描述

ASMF-LWG4-NxxxD表面貼裝LED采用InGaN芯片技術(shù)，具有卓越的封裝設(shè)計(jì)，使其能夠產(chǎn)生更高的光輸出和更好的光通量性能。該產(chǎn)品可以在高電流下驅(qū)動(dòng)，能夠更有效地散熱，從而提高可靠性。
這些LED可在各種環(huán)境條件下運(yùn)行，是各種應(yīng)用，包括熒光燈更換，櫥柜下照明，零售展示照明和面板燈。

為方便取放組裝，LED采用卷帶形式包裝。每個(gè)卷軸都采用單通量和彩色垃圾箱運(yùn)輸，以提供緊密的均勻性。

功能

•高可靠性包裝，增強(qiáng)硅樹(shù)脂封裝             
•提供2700K，3000K，3500K，4000K，5000K，5700K，6200K，6500K和6800K CCT
•低溫度，15°C / W
•超寬視角，120°<
•低封裝外形和大發(fā)光面積，使線性照明具有更好的均勻性
• JEDEC MSL 3

應(yīng)用程序