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HMC311LP3 InGaP HBT增益模塊放大器,采用SMT封裝,DC - 6 GHz

數(shù)據(jù):

優(yōu)勢和特點

  • P1dB輸出功率: +15.5 dBm
  • 輸出IP3: +32 dBm
  • 增益: 14.5 dB
  • 50 Ohm I/O’s
  • 16引腳3x3 mm SMT封裝: 9mm2

產品詳情

HMC311LP3(E)是一款GaAs InGaP異質結雙極性晶體管(HBT)增益模塊MMIC SMT放大器,工作頻率范圍為DC至6 GHz。 此款3x3mm QFN封裝放大器可用作級聯(lián)50 Ohm增益級或用于驅動輸出功率高達+17 dBm的HMC混頻器LO。 HMC311LP3(E)提供14.5 dB的增益,+32 dBm的輸出IP3,同時僅需+5V電源提供56 mA電流。 所用的達林頓反饋對可降低對正常工藝變化的敏感度,提供出色的溫度增益穩(wěn)定性,只需極少的外部偏置元件。

應用

  • 蜂窩/PCS/3G
  • 固定無線和WLAN
  • 有線電視和電纜調制解調器
  • 微波無線電

方框圖



技術文檔

數(shù)據(jù)手冊(1)
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