外界推測英偉達將與聯(lián)發(fā)科共同宣布雙方在 Arm PC 相關(guān)芯片的合作,但聯(lián)發(fā)科發(fā)布公告表示,這個傳聞純屬外界猜測,聯(lián)發(fā)科不做任何評論。
外界認為,根據(jù)聯(lián)發(fā)科的活動邀請函內(nèi)容來看,將展示該公司產(chǎn)品在智能生活、移動通信、車用電子三領(lǐng)域的先進技術(shù)應(yīng)用,持續(xù)朝向跨領(lǐng)域、跨平臺產(chǎn)品組合
2023-05-28 08:47:33
新產(chǎn)品問世,還要推出高毛利的整合觸控IC的3G 4核心“殺手級”芯片,找回昔日光榮。 聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介先前已對外透露:“營運谷底已過?!狈ㄈ苏J為,蔡明介胸有成竹,除了聯(lián)發(fā)科智能機芯片出貨持續(xù)放量之外
2012-08-11 15:08:46
最近看到不少朋友問 “智能顯示模塊導(dǎo)入圖片亂碼、模糊”(比如樓上的問題),剛好我們用聯(lián)發(fā)科 MTK 顯示模塊芯片做了一批實測,分享下避坑經(jīng)驗 + 方案優(yōu)勢:
一、先解決 2 個高頻問題(親測有效
2025-11-27 21:49:09
放緩,雖然2016年營收增長了16%,但心病在于狠下心重金打造的HelioX系列高端處理器表現(xiàn)不盡如人意,被手機廠商用于千元機。聯(lián)發(fā)科曾憑借多核心吸引消費者,高端芯片也不例外。Helio X10、X20
2017-02-16 11:58:05
小碩一枚,將要應(yīng)聘
聯(lián)發(fā)科數(shù)字IC設(shè)計,研究生階段方向是FPGA,有完整的開發(fā)經(jīng)驗,有沒有前輩可以指導(dǎo)下,應(yīng)聘這家公司,筆試面試該注意點啥,會考哪些知識點?。?/div>
2013-09-27 15:47:57
為什么采用聯(lián)發(fā)科方案的手機不容易Root?
2020-08-18 00:47:32
設(shè)計,雖然數(shù)量上是八核,但同時工作的只有四顆核心,這個原理就像三星獵戶座的4+4核一樣,并且驍龍615的四個小核主頻才1GHz,有點寒酸?! ?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科則依然延續(xù)真八核設(shè)計,八顆核心主頻均為1.7GHz
2015-12-17 14:32:36
最近,高通跟Oppo簽了訂單,Oppo新機將采用高通的芯片,Oppo手機相當受歡迎,如此一來,高通的芯片訂單量也就非常大了。不過傳聞,這次是高通搶了聯(lián)發(fā)科的單,鷸蚌相爭,Oppo得利了嗎?此次搶單
2018-05-22 09:56:36
QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 這個高通的芯片太貴了聯(lián)發(fā)科的有沒有代替的啊型號是啥 能不能便宜很多啊
2022-06-18 16:49:21
MT8788核心板是一款功能強大的4G全網(wǎng)通安卓智能模塊,具有超高性能和低功耗的特點。該模塊采用了聯(lián)發(fā)科AIOT芯片平臺,并擁有240pin引腳?! T8788核心板配備了12nm制程的處理器
2023-11-13 19:04:50
和 GNSS 無線定位技術(shù),是卓越的全球無線智能產(chǎn)品核心系統(tǒng)解決方案之選?! “沧?b class="flag-6" style="color: red">核心板搭載聯(lián)發(fā)科 MTK6739 平臺,采用四核處理器 ARM Cortex A
2023-12-22 19:43:22
MT8797安卓核心板是一款高性能的5G安卓智能模塊,基于聯(lián)發(fā)科MT8797(迅鯤1300T)平臺設(shè)計,擁有領(lǐng)先的6納米芯片工藝,在功耗上表現(xiàn)極佳。該模塊搭載八核CPU,其中包括四個超級核心
2024-02-22 20:04:18
消息稱聯(lián)發(fā)科芯片降價救市
11月11日消息,知情人士透露,“山寨機之父”聯(lián)發(fā)科已下調(diào)手機芯片價格,盡管聯(lián)發(fā)科對下游廠商表示“這是例行性的降價,與競爭對手殺
2009-11-11 09:30:30
699 聯(lián)發(fā)科與傲世通合作研發(fā)TD及LTE芯片
聯(lián)發(fā)科與傲世通宣布簽署戰(zhàn)略合作備忘錄,將整合雙方優(yōu)勢與資源,期望能將聯(lián)發(fā)科在3G和B3G的關(guān)鍵和應(yīng)用技術(shù)水平推向
2010-01-18 10:05:59
1036 聯(lián)陽科技借四大產(chǎn)品線發(fā)力中國市場
聯(lián)陽半導(dǎo)體股份有限公司(ITE Tech. Inc.)是一家專業(yè)的Fabless IC設(shè)計公司,深耕PC及Notebook控制芯片的開發(fā)設(shè)計,其Super I/O(輸出入芯片)
2010-03-10 10:15:20
1659 Twitter今天宣布與芯片廠商聯(lián)發(fā)科(微博)合作,將Twitter服務(wù)集成至采用聯(lián)發(fā)科芯片的“智能功能型手機”中。
2012-07-12 08:59:36
1566 隨著聯(lián)發(fā)科完成晨星收購后,聯(lián)發(fā)科規(guī)模將累計達到41.89億美元,有望超過NVIDIA,成為僅次于高通、博通、AMD的全球第四大IC設(shè)計廠商。
2012-09-27 10:44:20
1190 在智能機芯片方面,雖然聯(lián)發(fā)科比高通等廠家慢了一步,但得益于今年的發(fā)力,聯(lián)發(fā)科放出了自家基于A7架構(gòu)的四核芯片MTK6589,和高通和英偉達等的芯片競爭。
2012-12-12 16:18:57
11489 曾經(jīng)的落后者聯(lián)發(fā)科,在智能機領(lǐng)域的步伐越來越快。今年聯(lián)發(fā)科在中國大陸市場的智能手機芯片出貨量預(yù)計將躍升至1.1億顆的規(guī)模,在3G上被高通掐住脖子后,聯(lián)發(fā)科急切希望4G時代快
2012-12-13 17:39:29
941 臺灣晶片設(shè)計龍頭聯(lián)發(fā)科近日宣布,結(jié)盟中國最大的數(shù)位地圖服務(wù)商四維圖新,聯(lián)發(fā)科先以六億美元(約兩百億臺幣)出售旗下車用電子子公司杰發(fā)給四維圖新,雙方再以不超過一億美元的策略合作,發(fā)展車用電子和車聯(lián)網(wǎng)市場,成為兩岸企業(yè)合作的創(chuàng)新模式。
2016-05-16 10:36:54
919 ,是一種大核心+小核心的架構(gòu)技術(shù),如今已經(jīng)進化到了3.0版本。 經(jīng)過這幾年的努力,聯(lián)發(fā)科迅速崛起,技術(shù)、芯片、平臺方案越來越完備,在智能手機領(lǐng)域一路高歌猛進,旗下芯片產(chǎn)品深受手機廠商的青睞??墒?,每當提起聯(lián)發(fā)科,腦海中總會第一時間把它與千元機聯(lián)系在一起,一直以來聯(lián)發(fā)科為打
2016-11-04 18:41:19
1350 
的技術(shù)基礎(chǔ),將為整個汽車產(chǎn)業(yè)帶來創(chuàng)新的多媒體、無線連接與傳感器解決方案。 聯(lián)發(fā)科加碼車用芯片市場 助力汽車產(chǎn)業(yè)智能化
2016-12-01 10:05:11
643 在汽車走向智能化的過程中,越來越多的“新面孔”殺入汽車芯片市場。近日半導(dǎo)體公司聯(lián)發(fā)科技宣布正式進入車用芯片市場,從影像為基礎(chǔ)的先進駕駛輔助系統(tǒng)、高精準度毫米波雷達、車載信息娛樂系統(tǒng)、車載通信系統(tǒng)等四大核心領(lǐng)域切入,向全球汽車廠商提供系統(tǒng)解決方案,并計劃于明年第一季度發(fā)布首批車用芯片解決方案。
2016-12-07 10:58:56
1527 如果把高通公司比喻成芯片業(yè)的intel,那么聯(lián)發(fā)科就是時時處于老二地位的amd,二者之間的競爭從誕生那天起就沒斷過。在消費者的心目中,高通的芯片就意味著高端,上檔次,聯(lián)發(fā)科的芯片就意味著抵擋,路邊貨
2017-04-13 10:00:35
645 聯(lián)發(fā)科已暫時停止了手機旗艦芯片的研發(fā)投入,專注在中端層面。在賽迪顧問公司&集成電路產(chǎn)業(yè)研究中心副總經(jīng)理劉堃看來,受制于技術(shù)和以往的中低端定位,在高端芯片領(lǐng)域聯(lián)發(fā)科難以和高通競爭,而在低端芯片方面毛利率不斷下滑,因此聯(lián)發(fā)科將物聯(lián)網(wǎng)芯片作為新的開拓方向。
2017-12-04 11:31:53
1358 近日聯(lián)發(fā)科宣布退出高端市場的消息在業(yè)界傳的沸沸揚揚,最后的救命稻草魅族也要棄他而去,曾經(jīng)風生水起的聯(lián)發(fā)科,搭載聯(lián)發(fā)科芯片的一代神機OPPO R9,狂銷千萬部,如今近況卻一落千丈,聯(lián)發(fā)科芯片還會有未來嗎?
2018-01-05 10:46:18
6013 聯(lián)發(fā)科實力不如高通這是共識,聯(lián)發(fā)科其實也是一種糾結(jié)的存在,他被認為是山寨機的專屬芯片,因向高端轉(zhuǎn)型的戰(zhàn)略失誤,在股市中上演了從巔峰到低谷的大俯沖。分析聯(lián)發(fā)科高端轉(zhuǎn)型之路受挫,聯(lián)發(fā)科不得不斷臂求生,暫時放棄久攻不下的高端市場。
2018-01-19 11:13:48
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手機芯片廠聯(lián)發(fā)科近日在臺北國際電腦展(Computex)中宣布推出5G基帶芯片M70。聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠州表示,聯(lián)發(fā)科5G起步更早,絕對在領(lǐng)先群。聯(lián)發(fā)科執(zhí)行長蔡力行表示,未來將利用5G、AI將應(yīng)用面逐步擴充,在手機或智慧家庭等領(lǐng)域把5G、AI等產(chǎn)品用最好的形式帶給使用者最佳的體驗。
2018-06-06 16:18:00
1349 據(jù)傳聯(lián)發(fā)科拿下蘋果智能音箱HomePod的WiFi定制化芯片(ASIC)訂單 ,成為雙方第一款合作產(chǎn)品,最快2019年延伸至iPhone芯片供應(yīng)。 算上先前已打進亞馬遜、Google、阿里等智能音箱供應(yīng)鏈,聯(lián)發(fā)科拿下HomePod訂單后,將通吃亞馬遜、Google、阿里、蘋果等四大品牌智能音箱大單。
2018-01-29 14:13:10
968 人工智能是當前科技領(lǐng)域最熱門的技術(shù),眾多科技企業(yè)都在人工智能上投入了巨大的研發(fā)力量。作為芯片領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè), 聯(lián)發(fā)科 也在近期了公布了自己的人工智能策略,1月30日,聯(lián)發(fā)科CTO協(xié)理的林宗瑤向我們介紹了聯(lián)發(fā)科在AI領(lǐng)域的最新成果,以及未來在AI領(lǐng)域的布署。
2018-02-07 03:56:01
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聯(lián)發(fā)科進軍車用市場現(xiàn)主推“Autus”平臺,鎖定車載資通訊系統(tǒng)、車用資訊娛樂系統(tǒng)、毫米波雷達解決方案、視覺先進駕駛輔助資訊系統(tǒng)等四大應(yīng)用。
2018-03-03 14:47:01
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OPPO即將發(fā)布R15據(jù)稱采用的芯片是聯(lián)發(fā)科的P60,而vivo的X21則采用了高通的驍龍670,同門兄弟趕在近期上市它們的新款手機,代表的卻是高通與聯(lián)發(fā)科之爭。聯(lián)發(fā)科的P60采用了四核A73+四核A53架構(gòu)
2018-03-16 09:44:44
23811 聯(lián)發(fā)科并不滿足于此,業(yè)內(nèi)人士透露聯(lián)發(fā)科正在開發(fā)一款更高階的芯片。據(jù)Digitimes報道,聯(lián)發(fā)科計劃打造一款增強版的Helio P60芯片。
2018-06-11 09:33:00
1392 據(jù)報道稱在 iPhone 基帶芯片訂單敲定之前,聯(lián)發(fā)科將先拿下即將上市的 HomePod Wi-Fi 定制芯片訂單,而這也是聯(lián)發(fā)科和蘋果的第一次合作,但聯(lián)發(fā)科方面未予證實。當時臺媒預(yù)測聯(lián)發(fā)科最快將于 2019 年獲得 iPhone 基帶芯片的訂單
2018-07-11 10:30:00
1304 聯(lián)發(fā)科技的AI技術(shù)取名為NeuroPilot。根據(jù)聯(lián)發(fā)科的說法,是一種將CPU、GPU和APU(AI處理單元)等異構(gòu)運算功能內(nèi)建到SoC中的技術(shù),其中APU是聯(lián)發(fā)科所研發(fā)的人工智慧處理單元。該硬體是可擴充(單核到多核)的人工智慧處理單元。
2018-07-16 14:23:10
21698 外傳聯(lián)發(fā)科首顆挖礦芯片生產(chǎn)計劃喊停,聯(lián)發(fā)科昨(22)日以「不評論單一產(chǎn)品情況」回應(yīng)傳言,并且強調(diào)會關(guān)注區(qū)塊鏈發(fā)展,持續(xù)布局相關(guān)技術(shù)與知識產(chǎn)權(quán)(IP)。
2018-07-23 16:23:00
3592 此外,外界認為聯(lián)發(fā)科也在替AIoT世代布局,原因在于未來舉凡智能音箱、汽車、家庭智能裝置及電視等產(chǎn)品勢必都將聯(lián)網(wǎng),因此結(jié)合目前以手機產(chǎn)品為首的無線通訊、多媒體及車用為代表的智能裝置,及新成立的電視芯片等事業(yè)體,聯(lián)發(fā)科幾乎已囊括所有物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品。
2018-08-24 14:43:05
6074 一方面高通芯片的價格不止比聯(lián)發(fā)科貴一兩塊,關(guān)于這點,很多朋友已經(jīng)做出了解釋就不再多說。我們著重強調(diào)另外一點,高端核心配置的手機往往也會在非核心配置上也用更好更貴的配件,以發(fā)揮出芯片的最大性能。
2018-10-20 09:51:58
2626 根據(jù)一份新的報告顯示,中國臺灣芯片制造商聯(lián)發(fā)科(Mediatek)計劃今年推出一款5G芯片組。這個新的芯片組將與高通驍龍855和海思麒麟980競爭。聯(lián)發(fā)科芯片組主要用于入門和中端智能手機。新的聯(lián)發(fā)科5G芯片組將采用7nm的制造工藝。
2019-03-08 16:32:11
6765 根據(jù)聯(lián)發(fā)科發(fā)出的邀請函顯示,其將會在7月30日于上海舉辦發(fā)布會,主角便是聯(lián)發(fā)科進軍游戲領(lǐng)域的首款旗艦芯片聯(lián)發(fā)科Helio G90,這會是聯(lián)發(fā)科直面競爭對手又一次戰(zhàn)役。
2019-07-29 14:38:13
5697 這些年聯(lián)發(fā)科的口碑真的好嗎?導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科跟不上時代的原因是什么?是聯(lián)發(fā)科很好而手機廠商們不能慧眼識珠?看看有些人的觀點感覺聯(lián)發(fā)科受了莫大的屈辱,聯(lián)發(fā)科的沒落就是這個時代的錯誤,麻煩三觀正一點好嘛,要真是聯(lián)發(fā)科好的話別人不會用?
2019-08-27 11:25:33
6147 近日聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠州先生表示,2019年是聯(lián)發(fā)科開花結(jié)果的一年,該公司包括5G、AIoT、Wi-Fi 6、智能電視、車用電子、企業(yè)級解決方案等多項早前投資項目已落地,并與合作伙伴推進智能產(chǎn)品的研發(fā)
2019-09-02 14:09:10
546 近日,日本著名媒體《日本經(jīng)濟新聞》稱,“華為欲規(guī)避制裁,擬通過聯(lián)發(fā)科采購臺積電芯片”,簡單來說就是要求聯(lián)發(fā)科為華為生產(chǎn)特定型號的手機芯片,類似于貼著聯(lián)發(fā)科商標的麒麟芯片,這樣聯(lián)發(fā)科再向臺積電下芯片代工訂單,就不是華為與臺積電的直接商務(wù)往來。
2020-06-14 10:32:49
5593 想當初在芯片領(lǐng)域,高通、聯(lián)發(fā)科在市場上可謂是平分秋色,雖說聯(lián)發(fā)科性能不及高通,但還是占據(jù)市場大部分份額,所以知名度也是相當不錯,很多廠商都是聯(lián)發(fā)科的合作伙伴。不過隨著高通的優(yōu)勢逐漸放大以及專利權(quán)的掌控,導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科與高通之間的差距逐漸拉大,開始不敵高通。
2020-07-06 08:43:22
2225 聯(lián)發(fā)科公司的老板就是目前聯(lián)發(fā)科的董事長了,作為國內(nèi)IC設(shè)計業(yè)的元老級人物,蔡明介也是被成為“IC設(shè)計教父”。根據(jù)最新的財報數(shù)據(jù)顯示,在過去的10月份,聯(lián)發(fā)科的營收達到了50.6億元,同比增長5.6%。
2020-08-11 14:44:48
572542 據(jù)稱聯(lián)發(fā)科本來計劃采用臺積電最新的5nm工藝生產(chǎn)芯片,然而由于近期它停止向華為供應(yīng)芯片,無奈之下只好放棄了5nm芯片計劃,這對于它進軍高端手機芯片市場無疑是又一個重大挫折。
2020-09-04 09:55:35
3949 科因供貨華為無望,已經(jīng)叫停了為后者制定的5nm芯片開發(fā)計劃。對此,聯(lián)發(fā)科這樣回應(yīng)。.. 供貨華為無望,放棄5nm計劃? 國際電子商情獲悉,由于美國8月擴大了對華為的管制令,導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科必須在取得授權(quán)后才能繼續(xù)供貨華為。不過,近
2020-09-09 16:23:38
4439 消息,表示5nm芯片芯片正在按計劃進行,不會因為單一客戶更改產(chǎn)品計劃。 此外,聯(lián)發(fā)科還確認今年底會推出新一代5G芯片,定位比天璣1000系列更高,未來也不會缺席高端5G市場。 從聯(lián)發(fā)科的表態(tài)來看,未來在高端5G芯片市場上,他們至少還有兩波產(chǎn)品
2020-09-16 18:23:09
2327 聯(lián)發(fā)科計劃再拿出16.2億新臺幣(約合3.79億元)購買用于芯片制造的設(shè)備,這批設(shè)備將租借給力晶,以提高產(chǎn)能。
2020-11-03 15:00:54
1495 10月13日消息,據(jù)上游供應(yīng)鏈消息稱,目前華為手機的芯片儲備上較為充足,因為除了臺積電外,聯(lián)發(fā)科也在禁令執(zhí)行前搶供了很多的芯片。 供應(yīng)鏈消息人士透露,聯(lián)發(fā)科9月用洪荒之力出貨了將近3億美金的手機芯片
2020-10-16 11:34:43
3519 聯(lián)發(fā)科在智能手機芯片領(lǐng)域的征途,算不得一帆風順。早年間,聯(lián)發(fā)科嗅到了智能手機的發(fā)展?jié)摿?,進入智能手機芯片領(lǐng)域憑借“交鑰匙方案”迅速進入市場,可惜的是聯(lián)發(fā)科近些年在智能手機芯片領(lǐng)域表現(xiàn)不算亮眼。
2020-11-10 10:33:34
2688 
AMD宣布以350億美元收購FPGA龍頭賽靈思(Xilinx),如果該并購案順利完成,將全面拓展、提升AMD在各領(lǐng)域的話語權(quán),且營收規(guī)模將超越聯(lián)發(fā)科,成為為全球第四大IC設(shè)計廠商(合并前,AMD排名第五,Xilinx緊隨其后排第六)。
2020-11-10 15:05:06
2780 高通和聯(lián)發(fā)科都推出了針對車機的芯片,高通的820A和聯(lián)發(fā)科的MT2712是代表。但是在中國市場,高通和聯(lián)發(fā)科發(fā)現(xiàn)自己錯了,廠家要的不是820A或MT2712這樣嚴格意義的車規(guī)芯片,這些芯片也不帶手機芯片廠家擅長的4G Modem,中國廠家最在意的還是成本。
2020-11-11 15:23:20
4672 在日前舉辦的聯(lián)發(fā)科美國媒體溝通會上,聯(lián)發(fā)科執(zhí)行副總經(jīng)理暨財務(wù)長兼公司發(fā)言人顧大為透露,聯(lián)發(fā)科目標是2020年營收突破100億美元。以營收計,將成為全球第四大IC設(shè)計公司。
2020-11-12 10:39:49
1530 幾天前,聯(lián)發(fā)科推出了天璣700芯片,與此同時還預(yù)熱了一款高端芯片,根據(jù)聯(lián)發(fā)科的說法,這款高端芯片采用6nm制程工藝,CPU則用上了ARM Cortex-A78核心設(shè)計。 目前,聯(lián)發(fā)科這顆高端芯片已經(jīng)
2020-11-17 10:41:10
3669 近日聯(lián)發(fā)科喜訊頻傳,最新的消息顯示聯(lián)發(fā)科的天璣系列5G芯片今年銷量將會創(chuàng)出歷史新高達到4500萬顆。緊接著聯(lián)發(fā)科官方宣布8500萬美元并購英特爾旗下電源芯片業(yè)務(wù)Enpirion。而且在近日還有媒體稱,聯(lián)發(fā)科要投入10億購買芯片設(shè)備,租用給合作代工廠,通過這樣的創(chuàng)新模式解決自己的芯片產(chǎn)能問題。
2020-11-23 14:56:19
2418 驍龍 865。 IT之家獲悉,規(guī)格方面,這顆聯(lián)發(fā)科全新 SoC 的 CPU 部分采用了四核心 Cortex-A78 搭配四核心 Cortex-A55 設(shè)計,GPU 為 Mali-G77,核心數(shù)不詳
2020-12-01 10:35:52
2284 來自Digitimes的報道稱,消息人士透露,聯(lián)發(fā)科已計劃明年開始向榮耀供應(yīng)5G芯片。
2020-12-14 16:07:06
1608 來自Digitimes的報道稱,消息人士透露,聯(lián)發(fā)科已計劃明年開始向榮耀供應(yīng)5G芯片。 結(jié)合此前高通釋放的與榮耀談判進展非常樂觀的信號,這意味著榮耀與華為脫鉤獨立運營后,芯片方面“卡脖子”的問題有望
2020-12-14 16:24:10
1758 聯(lián)發(fā)科天璣1200正式登場。繼高通麒麟之后,聯(lián)發(fā)科也帶來了2021年的主力旗艦芯片。借助5G機遇,聯(lián)發(fā)科在手機芯片市場成功逆襲,天璣1200無疑是趁熱打鐵的芯片產(chǎn)品。
2021-01-25 10:07:21
66566 ,和廣和通的FG360 5G模組。 移柯通信 是比較早啟動基于聯(lián)發(fā)科芯片的5G模組研發(fā)的廠商,而這款模組是一款車規(guī)級模組。這也反映出移柯的市場策略一開始就定位于汽車市場,而非CPE、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等市場。 據(jù)了解,移柯推出的基于聯(lián)發(fā)科全新5G套片的5G車規(guī)
2021-01-25 09:45:53
7060 據(jù)臺灣《電子時報》報道,臺灣芯片企業(yè)聯(lián)發(fā)科在 2020 年營收暴漲至 100 億美元(約 645 億元人民幣),同比年增長30.8%,同時聯(lián)發(fā)科內(nèi)部人士表示,將會進軍其他芯片細分領(lǐng)域,例如汽車芯片等
2021-02-25 14:01:05
2176 根據(jù)聯(lián)發(fā)科官方的消息,3 月 3 日舉行聯(lián)發(fā)科電視芯片技術(shù)溝通和發(fā)布會。
2021-03-04 17:55:06
1130 聯(lián)發(fā)科今年在芯片市場動作頻頻,近日,聯(lián)發(fā)科公司正式推出一款全新8K旗艦智能電視芯片Pentonic 2000,聯(lián)發(fā)科在手機芯片領(lǐng)域逐漸趕上高通,帶來高性能的智能體驗。
2021-11-23 11:33:33
5984 聯(lián)發(fā)科在車用產(chǎn)品線耕耘至少已經(jīng)有四年左右的時間,并已取得亞洲及歐洲等至少各一家車廠訂單,作為聯(lián)發(fā)科進軍車用市場的灘頭堡。
2022-09-28 10:39:55
2701 聯(lián)發(fā)科與英偉達在車用領(lǐng)域聯(lián)手,從車用座艙系統(tǒng)到自駕車芯片市場,可能出現(xiàn)變化。
2023-07-13 09:01:54
1587 分別從處理器性能、功耗、生產(chǎn)工藝等多個方面來詳細比較這兩款芯片。 一、處理器性能 1.1 CPU性能 聯(lián)發(fā)科9200是一款八核心處理器(4+4核心),其四顆Cortex-A73核心頻率為2.3GHz
2023-08-31 17:13:56
3096 近日,聯(lián)發(fā)科在AI相關(guān)領(lǐng)域的持續(xù)發(fā)力引起了業(yè)界的廣泛關(guān)注。據(jù)悉,聯(lián)發(fā)科正采用新思科技以AI驅(qū)動的電子設(shè)計自動化(EDA)流程,用于2nm制程上的先進芯片設(shè)計,這一舉措標志著聯(lián)發(fā)科正朝著2nm芯片時代邁進。
2024-11-11 15:52:25
2226 近日,據(jù)最新報道,Apple Watch未來有望支持5G網(wǎng)絡(luò),這一變革性的升級將為用戶帶來更為流暢的聯(lián)網(wǎng)體驗。 為實現(xiàn)這一目標,蘋果計劃采用聯(lián)發(fā)科的數(shù)據(jù)芯片,以替代當前使用的英特爾制造的數(shù)據(jù)芯片
2024-12-17 11:38:27
1563 近日,據(jù)外媒最新報道,聯(lián)發(fā)科正在積極籌備下一代旗艦級芯片——天璣9500,并計劃在今年末至明年初正式推出這款備受期待的芯片。 原本,聯(lián)發(fā)科有意采用臺積電最先進的2nm工藝來制造天璣9500,以期在
2025-01-06 13:48:23
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