工業(yè)級(jí)FLASH，DRAM產(chǎn)品齊全，德國Embedded World新品亮相備受矚目

全球工控模塊領(lǐng)軍大廠宜鼎國際，多年深耕工控領(lǐng)域，產(chǎn)品營銷全球，繼去年底隆重發(fā)布工控軟件平臺(tái)iCAPTM后，今年二月于德國Embedded World大展期間，又再推多款領(lǐng)先業(yè)界之工業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤(SSD)新品，其中尤以全球最小的儲(chǔ)存內(nèi)存模塊OcuLinkDOMTM、最新NVMe SSD系列產(chǎn)品以及3D NAND全系列工業(yè)級(jí)模塊，備受各界關(guān)注。宜鼎董事長(zhǎng)簡(jiǎn)川勝于會(huì)中親自示范iCAPTM的操作，展現(xiàn)「軟硬整合，以軟帶硬」的市場(chǎng)野心。

宜鼎于今年二月二十七日參加德國Embedded World大展，會(huì)中展出全球體積最小，支持PCIe Gen3 x2的儲(chǔ)存內(nèi)存模塊OcuLinkDOMTM，除體積精巧外，無需接線，且可即插即用于1U Server，極具市場(chǎng)潛力。而宜鼎最新NVMe M.2 SSD產(chǎn)品，則推出PCIe Gen 3 x2和PCIe Gen 3 x4兩種規(guī)范，積極搶占市場(chǎng)，不但支持獨(dú)家數(shù)據(jù)安全固件技術(shù)iDataGuardTM與iCellTM，且具備多種尺寸(2242/2280)選擇，加以低耗能、散熱快，可望取代SATA成為工控模塊領(lǐng)域下一代應(yīng)用新寵。

自去年針對(duì)工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域隆重發(fā)布iCAPTM軟件平臺(tái)后，宜鼎對(duì)外喊出「以軟帶硬」策略，成功憑借平臺(tái)優(yōu)勢(shì)，切入全球連鎖零售產(chǎn)業(yè)。FLASH事業(yè)處資深協(xié)理李孟厚則指出，隨著工業(yè)4.0自動(dòng)化與智慧工廠等趨勢(shì)，2018年產(chǎn)業(yè)需求已逐漸顯現(xiàn)，看好服務(wù)器與工業(yè)計(jì)算機(jī)設(shè)備迭代商機(jī)，預(yù)計(jì)將于今年Q2底陸續(xù)加大產(chǎn)能，搭配3D NAND全系列工業(yè)級(jí)模塊，將積極搶攻全球軍事、航空、車載、博弈與監(jiān)控等自動(dòng)化產(chǎn)業(yè)訂單。此外，應(yīng)用于大型機(jī)具與車隊(duì)管理的車載系統(tǒng)CAN Bus J1939擴(kuò)充模塊，也已成功切入全球市場(chǎng)，后勢(shì)可期。

宜鼎國際是全球主力的工控模塊大廠，因應(yīng)市場(chǎng)需求，去年底已于宜蘭科學(xué)園區(qū)新建宜蘭廠房，預(yù)計(jì)將于六月前增加多達(dá)十二條產(chǎn)線，為今年擴(kuò)增產(chǎn)能做好準(zhǔn)備。隨著新品陸續(xù)發(fā)布，包含F(xiàn)lash系列、抗硫化DDR4，以及車載系統(tǒng)CAN bus J1939模塊等，宜蘭廠Q2投產(chǎn)后將提供重要助力，可望一并帶動(dòng)整體績(jī)效。

展覽信息

2018年嵌入式世界展 (2018 Embedded World)
地點(diǎn)：德國紐倫堡（Nuremburg, Germany）
日期：2018/02/27~2018/03/01
攤位位置：Hall3A-531

宜鼎國際新品展出信息

全球最小支持PCIe Gen3x2的儲(chǔ)存內(nèi)存模塊OcuLinkDOMTM
隨著Inteleq oac(○,R)R等大廠積極導(dǎo)入OcuLink，其相關(guān)產(chǎn)品已成為未來服務(wù)器與工業(yè)計(jì)算機(jī)產(chǎn)業(yè)發(fā)展重點(diǎn)之一。今宜鼎領(lǐng)先業(yè)界，推出全球最小支持PCIe Gen3 x2的儲(chǔ)存內(nèi)存模塊OCuLinkDOMTM，體積精巧，能直接使用于1U Server，且不須額外接線，以倒勾設(shè)計(jì)完美接合板端，輕松實(shí)現(xiàn)輕巧快速的終極目標(biāo)。

NVMe SSD 系列新亮相

宜鼎于Embedded World大展期間發(fā)表最新NVMe M.2 SSD產(chǎn)品，3TE2與3TG2-P，分別以PCIe Gen 3 x2和PCIe Gen 3 x4兩種規(guī)范積極搶占市場(chǎng)。市場(chǎng)預(yù)估，高性價(jià)比的PCIe Gen 3 x2未來可望逐漸取代SATA所面臨的速度瓶頸，成為產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)主力。宜鼎所推出的3TE2除速度提升外，更主打低功耗高效能，且無高速過熱問題，并提供多種尺寸(2242/2280)選擇，積極搶占各種工業(yè)應(yīng)用市場(chǎng)。而3TG2-P則具備高達(dá)3000Mbps的寫入速度，并支持獨(dú)家固件技術(shù)iDataGuardTM與iCellTM，提供數(shù)據(jù)資料最完整的保護(hù)。

宜鼎獨(dú)家iCAPTM工控軟件平臺(tái)

自去年針對(duì)工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)隆重發(fā)布iCAPTM軟件平臺(tái)后，受到諸多業(yè)界關(guān)注，目前已成功切入全球連鎖零售業(yè)及工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)業(yè)，通過網(wǎng)絡(luò)開啟瀏覽器來直接預(yù)覽，使用者可以通過現(xiàn)成的儀表板接口，來輕松監(jiān)控各種遠(yuǎn)程設(shè)備的狀態(tài)。此外，iCAPTM還可提供各種客制化服務(wù)，如增加內(nèi)容變換功能等設(shè)定。預(yù)計(jì)未來將繼續(xù)引領(lǐng)自動(dòng)化產(chǎn)業(yè)、零售業(yè)、運(yùn)輸業(yè)和監(jiān)控領(lǐng)域，朝著云端管理目標(biāo)前進(jìn)。

抗硫化DDR4 2666

網(wǎng)通、礦業(yè)、石化、車載與航天等工業(yè)計(jì)算機(jī)常因暴露于污染大氣中，易出現(xiàn)硫化腐蝕現(xiàn)象，造成系統(tǒng)故障。宜鼎抗硫化內(nèi)存模塊使用工業(yè)等級(jí)鍍金加厚30µ”金手指，具有保護(hù)涂層、寬溫、側(cè)面填充等多種選擇，在極端惡劣環(huán)境下也能提供完善保護(hù)，有效阻絕空氣中的各種有害物質(zhì)，解決電阻硫化所產(chǎn)生的產(chǎn)品問題，且傳輸率高達(dá)2666 MT/s，即使在最惡劣的環(huán)境中，仍具備絕佳效能。

CAN Bus通訊界面擴(kuò)充模塊J1939

在車載系統(tǒng)方面，宜鼎針對(duì)CAN Bus系統(tǒng)，推出J1939工控模塊，以實(shí)機(jī)動(dòng)態(tài)展示車載診斷信息如車速、油耗、引擎溫度和引擎轉(zhuǎn)速等數(shù)據(jù)，還可結(jié)合iCAPTM軟件將駕駛行車狀態(tài)等數(shù)據(jù)傳送到遠(yuǎn)程預(yù)覽。所有系列均具備寬溫與隔離功能，在惡劣環(huán)境對(duì)于高壓電與雷擊的防護(hù)高達(dá)2500V，在攝氏-40度至85度溫差下仍完美運(yùn)行無虞，可廣泛用于各種大型機(jī)具、礦業(yè)、車隊(duì)管理等產(chǎn)業(yè)，目前在全球皆有成功案例，持續(xù)強(qiáng)攻車聯(lián)網(wǎng)商機(jī)。

M.2 2242 通訊卡

因應(yīng)主板發(fā)展與系統(tǒng)微型化的趨勢(shì)，宜鼎推出M.2 2242規(guī)格，符合工業(yè)級(jí)寬溫標(biāo)準(zhǔn)(攝氏-40度至85度)的Serial擴(kuò)充卡與網(wǎng)絡(luò)通訊卡，針對(duì)車載、自動(dòng)化、零售與醫(yī)療等產(chǎn)業(yè)，提供更完整的擴(kuò)充卡解決方案。宜鼎Serial擴(kuò)充卡無需加裝子板，可通過軟件切換RS232/422/485三種模式。GbE網(wǎng)卡具備硬件高壓隔離設(shè)計(jì)，可承受高達(dá)2000伏特電力沖擊，且子板面積大幅縮減35%，更易于整合到小型系統(tǒng)中。