說明

Broadcom HCPL-M454是一款電源模塊接口光電耦合器。它類似于Broadcom的 其他高速晶體管輸出光電耦合器，但具有更短的傳播延遲和更高的CTR。它還具有保證的傳播延遲差（tPLH-tPHL）。這些特性使HCPCL-M454成為IPM逆變器死區(qū)時間和其他開關(guān)問題的理想解決方案。

其CTR，傳播延遲和CMR均針對TTL負載和驅(qū)動條件以及IPM（智能電源）進行了規(guī)定模塊）負載和驅(qū)動條件。提供TTL和IPM條件的規(guī)格和典型性能圖，以方便應(yīng)用。

該二極管 - 晶體管光電耦合器在發(fā)光二極管和集成光子探測器之間使用絕緣層，以在輸入之間提供電絕緣和輸出。通過減小基極 - 集電極電容，光電二極管偏置和輸出晶體管集電極的單獨連接將速度提高到傳統(tǒng)光電晶體管耦合器的百倍。

功能

• 兼容HCPL-4504的功能
• 表面貼裝
• 非常小，低配置JEDEC注冊封裝外形
• 兼容紅外氣相回流和波峰焊接工藝
• TTL和IPM應(yīng)用的短傳播延遲
• 超高共模瞬態(tài)抗擾度：VCM = 1500 V時保證15kV / us
• 25°C時高CTR：> 25％
• 通用IPM應(yīng)用的保證規(guī)范
• 兼容TTL
• 在整個溫度范圍內(nèi)保證交流和直流性能：0°C至70°C
• 開路集電極輸出
• 根據(jù)UL組件計劃認可（文件號E55361）用于介電耐受測試電壓為3750 Vac。 1分鐘
• 無鉛選項“-000E”

應(yīng)用

• 逆變器電路和智能功率模塊（IPM）接口 - 更短的傳播延遲和保證（tPLH - tPHL）規(guī)范
• 高速邏輯接地隔離 - TTL / TTL，TTL / LTTL，TTL / CMOS，TTL / LSTTL
• 線路接收器 - 高共模瞬變抗擾度（TTL負載/驅(qū)動> 15 kV / ms）和低輸入輸出電容（0.6 pF）
• 更換脈沖變壓器 - 節(jié)省電路板空間和重量
• 模擬信號接地隔離 - 集成光子探測器提供比光電晶體管更好的線性度