Blutonium® BCM2045是Broadcom針對(duì)藍(lán)牙應(yīng)用的下一代單芯片解決方案，從一開始就旨在促進(jìn)并支持在手機(jī)，計(jì)算機(jī)，外圍設(shè)備和其他設(shè)備中采用藍(lán)牙。

 

該芯片解決了采用藍(lán)牙無線技術(shù)時(shí)設(shè)備制造商面臨的主要挑戰(zhàn)，包括功耗，電路板空間，無線電性能和成本。 BCM2045采用0.13微米制造工藝設(shè)計(jì)，可在所有這些領(lǐng)域提供優(yōu)勢，這些領(lǐng)域是使用舊技術(shù)制造的競爭器件所無法比擬的。除了高功率和高性能外，BCM2045還具有業(yè)界最高水平的集成度，包括片上巴倫，使OEM / ODM外部物料清單減少約50％，印刷電路板空間利用率顯著降低。競爭藍(lán)牙解決方案。該芯片還支持新的藍(lán)牙擴(kuò)展數(shù)據(jù)速率（EDR），為無線應(yīng)用提供每秒3兆比特的原始帶寬。此外，Broadcom的InConcert®干擾避免技術(shù)可以減少附近Wi-Fi產(chǎn)品可能造成的干擾，這些產(chǎn)品在與藍(lán)牙相同的2.4 GHz無線電頻率下運(yùn)行。