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高通芯片手機比聯(lián)發(fā)科貴的理由是什么

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2019-12-09 16:25:472044

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日前,手機芯片市場又生漣漪,各個廠商爭相發(fā)布新品,或進行圈地行動,大戰(zhàn)一觸即發(fā),鹿死誰手,誰主沉???博通、通、富士通?還是聯(lián)發(fā)?
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2014年4G手機芯片 聯(lián)發(fā)布局一覽

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2014-05-29 09:48:5715279

聯(lián)發(fā)欲拓美國市場,與通再交鋒

聯(lián)發(fā),這家臺灣的移動芯片供應(yīng)商,正在努力打進美國市場,在主要競爭對手通的本土市場提升自己的地位,此舉有望給美國消費者帶來更多的智能手機選擇,但這個過程面臨著重重挑戰(zhàn)...##就在聯(lián)發(fā)打造更成熟芯片、進軍高端市場的同時,通則在研發(fā)低端設(shè)計產(chǎn)品,希望在新興市場挑戰(zhàn)聯(lián)發(fā)的核心業(yè)務(wù)。
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聯(lián)發(fā)叫戰(zhàn)通,進攻高端手機芯片

 英國金融時報報導(dǎo),聯(lián)發(fā)表示,將進攻高階手機晶片市場,與通一爭高下,希望扭轉(zhuǎn)今年以來的獲利頹勢。
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通/聯(lián)發(fā)/三星2017年的手機芯片大戰(zhàn)

通(Qualcomm)、三星(Samsung)與聯(lián)發(fā)(MediaTek)三大手機芯片供貨商,在近日舉行的年度世界行動通訊大會(MWC 2017)上展示了將進駐下一代智能型手機產(chǎn)品的最先進調(diào)制解調(diào)器芯片以及應(yīng)用處理器。
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借Helio X30沖擊高端市場的聯(lián)發(fā)為何節(jié)節(jié)敗退?

一邊是加劇的市場競爭,讓老對手通改變市場策略,保有高端市場的同時,也開始仿效聯(lián)發(fā)“交鑰匙”的貼身服務(wù)模式;另一邊,背靠清華紫光的國產(chǎn)手機芯片商展訊,殺到聯(lián)發(fā)還低的芯片價格,迅速分食中低端手機市場;另外,大陸手機廠商越來越多地選擇垂直整合芯片設(shè)計公司,這些都一步步逼退著聯(lián)發(fā)在中國市場的開拓。
2017-03-20 11:07:581974

聯(lián)發(fā)小心!通針對低端市場的4G芯片都出來了

在全球手機芯片市場,通主導(dǎo)了中高端芯片市場,聯(lián)發(fā)則在中低端領(lǐng)域具有優(yōu)勢。周一,通推出了公司歷史上第一款面向傳統(tǒng)功能手機的4G芯片,意在挖掘銷量依然不菲的功能手機市場。
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中美貿(mào)易戰(zhàn)給手機芯片聯(lián)發(fā)的復(fù)蘇提供更多空間

三季度聯(lián)發(fā)由于在基帶技術(shù)研發(fā)上落后于競爭對手,中國移動要求10月份起支持LTE Cat7技術(shù),而聯(lián)發(fā)直到同年底都未能提供相應(yīng)的芯片,導(dǎo)致自同年三季度起中國手機企業(yè)紛紛放棄聯(lián)發(fā)芯片而轉(zhuǎn)用通的芯片
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手機芯片市場競爭激烈,聯(lián)發(fā)未來將遭遇更猛烈的壓制

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智能手機格局變化:聯(lián)發(fā)成第一大芯片供應(yīng)商、小米成中國第一大手機廠商

根據(jù)Omdia的報告,2020年聯(lián)發(fā)智能手機芯片出貨量達3.518 億塊,同比增長47.8%。較之2019年17.2%的市場份額,2020年聯(lián)發(fā)市場占有率已升至27.2%。 Omdia表示,這也
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聯(lián)發(fā)8月狂賺7.6億美元 持續(xù)看好AI芯片

`近年來,聯(lián)發(fā)手機CPU戰(zhàn)場中稍顯頹勢。2018大半年都沒有發(fā)布一款高端手機CPU;現(xiàn)有產(chǎn)品中,性能最高的手機芯片仍停留在去年的Helio X30,相當(dāng)于通驍龍821;今年1月發(fā)布的中高
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聯(lián)發(fā)佳績不斷 東南亞擴大搶市

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聯(lián)發(fā)回應(yīng)結(jié)盟英偉達合攻 Arm 架構(gòu)芯片傳聞

外界推測英偉達將與聯(lián)發(fā)共同宣布雙方在 Arm PC 相關(guān)芯片的合作,但聯(lián)發(fā)發(fā)布公告表示,這個傳聞純屬外界猜測,聯(lián)發(fā)不做任何評論。 外界認(rèn)為,根據(jù)聯(lián)發(fā)的活動邀請函內(nèi)容來看,將展示該公司產(chǎn)品在智能生活、移動通信、車用電子三領(lǐng)域的先進技術(shù)應(yīng)用,持續(xù)朝向跨領(lǐng)域、跨平臺產(chǎn)品組合
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聯(lián)發(fā)年底推四核殺手級芯片

在同1顆IC,預(yù)計在年底問世的4核心芯片,最受矚目?! ∧壳鞍?b class="flag-6" style="color: red">高通等大廠,都還沒有整合觸控IC的手機芯片問世,據(jù)了解,聯(lián)發(fā)近兩年積極投入觸控IC研發(fā),主要目的就是要整合在旗下手機芯片出貨,隨著手機芯片將整合觸控IC,聯(lián)發(fā)在高階智能手機芯片布局,達到突破性發(fā)展,更是業(yè)界“殺手級”產(chǎn)品。
2012-08-11 15:08:46

通 VS 聯(lián)發(fā),你比較看好誰?

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通的QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 芯片 太貴了 聯(lián)發(fā)的可以代替嗎?

QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 這個通的芯片太貴了聯(lián)發(fā)的有沒有代替的啊型號是啥 能不能便宜很多啊
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哪里能買到聯(lián)發(fā)MTK的芯片

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小米6拋棄Helio X30 聯(lián)發(fā)的高端夢還有戲嗎?

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小米手機站出來了-華為被禁 通、聯(lián)發(fā)一起漲價?精選資料分享

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請問為什么采用聯(lián)發(fā)方案的手機不容易Root?

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曾經(jīng)的落后者聯(lián)發(fā),在智能機領(lǐng)域的步伐越來越快。今年聯(lián)發(fā)在中國大陸市場的智能手機芯片出貨量預(yù)計將躍升至1.1億顆的規(guī)模,在3G上被通掐住脖子后,聯(lián)發(fā)急切希望4G時代快
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聯(lián)發(fā)手機芯片 將掀洗牌戰(zhàn)

聯(lián)發(fā)(2454)中國區(qū)總經(jīng)理呂向正出席中國電子信息博覽會時表示,相較于通,聯(lián)發(fā)在專利處于劣勢,但卻更了解中國用戶需求,使得聯(lián)發(fā)手機晶片更易實現(xiàn)量產(chǎn),滿足高速發(fā)展的智慧型手機市場需求,為其優(yōu)勢之一。野村證券昨日更看好中國智慧型手機需求提升,點名看好聯(lián)發(fā)等5檔個股。
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通炮轟聯(lián)發(fā)和麒麟 根本就不在一個級別

在華為的海思麒麟芯片出來之前,智能手機芯片的選擇只有通、聯(lián)發(fā)甚至是英偉達還有三星的獵戶座。到了現(xiàn)在成了通一家獨大,華為麒麟只供自己用,聯(lián)發(fā)成為了千元機代名詞
2017-01-11 08:28:447259

時下手機芯片排行,三星和通誰才是第一?聯(lián)發(fā)科海思誰更勝一籌?

  現(xiàn)在市面上的手機使用的芯片 并不多,可供選擇的也就那幾家,旗艦一般通,中低端一般聯(lián)發(fā),當(dāng)然不排除旗艦聯(lián)發(fā),大廠旗艦基本都是聯(lián)發(fā),聯(lián)發(fā) 三星 蘋果 海思 這幾家手機主流芯片到底誰更強,哪家廠商的芯片綜合能力更強?
2017-04-01 11:26:055906

重壓之下 聯(lián)發(fā)如何應(yīng)對通?

如果把通公司比喻成芯片業(yè)的intel,那么聯(lián)發(fā)就是時時處于老二地位的amd,二者之間的競爭從誕生那天起就沒斷過。在消費者的心目中,通的芯片就意味著高端,上檔次,聯(lián)發(fā)芯片就意味著抵擋,路邊貨
2017-04-13 10:00:35645

通和聯(lián)發(fā)哪個好?聯(lián)發(fā)X25真的那么爛嗎?聯(lián)發(fā)X40能超過高通嗎?

當(dāng)手機廠商越來越專注上游芯片市場的時候,當(dāng)它們也開始嘗試著布局自己的芯片大局的時候,對于以聯(lián)發(fā)為首的更多依仗中國廠商的芯片企業(yè)來說,不能不說面臨著較大的壓力,當(dāng)然還有通的虎視眈眈,自身產(chǎn)能
2017-04-20 08:32:3430400

聯(lián)發(fā)風(fēng)光不再?聯(lián)發(fā)Helio X30被驍龍660打趴?

似乎今年采用通驍龍芯片手機越來越多了,而采用聯(lián)發(fā)Helio系列芯片的機型越來越少,為何去年風(fēng)光無限的聯(lián)發(fā)今年遭遇滑鐵盧?
2017-06-26 18:22:2215143

聯(lián)發(fā)懵了!通在中國徹底超越聯(lián)發(fā)

雖然從全球出貨量來看,聯(lián)發(fā)完全不是通的對手。但在中國市場,聯(lián)發(fā)由于價格低廉等因素,一直都穩(wěn)壓通一頭。但進入2017年開始,隨著通產(chǎn)品線布局不斷完善,聯(lián)發(fā)的日子開始變的有點不好過
2017-07-26 11:34:05392

聯(lián)發(fā)哭了!通大招:白菜價賣芯片全面壓制

目前在智能手機處理器市場上,通憑借在CPU、GPU設(shè)計上的長久經(jīng)驗,一直是各大手機品牌的香餑餑。這也使得聯(lián)發(fā)一直處于被動地位,自家的芯片無論是出貨量還是地位都不及通,而且更要命的是現(xiàn)在芯片
2017-08-01 11:37:40229

聯(lián)發(fā)芯片不敵芯片,魅族轉(zhuǎn)投通之下

現(xiàn)有網(wǎng)友表示,聯(lián)發(fā)芯片會漸漸淡出全球高端智能手機芯片市場,而芯片卻成為了市場緊俏產(chǎn)品。根據(jù)手機晶片市場的有關(guān)消息可以知道轉(zhuǎn)單的現(xiàn)象正在不斷的發(fā)展,更是牽動了晶片市場的新一輪版圖。
2017-09-21 10:25:401249

手機芯片成為軟肋,聯(lián)發(fā)聚焦物聯(lián)網(wǎng)芯片

聯(lián)發(fā)已暫時停止了手機旗艦芯片的研發(fā)投入,專注在中端層面。在賽迪顧問公司&集成電路產(chǎn)業(yè)研究中心副總經(jīng)理劉堃看來,受制于技術(shù)和以往的中低端定位,在高端芯片領(lǐng)域聯(lián)發(fā)難以和通競爭,而在低端芯片方面毛利率不斷下滑,因此聯(lián)發(fā)將物聯(lián)網(wǎng)芯片作為新的開拓方向。
2017-12-04 11:31:531358

通“筑城拔寨”,狙擊聯(lián)發(fā)不遺余力

手機芯片領(lǐng)域通和聯(lián)發(fā)一直都是作為競爭對手而存在,通一直致力于中高端,聯(lián)發(fā)專注于中低端,通和聯(lián)發(fā)芯片也算得上是遍地開花。而如今通將同時發(fā)力中低端,聯(lián)發(fā)市場失寵或難好轉(zhuǎn)。
2017-12-11 10:13:48871

競爭對手窮追猛打 聯(lián)發(fā)擱淺高端芯片

聯(lián)發(fā)都是給人“低端廉價”的形象,雖然聯(lián)發(fā)想要極力擺脫這種形象,奈何實力不足。隨著魅族手機著根救命稻草的離開和通的競爭,聯(lián)發(fā)只能黯然退出高端手機芯片市場。
2017-12-22 14:47:321006

芯片巨頭入局AI市場搶占商機 通、聯(lián)發(fā)、三星各有花招

AI技術(shù)就猶如手機芯片的重磅技術(shù),給目前同質(zhì)化手機帶來新的突破點。因此AI 成手機芯片廠商的新戰(zhàn)場,通、聯(lián)發(fā)、華為、三星都各有布局。
2017-12-26 10:33:35985

聯(lián)發(fā)芯片退出高端市場 聯(lián)發(fā)芯片還會有未來嗎?

近日聯(lián)發(fā)宣布退出高端市場的消息在業(yè)界傳的沸沸揚揚,最后的救命稻草魅族也要棄他而去,曾經(jīng)風(fēng)生水起的聯(lián)發(fā),搭載聯(lián)發(fā)芯片的一代神機OPPO R9,狂銷千萬部,如今近況卻一落千丈,聯(lián)發(fā)芯片還會有未來嗎?
2018-01-05 10:46:186013

聯(lián)發(fā)通驍龍哪個好_通和聯(lián)發(fā)處理器的優(yōu)缺點對比

聯(lián)發(fā)CPU和通CPU相比,總體來看,通CPU更勝一籌,通CPU要好一些。 他們的區(qū)別在于:通CPU在高端手機產(chǎn)品中,通都有著不小的優(yōu)勢,這是聯(lián)發(fā)短期內(nèi)無法超越的。 在低端CPU中,聯(lián)發(fā)科目前的戰(zhàn)略就是主打低端市場,中低端產(chǎn)品聯(lián)發(fā)有著絕對的優(yōu)勢。
2018-01-11 10:46:51231536

聯(lián)發(fā)是哪個國家的品牌_聯(lián)發(fā)和麒麟哪個好

前有強敵,后有追兵,這是對聯(lián)發(fā)當(dāng)下處境的真實寫照。強敵是通,聯(lián)發(fā)多年的勁敵,兩者之間的關(guān)系,就像PC領(lǐng)域的Intel和AMD。隨著麒麟的崛起,以及華為手機出貨量的平穩(wěn)攀升,海思儼然就是聯(lián)發(fā)的追兵。
2018-01-11 11:05:231553257

聯(lián)發(fā)該不該存在?論聯(lián)發(fā)的重要性

聯(lián)發(fā)實力不如通這是共識,聯(lián)發(fā)其實也是一種糾結(jié)的存在,他被認(rèn)為是山寨機的專屬芯片,因向高端轉(zhuǎn)型的戰(zhàn)略失誤,在股市中上演了從巔峰到低谷的大俯沖。分析聯(lián)發(fā)高端轉(zhuǎn)型之路受挫,聯(lián)發(fā)不得不斷臂求生,暫時放棄久攻不下的高端市場。
2018-01-19 11:13:482934

打敗通有希望 Helio P38將成2018年聯(lián)發(fā)熱銷芯片

在處理器產(chǎn)品的競爭上聯(lián)發(fā)始終都沒有贏過高通,通處理器幾乎都是針對高端市場,而聯(lián)發(fā)卻從高端一直直降中低端市場。據(jù)悉,今年聯(lián)發(fā)將會迎來逆襲,聯(lián)發(fā)P38芯片或?qū)⒊蔀闊徜N的芯片之一,也許性能不是亮點卻有望打敗通。
2018-01-31 15:49:502300

聯(lián)發(fā)重整旗鼓精準(zhǔn)布局挑戰(zhàn)

如今的半導(dǎo)體行業(yè),通占據(jù)絕對的優(yōu)勢,以往的聯(lián)發(fā)科以前是以失敗而告終,但如今聯(lián)發(fā)決定棄車保帥,重整旗鼓挑戰(zhàn)通,江湖依舊,聯(lián)發(fā)通的戰(zhàn)爭仍在繼續(xù)。
2018-02-01 13:28:35928

聯(lián)發(fā)智能機業(yè)務(wù)面臨挑戰(zhàn),通也是來勢洶洶

美系外資針對聯(lián)發(fā)出具最新研究報告指出,目前看來聯(lián)發(fā)在智能手機芯片業(yè)務(wù)上,依舊面臨不少挑戰(zhàn),對手通也是來勢洶洶,惟在智能音箱、IoT、AIoT等領(lǐng)域上,聯(lián)發(fā)卻是有其優(yōu)勢,維持對聯(lián)發(fā)的買入評級,目標(biāo)價為390元。
2018-06-23 08:41:002162

通、聯(lián)發(fā)和展訊將仍然是2017年的三大手機芯片供應(yīng)商

據(jù)DIGITIMES網(wǎng)站報道,市場消息人士透露,通、聯(lián)發(fā)和展訊通信將仍然是2017年的三大手機芯片供應(yīng)商,其中高通占據(jù)著高端芯片市場,聯(lián)發(fā)和展訊通信分享中端和低端芯片市場。
2018-03-13 18:20:138032

通發(fā)布驍龍710 意在狙擊聯(lián)發(fā)

有消息傳出,聯(lián)發(fā)遭受對手通搶走大客戶Oppo新機訂單。美系外資認(rèn)為言之過早,可能讓聯(lián)發(fā)面臨定價壓力,而歐系外資則看好聯(lián)發(fā)市占攀升。 據(jù)經(jīng)濟日報報導(dǎo),通(Qualcomm)祭出優(yōu)惠價格策略,拿下聯(lián)發(fā)科大客戶Oppo下半年新機R15s訂單,推估將影響聯(lián)發(fā)今年第4季營收約5%。
2018-05-25 03:00:004971

歷經(jīng)挫折后聯(lián)發(fā)漸見曙光,中國手機企業(yè)擁抱聯(lián)發(fā)

中國手機企業(yè)采用聯(lián)發(fā)芯片還有借后者給通施壓以降低專利費的考慮,業(yè)界都知道通的主要利潤來源是專利授權(quán)費,通與各手機企業(yè)的專利授權(quán)費率并不相同,通會依手機企業(yè)的實力不同而給予不同的專利費
2018-06-20 11:50:214033

美圖將舍棄聯(lián)發(fā),改用芯片

昨日,美圖T9在北京正式發(fā)布。與以往美圖歷代產(chǎn)品均采用聯(lián)發(fā)(2454.TW)芯片不同的是,這次美圖T9首次選擇了通驍龍平臺。
2018-07-04 16:10:474168

為搶手機芯片市場 聯(lián)發(fā)通陷入苦戰(zhàn)

全球手機芯片龍頭通下半年續(xù)打“規(guī)中價”策略,將推出驍龍730平臺,采用三星8納米LPP制程。法人認(rèn)為,通和聯(lián)發(fā)手機芯片價格上仍持續(xù)激戰(zhàn)。
2018-07-25 10:09:124617

聯(lián)發(fā)P90要獲得中國手機企業(yè)支持有難度

受一貫以來的山寨色彩所影響,聯(lián)發(fā)此前多次試圖沖擊高端手機市場都未能取得突破,最終導(dǎo)致了它自去年起選擇暫時放棄高端手機芯片市場,而專注于中端手機芯片市場。聯(lián)發(fā)P90的芯片性能落后于通同檔次的芯片,這將讓它很難爭取中國手機企業(yè)的支持。
2018-12-16 09:30:108730

聯(lián)發(fā)能不能在手機市場熬過這個冬天?

除了基帶芯片市場,聯(lián)發(fā)芯片在今年智能手機市場上已經(jīng)呈現(xiàn)被邊緣化的趨勢。在年初發(fā)布的OPPO R15身上,主流中端市場依舊擁有聯(lián)發(fā)的身影,而在5月份通正式公布驍龍710之后,通驍龍?zhí)幚砥鏖_始逐漸蠶食著聯(lián)發(fā)的市場。
2018-12-27 17:34:593930

聯(lián)發(fā)通的差距,AI難助聯(lián)發(fā)重回高端手機芯片市場

AI是近兩年來的熱點,特別是華為去年推出的麒麟970成為安卓手機芯片市場首款集成AI芯片手機芯片,這讓華為獲得了業(yè)界的高度關(guān)注,為此聯(lián)發(fā)這次推出的P90在AI性能方面趕超華為和通確實能讓聯(lián)發(fā)獲得一定的關(guān)注度。
2019-01-03 08:44:184158

手機芯片誰是AI之王?通、聯(lián)發(fā)均超華為

在剛出爐的2019年2月排行中,通驍龍855位列榜首,緊隨其后是聯(lián)發(fā)Helio P90處理器。而華為最強手機處理器麒麟980(去年9月發(fā)布),在這項測試中,已被驍龍855大幅甩開35%。
2019-02-16 10:41:116097

聯(lián)發(fā)的逆襲之路:從2019年起,聯(lián)發(fā)將逐步奪回失去的市場

隨著德州儀器這一強勁的競爭對手逐步退出,聯(lián)發(fā)順利接過這面大旗,成為手機芯片市場的半壁江山。面對這種局面,通坐不住了,聯(lián)發(fā)打算從低端市場進軍高端市場,而通想從高端收割低端,幾年來,這兩家公司展開了長久競爭。
2019-02-18 16:41:2520362

是什么原因?qū)е?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)跟不上時代?這些年聯(lián)發(fā)的口碑好嗎?

這些年聯(lián)發(fā)的口碑真的好嗎?導(dǎo)致聯(lián)發(fā)跟不上時代的原因是什么?是聯(lián)發(fā)很好而手機廠商們不能慧眼識珠?看看有些人的觀點感覺聯(lián)發(fā)受了莫大的屈辱,聯(lián)發(fā)的沒落就是這個時代的錯誤,麻煩三觀正一點好嘛,要真是聯(lián)發(fā)好的話別人不會用?
2019-08-27 11:25:336147

三星A系列手機或?qū)捎?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)的5G芯片

據(jù)臺媒報道,三星正在與聯(lián)發(fā)方面洽談,有望在其A系列手機中采用聯(lián)發(fā)的5G芯片,這將為聯(lián)發(fā)迎來又一重要客戶。
2019-12-09 17:38:424445

無奈的聯(lián)發(fā)該何去何從

聯(lián)發(fā)是全球著名的IC設(shè)計廠商,正式成立于1997年。放眼過去,盡管和蘋果、通保有一定的差距,但在十年前的芯片市場上,聯(lián)發(fā)也是英雄得志。
2020-03-08 17:16:002978

華為正與聯(lián)發(fā)、紫光展銳就采購更多芯片事宜開始磋商

聯(lián)發(fā)是全球第二大獨立手機芯片設(shè)計公司,僅次于通。展銳則是本土手機芯片設(shè)計公司。聯(lián)發(fā)和展銳的芯片主要覆蓋的還是中低端市場。
2020-05-25 15:43:183288

華為將選擇聯(lián)發(fā)“代購”臺積電芯片

近日,日本著名媒體《日本經(jīng)濟新聞》稱,“華為欲規(guī)避制裁,擬通過聯(lián)發(fā)采購臺積電芯片”,簡單來說就是要求聯(lián)發(fā)為華為生產(chǎn)特定型號的手機芯片,類似于貼著聯(lián)發(fā)商標(biāo)的麒麟芯片,這樣聯(lián)發(fā)再向臺積電下芯片代工訂單,就不是華為與臺積電的直接商務(wù)往來。
2020-06-14 10:32:495592

華為“被迫助攻”,聯(lián)發(fā)順勢崛起,芯片行業(yè)迎“洗牌”

想當(dāng)初在芯片領(lǐng)域,通、聯(lián)發(fā)在市場上可謂是平分秋色,雖說聯(lián)發(fā)性能不及通,但還是占據(jù)市場大部分份額,所以知名度也是相當(dāng)不錯,很多廠商都是聯(lián)發(fā)的合作伙伴。不過隨著通的優(yōu)勢逐漸放大以及專利權(quán)的掌控,導(dǎo)致聯(lián)發(fā)通之間的差距逐漸拉大,開始不敵通。
2020-07-06 08:43:222225

聯(lián)發(fā)的處理器和驍龍?zhí)幚砥髂膫€好

目前整體來說,通驍龍手機芯片的表現(xiàn)聯(lián)發(fā)要好,雖然兩者都是基于ARM的核心進行設(shè)計,通在CPU和GPU的性能上都是要超過聯(lián)發(fā),而且通在基帶方面也是有著不少的優(yōu)勢。
2020-08-11 10:12:1230970

聯(lián)發(fā)老板是誰_聯(lián)發(fā)芯片怎么樣

 聯(lián)發(fā)公司的老板就是目前聯(lián)發(fā)的董事長了,作為國內(nèi)IC設(shè)計業(yè)的元老級人物,蔡明介也是被成為“IC設(shè)計教父”。根據(jù)最新的財報數(shù)據(jù)顯示,在過去的10月份,聯(lián)發(fā)的營收達到了50.6億元,同比增長5.6%。
2020-08-11 14:44:48572542

通與聯(lián)發(fā)雙雄大戰(zhàn)WiFi芯片市場

種種舉動對通產(chǎn)生了不小的壓力,降價搶單也在所難免,目前通在中高階芯片已順利奪下華為、OPPO及Vivo訂單,在通先發(fā)制人的情況下,為了搶占5G市場,聯(lián)發(fā)恐怕也要跟著降價。
2020-09-27 11:32:104438

聯(lián)發(fā)供貨華為1300萬顆芯片

10月13日消息,據(jù)上游供應(yīng)鏈消息稱,目前華為手機芯片儲備上較為充足,因為除了臺積電外,聯(lián)發(fā)也在禁令執(zhí)行前搶供了很多的芯片。 供應(yīng)鏈消息人士透露,聯(lián)發(fā)9月用洪荒之力出貨了將近3億美金的手機芯片
2020-10-16 11:34:433519

翻盤逆襲!天璣系列芯片聯(lián)發(fā)登上王座

聯(lián)發(fā)在智能手機芯片領(lǐng)域的征途,算不得一帆風(fēng)順。早年間,聯(lián)發(fā)嗅到了智能手機的發(fā)展?jié)摿?,進入智能手機芯片領(lǐng)域憑借“交鑰匙方案”迅速進入市場,可惜的是聯(lián)發(fā)近些年在智能手機芯片領(lǐng)域表現(xiàn)不算亮眼。
2020-11-10 10:33:342688

聯(lián)發(fā)最新5G芯片曝光,Redmi或?qū)⑹装l(fā)

說到安卓手機芯片的前景,前些年驍龍盛行、麒麟如日中天時,聯(lián)發(fā)芯片就是中低端手機代名詞,很多手機都不屑于使用聯(lián)發(fā)芯片,就連用戶都有一定抵觸情緒,認(rèn)為使用聯(lián)發(fā)芯片手機是沒有前途的。
2020-11-15 11:41:512307

聯(lián)發(fā)首次登頂全球最大智能手機芯片廠商

聯(lián)發(fā)在大多數(shù)人眼中還是那個發(fā)燙、降頻、一核有難,九核圍觀的芯片廠商,即便今年憑借天璣系列5G芯片重回主流,嘲諷之聲依舊不絕于耳,甚至很多人期待聯(lián)發(fā)“翻車”。令這些朋友沒有想到,發(fā)哥不但沒有翻車,超勇表現(xiàn)甚至已經(jīng)打敗通,首次登頂全球最大智能手機芯片廠商。
2020-12-25 17:15:063099

聯(lián)發(fā)首次在全球手機芯片市場擊敗

據(jù)市調(diào)機構(gòu)counterpoint公布的數(shù)據(jù)顯示,今年三季度聯(lián)發(fā)在全球手機芯片市場奪得第一名,這是聯(lián)發(fā)首次在全球手機芯片市場擊敗通。
2020-12-26 11:03:283311

打敗通,聯(lián)發(fā)首次躍居全球最大手機芯片廠商

美元至250美元價格區(qū)間的強勁表現(xiàn)以及在中國和印度等主要地區(qū)的增長等原因,使聯(lián)發(fā)成為最大的智能手機芯片組供應(yīng)商。 ? ? ? ?同時,通是2020年第三季度最大的5G芯片組供應(yīng)商。全球售出的39%5G手機采用的都是芯片。在2020年第三季度,市場對5G智能手機的需求增
2020-12-28 11:52:422513

聯(lián)發(fā)成功打入中高端手機芯片市場

通本以為華為海思受挫后,將在智能手機市場一家獨大,但不曾想到,華為芯片還有一接班人,那便是聯(lián)發(fā)
2020-12-28 14:15:552211

超越高通,聯(lián)發(fā)問鼎第一

手機芯片行業(yè),聯(lián)發(fā)常年來屈居第二,只因前方有一座難以逾越的高山,那就是通。 當(dāng)然,這并不意味著聯(lián)發(fā)沒有問鼎第一的實力。眾所周知,聯(lián)發(fā)因為交鑰匙工程的芯片解決方案而迅速崛起,可是也因此被
2020-12-30 15:59:082116

聯(lián)發(fā)管回應(yīng)了與新榮耀合作的問題

據(jù)網(wǎng)易科技報道,聯(lián)發(fā)管接受媒體采訪時回應(yīng)了與新榮耀合作的問題。 聯(lián)發(fā)管表示,作為全球智能手機芯片供應(yīng)商之一,會與所有手機OEM廠商有各種各樣的合作。新榮耀是剛剛成立的新手機OEM廠商,不排除
2021-01-21 09:45:341796

聯(lián)發(fā)天璣1200芯片性能怎么樣?

聯(lián)發(fā)天璣1200正式登場。繼通麒麟之后,聯(lián)發(fā)也帶來了2021年的主力旗艦芯片。借助5G機遇,聯(lián)發(fā)手機芯片市場成功逆襲,天璣1200無疑是趁熱打鐵的芯片產(chǎn)品。
2021-01-25 10:07:2166566

通超越聯(lián)發(fā),5G基帶拿下全球第一

2020年第三季度,美國芯片巨頭通的霸主地位,被中國芯片巨頭聯(lián)發(fā)取代。隨后,聯(lián)發(fā)趁熱打鐵,面向中高端市場推出多款高精度手機處理器。
2021-02-18 17:24:385386

淺談聯(lián)發(fā)在智能電視芯片的布局與創(chuàng)新

聯(lián)發(fā)超越高通成為全球第一大移動芯片廠商,是2021開年科技行業(yè)的一大熱點消息。Counterpoint數(shù)據(jù)顯示,2020年第三季度聯(lián)發(fā)在全球智能手機芯片市場份額達到了31%,成功超越了通(29%)。
2021-02-25 16:57:244899

手機芯片的緊缺,緣由是什么?

為了爭奪華為空出來的市場,小米、OPPO、vivo等手機品牌從2020年下半年開始便向供應(yīng)鏈加大了訂單量,一定程度上囤積了不少芯片,因此也導(dǎo)致通、聯(lián)發(fā)等主流手機芯片供應(yīng)商的需求激增。
2021-03-26 16:04:527057

聯(lián)發(fā)高端芯片將進軍美國手機市場

聯(lián)發(fā)(MediaTek)計劃在今年晚些時候正式進軍美國高端手機市場,推出搭載其旗艦芯片天璣9300的首款智能手機。這一舉措標(biāo)志著聯(lián)發(fā)將挑戰(zhàn)通在美國市場的長期主導(dǎo)地位。
2024-05-07 09:49:381284

聯(lián)發(fā)發(fā)布天璣9400手機芯片

聯(lián)發(fā)近日正式推出了其最新的手機芯片——天璣9400。這款芯片采用了先進的第二代3nm制程工藝,集成了高達291億的晶體管,展現(xiàn)了聯(lián)發(fā)芯片制造技術(shù)上的卓越實力。
2024-10-10 17:11:171657

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