轉(zhuǎn)型中普遍面臨的困境，對(duì)此，物通博聯(lián)提供基于邊緣計(jì)算網(wǎng)關(guān)的解決方案。 作為工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的核心邊緣節(jié)點(diǎn)，物通博聯(lián)邊緣計(jì)算網(wǎng)關(guān)具備流工業(yè)協(xié)議解析引擎，無(wú)需額外開發(fā)適配程序，就能輕松打通不同品牌設(shè)備的“語(yǔ)言壁壘”。通過可視
2026-01-04 11:30:52
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燒結(jié)銀：3D封裝中高功率密度和高密度互連的核心材料
2025-12-29 11:16:01110 隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)及邊緣計(jì)算技術(shù)的快速迭代，通訊設(shè)備正朝著高功率密度、高集成度、微型化方向迅猛發(fā)展，射頻功放、核心芯片等關(guān)鍵部件的熱耗大幅攀升，局部溫度甚至可達(dá)120℃以上。熱量堆積不僅會(huì)導(dǎo)致設(shè)備性能
2025-12-25 15:02:24176 1000W電信電源：5G邊緣計(jì)算與小型基站的高效解決方案 前言 在5G技術(shù)蓬勃發(fā)展的今天，邊緣計(jì)算和小型基站的應(yīng)用越來(lái)越廣泛。這些應(yīng)用對(duì)電源的要求也越來(lái)越高，需要高效、緊湊、可靠的電源解決方案
2025-12-19 11:50:03315 隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的普及，通訊設(shè)備朝著高功率、高密度、微型化方向快速發(fā)展，射頻功放、電源模塊等核心部件的熱耗大幅提升，局部溫度甚至可達(dá)120℃以上。熱量堆積不僅會(huì)導(dǎo)致設(shè)備性能衰減、壽命縮短，還可
2025-12-19 10:41:481115 XCede HD高密度背板連接器：小尺寸大作為 在電子設(shè)備不斷向小型化、高性能發(fā)展的今天，背板連接器的性能和尺寸成為了設(shè)計(jì)的關(guān)鍵因素。XCede HD高密度背板連接器憑借其獨(dú)特的設(shè)計(jì)和出色的性能
2025-12-18 11:25:06164 全球存儲(chǔ)解決方案領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)Kioxia Corporation今日宣布，已研發(fā)出具備高堆疊性的氧化物半導(dǎo)體溝道晶體管技術(shù)，該技術(shù)將推動(dòng)高密度、低功耗3D DRAM的實(shí)際應(yīng)用。這項(xiàng)技術(shù)已于12月
2025-12-16 16:40:501027 基于開放計(jì)算標(biāo)準(zhǔn)（OCP OAI/OAM）設(shè)計(jì)的高密度AI加速器組，通過模塊化集成，在單一節(jié)點(diǎn)內(nèi)聚合高達(dá)1 PFLOPS（FP16）與2 POPS（INT8）的峰值算力。其配備大容量GDDR6內(nèi)存
2025-12-14 13:15:111123 
Amphenol ICC 3000W EnergyEdge? X-treme 卡邊連接器：高功率與高密度的完美結(jié)合 在電子設(shè)備不斷向高功率、高密度方向發(fā)展的今天，連接器的性能和設(shè)計(jì)顯得尤為重要
2025-12-12 13:55:06195 的DDR5 SO - DIMM連接器，以其卓越的高速和高密度特性，成為眾多電子設(shè)備的理想選擇。 文件下載： Amphenol FCI DDR5 SO-DIMM連接器.pdf 一、DDR5 SO
2025-12-12 11:15:12314 TF-047 微同軸電纜：高密度應(yīng)用的理想之選 在電子工程師的日常工作中，選擇合適的電纜是確保項(xiàng)目成功的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。今天給大家介紹一款出色的微同軸電纜——TF - 047，它非常適合高密度應(yīng)用場(chǎng)
2025-12-11 15:15:02230 Amphenol FCI Basics DensiStak? 板對(duì)板連接器：高速高密度連接解決方案 在電子設(shè)備設(shè)計(jì)中，板對(duì)板連接器的性能對(duì)于設(shè)備的整體性能和穩(wěn)定性起著至關(guān)重要的作用。今天，我們來(lái)深入
2025-12-11 09:40:15346 日前，2025超節(jié)點(diǎn)數(shù)據(jù)中心產(chǎn)業(yè)峰會(huì)暨高密度數(shù)據(jù)中心開發(fā)者論壇在杭州舉辦，本屆論壇匯聚眾多業(yè)內(nèi)專家與企業(yè)代表，士蘭微電子自主研究的AI服務(wù)器電源產(chǎn)品及解決方案亮相本次峰會(huì)。
2025-12-10 17:38:47703 
的品質(zhì)與壽命。工程師們?cè)谶x型時(shí)，常常面臨一個(gè)核心矛盾：如何在追求更高密度的同時(shí)，確保連接的長(zhǎng)久穩(wěn)定與生產(chǎn)的高效可靠？近期，一款在內(nèi)部結(jié)構(gòu)、插拔體驗(yàn)和安全防護(hù)上
2025-12-09 16:52:201966 
的解決方案。通常用于 通信設(shè)備，網(wǎng)絡(luò)設(shè)備以及光通訊模塊等產(chǎn)品。 產(chǎn)品特性良好的導(dǎo)熱性柔軟性、高壓縮性自粘性易裁切、易使用性良好的絕緣性產(chǎn)品應(yīng)用I
2025-12-08 17:53:07
在AI芯片與高速通信芯片飛速發(fā)展的今天，先進(jìn)封裝技術(shù)已成為提升算力與系統(tǒng)性能的關(guān)鍵路徑。然而，伴隨芯片集成度的躍升，高密度互連線帶來(lái)的信號(hào)延遲、功耗上升、波形畸變、信號(hào)串?dāng)_以及電源噪聲等問題日益凸顯，傳統(tǒng)設(shè)計(jì)方法在應(yīng)對(duì)這些復(fù)雜挑戰(zhàn)時(shí)已面臨多重瓶頸。
2025-12-08 10:42:442626 在網(wǎng)絡(luò)設(shè)備邁向全智能化與高密度部署的今天，以太網(wǎng)供電（POE）技術(shù)已成為基石。其核心的48V電源端口，如同設(shè)備的“心血管”，至關(guān)重要卻也異常脆弱。江西薩瑞微電子推出的STB58VCB651-T瞬態(tài)
2025-12-05 14:10:59224 
本方案旨在通過部署邊緣計(jì)算網(wǎng)關(guān)，實(shí)時(shí)采集空壓機(jī)及其后處理設(shè)備的運(yùn)行數(shù)據(jù)，結(jié)合云端物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)和前端應(yīng)用，實(shí)現(xiàn)對(duì)空壓機(jī)群的實(shí)時(shí)監(jiān)控、智能預(yù)警、能效分析、預(yù)測(cè)性維護(hù)和遠(yuǎn)程運(yùn)維。它最終將空壓機(jī)從“孤立運(yùn)行
2025-12-02 14:53:46315 
數(shù)據(jù)中心、電信基礎(chǔ)設(shè)施和大型網(wǎng)絡(luò)每天都面臨著不斷增長(zhǎng)的數(shù)據(jù)處理和存儲(chǔ)需求。需要更快、更可靠和更高效的解決方案來(lái)滿足這些需求，這就是高密度光纖布線技術(shù)發(fā)揮作用的地方。這些布線解決方案節(jié)省了網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施
2025-12-02 10:28:03292 2025年11月，英國(guó)濱?？死祟D：高性能舌簧繼電器全球領(lǐng)導(dǎo)者Pickering Electronics擴(kuò)展了超高密度舌簧繼電器125系列。該系列提供業(yè)界最小的2 Form A 雙刀單擲(DPST)舌簧
2025-11-24 09:28:50349 
固態(tài)疊層高分子電容（MLPC）作為替代MLCC的車載PCB高密度布局方案，具有體積小、容量大、ESR低、高頻特性好、安全性高等優(yōu)勢(shì)，適用于高功耗芯片供電、車載充電機(jī)（OBC）、電池管理系統(tǒng)（BMS
2025-11-21 17:29:47760 
全球連接與傳感領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)TE Connectivity (TE)近日宣布推出的高密度(HD)+ 金手指電源連接器是市場(chǎng)上可實(shí)現(xiàn)最高電流密度的金手指電源連接器，能夠支持高達(dá)3千瓦的電源功率，從而
2025-11-20 16:33:20
Molex EMI濾波高密度D-Sub連接器為要求苛刻的電子系統(tǒng)中的電磁干擾 (EMI) 集成提供了可靠的解決方案。該高效系列采用標(biāo)準(zhǔn)、高密度和混合布局連接器，可增強(qiáng)信號(hào)完整性 (SI) 并符合監(jiān)管
2025-11-18 10:45:35367 Molex MMC線纜組件有助于數(shù)據(jù)中心優(yōu)化空間和密度，以滿足AI驅(qū)動(dòng)的要求，并采用超小尺寸 (VSFF) 設(shè)計(jì)，在相同占位面積內(nèi)實(shí)現(xiàn)更高密度。106292系列線纜組件每個(gè)連接器有16或24根光纖
2025-11-17 11:23:41584 免工具可抽取式硬盤托盤設(shè)計(jì)，助力高密度存儲(chǔ)ICYDOCKExpressCageMB326SP-1B是一款6盤位2.5英寸SATA/SAS機(jī)械硬盤/固態(tài)硬盤硬盤抽取盒，可安裝于標(biāo)準(zhǔn)5.25英寸光驅(qū)位
2025-11-14 14:25:50614 
英康仕ESU-1B-838機(jī)架式工控機(jī)，正是針對(duì)這類高密度接入場(chǎng)景的專業(yè)解決方案。本款工控機(jī)憑借16個(gè)串口與10路AI/DI+4路DO的硬件配置，在標(biāo)準(zhǔn)1U機(jī)箱內(nèi)實(shí)現(xiàn)了前所未有的接口密度，為數(shù)據(jù)采集與設(shè)備控制建立了優(yōu)勢(shì)。
2025-11-12 10:15:52618 
化的數(shù)據(jù)中心先進(jìn)熱管理解決方案，專為高密度計(jì)算環(huán)境設(shè)計(jì) 集成式液冷與風(fēng)冷解決方案將作為突破性產(chǎn)品的一部分，納入偉創(chuàng)力AI基礎(chǔ)設(shè)施平臺(tái)產(chǎn)品陣容 上海2025年11月6日 /美通社/ -- 近日，全球制造領(lǐng)導(dǎo)者與數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施解決方案創(chuàng)新者偉
2025-11-06 14:13:53159 根據(jù)參考信息，?沉金工藝（ENIG）? 是更適合高密度PCB的表面處理工藝?。以下是具體原因： 平整度優(yōu)勢(shì) 高密度PCB（如使用BGA、QFN等封裝）的焊盤多且密集，對(duì)表面平整度要求極高。噴錫工藝
2025-11-06 10:16:33359 TE Connectivity VITA 87高密度圓形MT連接器可在較小空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)下一代加固系統(tǒng)所需的高速度和帶寬。與傳統(tǒng)的Mil圓形38999光纖相比，這些Mil圓形光纖連接器具有更高的密度選項(xiàng)
2025-11-04 09:25:28582 
基本介紹
1.1 邊緣計(jì)算盒
米爾MYD-LR3576-B邊緣計(jì)算盒是一款基于瑞芯微RK3576處理器設(shè)計(jì)的高性能嵌入式AI設(shè)備。 該處理器集成八核CPU架構(gòu)（4×Cortex-A72 + 4
2025-10-31 21:19:58
優(yōu)勢(shì)技術(shù)背書：視美泰是OpenHarmony生態(tài)核心合作伙伴，擁有多款認(rèn)證產(chǎn)品及行業(yè)解決方案。
快速響應(yīng)：專屬商務(wù)團(tuán)隊(duì)提供一對(duì)一需求對(duì)接，72小時(shí)內(nèi)反饋技術(shù)可行性方案。
生態(tài)資源：共享視美泰全渠道網(wǎng)絡(luò)
2025-10-20 16:23:05
STMicroelectronics PWD5T60三相高密度功率驅(qū)動(dòng)器具有集成柵極驅(qū)動(dòng)器和六個(gè)N溝道功率MOSFET。STMicroelectronics PWD5T60驅(qū)動(dòng)器非常適合用于風(fēng)扇、泵
2025-10-20 13:55:53348 
用戶采用先進(jìn)的微納工藝從事太赫茲集成器件科研和開發(fā)。在研發(fā)中經(jīng)常需要進(jìn)行繁復(fù)的高密度多物理量測(cè)量。用戶采用傳統(tǒng)分立儀器測(cè)試的困難在于高度依賴實(shí)驗(yàn)人員經(jīng)驗(yàn)，缺乏標(biāo)準(zhǔn)化、自動(dòng)化試驗(yàn)平臺(tái)。
2025-10-18 11:22:311220 
高密度配線架和中密度配線架的核心區(qū)別在于端口密度、空間利用率、應(yīng)用場(chǎng)景及管理效率，具體對(duì)比如下： 一、核心區(qū)別：端口密度與空間占用 示例： 高密度配線架：1U高度可容納96個(gè)LC雙工光纖端口(48芯
2025-10-11 09:56:16261 
BCM56064A0KFSBG高密度端口支持： 通常支持大量高速端口（具體數(shù)量和速率取決于設(shè)計(jì)）。線速轉(zhuǎn)發(fā)： 在所有端口上實(shí)現(xiàn)無(wú)阻塞的線速L2/L3數(shù)據(jù)包轉(zhuǎn)發(fā)。高級(jí)交換特性： 支持豐富的二層（L2
2025-09-08 16:51:59
本文解析平尚科技高密度MLCC與功率電感集成方案，通過超薄堆疊MLCC、非晶磁粉電感及共腔封裝技術(shù)，在8×8mm空間實(shí)現(xiàn)100μF+22μH的超緊湊設(shè)計(jì)。結(jié)合關(guān)節(jié)模組實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)，展示體積縮減78%、紋波降低76%的突破，并闡述激光微孔與真空焊接工藝對(duì)可靠性的保障。
2025-09-08 15:31:37489 
邊緣計(jì)算設(shè)備的安全性面臨分布式部署、資源受限（算力 / 存儲(chǔ) / 帶寬）、網(wǎng)絡(luò)環(huán)境復(fù)雜（多無(wú)線連接）、物理接觸易被篡改等獨(dú)特挑戰(zhàn)，因此其安全技術(shù)需在 “安全性” 與 “輕量化適配” 之間平衡。以下從
2025-09-05 15:44:151182 
在部署邊緣計(jì)算設(shè)備時(shí)，需結(jié)合邊緣計(jì)算 “ 靠近數(shù)據(jù)源頭、低延遲、分布式、資源受限 ” 的核心特性，從硬件適配、軟件架構(gòu)、數(shù)據(jù)管理、網(wǎng)絡(luò)穩(wěn)定、可靠性保障等多維度綜合考量，確保設(shè)備既能滿足業(yè)務(wù)需求，又能
2025-09-05 15:38:18927 
的16/32位指令組合，可實(shí)現(xiàn)卓越的代碼密度。
支持多個(gè)電源域的低功耗模式。
支持各種高效的數(shù)字信號(hào)控制功能。
利用擴(kuò)展的單周期乘法累加 （MAC） 指令、優(yōu)化的 MIMD 運(yùn)算、飽和運(yùn)算指令和可選
2025-09-05 08:26:21
我們所有的 SoC 都能用于邊緣人工智能。例子包括：
預(yù)測(cè)性維護(hù)和樓宇自動(dòng)化系統(tǒng)
在每個(gè)節(jié)點(diǎn)上進(jìn)行本地?cái)?shù)據(jù)分析的智能傳感器網(wǎng)絡(luò)
遙控器和可穿戴設(shè)備的動(dòng)作和手勢(shì)識(shí)別
用于智能健康可穿戴設(shè)備的健康和活動(dòng)監(jiān)測(cè)
2025-08-31 20:54:49
，其\'低延時(shí)+高密度+高兼容\'的創(chuàng)新組合不僅將推動(dòng)4K超清傳輸突破傳統(tǒng)場(chǎng)景限制，還通過前瞻性的技術(shù)架構(gòu)預(yù)留了戰(zhàn)略級(jí)擴(kuò)展空間。未來(lái)，富視智通的這款編解碼器將通過固件迭代無(wú)縫增加8K功能，在保持
2025-08-28 13:43:50
問問你的智能設(shè)備們：組網(wǎng)時(shí)最怕什么？——信號(hào)搶不過！位置太邊緣！同伴太多擠炸頻道！是不是像極了社恐人誤入大型派對(duì)現(xiàn)場(chǎng)？但今天要安利的這塊啟明云端WTP4MINI-GAT擴(kuò)展板，簡(jiǎn)直就是設(shè)備界的「社交
2025-08-21 18:04:20603 
革新電源設(shè)計(jì)：B3M040065R SiC MOSFET全面取代超結(jié)MOSFET，賦能高效高密度電源系統(tǒng) ——傾佳電子助力OBC、AI算力電源、服務(wù)器及通信電源升級(jí) 引言：功率器件的代際革命 在
2025-08-15 09:52:38609 
順暢地通向云端，實(shí)現(xiàn)設(shè)備與云端之間高效的數(shù)據(jù)傳輸與交互。通過融合先進(jìn)的邊緣計(jì)算和人工智能技術(shù)，AI 邊緣計(jì)算網(wǎng)關(guān)能夠在靠近數(shù)據(jù)源的網(wǎng)絡(luò)邊緣，對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行實(shí)時(shí)處理和精準(zhǔn)分析，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)智能化決策，大大減少
2025-08-09 16:40:54
，科華數(shù)據(jù)與沐曦股份聯(lián)合推出的高密度液冷算力POD首次亮相，吸引了大量參會(huì)者駐足交流。該產(chǎn)品是科華數(shù)據(jù)專為沐曦高性能GPU服務(wù)器集群自主研發(fā)的新一代基礎(chǔ)設(shè)施微環(huán)境
2025-07-29 15:57:38828 
作為運(yùn)維工程師，熟練掌握網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的管理和維護(hù)是構(gòu)建穩(wěn)定IT基礎(chǔ)架構(gòu)的關(guān)鍵。本文將深入探討交換機(jī)、路由器和防火墻這三大核心網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的運(yùn)維要點(diǎn)，從基礎(chǔ)配置到高級(jí)故障排除，為您提供全面的技術(shù)指導(dǎo)。
2025-07-22 16:35:55815 在科技飛速發(fā)展的今天，電子設(shè)備正以前所未有的速度迭代更新，從尖端工業(yè)控制系統(tǒng)到精密醫(yī)療成像設(shè)備，從高速通信基站到航空航天器，每一個(gè)領(lǐng)域都對(duì)電子設(shè)備的性能、可靠性和集成度提出了更高的要求。而在這些電子設(shè)備的背后，有一種核心組件正發(fā)揮著至關(guān)重要的作用，那就是高密度互連線路板（HDI）。
2025-07-17 14:43:01865 。AxeleraAI憑借其卓越的AI加速解決方案，致力于協(xié)助企業(yè)快速部署高性能、低功耗的邊緣計(jì)算平臺(tái)，廣泛應(yīng)用于智慧城市、智慧交通及工業(yè)檢測(cè)等領(lǐng)域。接下來(lái)說明AxeleraAI產(chǎn)品特色與技術(shù)重點(diǎn)（KeyFeatures
2025-07-17 11:00:001094 
超低功耗無(wú)線物聯(lián)網(wǎng)連接領(lǐng)域的全球領(lǐng)先企業(yè) Nordic Semiconductor今日宣布收購(gòu)邊緣設(shè)備全自動(dòng) TinyML 解決方案先驅(qū) Neuton.AI 的知識(shí)產(chǎn)權(quán)和核心技術(shù)資產(chǎn)。此次收購(gòu)將
2025-07-01 17:32:592405 
感器2000次/秒的超高速采樣，支持多臺(tái)設(shè)備同時(shí)接入。
實(shí)時(shí)性、低延時(shí)：平臺(tái)數(shù)據(jù)采集、分析、控制實(shí)時(shí)性。實(shí)現(xiàn)采樣數(shù)據(jù)無(wú)卡頓、無(wú)丟失，微秒級(jí)轉(zhuǎn)發(fā)、既時(shí)存儲(chǔ)、實(shí)時(shí)呈現(xiàn)。
高密度數(shù)據(jù)采集的突破性能力
海量數(shù)據(jù)
2025-06-19 14:51:40
愛立信與超微 Supermicro近日宣布有意開展戰(zhàn)略合作，加速邊緣人工智能部署。
2025-06-17 09:42:5215432 Analog Devices Inc. ADGS2414D高密度開關(guān)是八個(gè)獨(dú)立的單刀單擲（SPST）開關(guān)，采用4mmx5mm、30引腳LGA封裝。這些開關(guān)可在印刷電路板空間受限或現(xiàn)有系統(tǒng)外形尺寸限制
2025-06-16 10:51:13671 
Molex莫仕推出VersaBeam擴(kuò)展光束光纖(EBO)互連解決方案，該方案是一個(gè)專為超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、云和邊緣計(jì)算環(huán)境優(yōu)化的創(chuàng)新型高密度光纖連接器系列。這一產(chǎn)品組合利用3M EBO套管擴(kuò)展連接器之間的梁，旨在降低對(duì)灰塵和碎屑的敏感度，并可能減少頻繁清潔、檢查和維護(hù)的需要。
2025-06-13 17:25:432429 高密度配線架與中密度配線架的核心區(qū)別體現(xiàn)在端口密度、空間利用率、應(yīng)用場(chǎng)景適配性、成本結(jié)構(gòu)及擴(kuò)展能力等方面，以下為具體分析： 一、端口密度與空間利用率 高密度配線架 端口密度：每單位空間(如1U機(jī)架
2025-06-13 10:18:58696 MPO高密度光纖配線架的安裝需遵循標(biāo)準(zhǔn)化流程，結(jié)合設(shè)備特性和機(jī)房環(huán)境進(jìn)行操作。以下是分步驟的安裝方法及注意事項(xiàng)： 一、安裝前準(zhǔn)備 環(huán)境檢查 確認(rèn)機(jī)房溫度(建議0℃~40℃)、濕度(10%~90
2025-06-12 10:22:42791 隨著工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、AI、5G的發(fā)展，數(shù)據(jù)量呈爆炸式增長(zhǎng)。但你有沒有想過，我們生成的數(shù)據(jù)，真的都要發(fā)回云端處理嗎？其實(shí)不一定。特別是在一些對(duì)響應(yīng)時(shí)間、網(wǎng)絡(luò)帶寬、數(shù)據(jù)隱私要求高的行業(yè)里，邊緣計(jì)算開始“火”了起來(lái)，而實(shí)現(xiàn)它的關(guān)鍵硬件，就是我們今天要聊的主角——邊緣計(jì)算設(shè)備，也就是大家常說的邊緣盒子。
2025-06-09 14:48:422436 
高密度ARM服務(wù)器的散熱設(shè)計(jì)融合了硬件創(chuàng)新與系統(tǒng)級(jí)優(yōu)化技術(shù)，以應(yīng)對(duì)高集成度下的散熱挑戰(zhàn)，具體方案如下： 一、核心散熱技術(shù)方案 高效散熱架構(gòu)? 液冷技術(shù)主導(dǎo)?：冷板式液冷方案通過直接接觸CPU/GPU
2025-06-09 09:19:38659 
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板卡說明：
MYC-LR3576 核心板是基于瑞芯微 RK3576 系列微處理器推出的嵌入式模組，具備超高性
能、豐富的拓展接口和邊緣算力，適用于邊緣計(jì)算設(shè)備、商用機(jī)器人、AI 商顯、智能車載終
2025-06-06 16:54:42
高通SoC陣列服務(wù)器是基于高通系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）構(gòu)建的高密度計(jì)算解決方案，核心特點(diǎn)為低功耗、高算力集成與模塊化設(shè)計(jì)，主要應(yīng)用于邊緣計(jì)算和云服務(wù)場(chǎng)景。以下是其技術(shù)特性和應(yīng)用方向的綜合分析： 一
2025-06-03 07:37:361132 北京貞光科技作為三星電機(jī)一級(jí)代理商，提供全面升級(jí)的技術(shù)支持、樣品供應(yīng)和供應(yīng)鏈保障服務(wù)，為客戶提供專業(yè)、可靠的一站式解決方案，滿足AI基礎(chǔ)設(shè)施不斷發(fā)展的需求，支持更高效、更強(qiáng)大的人工智能應(yīng)用計(jì)算系統(tǒng)的開發(fā)。
2025-05-20 11:33:061110 
邊緣計(jì)算對(duì)于充分發(fā)揮人工智能 (AI)、機(jī)器學(xué)習(xí)和物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 的全部潛能至關(guān)重要。供電和供電效率對(duì)于下一代邊緣計(jì)算機(jī)系統(tǒng)優(yōu)化性能非常關(guān)鍵。 隨著邊緣計(jì)算機(jī)數(shù)據(jù)處理的增加，該行業(yè)的功耗急劇上升
2025-05-16 13:34:01909 產(chǎn)品集成11顆芯片，58個(gè)無(wú)源元件，采用雙面陶瓷管殼作為載體，進(jìn)行雙層芯片疊裝和組裝，實(shí)現(xiàn)高密度集成。殼體工藝采用高溫多層陶瓷共燒工藝，可以最大限度地增加布線密度和縮短互連線長(zhǎng)度，從而提高組件密度
2025-05-14 10:49:47921 
超緊湊型且輕量級(jí)設(shè)計(jì)，適用于高密度PCB安裝，非常適合高密度市場(chǎng)需求
2025-05-09 13:16:35
1 智能網(wǎng)關(guān)等系列產(chǎn)品，以“邊緣計(jì)算+物聯(lián)網(wǎng)”技術(shù)為基石，為智慧城市、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、智慧交通等領(lǐng)域的全球客戶提供高效、穩(wěn)定、安全可靠的邊緣智能解決方案，助力企業(yè)實(shí)現(xiàn)智能化
2025-05-07 17:19:07
邊緣計(jì)算服務(wù)器是支撐邊緣計(jì)算模式落地的核心硬件設(shè)備，其定義及特性可歸納如下： 一、定義 邊緣計(jì)算服務(wù)器指部署在網(wǎng)絡(luò)邊緣側(cè)的專用計(jì)算設(shè)備，通過將數(shù)據(jù)處理、存儲(chǔ)和網(wǎng)絡(luò)功能下沉至靠近數(shù)據(jù)源頭（如物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備
2025-04-29 07:46:35714 在人工智能（AI）驅(qū)動(dòng)的產(chǎn)業(yè)革命浪潮中，數(shù)據(jù)中心正迎來(lái)深刻變革。面對(duì)迅猛增長(zhǎng)的人工智能算力需求，部署高密度AI集群已成為數(shù)據(jù)中心發(fā)展的必然選擇。
2025-04-19 16:54:131355 
能耗。這對(duì)于需要長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行的邊緣計(jì)算設(shè)備來(lái)說尤為重要，有效延長(zhǎng)了設(shè)備的使用壽命，降低了運(yùn)維成本。 未來(lái)，隨著5G網(wǎng)絡(luò)的普及和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的不斷增加，邊緣計(jì)算與8K顯示的融合將成為行業(yè)發(fā)展的必然趨勢(shì)。明遠(yuǎn)智睿
2025-04-18 15:32:27
在智能制造浪潮下，傳統(tǒng)機(jī)加裝備行業(yè)正面臨生產(chǎn)效率、質(zhì)量控制與運(yùn)維成本的三大挑戰(zhàn)。天拓四方憑借TDE邊緣計(jì)算采集網(wǎng)關(guān)，以“數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)+邊緣智能”為核心，為企業(yè)打造從設(shè)備互聯(lián)到工藝優(yōu)化的全鏈路解決方案
2025-04-15 17:32:08561 
本文聚焦高密度系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)，闡述其定義、優(yōu)勢(shì)、應(yīng)用場(chǎng)景及技術(shù)發(fā)展，分析該技術(shù)在熱應(yīng)力、機(jī)械應(yīng)力、電磁干擾下的可靠性問題及失效機(jī)理，探討可靠性提升策略，并展望其未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)，旨在為該領(lǐng)域的研究與應(yīng)用提供參考。
2025-04-14 13:49:36910 
、模塊化、以及便捷的跳纖操作，適用于數(shù)據(jù)中心、電信網(wǎng)絡(luò)、企業(yè)網(wǎng)絡(luò)等需要大規(guī)模光纖管理的場(chǎng)景。 高密度ODF的特點(diǎn) 高密度設(shè)計(jì) 節(jié)省空間：高密度ODF支持大量光纖的集中管理，減少了設(shè)備占地面積，適用于機(jī)房空間有限的場(chǎng)景。 模塊化結(jié)構(gòu)：采用模塊化設(shè)計(jì)，方便安裝、維
2025-04-14 11:08:001581 二次回流工藝因高密度封裝需求、混合元件焊接剛需及制造經(jīng)濟(jì)性提升而普及，主要應(yīng)用于消費(fèi)電子芯片堆疊、服務(wù)器多 Die 整合、汽車電子混合焊接、大尺寸背光模組、陶瓷 LED 與制冷芯片等場(chǎng)景。專用錫膏
2025-04-11 11:41:04855 
一、應(yīng)用背景：網(wǎng)絡(luò)設(shè)備對(duì)高穩(wěn)定時(shí)鐘的依賴
隨著萬(wàn)兆以太網(wǎng)、無(wú)線接入點(diǎn)、邊緣計(jì)算路由器等設(shè)備的廣泛部署，系統(tǒng)對(duì)參考時(shí)鐘提出更高要求。FCom富士晶振推出的FCO5L02700033HDY00正是一款
2025-04-09 12:27:50
安富利旗下全球電子元器件產(chǎn)品與解決方案分銷商e絡(luò)盟宣布已與美微科 (MCC) 簽署全球分銷協(xié)議，并將為汽車、工業(yè)、消費(fèi)和計(jì)算等各行各業(yè)提供高質(zhì)量分立半導(dǎo)體解決方案。
2025-04-02 10:20:46851 
在AI與云計(jì)算的深度融合中，高密度、低功耗特性正成為技術(shù)創(chuàng)新的核心驅(qū)動(dòng)力，主要體現(xiàn)在以下方面： 一、云計(jì)算基礎(chǔ)設(shè)施的能效優(yōu)化 存儲(chǔ)與計(jì)算密度提升? 華為新一代OceanStor Pacific全閃
2025-04-01 08:25:05913 
如何通過導(dǎo)熱界面材料（TIMs）實(shí)現(xiàn)高效散熱，并以合肥傲琪電子的解決方案為例，解析其技術(shù)亮點(diǎn)與應(yīng)用場(chǎng)景。 一、電子散熱的核心需求與痛點(diǎn)1. 高密度散熱難題隨著芯片功率密度的提升（如Mini LED、快
2025-03-28 15:24:26
應(yīng)用及開發(fā)資源的總結(jié)：一、瑞芯微嵌入式處理器系列瑞芯微的芯片基于ARM架構(gòu)，覆蓋從低功耗物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備到高性能邊緣計(jì)算的多種場(chǎng)景：高性能系列（AI/邊緣計(jì)算）RK3588/RK
2025-03-28 12:11:121405 
邊緣計(jì)算與云端計(jì)算的區(qū)別與聯(lián)系 ? 一、核心區(qū)別? 數(shù)據(jù)處理位置? 邊緣計(jì)算?：在靠近數(shù)據(jù)源的設(shè)備或邊緣節(jié)點(diǎn)（如傳感器、本地服務(wù)器）完成計(jì)算，減少數(shù)據(jù)傳輸距離?。 云端計(jì)算?：依賴遠(yuǎn)程數(shù)據(jù)中心集中
2025-03-27 08:30:52733 
緊湊型落地式ODF解決方案簡(jiǎn)化并優(yōu)化高密度數(shù)據(jù)中心管理運(yùn)維 中國(guó)上海，2025年3月25日 ——全球領(lǐng)先的網(wǎng)絡(luò)連接解決方案提供商康普（納斯達(dá)克股票代碼：COMM）近日發(fā)布全新Propel
2025-03-26 16:55:37942 一、核心定義與技術(shù)原理 MPO(Multi-fiber Push On)高密度光纖配線架是一種專為多芯光纖連接設(shè)計(jì)的配線設(shè)備，通過單個(gè)連接器集成多根光纖(如12芯、24芯)，實(shí)現(xiàn)高密度、高效率的光纖
2025-03-26 10:11:001433 跳線在高速數(shù)據(jù)傳輸方面表現(xiàn)出更為出色的性能和效率，適用于高密度布線解決方案。光纖跳線在延遲、功耗和長(zhǎng)距離傳輸方面具有顯著優(yōu)勢(shì)，可確保長(zhǎng)距離傳輸?shù)姆€(wěn)定性和可靠性。
MTP/MPO光纖跳線
MTP
2025-03-24 14:20:17
景等維度，全面解析邊緣計(jì)算網(wǎng)關(guān)的價(jià)值與未來(lái)。 一、邊緣計(jì)算網(wǎng)關(guān)的定義與架構(gòu) 1.1 定義與核心功能 邊緣計(jì)算網(wǎng)關(guān)（Edge Computing Gateway）是部署在網(wǎng)絡(luò)邊緣節(jié)點(diǎn)的智能設(shè)備，兼具數(shù)據(jù)采集、協(xié)議轉(zhuǎn)換、邊緣計(jì)算、安全防護(hù)等功能。它通過本地處理
2025-03-24 10:02:501489 
、阻抗不匹配、電磁干擾（EMI）成為關(guān)鍵。捷多邦采用高密度互連（HDI）**工藝，通過精密布線設(shè)計(jì)，減少信號(hào)干擾，提升PCB的電氣性能。 1. 高密度布線（HDI）如何減少串?dāng)_？ 串?dāng)_（Crosstalk）是指相鄰信號(hào)線之間的電磁干擾，可能導(dǎo)致信號(hào)畸變。捷多
2025-03-21 17:33:46781 1U 144芯高密度光纖配線架是專為數(shù)據(jù)中心、電信機(jī)房等高密度布線場(chǎng)景設(shè)計(jì)的緊湊型光纖管理解決方案。其核心特點(diǎn)在于超小空間(1U)與高容量(144芯)的平衡，以下為詳細(xì)說明： 核心特性 空間效率
2025-03-21 09:57:30776 解決方案往往難以滿足現(xiàn)代通信設(shè)備對(duì)高頻、低抖動(dòng)、寬溫度范圍和高可靠性的綜合需求。在這種背景下，愛普生晶振SG2016CBN(X1G006161)憑借其卓越的性能和靈活的設(shè)計(jì)，成為了通信網(wǎng)絡(luò)設(shè)備中理想的時(shí)鐘解決方案。 高頻與低抖動(dòng)特性滿足高
2025-03-20 11:33:19523 
Apollo330 Plus 系統(tǒng)級(jí)芯片 （SoC） 是一種突破性的解決方案，旨在重新定義傳統(tǒng)邊緣和 AI 應(yīng)用中超低功耗性能的界限。Apollo330 Plus SoC 基于 Ambiq 著名的亞
2025-03-13 15:14:542067 
高密度封裝技術(shù)在近些年迅猛發(fā)展，同時(shí)也給失效分析過程帶來(lái)新的挑戰(zhàn)。常規(guī)的失效分析手段難以滿足結(jié)構(gòu)復(fù)雜、線寬微小的高密度封裝分析需求，需要針對(duì)具體分析對(duì)象對(duì)分析手法進(jìn)行調(diào)整和改進(jìn)。
2025-03-05 11:07:531288 
在MWC25巴塞羅那期間舉辦的產(chǎn)品與解決方案發(fā)布會(huì)上，華為董事、ICT BG CEO楊超斌發(fā)布了以AI為中心的網(wǎng)絡(luò)解決方案（AI-Centric Network）。
2025-03-05 10:02:291042 安富利旗下全球電子元器件產(chǎn)品與解決方案分銷商e絡(luò)盟大幅擴(kuò)充了 PUI Audio產(chǎn)品種類。作為音頻、觸覺反饋及傳感器解決方案領(lǐng)域的全球創(chuàng)新者和供應(yīng)商，PUI Audio產(chǎn)品的加入進(jìn)一步豐富e絡(luò)盟的產(chǎn)品組合。新擴(kuò)展的產(chǎn)品線使客戶能夠獲得更廣泛的專業(yè)音頻組件。
2025-02-18 16:29:39870 
MFS系列干簧繼電器是一種超緊湊型且輕量級(jí)的設(shè)計(jì)，適用于高密度PCB安裝。它可以輕松安裝在狹窄空間內(nèi)，非常適合高密度市場(chǎng)需求。MFS系列提供1 Form A, 2 Form A, and 1
2025-02-17 13:44:29
MF系列干簧繼電器具備超高密度，其表面尺寸在SANYU產(chǎn)品線中是最小的，僅為4.35mm x 4.35mm。這種尺寸允許您滿足集成電路行業(yè)的KGD需求：通過在8英寸板上安裝500個(gè)繼電器和在12英寸
2025-02-17 13:40:48
存儲(chǔ)正在進(jìn)行著哪些變革。 上期我們對(duì)QLC SSD、TLC SSD以及HDD分別進(jìn)行了優(yōu)勢(shì)對(duì)比，并得出了成本分析。本期將重點(diǎn)介紹QLC SSD在設(shè)計(jì)上存在的諸多挑戰(zhàn)及解決之道。 更大的內(nèi)部扇區(qū)尺寸 從硬件設(shè)計(jì)及成本上考慮，高密度QLC SSD存儲(chǔ)容量增加時(shí)，其配置的DRAM容量通
2025-02-17 11:35:22845 
隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，芯片集成度和性能要求日益提升。傳統(tǒng)的二維封裝技術(shù)已經(jīng)難以滿足現(xiàn)代電子產(chǎn)品的需求，因此，高密度3-D封裝技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。3-D封裝技術(shù)通過垂直堆疊多個(gè)芯片或芯片層，實(shí)現(xiàn)前所未有的集成密度和性能提升，成為半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的重要發(fā)展方向。
2025-02-13 11:34:381613 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《高密度400W DC/DC電源模塊，集成平面變壓器和半橋GaN IC.pdf》資料免費(fèi)下載
2025-01-22 15:39:5312 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《AI革命的高密度電源.pdf》資料免費(fèi)下載
2025-01-22 15:03:321 、電線連接不良等因素會(huì)導(dǎo)致儀表工作狀態(tài)不穩(wěn)定；
人為因素：儀表在使用過程中安裝方法不正確、測(cè)試配置錯(cuò)誤、測(cè)試步驟不規(guī)范等因素影響測(cè)試結(jié)果準(zhǔn)確性。
信而泰網(wǎng)絡(luò)測(cè)試儀校準(zhǔn)解決方案
移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算
2025-01-13 15:29:47
高密度互連（HDI）PCB因其細(xì)線、更緊密的空間和更密集的布線等特點(diǎn)，在現(xiàn)代電子設(shè)備中得到了廣泛應(yīng)用。 一、HDI PCB具有以下顯著優(yōu)勢(shì)： 細(xì)線和高密度布線：允許更快的電氣連接，同時(shí)減少了PCB
2025-01-10 17:00:001532 
FPGA正以強(qiáng)勁的勢(shì)頭推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新，安路DR1M90核心板及其開發(fā)板作為代表性產(chǎn)品，為邊緣計(jì)算和人工智能應(yīng)用提供了強(qiáng)大的技術(shù)支持。米爾電子將繼續(xù)以客戶需求為中心，提供高品質(zhì)、高可靠性的國(guó)產(chǎn)化解決方案，助力
2025-01-10 14:32:38
邊緣計(jì)算網(wǎng)關(guān)是一種智能設(shè)備，通常部署在網(wǎng)絡(luò)的邊緣位置，靠近數(shù)據(jù)源或用戶。它負(fù)責(zé)在本地處理和分析數(shù)據(jù)，執(zhí)行數(shù)據(jù)采集、傳輸、存儲(chǔ)和通信等功能。邊緣計(jì)算網(wǎng)關(guān)能夠?qū)鹘y(tǒng)設(shè)備與云端連接，使得數(shù)據(jù)處理和決策在
2025-01-09 17:41:031895 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《AN77-適用于大電流應(yīng)用的高效率、高密度多相轉(zhuǎn)換器.pdf》資料免費(fèi)下載
2025-01-08 14:26:180
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