云端芯片方面，寒武紀在2016年推出全球首款商用終端智能處理器IP產(chǎn)品后，于5月3日正式發(fā)布了首款云端智能芯片MLU100。7月，百度在AI開發(fā)者大會上正式推出了昆侖，基于百度CPU、GPU、FPGA的AI加速器研發(fā)。這是中國首款云端全功能AI芯片。
　　根據(jù)市場研究公司CompassIntelligence發(fā)布的全球AI芯片排行榜，除了英偉達、英特爾等傳統(tǒng)芯片公司巨頭，寒武紀、地平線等AI芯片公司也位居前列。
　　由于靈活性高，在AI算法并未成熟固定的當下，FPGA(現(xiàn)場可編輯門陣列)被認為是一種中間方案，其最大的優(yōu)勢在于能夠使系統(tǒng)的硬件功能可以像軟件一樣通過編程修改。與GPU、CPU通用芯片相比，性能更高、能耗更低。
　　深鑒科技開始從賽靈思采購FPGA，將核心算法DPU放到FPGA，然后以模組的方式銷售給客戶，但FPGA價格相對較貴，而且與專用定制芯片ASIC相比，性能和功耗方面也有不小差距。除了FPGA方案，深鑒科技也在研發(fā)AI專用芯片，目前正在流片，該公司一相關負責人對記者表示：“如果在這個時間點，AI的初創(chuàng)類企業(yè)做硬件再選擇FPGA，可能就有點滯后了?！?/span>
　　在AI概念普及之后，各方都在尋找商業(yè)模式，期待AI技術(shù)盡快落地，但目前大部分的AI創(chuàng)業(yè)公司處于依靠融資燒錢階段，AI芯片也被認為是AI技術(shù)落地的一種方式，但目前而言，這條路并不容易。
　　有業(yè)內(nèi)人士認為，AI芯片行業(yè)將迎來整合并購時期，也讓大家更清楚地看清做芯片的難度。
　　芯片行業(yè)是一個高投入、高風險、慢回報的行業(yè)。多位業(yè)內(nèi)人士對記者表示，芯片研發(fā)周期非常長，從立項到上市通常需要兩年左右時間。作為創(chuàng)業(yè)企業(yè)，特別是從事算法的企業(yè)，如果自己獨立研發(fā)芯片，在時間和資金方面都面臨巨大壓力，其中最重要的原因是芯片成本高，對錯誤零容忍。正是因為造芯不易，有AI算法企業(yè)選擇與芯片公司合作一起服務客戶。
　　Rokid一芯片負責人告訴第一財經(jīng)記者，雙方的合作中，Rokid提架構(gòu)與性能需求，國芯設計生產(chǎn)芯片并提供底層bsp(板級支持包)，“我們負責輸出基于Rokid語音服務的os整體解決方案?！?/span>
　　以FPGA龍頭賽靈思收購深鑒科技為例，賽靈思表示，將繼續(xù)加大對深鑒科技的投入，不斷推進公司從云到端應用領域部署機器學習加速的共同目標。該人士指出，深鑒科技掌握的是DPU的算法，但是芯片的鏈條太長，光有DPU不夠，如果僅靠自己，在可見的范圍內(nèi)一直要不斷加大芯片設計和研發(fā)費用，燒錢非?？?。
　　AI芯片市場是一個巨大的蛋糕，但同時有一個有限的容器，涉足其中的企業(yè)將會在技術(shù)創(chuàng)新的基礎上進行不斷的優(yōu)勝劣汰，這是市場選擇的正常現(xiàn)象，一個技術(shù)的崛起，就意味著會出現(xiàn)泡沫破滅的時候。但經(jīng)歷過成功失敗過程，未來將會有一個理性發(fā)展的時期，AI芯片領域也將踏入正規(guī)。