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AEC發(fā)布首次針對(duì)車用分立光電半導(dǎo)體元器件可靠性的驗(yàn)證測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)AEC-Q102。
AEC-Q101/102測(cè)試項(xiàng)目要求：應(yīng)力測(cè)試前后（電學(xué)測(cè)試）、預(yù)處理、目檢、參數(shù)驗(yàn)證、高溫反向偏壓、高溫柵偏壓、溫度循環(huán)、無偏高加速度應(yīng)力、高壓鍋、高加速度應(yīng)力測(cè)試、高溫高濕反向偏壓、間歇運(yùn)行壽命、功率和溫度循環(huán)、靜電放電特性、破壞性物理分析、物理尺寸 、端子強(qiáng)度、耐溶劑性、恒定加速度、變頻震動(dòng)、機(jī)械沖擊、氣密性、耐焊接熱、可焊性、熱阻、邦線強(qiáng)度、邦線剪切、芯片剪片、雪崩擊穿、絕緣、短路可靠性、無鉛。
AEC-Q102認(rèn)證測(cè)試項(xiàng)目如下：
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| 測(cè)試項(xiàng)目 | 簡(jiǎn)稱 | 測(cè)試條件 |
| Pre- and Post-Stress Electrical and Photometric Test | TEST | LED測(cè)試相關(guān)光電參數(shù) |
| Pre-conditioning | PC | SMD產(chǎn)品在高溫高濕、TC、PTC試驗(yàn)前預(yù)處理，條件參數(shù)MSL等級(jí) |
| External Visual | EV | 產(chǎn)品外觀檢查（結(jié)構(gòu)，標(biāo)記，工藝） |
| Parametric Verification | PV | 測(cè)試產(chǎn)品不同溫度下的光電參數(shù) |
| High Temperature Operating Life | HTOL1 |
1、試驗(yàn)周期=1000H,(可參照附錄Appendix 7a延長(zhǎng)至4000H、10000H）； 2、溫度=TJmax； 3、電流=參照規(guī)格書電流與Tj關(guān)系選擇，使Tj=Tjmax； |
| High Temperature Operating Life | HTOL2 |
1、試驗(yàn)周期=1000H,(可參照附錄Appendix 7a延長(zhǎng)至4000H、10000H）； 2、溫度=參照規(guī)格書電流與Tj關(guān)系選擇，使Tj=Tjmax； 3、電流=IFmax； |
| High Temperature Reverse Bias | HTRB | 不適用于LED |
| Wet High Temperature Operating Life | WHTOL1 |
1、試驗(yàn)前預(yù)處理； 2、試驗(yàn)周期=1000H； 3、溫度/濕度=85/85%RH； 4、電流=參照規(guī)格書電流與Tj關(guān)系選擇，使Tj=Tjmax，30min on/30min off； |
| Wet High Temperature Operating Life | WHTOL2 |
1、試驗(yàn)前預(yù)處理； 2、試驗(yàn)周期=1000H； 3、溫度/濕度=85/85%RH； 4、電流=規(guī)格書最低電流，If no minimum rated drive current is specified, a drive current shall be chosen not to exceed a rise of 3 K for Tjunction； |
| Wet High Temperature Operating Life | H3TRB | 不適用于LED |
| Temperature Cycling | TC |
1、試驗(yàn)前預(yù)處理； 2、試驗(yàn)周期=1000cycles?，最低停留時(shí)間為15min； 3、溫度范圍=低溫選擇規(guī)格書定義的最低使用溫度，高溫TC選擇不低于最高使用溫度， TC condition 1：max Ts=85 TC condition 2：max Ts=100 TC condition 3：max Ts=110 TC condition 4：max Ts=125 4、冷熱沖擊后DPA，并提供制造時(shí)金線拉力數(shù)據(jù)，試驗(yàn)報(bào)告標(biāo)明冷熱沖擊條件及轉(zhuǎn)換時(shí)間。 |
| Power Temperature Cycling | PTC |
1、試驗(yàn)前預(yù)處理； 2、試驗(yàn)周期=1000H?，最低停留時(shí)間為未定義； 3、電流=參照規(guī)格書電流與Tj關(guān)系選擇，使Tj=Tjmax，5min on/5min off； 4、溫度范圍=低溫選擇規(guī)格書定義的最低使用溫度，高溫TC選擇不低于最高使用溫度， TC condition 1：max Ts=85 TC condition 2：max Ts=105 TC condition 3：max Ts=125 5、冷熱沖擊后DPA，試驗(yàn)報(bào)告標(biāo)明冷熱沖擊條件及轉(zhuǎn)換時(shí)間。 |
| Intermittent Operational Life | IOL | 不適用與LED |
| Low Temperature Operating Life | LTOL | 不適用與LED |
| Electrostatic Discharge Human Body Model | HBM | 人體模式靜電等級(jí)測(cè)試 |
| Electrostatic Discharge Charged Device Model | CDM | 芯片放電模型（Note1說明不適合部分封裝形式） |
| Destructive Physical Analysis? | DPA |
從以下試驗(yàn)中隨機(jī)抽取分析： PTC/IOL, WHTOL/H3TRB, H2S, and FMG. (2 samples each) |
| Physical Dimension | PD | 測(cè)試產(chǎn)品尺寸規(guī)格 |
| Terminal Strength | TS | 端子強(qiáng)度測(cè)試 |
| Constant Acceleration | CA | 不適用于LED |
| Vibration Variable Frequency | VVF |
1、1.5mm等位移雙振幅，頻率范圍20-100HZ； 2、200m/s2恒定加速度，振幅范圍100Hz-2kHz; |
| Mechanical Shock | MS | 機(jī)械沖擊：1500 g's for 0.5 ms, 5?次撞擊, 3?個(gè)方向. |
| Hermeticity | HER | 不適用于LED |
| Resistance to Solder Heat |
RSH (-reflow) |
僅適用于回流焊焊接產(chǎn)品，3次回流焊，標(biāo)準(zhǔn)J-STD-020 |
| Resistance to Solder Heat |
RSH （-wave） |
僅適用于波峰焊焊接產(chǎn)品 |
| Solderability | SD | 參照表2A?測(cè)試方法B和D對(duì)SMD產(chǎn)品進(jìn)行測(cè)試。試驗(yàn)后用50X顯微鏡觀察。 |
| Pulsed Operating Life | PLT |
1、試驗(yàn)周期=1000H； 2、溫度=55攝氏度； 3、電流=參照規(guī)格書最大脈沖電流，脈沖寬度100s，占空比3%； |
| Dew | DEW |
1、試驗(yàn)周期=1008H； 2、溫度循環(huán)條件30-65，在65停留4-8h,轉(zhuǎn)換時(shí)間在2-4h，RH=90-98%； 3、電流=規(guī)格書最低電流，If no minimum rated drive current is specified, a drive current shall be chosen not to exceed a rise of 3 K for Tjunction； |
| Hydrogen Sulphide | H2S |
Duration 336 h at 40?°C and 90% RH. H2S concentration: 15 x 10-6 測(cè)試后DPA |
| Flowing Mixed Gas | FMG |
Duration 500 h at??25?°C and 75% RH. H2S concentration: 10 x 10-9 SO2 concentration: 200 x 10-9 NO2 concentration: 200 x 10-9 Cl2 concentration: 10 x 10-9 測(cè)試后DPA |
| Thermal Resistance | TR | 熱阻測(cè)試 |
| Wire Bond Pull | WBP | 焊線拉力：Cpk＞1.67 |
| Wire Bond Shear | WBS | 焊球推力：Cpk＞1.67 |
| Die Shear | DS | 芯片拉力：Cpk＞1.67 |
| Whisker Growth | WG |
Only for parts with Sn-based lead finishes. Test to be done on a family basis (plating metallization, lead configuration). |
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