電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/莫婷婷）2025年，2nm制程正式開啟全球半導(dǎo)體“諸神之戰(zhàn)”。就在近期，MediaTek（聯(lián)發(fā)科）宣布，首款采用臺積電 2 納米制程的旗艦系統(tǒng)單芯片（SoC）已成功完成設(shè)計流片
2025-09-19 09:40:20
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月14日，貴州永吉印務(wù)股份有限公司發(fā)布重大資產(chǎn)重組停牌公告稱，擬收購存儲主控芯片廠商南京特納飛電子技術(shù)有限公司的控制權(quán)。 ? 今年8月份以來，據(jù)電子發(fā)燒友網(wǎng)不完全統(tǒng)計，A股上市公司涉及半導(dǎo)體公司的并購近10起，覆蓋半導(dǎo)體材料
2025-08-16 07:55:005625 
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文 / 吳子鵬）近日，歐洲統(tǒng)一專利法院（UPC）曼海姆（Mannheim）分庭更新的訴訟信息顯示，聯(lián)發(fā)科子公司 HFI Innovation 起訴中國華為旗下五家子公司，指控其侵犯
2025-06-24 01:10:004036 
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/梁浩斌）近日有消息稱，英偉達(dá)與聯(lián)發(fā)科合作，將推出面向筆記本市場的APU，并最快在今年四季度或明年初進(jìn)入市場。 ? 同時，據(jù)稱英偉達(dá)已經(jīng)與戴爾旗下游戲本品牌Alienware進(jìn)行
2025-06-05 09:08:125200 的整體表現(xiàn)。聯(lián)發(fā)科(MTK)憑借高性價比、低功耗及高集成度，成為安卓主板定制開發(fā)的優(yōu)選方案，為多元化智能設(shè)備的升級注入強大動力?；?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科MT系列芯片(如MT8781
2025-12-26 20:31:5794 
近日，晶科于江蘇丹陽選取一已建成戶用光伏項目，開展電站各組串發(fā)電量對比測試?；?025年9月1日至11月9日的實測發(fā)電量數(shù)據(jù)，結(jié)果顯示，測試周期內(nèi)晶科飛虎系列組件的單瓦發(fā)電量表現(xiàn)顯著優(yōu)于同功率N型
2025-12-25 10:14:45634 
近日，由中央廣播電視總臺與上海市人民政府共同主辦的“2025科創(chuàng)大會”在上海拉開帷幕。開幕式上，《科創(chuàng)板白皮書2025》暨“科創(chuàng)板價值50強”發(fā)布。思特威(SmartSens，股票代碼688213)憑借在科技創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)賦能、價值創(chuàng)造等領(lǐng)域的卓越表現(xiàn)，成功入選“科創(chuàng)板價值50強”。
2025-12-11 15:46:22367 
近日，晶科能源新一代N型高效組件“飛虎3”正式實現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)下線。該組件在具備670W超高功率與24.8%組件轉(zhuǎn)換效率的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步體現(xiàn)出在全場景應(yīng)用中的發(fā)電增益與成本優(yōu)勢。在量產(chǎn)發(fā)布會上，晶科
2025-12-09 15:15:20664 
近日，晶科能源宣布旗下新一代N型高效組件“飛虎3”正式實現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)下線。作為晶科面向大型地面電站、工商業(yè)與戶用市場推出的重磅產(chǎn)品，飛虎3以高達(dá)670W的正面功率與24.8%的組件效率刷新了行業(yè)性能
2025-12-02 18:01:461520 近日，晶科能源新一代N型高效組件“飛虎3”正式實現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)下線。該產(chǎn)品在正面功率達(dá)到670W、組件轉(zhuǎn)換效率24.8%的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步優(yōu)化了弱光環(huán)境下的發(fā)電能力，兼顧大型地面電站、工商業(yè)及戶用屋頂
2025-12-02 17:59:191215 近日，晶科能源宣布其新一代N型高效組件“飛虎3”實現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)下線。該組件以高達(dá)670W的峰值功率和24.8%的組件轉(zhuǎn)換效率，再次刷新行業(yè)性能標(biāo)桿。晶科能源產(chǎn)品管理主任工程師李嵩在發(fā)布會上表示，飛虎
2025-12-02 17:55:341302 11月20日，晶科能源“定義新市場新標(biāo)桿——飛虎3量產(chǎn)下線暨全球訂購會”盛大啟幕?；顒訁R聚光伏行業(yè)權(quán)威專家、核心企業(yè)代表、全球合作伙伴及主流媒體嘉賓，共同見證飛虎3產(chǎn)品量產(chǎn)下線的里程碑時刻，現(xiàn)場共達(dá)成15GW集中簽約成果，為全新N型TOPCon技術(shù)的規(guī)?；涞嘏c全球光伏產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展注入強勁動能
2025-11-28 17:42:481700 最近看到不少朋友問 “智能顯示模塊導(dǎo)入圖片亂碼、模糊”（比如樓上的問題），剛好我們用聯(lián)發(fā)科 MTK 顯示模塊芯片做了一批實測，分享下避坑經(jīng)驗 + 方案優(yōu)勢：
一、先解決 2 個高頻問題（親測有效
2025-11-27 21:49:09
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Banana Pi 香蕉派BPI - R4 Pro 聯(lián)發(fā)科MT7988A Wi-Fi 7開源路由器主板公開發(fā)售。支持4GB/8GB DDR4內(nèi)存，板載8GB eMMC、256MB SPI
2025-11-18 16:14:05
給大家?guī)硪恍I(yè)界資訊： 聯(lián)發(fā)科10月營收同比增長1.78% 據(jù)聯(lián)發(fā)科技披露的數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科內(nèi)部結(jié)算的 2025 年 10 月合并營業(yè)收入為 510.26 億元新臺幣（換算下來約 117.26
2025-11-11 15:05:30348 當(dāng)全球產(chǎn)業(yè)格局和競爭形態(tài)重塑之時，AI將如何發(fā)展？11月6日，在第八屆世界聲博會暨2025科大訊飛全球1024開發(fā)者節(jié)發(fā)布會上，科大訊飛董事長劉慶峰以《更懂你的AI》為主題，給出了清晰回答。
2025-11-10 11:51:15666 
11月6日，第八屆世界聲博會暨2025科大訊飛全球1024開發(fā)者節(jié)發(fā)布會上，科大訊飛以《更懂你的AI》為主題發(fā)布訊飛星火大模型最新技術(shù)升級及系列產(chǎn)品。
2025-11-10 11:49:25737 第八屆世界聲博會暨2025科大訊飛全球1024開發(fā)者節(jié)，自10月24日以主題直播拉開序幕，直播發(fā)布“智能體平臺，以及AI+輕辦公、文旅、智能硬件、教育、法律等8大生態(tài)主題”。今天，線下科博展正式登場。
2025-11-04 11:42:27787 、運營商、產(chǎn)業(yè)企業(yè)及城市客戶。在物聯(lián)感知、算力調(diào)度、產(chǎn)業(yè)互聯(lián)、AI技術(shù)等設(shè)備管理等關(guān)鍵領(lǐng)域，思特奇持續(xù)突破技術(shù)瓶頸，已為智能制造、智慧城市、智慧零售、智慧交通等場景打
2025-11-03 11:10:26568 
國家級專精特新 “小巨人” 企業(yè)、國內(nèi)領(lǐng)先的通信芯片廠商北京智聯(lián)安科技有限公司（以下簡稱 “智聯(lián)安”）今日正式喬遷新址，入駐位于 [中關(guān)村東升科技園三期·東畔科創(chuàng)中心B座北大堂五層] 的現(xiàn)代化研發(fā)
2025-11-02 11:31:24932 。作為國內(nèi)領(lǐng)先的精密連接方案提供商，拓普聯(lián)科此次攜多款新品在7號館420展位重磅參展，一經(jīng)亮相就吸引了眾多與會者的目光。拓普聯(lián)科以肖嵐董事長為核心的專家團(tuán)隊，向全
2025-10-24 17:34:062268 
隨著物聯(lián)網(wǎng)(IoT)技術(shù)的快速發(fā)展，對更高性能、更強AI能力和更可靠連接的需求日益增長。聯(lián)發(fā)科推出的 Genio 520 Gen-AI IoT平臺，憑借其先進(jìn)的架構(gòu)和出色的性能，成為推動下一代智能
2025-10-22 20:05:20396 
電子發(fā)燒友記者在10月10日參加中移動全球合作伙伴大會上，現(xiàn)場看到高通、聯(lián)發(fā)科、上海海思都推出了5G RedCap芯片，廣和通、美格智能都推出了5G Redcap模組。市場研究公司Omdia報告顯示，5G Redcap采用將從2025年起加速提升。其中，中國市場的進(jìn)展尤為迅速。
2025-10-16 06:47:338217 
、BE3600Wi-Fi7模組等多款產(chǎn)品集體亮相，同時中國移動和聯(lián)發(fā)科技在6G領(lǐng)域的最新合作進(jìn)展也有展示。 圖：天璣9500 電子發(fā)燒友拍攝 ? ?聯(lián)發(fā)科技從手機SoC芯片、5G基帶芯片、汽車座艙芯片到衛(wèi)星通信芯片的布局，顯示了這家公司在2025年持續(xù)增長的產(chǎn)品矩陣。聯(lián)發(fā)科技董事、總經(jīng)理陳冠州此前表
2025-10-12 05:21:009363 
日前，2025亞洲充電展（Asia Charging Expo）在深圳隆重舉行。飛英思特科技作為全球領(lǐng)先的環(huán)境電源技術(shù)與智能風(fēng)險監(jiān)測服務(wù)商，攜多款工業(yè)級中大功率無線充電產(chǎn)品重磅亮相，成為全場唯一一家展示工業(yè)級大功率無線充電解決方案的企業(yè)，吸引了大量行業(yè)客戶、專家與合作伙伴的廣泛關(guān)注。
2025-10-11 15:54:34944 ZM81系列套件搭載聯(lián)發(fā)科MTK8781處理器，該芯片采用先進(jìn)的6nm制程工藝，集成八核64位架構(gòu)，運行效率與功耗表現(xiàn)優(yōu)異。系統(tǒng)支持 Android 13.0 操作系統(tǒng)，內(nèi)置 8GB LPDDR4X 高速內(nèi)存，可流暢運行各類高性能應(yīng)用。
2025-10-09 19:54:21749 
大聯(lián)大品佳集團(tuán)攜手聯(lián)發(fā)科技，以Genio系列物聯(lián)網(wǎng)平臺為基礎(chǔ)，共同推動IoT技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用落地。聯(lián)發(fā)科技Genio平臺專為智能家庭、智能零售、工業(yè)及商業(yè)應(yīng)用而設(shè)計，支持生成式AI模型、人機接口
2025-10-09 16:03:00345 
9月22日，聯(lián)發(fā)科技正式發(fā)布了智能手機旗艦級芯片天璣9500，首發(fā)了ARM全新非凡架構(gòu)。“天璣9500將開創(chuàng)一個全新時代，它帶來的更強的性能，更高的能效和更全面的智慧體驗?！?聯(lián)發(fā)科技董事、總經(jīng)理陳冠州指出，本文將重點介紹天璣9500三大創(chuàng)新技術(shù)和智慧體驗。
2025-09-22 21:53:258770 
MT6769核心板是一款采用聯(lián)發(fā)科MT6769芯片的高性能安卓核心板，以其性能均衡、接口豐富的特點，在智能設(shè)備領(lǐng)域展現(xiàn)了廣泛的應(yīng)用潛力。以下是對該核心板的詳細(xì)介紹：MTK6769安卓核心板采用臺積電12nm制程工藝，具有低功耗和高性能的特點，為設(shè)備提供了更長的續(xù)航時間和更流暢的操作體驗。
2025-09-22 19:56:262088 
終端方案時，必須綜合考慮高性能、低功耗、可靠性以及便攜性等多方面需求。而基于聯(lián)發(fā)科MT6769硬件方案的手持終端，憑借其強大的性能和豐富的功能選配，成為滿足多場景
2025-09-19 19:50:24506 
9月9日，蘋果秋季新品發(fā)布會將正式來襲，除了iPhone17引發(fā)行業(yè)關(guān)注外，新款A(yù)pple Watch也會同步亮相。聯(lián)發(fā)科打入新款A(yù)pple Watch供應(yīng)鏈，供貨5G Modem芯片，是聯(lián)發(fā)科5G
2025-09-09 10:58:188310 
聯(lián)發(fā)科MT6769是一款專為智能設(shè)備設(shè)計的高集成度平臺處理器，具備強大的性能和廣泛的功能支持，能夠滿足現(xiàn)代設(shè)備在計算、存儲、多媒體和連接等方面的多樣化需求。MT6769采用臺積電12nm制程技術(shù)
2025-08-26 20:00:311512 
BPI-R4 Lite 產(chǎn)品介紹
Banana Pi BPI-R4 Lite 智能路由器板采用聯(lián)發(fā)科MT7987A四核Arm Cortex-A53芯片設(shè)計，板載支持2GB DDR4和8G eMMC
2025-08-26 17:26:08
在物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制以及智能終端等領(lǐng)域飛速發(fā)展的今天，一塊性能出色、接口多樣化的主板已成為設(shè)備開發(fā)的核心支柱?；?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科MT6765平臺設(shè)計的安卓主板，憑借芯片的高性價比及全面功能，再加上豐富的接口配置，成為滿足智能設(shè)備開發(fā)需求的理想選擇。
2025-08-26 14:57:25854 
隨著新能源汽車和大功率設(shè)備的快速發(fā)展，高效與可靠的電力連接已成為保障系統(tǒng)安全和性能的核心要素。拓普聯(lián)科基于在連接器領(lǐng)域的持續(xù)深耕，推出新一代充電端子冠簧產(chǎn)品，以多項領(lǐng)先技術(shù)指標(biāo)為高需求應(yīng)用場景提供
2025-08-22 16:30:45899 
近日，中央電視臺《新聞聯(lián)播》節(jié)目專題報道深圳科技創(chuàng)新成果，重點聚焦前海企業(yè)睿思芯科。節(jié)目中，睿思芯科研發(fā)的“靈羽處理器”作為前海科創(chuàng)代表性成果亮相熒屏，充分彰顯了企業(yè)在高性能RISC-V芯片領(lǐng)域的自主創(chuàng)新實力。
2025-08-19 11:25:141020 Wi-Fi8是下一代Wi-Fi標(biāo)準(zhǔn)。2024年11月，外媒PC World報道稱，Wi-Fi 8，目前被稱為 IEEE 802.11bn 超高可靠性標(biāo)準(zhǔn)，仍需數(shù)年時間才能實現(xiàn)。2025年2月，聯(lián)發(fā)科
2025-08-06 08:57:497477 
在消費電子迭代加速、汽車電子芯片需求井噴的當(dāng)下，芯片燒錄正面臨芯片容量大、燒錄良率不穩(wěn)定、多型號切換效率低下等難題時，ITC重磅推出四吸嘴高性能自動化燒錄機ITC-CT413，以全新技術(shù)重構(gòu) IC
2025-08-04 11:49:211134 便攜式心電圖機作為心血管疾病診斷的核心設(shè)備，其設(shè)計與性能直接決定了診斷的精確性和便捷性?；?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科 MT8768 平臺研發(fā)的便攜式心電圖機方案，通過采用標(biāo)準(zhǔn)的 12導(dǎo)聯(lián)同步采集模式，在確保診斷級精度
2025-07-30 20:30:45568 
近日，天津瑞發(fā)科半導(dǎo)體技術(shù)有限公司（以下簡稱“瑞發(fā)科”）的車載SerDes產(chǎn)品NS6129S和NS6168在季豐電子可靠性實驗室的助力下，成功通過AEC-Q100認(rèn)證測試，榮獲AEC-Q100認(rèn)證證書。
2025-07-29 16:46:27922 近日，一場聚焦深港教育產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新的專題座談會在睿思芯科深圳前?？偛繄A滿舉行。這場多方參與的重要交流由睿思芯科創(chuàng)始人兼CEO、RIOS實驗室聯(lián)合主任譚章熹博士牽頭促成——在作為粵港澳大灣區(qū)深港合作
2025-07-21 17:26:171026 AR眼鏡采用了聯(lián)發(fā)科6nm工藝制程的SoC芯片，展現(xiàn)出卓越的性能與低功耗特性。芯片的CPU由2核Cortex-A76和6核Cortex-A55架構(gòu)構(gòu)成，能夠兼顧高效計算任務(wù)與多任務(wù)處理需求;GPU則
2025-07-16 20:15:49563 
安卓主板搭載聯(lián)發(fā)科八核處理器，主頻高達(dá)2.2GHz，采用先進(jìn)的6nm制程工藝，性能表現(xiàn)出色。內(nèi)置Android 13.0操作系統(tǒng)，標(biāo)配4GB DDR4內(nèi)存和64GB UFS高速存儲，硬件配置強勁高效
2025-07-11 19:56:17460 
電子發(fā)燒友綜合報道 臺灣地區(qū)證交所昨日公告上市公司2024年非擔(dān)任主管職務(wù)全時員工薪資資訊，包括員工人數(shù)、薪資總額、薪資平均數(shù)及中位數(shù)。 ? 聯(lián)發(fā)科非主管以平均薪資431萬元（約合人民幣105.38
2025-07-02 00:03:001781 一款體積小巧但性能強大的安卓主板，尺寸僅為43×57.5mm，核心搭載聯(lián)發(fā)科MT8766四核處理器。這款高集成度的SoC芯片基于四個Cortex-A53核心，主頻高達(dá)2.0GHz，具備卓越的計算能力
2025-06-24 20:13:24685 
在數(shù)碼圈，“數(shù)字跳躍”從來不是吹牛。Arm的Travis旗艦核心用實際雙位數(shù)IPC漲幅證明了一切，加上SME指令加持，直指AI與矩陣運算的硬核場域。更燃的是，這顆技術(shù)新寵馬上要上車聯(lián)發(fā)科天璣9500
2025-06-17 16:58:091402 
近日，睿思芯科（香港）技術(shù)有限公司正式入駐香港科學(xué)園，并成功舉行揭牌儀式，標(biāo)志著睿思芯科在粵港澳大灣區(qū)的國際化戰(zhàn)略布局邁出堅實一步。儀式現(xiàn)場嘉賓云集，睿思芯科創(chuàng)始人、董事會主席兼首席執(zhí)行官譚章熹博士
2025-06-06 14:13:02863 MT8768安卓核心板是一款高度集成的嵌入式系統(tǒng)模塊，集成了CPU、內(nèi)存(如LPDDR4X)、存儲(eMMC或FLASH)和電源管理芯片等核心部件。基于聯(lián)發(fā)科MTK8768處理器，該模塊采用12nm
2025-05-29 19:59:031726 
MT8766安卓核心板是一款高度集成的嵌入式系統(tǒng)模塊(SOM)，集成了CPU、內(nèi)存(如LPDDR4/X)、存儲(eMMC或FLASH)以及電源管理芯片等核心組件。這款核心板基于聯(lián)發(fā)科MTK8766
2025-05-28 19:46:54843 
?#BPI-R4 Pro 產(chǎn)品介紹
Banana Pi BPI-R4 Pro 路由器板采用聯(lián)發(fā)科 MT7988A（Filogic 880）四核 ARM Corex-A73 設(shè)計，板載 4GB/8GB
2025-05-28 16:20:17
小米玄戒O1、聯(lián)發(fā)科天璣9400e與高通驍龍8s Gen4全面對比分析 一、技術(shù)架構(gòu)與工藝制程 維度 小米玄戒O1 聯(lián)發(fā)科天璣9400e 高通驍龍8s Gen4 制程工藝 臺積電N3E（第二代3nm
2025-05-23 15:02:488484
請問這個問題怎么解決？
2025-05-23 00:04:15
智能物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新應(yīng)用的蓬勃發(fā)展。為滿足AIoT產(chǎn)業(yè)對多網(wǎng)絡(luò)端口的應(yīng)用需求，全球半導(dǎo)體公司【聯(lián)發(fā)科技】（MediaTek）與USB以太網(wǎng)芯片廠商【亞信電子】（ASIX Electronics
2025-05-20 13:23:00983 
隨著AR設(shè)備的不斷普及，市場上出現(xiàn)了多種多樣的智能眼鏡方案。主要是高通和聯(lián)發(fā)科芯片方案。雖然高通方案在性能方面具有一定優(yōu)勢，但其授權(quán)費用較高，對于一些初創(chuàng)企業(yè)來說，成本壓力較大。而聯(lián)發(fā)科則以其高性價比成為許多廠商的優(yōu)選方案，為產(chǎn)品的市場推廣提供了更為經(jīng)濟的解決方案。
2025-05-14 20:04:54749 
2024 年 5 月 14 日,一加聯(lián)合聯(lián)發(fā)科技舉辦主題為 “芯旗艦 新上限” 的游戲戰(zhàn)略溝通會。一加與聯(lián)發(fā)科技強強聯(lián)合成立游戲聯(lián)合實驗室,首次將芯片級游戲技術(shù)風(fēng)馳游戲內(nèi)核寫入天璣平臺,并聯(lián)合聯(lián)發(fā)
2025-05-14 17:18:132863 
2024年5月14日,一加聯(lián)合聯(lián)發(fā)科技舉辦主題為“芯旗艦新上限”的游戲戰(zhàn)略溝通會。一加與聯(lián)發(fā)科技強強聯(lián)合成立游戲聯(lián)合實驗室,首次將芯片級游戲技術(shù)風(fēng)馳游戲內(nèi)核寫入天璣平臺,并聯(lián)合聯(lián)發(fā)科技首發(fā)專為游戲
2025-05-14 17:06:242882 
這款小尺寸安卓主板采用了聯(lián)發(fā)科MT8768處理器，配備八核心(ARM A53架構(gòu)，主頻2.0GHz)，結(jié)合先進(jìn)的12nm工藝制造，兼具低功耗與強大性能。板載4GB RAM和64GB存儲空間，為多種設(shè)備提供穩(wěn)定的運行環(huán)境，滿足不同應(yīng)用場景的需求。
2025-05-12 20:13:19947 
拓普聯(lián)科高功率端子采用優(yōu)質(zhì)導(dǎo)電材料（如高純度銅合金），結(jié)合精密表面處理技術(shù)（鍍銀、鍍錫等），顯著降低接觸阻抗，提升導(dǎo)電效率，減少能量損耗。產(chǎn)品結(jié)構(gòu)經(jīng)過優(yōu)化設(shè)計，具備抗振動、防松動及耐腐蝕特性，
2025-05-06 00:00:00704 
巴黎，2024 年 10 月 3 日——在NetworkX年度會議召開之前**，** RDK 管理 6和聯(lián)發(fā)科技推出了全新的 RDK-B 硬件參考平臺，旨在幫助寬帶運營商、CPE 制造商和應(yīng)用開發(fā)商
2025-04-27 17:44:451609 
? ? 今日（4月25日），國產(chǎn)高精度MEMS慣性傳感器廠商芯動聯(lián)科發(fā)布公告，再簽訂金額達(dá)1.6375億元的大額采購合同，銷售產(chǎn)品為陀螺儀和加速度計產(chǎn)品，合同履行期限為2025 年 4 月 24
2025-04-25 18:42:041786 
的種子輪融資。本輪種子階段投資由領(lǐng)先的無晶圓廠半導(dǎo)體公司聯(lián)發(fā)科（MediaTek）和沙特阿拉伯利雅得的Sukna Ventures共同完成，埃及風(fēng)險投資公司Egypt Ventures和天使投資人M
2025-04-18 16:18:03545 、無線技術(shù)、嵌入式系統(tǒng)等核心領(lǐng)域，并聯(lián)通智能穿戴、新能源汽車、綠色能源等熱門應(yīng)用場景，吸引了全球頂尖企業(yè)與行業(yè)精英齊聚上海新國際博覽中心。在W4館643展位，拓普聯(lián)科
2025-04-17 14:54:22943 
4月11日的深圳，天璣開發(fā)者大會2025火力全開，現(xiàn)場真的是一個“AI+游戲控的天堂”。大會主題“AI隨芯，應(yīng)用無界”聽起來很技術(shù)，但看完才知道這場大會是在重新定義“什么叫做智能體驗”。聯(lián)發(fā)科這次把
2025-04-14 14:56:47708 
模型庫的限制，聯(lián)發(fā)科還首發(fā)了開源彈性架構(gòu)。區(qū)別于過往的開放接口，只能部署特定架構(gòu)模型，開放彈性架構(gòu)允許開發(fā)者直接調(diào)整平臺源代碼，無需等待芯片廠商的支持，即可完成目標(biāo)或其他自研大模型輕松部署。讓AI
2025-04-13 19:52:44
而為。
為此，聯(lián)發(fā)科啟動了“天璣智能體化體驗領(lǐng)航計劃”，聯(lián)合阿里云通義千問、傳音、面壁智能、摩托羅拉、OPPO、榮耀、vivo、微軟、小米等頭部大廠，攜手共創(chuàng)開放、多元、智慧、無界的智能體化用
2025-04-13 19:51:03
是撬動智能世界的重要支點，而在邊緣智能時代，經(jīng)濟、高效和環(huán)保的AI芯片將受到更多企業(yè)的關(guān)注。 近日，聯(lián)發(fā)科、云天勵飛、瑞芯微相繼發(fā)布最新的邊緣AI芯片和應(yīng)用案例，本文將匯總為大家揭秘芯產(chǎn)品代表的最新技術(shù)趨勢和應(yīng)用熱點。 聯(lián)發(fā)科推出3nm AI PC芯片和全球首款4K 165HD
2025-04-10 00:13:002519 
在工業(yè)4.0與能源數(shù)字化的浪潮下，傳統(tǒng)電流監(jiān)測設(shè)備正面臨布線復(fù)雜、維護(hù)困難、數(shù)據(jù)顆粒度不足等挑戰(zhàn)。飛英思特科技基于全球領(lǐng)先的無源物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)，正式推出RevoMinds用電監(jiān)測系列產(chǎn)品，以“自供能、免運維、非侵入安裝”為核心優(yōu)勢，為生產(chǎn)制造、能源、環(huán)保監(jiān)管等場景提供多樣化解決方案。
2025-04-02 09:35:10997 MT8390安卓核心板是一款高集成度的嵌入式解決方案，其尺寸僅為45×45×2.8mm，基于聯(lián)發(fā)科MTK8390芯片，采用先進(jìn)的6nm制程工藝，性能與功耗表現(xiàn)出色。該核心板搭載八核處理器，包括2個
2025-03-26 19:59:131071 
香蕉派BPI-R4路由器板采用聯(lián)發(fā)科MT7988A (Filogic 880)四核ARM Corex-A73方案設(shè)計，板載4GB DDR4內(nèi)存,8GB eMMC存儲,128MB SPI-NAND
2025-03-21 16:06:48
1. 傳谷歌選擇與聯(lián)發(fā)科合作推出“更便宜” AI 芯片：因與臺積電關(guān)系緊密且價格更低 ? 3月17日消息，據(jù)外媒報道，兩名知情人士消息稱，谷歌計劃自明年起與聯(lián)發(fā)科合作，研發(fā)下一代人工智能芯片
2025-03-18 10:57:22722 近日，聯(lián)發(fā)科天璣開發(fā)者大會 2025 官宣定檔4 月 11 日！ 作為 2025 AI 領(lǐng)域的開年盛會，大會將以“AI 隨芯 應(yīng)用無界”為主題，邀請全球開發(fā)者、行業(yè)大咖和技術(shù)專家，共同解讀 AI
2025-03-14 14:08:431079 設(shè)計展現(xiàn)出MC9S12ZVML128微控制器對于電機控制的適用性和優(yōu)勢。這是一個使用飛思卡爾16位S12 MagniV混合信號MCU設(shè)計BLDC控制的示例。
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2025-03-12 17:47:37
L86 是一款超緊湊型全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)（GNSS）頂部貼片（POT，Patch on Top）模塊，內(nèi)置尺寸為 18.4 毫米 ×18.4 毫米 ×4.0 毫米的貼片天線，并采用了聯(lián)發(fā)科新一代
2025-03-07 13:46:11
5G 互聯(lián)網(wǎng)協(xié)議（IP）數(shù)據(jù)吞吐量。這一成果確保聯(lián)發(fā)科技的解決方案能夠滿足下一代應(yīng)用的需求，包括沉浸式游戲、超高清流媒體和低延遲云計算等。
2025-02-28 14:33:37841 這款小型安卓主板尺寸僅為 43×57.5×4.5mm，基于 聯(lián)發(fā)科MT8768八核平臺設(shè)計，運行 Android 11.0 操作系統(tǒng)。其核心搭載 ARM Cortex-A53 八核架構(gòu)，主頻高達(dá)
2025-02-27 20:18:52854 
近日，愛立信攜手Mobily、聯(lián)發(fā)科技，在沙特阿拉伯的5G獨立組網(wǎng)上成功完成了6CC載波聚合測試，并使用聯(lián)發(fā)科技最新的5G平臺實現(xiàn)了4.2Gbps下行鏈路吞吐量。
2025-02-20 18:17:549290 MTK8766核心板是一款基于聯(lián)發(fā)科MTK8766處理器的高性能嵌入式模塊。該處理器采用先進(jìn)的12nm工藝制程，搭載四核Cortex-A53架構(gòu)，主頻高達(dá)2.0GHz，并運行Android 9
2025-02-19 20:15:021990 
特點飛思卡爾的MP3H6115A系列傳感器集成了片上雙極運算放大器電路和薄膜電阻器網(wǎng)絡(luò)，以提供高輸出信號，以及溫度補償。芯片的小尺寸和高可靠性集成使飛思卡爾壓力傳感器成為一種合理且經(jīng)濟的選擇對于系統(tǒng)
2025-02-19 14:25:53
特點飛思卡爾的MP3H6115A系列傳感器集成了片上雙極運算放大器電路和薄膜電阻器網(wǎng)絡(luò)，以提供高輸出信號，以及溫度補償。芯片的小尺寸和高可靠性集成使飛思卡爾壓力傳感器成為一種合理且經(jīng)濟的選擇對于系統(tǒng)
2025-02-17 14:40:50
1. 拓展終端市場，傳英偉達(dá)聯(lián)手聯(lián)發(fā)科開發(fā) AI PC 和手機芯片 ? 據(jù)報道，為拓展終端AI芯片市場，傳英偉達(dá)正與聯(lián)發(fā)科加強合作，計劃在2025年下半年推出AI PC芯片，并正在研發(fā)一款A(yù)I
2025-02-17 10:45:24963 英偉達(dá)與聯(lián)發(fā)科正攜手深化其合作關(guān)系，計劃在2025年下半年推出一款專為人工智能優(yōu)化的PC芯片。據(jù)悉，這款備受期待的芯片有望在當(dāng)年的臺北國際電腦展上首次亮相，為全球科技愛好者揭開其神秘面紗。 據(jù)了解
2025-02-14 16:54:471675 強勁的增長表現(xiàn)，再次證明了聯(lián)發(fā)科在全球半導(dǎo)體市場的領(lǐng)先地位和強勁的市場競爭力。隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興技術(shù)的不斷發(fā)展，聯(lián)發(fā)科作為半導(dǎo)體行業(yè)的佼佼者，其產(chǎn)品和服務(wù)在市場上持續(xù)受到青睞。 據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科在無線通信、智能設(shè)備、多媒體等領(lǐng)域擁有深厚的技
2025-02-11 10:52:46827 近日，聯(lián)發(fā)科公布了其2024年全年的財務(wù)報告，數(shù)據(jù)顯示公司整體業(yè)績呈現(xiàn)出強勁的增長態(tài)勢。在2024年，聯(lián)發(fā)科合并營收達(dá)到了新臺幣5305.86億元（約合人民幣1175億元），與去年同期相比，實現(xiàn)了
2025-02-10 16:37:111010 1. 聯(lián)發(fā)科天璣旗艦芯片營收暴漲100% ！ ? 芯片大廠聯(lián)發(fā)科召開2024年四季度及全年業(yè)績法說會，整體業(yè)績表現(xiàn)均超預(yù)期，受益于AI需求，聯(lián)發(fā)科的ASIC業(yè)務(wù)也有望在2026年營收突破10億美元
2025-02-10 11:18:02871 聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)近日正式揭曉了其2024年第四季度及全年的財務(wù)報告，展現(xiàn)了公司在過去一年中的穩(wěn)健財務(wù)表現(xiàn)。 據(jù)報告顯示，在2024年第四季度，聯(lián)發(fā)科的合并營業(yè)收入達(dá)到了1380.43億
2025-02-10 09:26:151085 ? （電子發(fā)燒友報道 文/章鷹）2月7日，IC芯片設(shè)計大廠聯(lián)發(fā)科召開法說會，發(fā)布了2024年第四季度和全年財報。聯(lián)發(fā)科副董事長暨執(zhí)行長蔡力行表示，聯(lián)發(fā)科以強勁的第四季表現(xiàn)為2024 年劃下完美的句號
2025-02-10 08:40:003388 
近日，全球知名的EDA（電子設(shè)計自動化）大廠Cadence宣布了一項重要合作成果：聯(lián)發(fā)科（MediaTek）已選擇采用其人工智能驅(qū)動的Cadence Virtuoso Studio和Spectre X Simulator工具，在英偉達(dá)（NVIDIA）的加速計算平臺上進(jìn)行2nm芯片的開發(fā)工作。
2025-02-05 15:22:381069 近日，思看科技(杭州)股份有限公司(以下簡稱：思看科技)正式登陸上海證券交易所科創(chuàng)板。上市首日，思看科技發(fā)行價為33.46元/股，收盤價為100元/股，漲幅達(dá)198.86%。1月16日，思看科技收盤價為94.67元/股。
2025-01-17 10:38:331032 
安卓系統(tǒng)主板基于強大的聯(lián)發(fā)科處理器設(shè)計，采用四核或八核架構(gòu)，主頻高達(dá)2.0GHz，利用臺積電的12nm工藝，集合了4核Cortex-A73與4核Cortex-A53，搭載Android 9.0
2025-01-15 20:30:571080 
近日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體產(chǎn)品和軟件IP授權(quán)許可廠商Ceva公司，與世界頂尖的半導(dǎo)體制造商聯(lián)發(fā)科(MediaTek)宣布了一項重要合作。雙方將攜手把Ceva的Ceva-RealSpace Elevate
2025-01-15 14:21:58924 近日，Ceva與聯(lián)發(fā)科攜手，將空間音頻技術(shù)提升至新高度，為移動娛樂帶來身臨其境的聽覺盛宴。雙方合作將Ceva的Ceva-RealSpace Elevate多聲道空間音頻解決方案，這一集成了頭部追蹤
2025-01-13 15:17:44933 呈現(xiàn)出了4.57%的同比減幅。 聯(lián)發(fā)科作為全球知名的半導(dǎo)體廠商，其業(yè)績表現(xiàn)一直備受業(yè)界關(guān)注。此次公布的營收數(shù)據(jù)，雖然仍然保持在較高的水平，但環(huán)比和同比的下滑無疑給市場帶來了一定的壓力。 分析人士指出，聯(lián)發(fā)科營收的下滑可能受到多方面因素的影響
2025-01-13 15:09:23995
我用普通的飛思卡爾單片機與ADS8344通信采集電壓，寫程序讀不出電壓值，請問有沒有例程代碼？
2025-01-13 07:01:46
全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司聯(lián)發(fā)科技與知名游戲引擎開發(fā)商Cocos正式宣布達(dá)成深度合作！這一合作將把聯(lián)發(fā)科技在端側(cè)生成式AI領(lǐng)域的尖端技術(shù)，與Cocos在游戲開發(fā)領(lǐng)域的深厚積累深度結(jié)合，為開發(fā)者帶來更便
2025-01-10 09:24:12761 聯(lián)發(fā)科的MT8786處理器采用了靈活的2+6架構(gòu)，配備2顆主頻高達(dá)2.0GHz的Cortex-A75大核心和6顆主頻為1.8GHz的Cortex-A55小核心，采用先進(jìn)的12nm工藝制造。該處
2025-01-09 20:18:184817 
、安全且直觀的生活方式。 聯(lián)發(fā)科副總經(jīng)理張豫臺表示：“隨著AI日益融入生活，我們秉持以先進(jìn)且多樣化的技術(shù)，讓大眾能受惠于科技普及所帶來的便利，實現(xiàn)更美好的生活。我們此次與意騰科技合作，將其人機互動和語音辨識等AI方案帶入聯(lián)發(fā)
2025-01-08 10:03:36622 聯(lián)發(fā)科近日宣布與NVIDIA合作設(shè)計NVIDIA GB10 Grace Blackwell超級芯片，將應(yīng)用于NVIDIA 的個人AI超級計算機NVIDIA? Project DIGITS。 聯(lián)發(fā)科在
2025-01-07 16:26:16883 近日，據(jù)外媒最新報道，聯(lián)發(fā)科正在積極籌備下一代旗艦級芯片——天璣9500，并計劃在今年末至明年初正式推出這款備受期待的芯片。 原本，聯(lián)發(fā)科有意采用臺積電最先進(jìn)的2nm工藝來制造天璣9500，以期在
2025-01-06 13:48:231130 一步。而在即將到來的2025年美國消費性電子展(CES)上，擷發(fā)科技將首次亮相，向世界展示其強大的研發(fā)實力。 在此次展會中，擷發(fā)科技將展出與聯(lián)發(fā)科共同研發(fā)的工業(yè)級Genio AI物聯(lián)網(wǎng)平臺，以及獨家研發(fā)的“極速IC設(shè)計研發(fā)平臺”所設(shè)計的客制化芯片。這些產(chǎn)
2025-01-06 11:24:00760
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工商網(wǎng)監(jiān)
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