灣精銳APEX減速機(jī)在半導(dǎo)體制造設(shè)備中的應(yīng)用案例

半導(dǎo)體制造設(shè)備對(duì)傳動(dòng)系統(tǒng)的精度、可靠性和穩(wěn)定性要求極高,臺(tái)灣精銳APEX減速機(jī)憑借其低背隙、高精度和高剛性等優(yōu)勢,在半導(dǎo)體制造設(shè)備中得到了廣泛應(yīng)用。
2025-02-06 13:12:07630

半導(dǎo)體封裝的主要類型和制造方法

半導(dǎo)體封裝是半導(dǎo)體器件制造過程中的一個(gè)重要環(huán)節(jié),旨在保護(hù)芯片免受外界環(huán)境的影響,同時(shí)實(shí)現(xiàn)芯片與外部電路的連接。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展,封裝技術(shù)也在不斷革新,以滿足電子設(shè)備小型化、高性能、低成本和環(huán)保的需求。本文將詳細(xì)介紹半導(dǎo)體封裝的類型和制造方法。
2025-02-02 14:53:002637

半導(dǎo)體測試的種類與技巧

有序的芯片單元,每個(gè)小方塊都預(yù)示著一個(gè)未來可能大放異彩的芯片。芯片的尺寸大小,直接關(guān)聯(lián)到單個(gè)晶圓能孕育出的芯片數(shù)量。 半導(dǎo)體制造流程概覽 半導(dǎo)體制造之旅可以分為三大核心板塊:晶圓的生產(chǎn)、封裝以及測試。晶圓的生
2025-01-28 15:48:001183

如何判斷半導(dǎo)體設(shè)備需要哪種類型的防震基座?

半導(dǎo)體制造過程中,半導(dǎo)體設(shè)備的運(yùn)行穩(wěn)定性對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率起著決定性作用。由于半導(dǎo)體制造工藝精度極高,設(shè)備極易受到外界振動(dòng)的干擾,因此選擇合適的防震基座至關(guān)重要。不同類型的防震基座具備不同的特性和適用場景,準(zhǔn)確判斷設(shè)備需求,才能為其提供有效的振動(dòng)防護(hù)。
2025-01-26 15:10:36892

半導(dǎo)體薄膜沉積技術(shù)的優(yōu)勢和應(yīng)用

半導(dǎo)體制造業(yè)這一精密且日新月異的舞臺(tái)上,每一項(xiàng)技術(shù)都是推動(dòng)行業(yè)躍進(jìn)的關(guān)鍵舞者。其中,原子層沉積(ALD)技術(shù),作為薄膜沉積領(lǐng)域的一顆璀璨明星,正逐步成為半導(dǎo)體工藝中不可或缺的核心要素。本文旨在深度剖析為何半導(dǎo)體制造對(duì)ALD技術(shù)情有獨(dú)鐘,并揭示其獨(dú)特魅力及廣泛應(yīng)用。
2025-01-24 11:17:211922

半導(dǎo)體制造里的ALD工藝:比“精”更“精”!

半導(dǎo)體制造這一高度精密且不斷進(jìn)步的領(lǐng)域,每一項(xiàng)技術(shù)都承載著推動(dòng)行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵使命。原子層沉積(Atomic Layer Deposition,簡稱ALD)工藝,作為一種先進(jìn)的薄膜沉積技術(shù),正逐漸成為半導(dǎo)體制造中不可或缺的一環(huán)。本文將深入探討半導(dǎo)體中為何會(huì)用到ALD工藝,并分析其獨(dú)特優(yōu)勢和應(yīng)用場景。
2025-01-20 11:44:444405

日本半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額預(yù)期上調(diào),創(chuàng)歷史新高!

近日,日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)(SEAJ)發(fā)布了對(duì)2024年度日本制造半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額的最新預(yù)期,預(yù)計(jì)這一數(shù)值將達(dá)到44,371億日元,創(chuàng)下歷史新高。這一樂觀的預(yù)測引起了業(yè)界的廣泛關(guān)注,也反映出
2025-01-20 11:42:27957

半導(dǎo)體制冷原理-效能影響因素及多元應(yīng)用

現(xiàn)代科技領(lǐng)域中,半導(dǎo)體制冷技術(shù)以其獨(dú)特的優(yōu)勢廣泛應(yīng)用于各大領(lǐng)域,從日常生活中的冰箱、空調(diào),到電子設(shè)備的散熱,再到一些特殊的工業(yè)及科研場景。那么,這種神奇的制冷技術(shù)背后,究竟隱藏著怎樣的原理呢?半導(dǎo)體制
2025-01-10 09:23:403200

用于半導(dǎo)體外延片生長的CVD石墨托盤結(jié)構(gòu)

襯底的關(guān)鍵組件,其結(jié)構(gòu)和性能對(duì)外延片的質(zhì)量具有決定性影響。本文將詳細(xì)介紹一種用于半導(dǎo)體外延片生長的CVD石墨托盤結(jié)構(gòu),探討其設(shè)計(jì)特點(diǎn)、工作原理及在半導(dǎo)體制造中的應(yīng)
2025-01-08 15:49:10364

鎵在半導(dǎo)體制造中的作用

隨著科技的飛速發(fā)展,半導(dǎo)體技術(shù)已經(jīng)成為現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)的基石。在眾多半導(dǎo)體材料中,鎵因其獨(dú)特的物理和化學(xué)性質(zhì),在半導(dǎo)體制造中占據(jù)了一席之地。 鎵的基本性質(zhì) 鎵是一種柔軟、銀白色的金屬,具有低熔點(diǎn)
2025-01-06 15:11:592708

半導(dǎo)體需要做哪些測試

設(shè)計(jì)芯片:半導(dǎo)體制造的起點(diǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)品的制造始于芯片設(shè)計(jì)。設(shè)計(jì)階段是整個(gè)制造過程的第一步,工程師們根據(jù)產(chǎn)品所需的功能來設(shè)計(jì)芯片。芯片設(shè)計(jì)完成后,下一步是將這些設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)化為實(shí)體的晶圓。晶圓由重復(fù)排列
2025-01-06 12:28:111168

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