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電子發(fā)燒友網(wǎng)>汽車電子>四大核心領(lǐng)域切入 聯(lián)發(fā)科車用芯片計劃詳解

四大核心領(lǐng)域切入 聯(lián)發(fā)科車用芯片計劃詳解

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維圖新與聯(lián)發(fā)6億美金結(jié)盟,前后裝軟硬“芯”棋局?

近日,維圖新宣布與聯(lián)發(fā)簽署合作框架協(xié)議,維圖新6億美元收購聯(lián)發(fā)科大陸汽車芯片子公司杰發(fā)科技,收購后聯(lián)發(fā)科技將繼續(xù)為杰發(fā)科技提供芯片設(shè)計、封測生產(chǎn)、IP、關(guān)鍵技術(shù)等在內(nèi)的策略支援;與此同時,聯(lián)發(fā)計劃投資1億美元與維圖新建立合資公司,未來兩家公司將攜手共同拓展汽車芯片聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)。
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2017-01-19 08:12:241720

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2012-10-12 16:55:49

聯(lián)發(fā)回應(yīng)結(jié)盟英偉達合攻 Arm 架構(gòu)芯片傳聞

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QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 這個高通的芯片太貴了聯(lián)發(fā)的有沒有代替的啊型號是啥 能不能便宜很多啊
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靈活控制CPU協(xié)同工作,詳解聯(lián)發(fā)CorePilot異構(gòu)計算技術(shù)

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聯(lián)發(fā) XY6761 4G 核心板方案

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聯(lián)發(fā)核心
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聯(lián)發(fā)智能芯片
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聯(lián)發(fā)MT8788(1500P)平臺 —— XY8788 4G 核心

聯(lián)發(fā)核心
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-08 10:23:48

聯(lián)發(fā)加碼芯片市場 助力汽車產(chǎn)業(yè)智能化

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高通、聯(lián)發(fā)入局芯片市場 聯(lián)網(wǎng)芯片搶位戰(zhàn)打響

在汽車走向智能化的過程中,越來越多的“新面孔”殺入汽車芯片市場。近日半導(dǎo)體公司聯(lián)發(fā)科技宣布正式進入芯片市場,從影像為基礎(chǔ)的先進駕駛輔助系統(tǒng)、高精準度毫米波雷達、車載信息娛樂系統(tǒng)、車載通信系統(tǒng)等四大核心領(lǐng)域切入,向全球汽車廠商提供系統(tǒng)解決方案,并計劃于明年第一季度發(fā)布首批芯片解決方案。
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聯(lián)發(fā) 天璣1200雙5G

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重壓之下 聯(lián)發(fā)如何應(yīng)對高通?

如果把高通公司比喻成芯片業(yè)的intel,那么聯(lián)發(fā)就是時時處于老二地位的amd,二者之間的競爭從誕生那天起就沒斷過。在消費者的心目中,高通的芯片就意味著高端,上檔次,聯(lián)發(fā)芯片就意味著抵擋,路邊貨
2017-04-13 10:00:35645

手機芯片成為軟肋,聯(lián)發(fā)聚焦物聯(lián)網(wǎng)芯片

聯(lián)發(fā)已暫時停止了手機旗艦芯片的研發(fā)投入,專注在中端層面。在賽迪顧問公司&集成電路產(chǎn)業(yè)研究中心副總經(jīng)理劉堃看來,受制于技術(shù)和以往的中低端定位,在高端芯片領(lǐng)域聯(lián)發(fā)難以和高通競爭,而在低端芯片方面毛利率不斷下滑,因此聯(lián)發(fā)將物聯(lián)網(wǎng)芯片作為新的開拓方向。
2017-12-04 11:31:531358

聯(lián)發(fā)芯片退出高端市場 聯(lián)發(fā)芯片還會有未來嗎?

近日聯(lián)發(fā)宣布退出高端市場的消息在業(yè)界傳的沸沸揚揚,最后的救命稻草魅族也要棄他而去,曾經(jīng)風生水起的聯(lián)發(fā),搭載聯(lián)發(fā)芯片的一代神機OPPO R9,狂銷千萬部,如今近況卻一落千丈,聯(lián)發(fā)芯片還會有未來嗎?
2018-01-05 10:46:186013

聯(lián)發(fā)該不該存在?論聯(lián)發(fā)的重要性

聯(lián)發(fā)實力不如高通這是共識,聯(lián)發(fā)其實也是一種糾結(jié)的存在,他被認為是山寨機的專屬芯片,因向高端轉(zhuǎn)型的戰(zhàn)略失誤,在股市中上演了從巔峰到低谷的大俯沖。分析聯(lián)發(fā)高端轉(zhuǎn)型之路受挫,聯(lián)發(fā)不得不斷臂求生,暫時放棄久攻不下的高端市場。
2018-01-19 11:13:482934

聯(lián)發(fā)宣布推出5G基帶芯片M70

手機芯片聯(lián)發(fā)近日在臺北國際電腦展(Computex)中宣布推出5G基帶芯片M70。聯(lián)發(fā)總經(jīng)理陳冠州表示,聯(lián)發(fā)5G起步更早,絕對在領(lǐng)先群。聯(lián)發(fā)執(zhí)行長蔡力行表示,未來將利用5G、AI將應(yīng)用面逐步擴充,在手機或智慧家庭等領(lǐng)域把5G、AI等產(chǎn)品最好的形式帶給使用者最佳的體驗。
2018-06-06 16:18:001349

聯(lián)發(fā)拿下蘋果智能音箱HomePod的WiFi定制化芯片訂單

據(jù)傳聯(lián)發(fā)拿下蘋果智能音箱HomePod的WiFi定制化芯片(ASIC)訂單 ,成為雙方第一款合作產(chǎn)品,最快2019年延伸至iPhone芯片供應(yīng)。 算上先前已打進亞馬遜、Google、阿里等智能音箱供應(yīng)鏈,聯(lián)發(fā)拿下HomePod訂單后,將通吃亞馬遜、Google、阿里、蘋果等四大品牌智能音箱大單。
2018-01-29 14:13:10968

聯(lián)發(fā)公布人工智能策略:從云端到終端的四大提升

人工智能是當前科技領(lǐng)域最熱門的技術(shù),眾多科技企業(yè)都在人工智能上投入了巨大的研發(fā)力量。作為芯片領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè), 聯(lián)發(fā) 也在近期了公布了自己的人工智能策略,1月30日,聯(lián)發(fā)CTO協(xié)理的林宗瑤向我們介紹了聯(lián)發(fā)在AI領(lǐng)域的最新成果,以及未來在AI領(lǐng)域的布署。
2018-02-07 03:56:011616

AI和5G兩大市場趨勢 聯(lián)發(fā)未來3至5年的戰(zhàn)略部署

聯(lián)發(fā)進軍車市場現(xiàn)主推“Autus”平臺,鎖定車載資通訊系統(tǒng)、資訊娛樂系統(tǒng)、毫米波雷達解決方案、視覺先進駕駛輔助資訊系統(tǒng)等四大應(yīng)用。
2018-03-03 14:47:011355

聯(lián)發(fā)p20發(fā)遇上高通驍龍670,一場惡戰(zhàn)誰成贏家

OPPO即將發(fā)布R15據(jù)稱采用的芯片聯(lián)發(fā)的P60,而vivo的X21則采用了高通的驍龍670,同門兄弟趕在近期上市它們的新款手機,代表的卻是高通與聯(lián)發(fā)之爭。聯(lián)發(fā)的P60采用了核A73+核A53架構(gòu)
2018-03-16 09:44:4423811

聯(lián)發(fā)計劃打造一款增強版的Helio P60芯片,將加入人工智能技術(shù)

聯(lián)發(fā)并不滿足于此,業(yè)內(nèi)人士透露聯(lián)發(fā)正在開發(fā)一款更高階的芯片。據(jù)Digitimes報道,聯(lián)發(fā)計劃打造一款增強版的Helio P60芯片。
2018-06-11 09:33:001392

蘋果未來基帶芯片轉(zhuǎn)用聯(lián)發(fā),加速自主芯片研發(fā)

據(jù)報道稱在 iPhone 基帶芯片訂單敲定之前,聯(lián)發(fā)將先拿下即將上市的 HomePod Wi-Fi 定制芯片訂單,而這也是聯(lián)發(fā)和蘋果的第一次合作,但聯(lián)發(fā)方面未予證實。當時臺媒預(yù)測聯(lián)發(fā)最快將于 2019 年獲得 iPhone 基帶芯片的訂單
2018-07-11 10:30:001304

聯(lián)發(fā):NeuroPilot APU芯片

聯(lián)發(fā)科技的AI技術(shù)取名為NeuroPilot。根據(jù)聯(lián)發(fā)的說法,是一種將CPU、GPU和APU(AI處理單元)等異構(gòu)運算功能內(nèi)建到SoC中的技術(shù),其中APU是聯(lián)發(fā)所研發(fā)的人工智慧處理單元。該硬體是可擴充(單核到多核)的人工智慧處理單元。
2018-07-16 14:23:1021698

聯(lián)發(fā):首顆挖礦芯片生產(chǎn)計劃臨時喊停,轉(zhuǎn)而將加強關(guān)注區(qū)塊鏈發(fā)展

外傳聯(lián)發(fā)首顆挖礦芯片生產(chǎn)計劃喊停,聯(lián)發(fā)昨(22)日以「不評論單一產(chǎn)品情況」回應(yīng)傳言,并且強調(diào)會關(guān)注區(qū)塊鏈發(fā)展,持續(xù)布局相關(guān)技術(shù)與知識產(chǎn)權(quán)(IP)。
2018-07-23 16:23:003592

晨星電視芯片產(chǎn)品線將與聯(lián)發(fā)電視芯片部門合併

此外,外界認為聯(lián)發(fā)也在替AIoT世代布局,原因在于未來舉凡智能音箱、汽車、家庭智能裝置及電視等產(chǎn)品勢必都將聯(lián)網(wǎng),因此結(jié)合目前以手機產(chǎn)品為首的無線通訊、多媒體及用為代表的智能裝置,及新成立的電視芯片等事業(yè)體,聯(lián)發(fā)幾乎已囊括所有物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品。
2018-08-24 14:43:056074

高通芯片手機比聯(lián)發(fā)貴的理由是什么

一方面高通芯片的價格不止比聯(lián)發(fā)貴一兩塊,關(guān)于這點,很多朋友已經(jīng)做出了解釋就不再多說。我們著重強調(diào)另外一點,高端核心配置的手機往往也會在非核心配置上也更好更貴的配件,以發(fā)揮出芯片的最大性能。
2018-10-20 09:51:582626

聯(lián)發(fā)計劃今年推出一款5G芯片組 將采用7nm的制造工藝

根據(jù)一份新的報告顯示,中國臺灣芯片制造商聯(lián)發(fā)(Mediatek)計劃今年推出一款5G芯片組。這個新的芯片組將與高通驍龍855和海思麒麟980競爭。聯(lián)發(fā)芯片組主要用于入門和中端智能手機。新的聯(lián)發(fā)5G芯片組將采用7nm的制造工藝。
2019-03-08 16:32:116765

對標高通,聯(lián)發(fā)首款旗艦芯片Helio G90

根據(jù)聯(lián)發(fā)發(fā)出的邀請函顯示,其將會在7月30日于上海舉辦發(fā)布會,主角便是聯(lián)發(fā)進軍游戲領(lǐng)域的首款旗艦芯片聯(lián)發(fā)Helio G90,這會是聯(lián)發(fā)直面競爭對手又一次戰(zhàn)役。
2019-07-29 14:38:135697

是什么原因?qū)е?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)跟不上時代?這些年聯(lián)發(fā)的口碑好嗎?

這些年聯(lián)發(fā)的口碑真的好嗎?導(dǎo)致聯(lián)發(fā)跟不上時代的原因是什么?是聯(lián)發(fā)很好而手機廠商們不能慧眼識珠?看看有些人的觀點感覺聯(lián)發(fā)受了莫大的屈辱,聯(lián)發(fā)的沒落就是這個時代的錯誤,麻煩三觀正一點好嘛,要真是聯(lián)發(fā)好的話別人不會用?
2019-08-27 11:25:336147

索尼思科都是聯(lián)發(fā)多年客戶!聯(lián)發(fā)的逆襲

近日聯(lián)發(fā)總經(jīng)理陳冠州先生表示,2019年是聯(lián)發(fā)開花結(jié)果的一年,該公司包括5G、AIoT、Wi-Fi 6、智能電視、用電子、企業(yè)級解決方案等多項早前投資項目已落地,并與合作伙伴推進智能產(chǎn)品的研發(fā)
2019-09-02 14:09:10546

華為將選擇聯(lián)發(fā)“代購”臺積電芯片

近日,日本著名媒體《日本經(jīng)濟新聞》稱,“華為欲規(guī)避制裁,擬通過聯(lián)發(fā)采購臺積電芯片”,簡單來說就是要求聯(lián)發(fā)為華為生產(chǎn)特定型號的手機芯片,類似于貼著聯(lián)發(fā)商標的麒麟芯片,這樣聯(lián)發(fā)再向臺積電下芯片代工訂單,就不是華為與臺積電的直接商務(wù)往來。
2020-06-14 10:32:495593

華為“被迫助攻”,聯(lián)發(fā)順勢崛起,芯片行業(yè)迎“洗牌”

想當初在芯片領(lǐng)域,高通、聯(lián)發(fā)在市場上可謂是平分秋色,雖說聯(lián)發(fā)性能不及高通,但還是占據(jù)市場大部分份額,所以知名度也是相當不錯,很多廠商都是聯(lián)發(fā)的合作伙伴。不過隨著高通的優(yōu)勢逐漸放大以及專利權(quán)的掌控,導(dǎo)致聯(lián)發(fā)與高通之間的差距逐漸拉大,開始不敵高通。
2020-07-06 08:43:222225

聯(lián)發(fā)老板是誰_聯(lián)發(fā)芯片怎么樣

 聯(lián)發(fā)公司的老板就是目前聯(lián)發(fā)的董事長了,作為國內(nèi)IC設(shè)計業(yè)的元老級人物,蔡明介也是被成為“IC設(shè)計教父”。根據(jù)最新的財報數(shù)據(jù)顯示,在過去的10月份,聯(lián)發(fā)的營收達到了50.6億元,同比增長5.6%。
2020-08-11 14:44:48572542

聯(lián)發(fā)放棄華為5nm芯片計劃,沖擊高端手機芯片遭重大挫折

據(jù)稱聯(lián)發(fā)本來計劃采用臺積電最新的5nm工藝生產(chǎn)芯片,然而由于近期它停止向華為供應(yīng)芯片,無奈之下只好放棄了5nm芯片計劃,這對于它進軍高端手機芯片市場無疑是又一個重大挫折。
2020-09-04 09:55:353949

華為聯(lián)發(fā)芯片

因供貨華為無望,已經(jīng)叫停了為后者制定的5nm芯片開發(fā)計劃。對此,聯(lián)發(fā)這樣回應(yīng)。.. 供貨華為無望,放棄5nm計劃? 國際電子商情獲悉,由于美國8月擴大了對華為的管制令,導(dǎo)致聯(lián)發(fā)必須在取得授權(quán)后才能繼續(xù)供貨華為。不過,近
2020-09-09 16:23:384439

聯(lián)發(fā)否認“取消5nm高端芯片計劃

消息,表示5nm芯片芯片正在按計劃進行,不會因為單一客戶更改產(chǎn)品計劃。 此外,聯(lián)發(fā)還確認今年底會推出新一代5G芯片,定位比天璣1000系列更高,未來也不會缺席高端5G市場。 從聯(lián)發(fā)的表態(tài)來看,未來在高端5G芯片市場上,他們至少還有兩波產(chǎn)品
2020-09-16 18:23:092327

聯(lián)發(fā)計劃16.2億新臺幣購買芯片制造設(shè)備

聯(lián)發(fā)計劃再拿出16.2億新臺幣(約合3.79億元)購買用于芯片制造的設(shè)備,這批設(shè)備將租借給力晶,以提高產(chǎn)能。
2020-11-03 15:00:541495

聯(lián)發(fā)供貨華為1300萬顆芯片

10月13日消息,據(jù)上游供應(yīng)鏈消息稱,目前華為手機的芯片儲備上較為充足,因為除了臺積電外,聯(lián)發(fā)也在禁令執(zhí)行前搶供了很多的芯片。 供應(yīng)鏈消息人士透露,聯(lián)發(fā)9月洪荒之力出貨了將近3億美金的手機芯片
2020-10-16 11:34:433519

翻盤逆襲!天璣系列芯片聯(lián)發(fā)登上王座

聯(lián)發(fā)在智能手機芯片領(lǐng)域的征途,算不得一帆風順。早年間,聯(lián)發(fā)嗅到了智能手機的發(fā)展?jié)摿?,進入智能手機芯片領(lǐng)域憑借“交鑰匙方案”迅速進入市場,可惜的是聯(lián)發(fā)近些年在智能手機芯片領(lǐng)域表現(xiàn)不算亮眼。
2020-11-10 10:33:342688

AMD欲將超越聯(lián)發(fā),成為全球第四大IC設(shè)計廠商

AMD宣布以350億美元收購FPGA龍頭賽靈思(Xilinx),如果該并購案順利完成,將全面拓展、提升AMD在各領(lǐng)域的話語權(quán),且營收規(guī)模將超越聯(lián)發(fā),成為為全球第四大IC設(shè)計廠商(合并前,AMD排名第五,Xilinx緊隨其后排第六)。
2020-11-10 15:05:062780

手機芯片開始受到領(lǐng)域青睞?

高通和聯(lián)發(fā)都推出了針對機的芯片,高通的820A和聯(lián)發(fā)的MT2712是代表。但是在中國市場,高通和聯(lián)發(fā)發(fā)現(xiàn)自己錯了,廠家要的不是820A或MT2712這樣嚴格意義的規(guī)芯片,這些芯片也不帶手機芯片廠家擅長的4G Modem,中國廠家最在意的還是成本。
2020-11-11 15:23:204672

聯(lián)發(fā)2020年研發(fā)投入預(yù)計將達到25億美元

在日前舉辦的聯(lián)發(fā)美國媒體溝通會上,聯(lián)發(fā)執(zhí)行副總經(jīng)理暨財務(wù)長兼公司發(fā)言人顧大為透露,聯(lián)發(fā)科目標是2020年營收突破100億美元。以營收計,將成為全球第四大IC設(shè)計公司。
2020-11-12 10:39:491530

聯(lián)發(fā)高端芯片:6nm制程工藝,ARM Cortex-A78核心設(shè)計

幾天前,聯(lián)發(fā)推出了天璣700芯片,與此同時還預(yù)熱了一款高端芯片,根據(jù)聯(lián)發(fā)的說法,這款高端芯片采用6nm制程工藝,CPU則用上了ARM Cortex-A78核心設(shè)計。 目前,聯(lián)發(fā)這顆高端芯片已經(jīng)
2020-11-17 10:41:103669

聯(lián)發(fā)5G芯片銷量創(chuàng)下歷史新高

近日聯(lián)發(fā)喜訊頻傳,最新的消息顯示聯(lián)發(fā)的天璣系列5G芯片今年銷量將會創(chuàng)出歷史新高達到4500萬顆。緊接著聯(lián)發(fā)官方宣布8500萬美元并購英特爾旗下電源芯片業(yè)務(wù)Enpirion。而且在近日還有媒體稱,聯(lián)發(fā)要投入10億購買芯片設(shè)備,租用給合作代工廠,通過這樣的創(chuàng)新模式解決自己的芯片產(chǎn)能問題。
2020-11-23 14:56:192418

聯(lián)發(fā)6nm芯片MT6893跑分曝光:超驍龍865

驍龍 865。 IT之家獲悉,規(guī)格方面,這顆聯(lián)發(fā)全新 SoC 的 CPU 部分采用了核心 Cortex-A78 搭配核心 Cortex-A55 設(shè)計,GPU 為 Mali-G77,核心數(shù)不詳
2020-12-01 10:35:522284

聯(lián)發(fā)計劃明年向榮耀供應(yīng)5G芯片

來自Digitimes的報道稱,消息人士透露,聯(lián)發(fā)計劃明年開始向榮耀供應(yīng)5G芯片
2020-12-14 16:07:061608

消息稱聯(lián)發(fā)計劃明年開始向榮耀供應(yīng)5G芯片

來自Digitimes的報道稱,消息人士透露,聯(lián)發(fā)計劃明年開始向榮耀供應(yīng)5G芯片。 結(jié)合此前高通釋放的與榮耀談判進展非常樂觀的信號,這意味著榮耀與華為脫鉤獨立運營后,芯片方面“卡脖子”的問題有望
2020-12-14 16:24:101758

聯(lián)發(fā)天璣1200芯片性能怎么樣?

聯(lián)發(fā)天璣1200正式登場。繼高通麒麟之后,聯(lián)發(fā)也帶來了2021年的主力旗艦芯片。借助5G機遇,聯(lián)發(fā)在手機芯片市場成功逆襲,天璣1200無疑是趁熱打鐵的芯片產(chǎn)品。
2021-01-25 10:07:2166566

基于聯(lián)發(fā)芯片的5G模組

,和廣和通的FG360 5G模組。 移柯通信 是比較早啟動基于聯(lián)發(fā)芯片的5G模組研發(fā)的廠商,而這款模組是一款規(guī)級模組。這也反映出移柯的市場策略一開始就定位于汽車市場,而非CPE、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等市場。 據(jù)了解,移柯推出的基于聯(lián)發(fā)全新5G套片的5G規(guī)
2021-01-25 09:45:537060

聯(lián)發(fā)在 2020 年營收暴漲至 100 億美元,將會進軍其他芯片細分領(lǐng)域

據(jù)臺灣《電子時報》報道,臺灣芯片企業(yè)聯(lián)發(fā)在 2020 年營收暴漲至 100 億美元(約 645 億元人民幣),同比年增長30.8%,同時聯(lián)發(fā)內(nèi)部人士表示,將會進軍其他芯片細分領(lǐng)域,例如汽車芯片
2021-02-25 14:01:052176

聯(lián)發(fā)發(fā)布新款電視芯片:主打游戲體驗 低延遲

根據(jù)聯(lián)發(fā)官方的消息,3 月 3 日舉行聯(lián)發(fā)電視芯片技術(shù)溝通和發(fā)布會。
2021-03-04 17:55:061130

聯(lián)發(fā)發(fā)布全新8K旗艦智能電視芯片

聯(lián)發(fā)今年在芯片市場動作頻頻,近日,聯(lián)發(fā)公司正式推出一款全新8K旗艦智能電視芯片Pentonic 2000,聯(lián)發(fā)在手機芯片領(lǐng)域逐漸趕上高通,帶來高性能的智能體驗。
2021-11-23 11:33:335984

汽車芯片聯(lián)發(fā)追趕高通路阻且長

聯(lián)發(fā)在車產(chǎn)品線耕耘至少已經(jīng)有年左右的時間,并已取得亞洲及歐洲等至少各一家車廠訂單,作為聯(lián)發(fā)進軍車市場的灘頭堡。
2022-09-28 10:39:552701

聯(lián)手英偉達,聯(lián)發(fā)“對戰(zhàn)”高通

聯(lián)發(fā)與英偉達在車領(lǐng)域聯(lián)手,從座艙系統(tǒng)到自駕車芯片市場,可能出現(xiàn)變化。
2023-07-13 09:01:541587

聯(lián)發(fā)9200和8gen1哪個好

分別從處理器性能、功耗、生產(chǎn)工藝等多個方面來詳細比較這兩款芯片。 一、處理器性能 1.1 CPU性能 聯(lián)發(fā)9200是一款八核心處理器(4+4核心),其顆Cortex-A73核心頻率為2.3GHz
2023-08-31 17:13:563096

聯(lián)發(fā)攜手臺積電、新思科技邁向2nm芯片時代

近日,聯(lián)發(fā)在AI相關(guān)領(lǐng)域的持續(xù)發(fā)力引起了業(yè)界的廣泛關(guān)注。據(jù)悉,聯(lián)發(fā)正采用新思科技以AI驅(qū)動的電子設(shè)計自動化(EDA)流程,用于2nm制程上的先進芯片設(shè)計,這一舉措標志著聯(lián)發(fā)正朝著2nm芯片時代邁進。
2024-11-11 15:52:252226

Apple Watch未來或支持5G,聯(lián)發(fā)芯片獲蘋果青睞

近日,據(jù)最新報道,Apple Watch未來有望支持5G網(wǎng)絡(luò),這一變革性的升級將為用戶帶來更為流暢的聯(lián)網(wǎng)體驗。 為實現(xiàn)這一目標,蘋果計劃采用聯(lián)發(fā)的數(shù)據(jù)芯片,以替代當前使用的英特爾制造的數(shù)據(jù)芯片
2024-12-17 11:38:271563

聯(lián)發(fā)調(diào)整天璣9500芯片制造工藝

近日,據(jù)外媒最新報道,聯(lián)發(fā)正在積極籌備下一代旗艦級芯片——天璣9500,并計劃在今年末至明年初正式推出這款備受期待的芯片。 原本,聯(lián)發(fā)有意采用臺積電最先進的2nm工藝來制造天璣9500,以期在
2025-01-06 13:48:231131

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