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      CD74HC4067 高速 CMOS 16 通道模擬多路復(fù)用器/多路解復(fù)用器

      數(shù)據(jù)：

      描述

      CD74HC4067和CD74HCT4067器件是數(shù)字控制模擬開關(guān)，利用硅柵CMOS技術(shù)實(shí)現(xiàn)與LSTTL類似的工作速度，標(biāo)準(zhǔn)功耗低CMOS集成電路。

      這些模擬多路復(fù)用器/多路分解器控制可能在電源范圍內(nèi)變化的模擬電壓。它們是雙向開關(guān)，因此允許任何模擬輸入用作輸出，反之亦然。這些開關(guān)具有低“接通”電阻和低“斷開”泄漏。此外，這些設(shè)備具有啟用控制功能，當(dāng)高電平時(shí)，所有開關(guān)將禁用其“關(guān)閉”狀態(tài)。

      特性

      • 寬模擬輸入電壓范圍
      • 低“ON”電阻
        • V CC < /sub> = 4.5V。 。 。 。 。 。 。 。 70 （典型）
        • V CC = 6V 。 。 。 。 。 。 。 。 60 （典型）
      • 快速切換和傳播速度
      • “先斷后合”切換。 。 。 。 。 6ns（典型值）4.5V
      • 可提供窄體和寬體塑料封裝
      • 扇出（超溫范圍）
        • 標(biāo)準(zhǔn)輸出。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 10 LSTTL負(fù)載
        • 總線驅(qū)動(dòng)器輸出。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 15 LSTTL負(fù)載
      • 寬工作溫度范圍。 。 。 -55°C至125°C
      • 平衡傳播延遲和轉(zhuǎn)換時(shí)間
      • 與LSTTL邏輯IC相比顯著降低功耗
      • HC類型
        • 2V至6V工作
        • 高抗噪性：N IL = 30％，N IH = 30％V CC 在V CC = 5V
      • HCT類型
        • 4.5V至5.5V操作
        • 直接LSTTL輸入邏輯兼容性，V IL = 0.8V（最大值），V IH = 2V（最小值）
        • CMOS輸入兼容性，I l V OL 時(shí)為1μA，V OH

      參數(shù) 與其它產(chǎn)品相比?模擬開關(guān)/多路復(fù)用器

      ?
      Configuration
      Number of Channels (#)
      Power Supply Type
      Vss (Min) (V)
      Vss (Max) (V)
      Vdd (Min) (V)
      Vdd (Max) (V)
      Ron (Typ) (Ohms)
      Bandwidth (MHz)
      Rating
      Operating Temperature Range (C)
      Package Size: mm2:W x L (PKG)
      Package Group
      Supply Range (Max)
      Ron (Max) (Ohms)
      Input/Output Continuous Current (Max) (mA)
      Supply Current (Max) (uA)
      Features
      OFF-state leakage current (Max) (μA)
      ON-state leakage current (Max) (μA)
      Input/Output ON-state Capacitance (Typ) (pF)
      Input/Output OFF-state Capacitance (Typ) (pF)
      VIL (Max) (V)
      VIH (Min) (V)
      CD74HC4067
      16:1 ? ?
      1 ? ?
      Single ? ?
      N/A ? ?
      N/A ? ?
      2 ? ?
      6 ? ?
      60 ? ?
      89 ? ?
      Catalog ? ?
      -55 to 125 ? ?
      24SOIC: 160 mm2: 10.3 x 15.5(SOIC)
      24SSOP: 64 mm2: 7.8 x 8.2(SSOP) ? ?
      SOIC
      SSOP ? ?
      6 ? ?
      270 ? ?
      25 ? ?
      80 ? ?
      Break-before-make ? ?
      8 ? ?
      8 ? ?
      50 ? ?
      5 ? ?
      Vdd*.3 ? ?
      Vdd*.7 ? ?

      技術(shù)文檔

      數(shù)據(jù)手冊(cè)（1）
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