市場更傳出,聯(lián)發(fā)科正在和三星接洽,三星A系列手機有望搭載聯(lián)發(fā)科5G芯片。臺灣媒體報道稱,聯(lián)發(fā)科已進入積極送樣階段,最快可望在2020年達成合作。聯(lián)發(fā)科過去曾用4G手機芯片Helio P25打入三星供應(yīng)鏈。
2019-12-09 16:25:47
2044 日前,手機芯片市場又生漣漪,各個廠商爭相發(fā)布新品,或進行圈地行動,大戰(zhàn)一觸即發(fā),鹿死誰手,誰主沉???博通、高通、富士通?還是聯(lián)發(fā)科?
2012-12-21 11:41:02
1302 聯(lián)發(fā)科宣布推出全球首款八核芯片,國產(chǎn)手機廠商都興奮了,但高通不爽了。因為,聯(lián)發(fā)科已開始切入以往被高通占領(lǐng)的中高端手機芯片市場。可能是受了聯(lián)發(fā)科刺激,高通也推出了自己移動芯片的新產(chǎn)品,高通驍龍805。兩者的競爭儼然日益激烈起來。而為了應(yīng)對這些競爭,高通已經(jīng)開始裁員??磥恚?b class="flag-6" style="color: red">高通想與聯(lián)發(fā)科打場硬戰(zhàn)了。
2013-11-23 11:58:38
1118 聯(lián)發(fā)科拓展國際一線品牌客戶再傳捷報,業(yè)界傳出,聯(lián)發(fā)科首顆64位元4G LTE智能手機系統(tǒng)單芯片獲得Google將于下半年發(fā)表的新款智能機采用,成為Google重返中國市場的重要伙伴,為聯(lián)發(fā)科下半年業(yè)績點火。
2014-04-23 09:17:17
1082 本文為你介紹聯(lián)發(fā)科2014年4G手機芯片布局。
2014-05-15 09:17:29
1531 怎樣的4G市場布局?##除了在4G上的比拼之外,芯片廠商向手機企業(yè)提供的中低端手機設(shè)計方案的“交鑰匙”能力,也是比拼要素。這一領(lǐng)域的競爭,則集中于高通與聯(lián)發(fā)科之間。
2014-05-29 09:48:57
15279 聯(lián)發(fā)科,這家臺灣的移動芯片供應(yīng)商,正在努力打進美國市場,在主要競爭對手高通的本土市場提升自己的地位,此舉有望給美國消費者帶來更多的智能手機選擇,但這個過程面臨著重重挑戰(zhàn)...##就在聯(lián)發(fā)科打造更成熟芯片、進軍高端市場的同時,高通則在研發(fā)低端設(shè)計產(chǎn)品,希望在新興市場挑戰(zhàn)聯(lián)發(fā)科的核心業(yè)務(wù)。
2015-01-26 09:39:16
1714 英國金融時報報導(dǎo),聯(lián)發(fā)科表示,將進攻高階手機晶片市場,與高通一爭高下,希望扭轉(zhuǎn)今年以來的獲利頹勢。
2015-11-30 09:33:21
702 全球市占率逾50%的3G手機芯片,轉(zhuǎn)化為穩(wěn)定的獲利來源,這對于聯(lián)發(fā)科是一大打擊。
臺IC設(shè)計業(yè)者認(rèn)為,2016年面對高通(Qualcomm)全面強力反擊,展訊持續(xù)吹皺芯片市場一池春水
2015-12-25 08:20:08
953 在競爭激烈的智能手機芯片紅海中,后來者聯(lián)發(fā)科卻站到了與全球芯片巨頭高通同一梯隊里。數(shù)據(jù)顯示,2015年,安卓智能機芯片市場高通和聯(lián)發(fā)科分別占據(jù)30.64%%和29.35%的市場份額。
2016-03-18 08:15:02
608 聯(lián)發(fā)科為力拚2016年營收、手機芯片出貨量及市占率的三高成長目標(biāo),付出毛利率創(chuàng)掛牌后新低紀(jì) 錄38.5%,甚至還越看越差的代價,面對展訊2016年下半挾中國移動力拱Cat.7規(guī)格,可望在大陸內(nèi)需4G手機芯片市場奮起,讓高通、聯(lián)發(fā)科及展訊 之間的三方混戰(zhàn)態(tài)勢,日益混沌不明。
2016-05-31 09:12:44
1274 高通(Qualcomm)、三星(Samsung)與聯(lián)發(fā)科(MediaTek)三大手機芯片供貨商,在近日舉行的年度世界行動通訊大會(MWC 2017)上展示了將進駐下一代智能型手機產(chǎn)品的最先進調(diào)制解調(diào)器芯片以及應(yīng)用處理器。
2017-03-06 10:09:41
5749 一邊是加劇的市場競爭,讓老對手高通改變市場策略,保有高端市場的同時,也開始仿效聯(lián)發(fā)科“交鑰匙”的貼身服務(wù)模式;另一邊,背靠清華紫光的國產(chǎn)手機芯片商展訊,殺到比聯(lián)發(fā)科還低的芯片價格,迅速分食中低端手機市場;另外,大陸手機廠商越來越多地選擇垂直整合芯片設(shè)計公司,這些都一步步逼退著聯(lián)發(fā)科在中國市場的開拓。
2017-03-20 11:07:58
1974 在全球手機芯片市場,高通主導(dǎo)了中高端芯片市場,聯(lián)發(fā)科則在中低端領(lǐng)域具有優(yōu)勢。周一,高通推出了公司歷史上第一款面向傳統(tǒng)功能手機的4G芯片,意在挖掘銷量依然不菲的功能手機市場。
2017-03-22 09:03:45
1328 三季度聯(lián)發(fā)科由于在基帶技術(shù)研發(fā)上落后于競爭對手,中國移動要求10月份起支持LTE Cat7技術(shù),而聯(lián)發(fā)科直到同年底都未能提供相應(yīng)的芯片,導(dǎo)致自同年三季度起中國手機企業(yè)紛紛放棄聯(lián)發(fā)科的芯片而轉(zhuǎn)用高通的芯片
2018-04-22 00:08:11
7772 高通已與大陸手機芯片企業(yè)聯(lián)芯科技成立合資企業(yè),將低端芯片授權(quán)給它,由它在中國大陸拓展市場,同時其在中端市場又分別推出中端芯片、中高端芯片壓制聯(lián)發(fā)科,由于中國大陸是聯(lián)發(fā)科的最大市場,面對這種布局顯然不利于聯(lián)發(fā)科。
2018-08-03 09:21:47
25822 根據(jù)Omdia的報告,2020年聯(lián)發(fā)科智能手機芯片出貨量達3.518 億塊,同比增長47.8%。較之2019年17.2%的市場份額,2020年聯(lián)發(fā)科市場占有率已升至27.2%。 Omdia表示,這也
2021-04-02 09:43:29
2714 `近年來,聯(lián)發(fā)科在手機CPU戰(zhàn)場中稍顯頹勢。2018大半年都沒有發(fā)布一款高端手機CPU;現(xiàn)有產(chǎn)品中,性能最高的手機芯片仍停留在去年的Helio X30,相當(dāng)于高通驍龍821;今年1月發(fā)布的中高
2018-09-12 17:39:51
`觀點:受益于國內(nèi)低端智能手機市場火爆,聯(lián)發(fā)科銷售量迅速增長,使中國***廠商首度拿下全球第三大智能機芯片廠商的榮譽。為占更多市場份額,聯(lián)發(fā)科瞄向了東南亞平價智能型手機和平板計算機市場,近日與印尼
2012-10-12 16:55:49
外界推測英偉達將與聯(lián)發(fā)科共同宣布雙方在 Arm PC 相關(guān)芯片的合作,但聯(lián)發(fā)科發(fā)布公告表示,這個傳聞純屬外界猜測,聯(lián)發(fā)科不做任何評論。
外界認(rèn)為,根據(jù)聯(lián)發(fā)科的活動邀請函內(nèi)容來看,將展示該公司產(chǎn)品在智能生活、移動通信、車用電子三領(lǐng)域的先進技術(shù)應(yīng)用,持續(xù)朝向跨領(lǐng)域、跨平臺產(chǎn)品組合
2023-05-28 08:47:33
在同1顆IC,預(yù)計在年底問世的4核心芯片,最受矚目?! ∧壳鞍?b class="flag-6" style="color: red">高通等大廠,都還沒有整合觸控IC的手機芯片問世,據(jù)了解,聯(lián)發(fā)科近兩年積極投入觸控IC研發(fā),主要目的就是要整合在旗下手機芯片出貨,隨著手機芯片將整合觸控IC,聯(lián)發(fā)科在高階智能手機芯片布局,達到突破性發(fā)展,更是業(yè)界“殺手級”產(chǎn)品。
2012-08-11 15:08:46
背后,一言以蔽之,高通想要傳達的,就是“夠牛B,不發(fā)熱”; 同樣,今年也不是聯(lián)發(fā)科的大年,聯(lián)發(fā)科近年因為賣低價芯片給中國智能手機業(yè)者而享受強勁的成長,但隨著中國智能手機市場放緩及其他影響,其獲利
2015-12-17 14:32:36
最近,高通跟Oppo簽了訂單,Oppo新機將采用高通的芯片,Oppo手機相當(dāng)受歡迎,如此一來,高通的芯片訂單量也就非常大了。不過傳聞,這次是高通搶了聯(lián)發(fā)科的單,鷸蚌相爭,Oppo得利了嗎?此次搶單
2018-05-22 09:56:36
QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 這個高通的芯片太貴了聯(lián)發(fā)科的有沒有代替的啊型號是啥 能不能便宜很多啊
2022-06-18 16:49:21
哪家有聯(lián)發(fā)科的代理經(jīng)營權(quán)?
2018-05-11 14:05:25
放緩,雖然2016年營收增長了16%,但心病在于狠下心重金打造的HelioX系列高端處理器表現(xiàn)不盡如人意,被手機廠商用于千元機。聯(lián)發(fā)科曾憑借多核心吸引消費者,高端芯片也不例外。Helio X10、X20
2017-02-16 11:58:05
手機評測網(wǎng)最近消息,華為自研的海思芯片即將面臨嚴(yán)重的沖擊,最壞結(jié)果就是沒法使用自家芯片,要對外采購5G芯片?;谶@個原因,市場上最近多次有傳聞稱高通5G芯片大漲價,最新傳聞稱聯(lián)發(fā)科也開始漲價了,不過
2021-07-29 08:23:09
智能芯片MT6573,目前主要應(yīng)用于聯(lián)想、OPPO、金立等國產(chǎn)品牌。調(diào)查顯示,聯(lián)發(fā)科芯片解決方案比市面上同類產(chǎn)品價格低10美元左右,由此也導(dǎo)致搭載聯(lián)發(fā)科芯片的智能手機成本大幅下降。然而,成本的下降是否
2012-10-25 19:56:48
` 本帖最后由 小水滴02 于 2012-8-7 17:17 編輯
觀點:全球電腦出貨量下滑,智能手機出貨量卻激增,電腦行業(yè)領(lǐng)頭羊英特爾重出手機江湖,8月推出廉價智能手機芯片,“效仿”聯(lián)發(fā)科
2012-08-07 17:14:52
為什么采用聯(lián)發(fā)科方案的手機不容易Root?
2020-08-18 00:47:32
消息稱聯(lián)發(fā)科芯片降價救市
11月11日消息,知情人士透露,“山寨機之父”聯(lián)發(fā)科已下調(diào)手機芯片價格,盡管聯(lián)發(fā)科對下游廠商表示“這是例行性的降價,與競爭對手殺
2009-11-11 09:30:30
699 聯(lián)發(fā)科與高通達成專利協(xié)議 芯片買家需另行付費
聯(lián)發(fā)科和高通今天共同宣布,雙方就其個別擁有的專利池,達成與所有集成電路產(chǎn)品有關(guān)的、廣泛的專利協(xié)議,涉及包
2009-11-23 09:29:14
661 手機芯片降價成促銷 聯(lián)發(fā)科11月營收逆勢揚
聯(lián)發(fā)科在2009年10月所開啟的手機芯片降價回饋動作,竟然意外造成客戶的搶購熱潮,帶動公司11月營收不退反進,硬是
2009-12-09 10:29:48
722 iPhone手機不配備音箱的理由是什么
正在使用、曾經(jīng)使用、即將使用iPhone(手機上網(wǎng))手機的朋友們,相信都會為iPhone
2010-02-03 10:48:25
801 聯(lián)發(fā)科突破高通封鎖 已向中興天宇出貨3G芯片
騰訊科技訊3月3日消息,據(jù)我國臺灣媒體報道,聯(lián)發(fā)科3G WCDMA手機芯片本季度將對大陸手機品牌廠商中
2010-03-04 09:45:41
958 Twitter今天宣布與芯片廠商聯(lián)發(fā)科(微博)合作,將Twitter服務(wù)集成至采用聯(lián)發(fā)科芯片的“智能功能型手機”中。
2012-07-12 08:59:36
1566 隨著聯(lián)發(fā)科完成晨星收購后,聯(lián)發(fā)科規(guī)模將累計達到41.89億美元,有望超過NVIDIA,成為僅次于高通、博通、AMD的全球第四大IC設(shè)計廠商。
2012-09-27 10:44:20
1190 據(jù)臺灣《經(jīng)濟日報》報道,臺灣芯片設(shè)計廠商聯(lián)發(fā)科11月份智能手機芯片出貨量可能為1500萬,與上個月相比下降15%左右。
2012-11-25 23:47:37
943 在智能機芯片方面,雖然聯(lián)發(fā)科比高通等廠家慢了一步,但得益于今年的發(fā)力,聯(lián)發(fā)科放出了自家基于A7架構(gòu)的四核芯片MTK6589,和高通和英偉達等的芯片競爭。
2012-12-12 16:18:57
11489 曾經(jīng)的落后者聯(lián)發(fā)科,在智能機領(lǐng)域的步伐越來越快。今年聯(lián)發(fā)科在中國大陸市場的智能手機芯片出貨量預(yù)計將躍升至1.1億顆的規(guī)模,在3G上被高通掐住脖子后,聯(lián)發(fā)科急切希望4G時代快
2012-12-13 17:39:29
941 聯(lián)發(fā)科(2454)中國區(qū)總經(jīng)理呂向正出席中國電子信息博覽會時表示,相較于高通,聯(lián)發(fā)科在專利處于劣勢,但卻更了解中國用戶需求,使得聯(lián)發(fā)科手機晶片更易實現(xiàn)量產(chǎn),滿足高速發(fā)展的智慧型手機市場需求,為其優(yōu)勢之一。野村證券昨日更看好中國智慧型手機需求提升,點名看好聯(lián)發(fā)科等5檔個股。
2013-04-14 13:27:58
754 在華為的海思麒麟芯片出來之前,智能手機的芯片的選擇只有高通、聯(lián)發(fā)科甚至是英偉達還有三星的獵戶座。到了現(xiàn)在成了高通一家獨大,華為麒麟只供自己用,聯(lián)發(fā)科成為了千元機代名詞
2017-01-11 08:28:44
7259 
現(xiàn)在市面上的手機使用的芯片 并不多,可供選擇的也就那幾家,旗艦一般高通,中低端一般聯(lián)發(fā)科,當(dāng)然不排除旗艦聯(lián)發(fā)科,大廠旗艦基本都是聯(lián)發(fā)科,高通 聯(lián)發(fā)科 三星 蘋果 海思 這幾家手機主流芯片到底誰更強,哪家廠商的芯片綜合能力更強?
2017-04-01 11:26:05
5906 
如果把高通公司比喻成芯片業(yè)的intel,那么聯(lián)發(fā)科就是時時處于老二地位的amd,二者之間的競爭從誕生那天起就沒斷過。在消費者的心目中,高通的芯片就意味著高端,上檔次,聯(lián)發(fā)科的芯片就意味著抵擋,路邊貨
2017-04-13 10:00:35
645 當(dāng)手機廠商越來越專注上游芯片市場的時候,當(dāng)它們也開始嘗試著布局自己的芯片大局的時候,對于以聯(lián)發(fā)科為首的更多依仗中國廠商的芯片企業(yè)來說,不能不說面臨著較大的壓力,當(dāng)然還有高通的虎視眈眈,自身產(chǎn)能
2017-04-20 08:32:34
30400 似乎今年采用高通驍龍芯片的手機越來越多了,而采用聯(lián)發(fā)科Helio系列芯片的機型越來越少,為何去年風(fēng)光無限的聯(lián)發(fā)科今年遭遇滑鐵盧?
2017-06-26 18:22:22
15143 雖然從全球出貨量來看,聯(lián)發(fā)科完全不是高通的對手。但在中國市場,聯(lián)發(fā)科由于價格低廉等因素,一直都穩(wěn)壓高通一頭。但進入2017年開始,隨著高通產(chǎn)品線布局不斷完善,聯(lián)發(fā)科的日子開始變的有點不好過
2017-07-26 11:34:05
392 目前在智能手機處理器市場上,高通憑借在CPU、GPU設(shè)計上的長久經(jīng)驗,一直是各大手機品牌的香餑餑。這也使得聯(lián)發(fā)科一直處于被動地位,自家的芯片無論是出貨量還是地位都不及高通,而且更要命的是現(xiàn)在高通芯片
2017-08-01 11:37:40
229 現(xiàn)有網(wǎng)友表示,聯(lián)發(fā)科芯片會漸漸淡出全球高端智能手機芯片市場,而高通芯片卻成為了市場緊俏產(chǎn)品。根據(jù)手機晶片市場的有關(guān)消息可以知道轉(zhuǎn)單的現(xiàn)象正在不斷的發(fā)展,更是牽動了晶片市場的新一輪版圖。
2017-09-21 10:25:40
1249 聯(lián)發(fā)科已暫時停止了手機旗艦芯片的研發(fā)投入,專注在中端層面。在賽迪顧問公司&集成電路產(chǎn)業(yè)研究中心副總經(jīng)理劉堃看來,受制于技術(shù)和以往的中低端定位,在高端芯片領(lǐng)域聯(lián)發(fā)科難以和高通競爭,而在低端芯片方面毛利率不斷下滑,因此聯(lián)發(fā)科將物聯(lián)網(wǎng)芯片作為新的開拓方向。
2017-12-04 11:31:53
1358 在手機芯片領(lǐng)域高通和聯(lián)發(fā)科一直都是作為競爭對手而存在,高通一直致力于中高端,聯(lián)發(fā)科專注于中低端,高通和聯(lián)發(fā)科的芯片也算得上是遍地開花。而如今高通將同時發(fā)力中低端,聯(lián)發(fā)科市場失寵或難好轉(zhuǎn)。
2017-12-11 10:13:48
871 聯(lián)發(fā)科都是給人“低端廉價”的形象,雖然聯(lián)發(fā)科想要極力擺脫這種形象,奈何實力不足。隨著魅族手機著根救命稻草的離開和高通的競爭,聯(lián)發(fā)科只能黯然退出高端手機芯片市場。
2017-12-22 14:47:32
1006 AI技術(shù)就猶如手機芯片的重磅技術(shù),給目前同質(zhì)化手機帶來新的突破點。因此AI 成手機芯片廠商的新戰(zhàn)場,高通、聯(lián)發(fā)科、華為、三星都各有布局。
2017-12-26 10:33:35
985 近日聯(lián)發(fā)科宣布退出高端市場的消息在業(yè)界傳的沸沸揚揚,最后的救命稻草魅族也要棄他而去,曾經(jīng)風(fēng)生水起的聯(lián)發(fā)科,搭載聯(lián)發(fā)科芯片的一代神機OPPO R9,狂銷千萬部,如今近況卻一落千丈,聯(lián)發(fā)科芯片還會有未來嗎?
2018-01-05 10:46:18
6013 聯(lián)發(fā)科CPU和高通CPU相比,總體來看,高通CPU更勝一籌,高通CPU要好一些。 他們的區(qū)別在于:高通CPU在高端手機產(chǎn)品中,高通都有著不小的優(yōu)勢,這是聯(lián)發(fā)科短期內(nèi)無法超越的。 在低端CPU中,聯(lián)發(fā)科目前的戰(zhàn)略就是主打低端市場,中低端產(chǎn)品聯(lián)發(fā)科有著絕對的優(yōu)勢。
2018-01-11 10:46:51
231536 
前有強敵,后有追兵,這是對聯(lián)發(fā)科當(dāng)下處境的真實寫照。強敵是高通,聯(lián)發(fā)科多年的勁敵,兩者之間的關(guān)系,就像PC領(lǐng)域的Intel和AMD。隨著麒麟的崛起,以及華為手機出貨量的平穩(wěn)攀升,海思儼然就是聯(lián)發(fā)科的追兵。
2018-01-11 11:05:23
1553257 聯(lián)發(fā)科實力不如高通這是共識,聯(lián)發(fā)科其實也是一種糾結(jié)的存在,他被認(rèn)為是山寨機的專屬芯片,因向高端轉(zhuǎn)型的戰(zhàn)略失誤,在股市中上演了從巔峰到低谷的大俯沖。分析聯(lián)發(fā)科高端轉(zhuǎn)型之路受挫,聯(lián)發(fā)科不得不斷臂求生,暫時放棄久攻不下的高端市場。
2018-01-19 11:13:48
2934 
在處理器產(chǎn)品的競爭上聯(lián)發(fā)科始終都沒有贏過高通,高通處理器幾乎都是針對高端市場,而聯(lián)發(fā)科卻從高端一直直降中低端市場。據(jù)悉,今年聯(lián)發(fā)科將會迎來逆襲,聯(lián)發(fā)科P38芯片或?qū)⒊蔀闊徜N的芯片之一,也許性能不是亮點卻有望打敗高通。
2018-01-31 15:49:50
2300 如今的半導(dǎo)體行業(yè),高通占據(jù)絕對的優(yōu)勢,以往的聯(lián)發(fā)科以前是以失敗而告終,但如今聯(lián)發(fā)科決定棄車保帥,重整旗鼓挑戰(zhàn)高通,江湖依舊,聯(lián)發(fā)科與高通的戰(zhàn)爭仍在繼續(xù)。
2018-02-01 13:28:35
928 美系外資針對聯(lián)發(fā)科出具最新研究報告指出,目前看來聯(lián)發(fā)科在智能手機芯片業(yè)務(wù)上,依舊面臨不少挑戰(zhàn),對手高通也是來勢洶洶,惟在智能音箱、IoT、AIoT等領(lǐng)域上,聯(lián)發(fā)科卻是有其優(yōu)勢,維持對聯(lián)發(fā)科的買入評級,目標(biāo)價為390元。
2018-06-23 08:41:00
2162 據(jù)DIGITIMES網(wǎng)站報道,市場消息人士透露,高通、聯(lián)發(fā)科和展訊通信將仍然是2017年的三大手機芯片供應(yīng)商,其中高通占據(jù)著高端芯片市場,聯(lián)發(fā)科和展訊通信分享中端和低端芯片市場。
2018-03-13 18:20:13
8032 有消息傳出,聯(lián)發(fā)科遭受對手高通搶走大客戶Oppo新機訂單。美系外資認(rèn)為言之過早,可能讓聯(lián)發(fā)科面臨定價壓力,而歐系外資則看好聯(lián)發(fā)科市占攀升。 據(jù)經(jīng)濟日報報導(dǎo),高通(Qualcomm)祭出優(yōu)惠價格策略,拿下聯(lián)發(fā)科大客戶Oppo下半年新機R15s訂單,推估將影響聯(lián)發(fā)科今年第4季營收約5%。
2018-05-25 03:00:00
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中國手機企業(yè)采用聯(lián)發(fā)科芯片還有借后者給高通施壓以降低專利費的考慮,業(yè)界都知道高通的主要利潤來源是專利授權(quán)費,高通與各手機企業(yè)的專利授權(quán)費率并不相同,高通會依手機企業(yè)的實力不同而給予不同的專利費
2018-06-20 11:50:21
4033 昨日,美圖T9在北京正式發(fā)布。與以往美圖歷代產(chǎn)品均采用聯(lián)發(fā)科(2454.TW)芯片不同的是,這次美圖T9首次選擇了高通驍龍平臺。
2018-07-04 16:10:47
4168 全球手機芯片龍頭高通下半年續(xù)打“高規(guī)中價”策略,將推出驍龍730平臺,采用三星8納米LPP制程。法人認(rèn)為,高通和聯(lián)發(fā)科在手機芯片價格上仍持續(xù)激戰(zhàn)。
2018-07-25 10:09:12
4617 受一貫以來的山寨色彩所影響,聯(lián)發(fā)科此前多次試圖沖擊高端手機市場都未能取得突破,最終導(dǎo)致了它自去年起選擇暫時放棄高端手機芯片市場,而專注于中端手機芯片市場。聯(lián)發(fā)科P90的芯片性能落后于高通同檔次的芯片,這將讓它很難爭取中國手機企業(yè)的支持。
2018-12-16 09:30:10
8730 除了基帶芯片市場,聯(lián)發(fā)科芯片在今年智能手機市場上已經(jīng)呈現(xiàn)被邊緣化的趨勢。在年初發(fā)布的OPPO R15身上,主流中端市場依舊擁有聯(lián)發(fā)科的身影,而在5月份高通正式公布驍龍710之后,高通驍龍?zhí)幚砥鏖_始逐漸蠶食著聯(lián)發(fā)科的市場。
2018-12-27 17:34:59
3930 AI是近兩年來的熱點,特別是華為去年推出的麒麟970成為安卓手機芯片市場首款集成AI芯片的手機芯片,這讓華為獲得了業(yè)界的高度關(guān)注,為此聯(lián)發(fā)科這次推出的P90在AI性能方面趕超華為和高通確實能讓聯(lián)發(fā)科獲得一定的關(guān)注度。
2019-01-03 08:44:18
4158 在剛出爐的2019年2月排行中,高通驍龍855位列榜首,緊隨其后是聯(lián)發(fā)科Helio P90處理器。而華為最強手機處理器麒麟980(去年9月發(fā)布),在這項測試中,已被驍龍855大幅甩開35%。
2019-02-16 10:41:11
6097 隨著德州儀器這一強勁的競爭對手逐步退出,聯(lián)發(fā)科順利接過這面大旗,成為手機芯片市場的半壁江山。面對這種局面,高通坐不住了,聯(lián)發(fā)科打算從低端市場進軍高端市場,而高通想從高端收割低端,幾年來,這兩家公司展開了長久競爭。
2019-02-18 16:41:25
20362 這些年聯(lián)發(fā)科的口碑真的好嗎?導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科跟不上時代的原因是什么?是聯(lián)發(fā)科很好而手機廠商們不能慧眼識珠?看看有些人的觀點感覺聯(lián)發(fā)科受了莫大的屈辱,聯(lián)發(fā)科的沒落就是這個時代的錯誤,麻煩三觀正一點好嘛,要真是聯(lián)發(fā)科好的話別人不會用?
2019-08-27 11:25:33
6147 據(jù)臺媒報道,三星正在與聯(lián)發(fā)科方面洽談,有望在其A系列手機中采用聯(lián)發(fā)科的5G芯片,這將為聯(lián)發(fā)科迎來又一重要客戶。
2019-12-09 17:38:42
4445 聯(lián)發(fā)科是全球著名的IC設(shè)計廠商,正式成立于1997年。放眼過去,盡管和蘋果、高通保有一定的差距,但在十年前的芯片市場上,聯(lián)發(fā)科也是英雄得志。
2020-03-08 17:16:00
2978 聯(lián)發(fā)科是全球第二大獨立手機芯片設(shè)計公司,僅次于高通。展銳則是本土手機芯片設(shè)計公司。聯(lián)發(fā)科和展銳的芯片主要覆蓋的還是中低端市場。
2020-05-25 15:43:18
3288 近日,日本著名媒體《日本經(jīng)濟新聞》稱,“華為欲規(guī)避制裁,擬通過聯(lián)發(fā)科采購臺積電芯片”,簡單來說就是要求聯(lián)發(fā)科為華為生產(chǎn)特定型號的手機芯片,類似于貼著聯(lián)發(fā)科商標(biāo)的麒麟芯片,這樣聯(lián)發(fā)科再向臺積電下芯片代工訂單,就不是華為與臺積電的直接商務(wù)往來。
2020-06-14 10:32:49
5592 想當(dāng)初在芯片領(lǐng)域,高通、聯(lián)發(fā)科在市場上可謂是平分秋色,雖說聯(lián)發(fā)科性能不及高通,但還是占據(jù)市場大部分份額,所以知名度也是相當(dāng)不錯,很多廠商都是聯(lián)發(fā)科的合作伙伴。不過隨著高通的優(yōu)勢逐漸放大以及專利權(quán)的掌控,導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科與高通之間的差距逐漸拉大,開始不敵高通。
2020-07-06 08:43:22
2225 目前整體來說,高通驍龍手機芯片的表現(xiàn)比聯(lián)發(fā)科要好,雖然兩者都是基于ARM的核心進行設(shè)計,高通在CPU和GPU的性能上都是要超過聯(lián)發(fā)科,而且高通在基帶方面也是有著不少的優(yōu)勢。
2020-08-11 10:12:12
30970 聯(lián)發(fā)科公司的老板就是目前聯(lián)發(fā)科的董事長了,作為國內(nèi)IC設(shè)計業(yè)的元老級人物,蔡明介也是被成為“IC設(shè)計教父”。根據(jù)最新的財報數(shù)據(jù)顯示,在過去的10月份,聯(lián)發(fā)科的營收達到了50.6億元,同比增長5.6%。
2020-08-11 14:44:48
572542 種種舉動對高通產(chǎn)生了不小的壓力,降價搶單也在所難免,目前高通在中高階芯片已順利奪下華為、OPPO及Vivo訂單,在高通先發(fā)制人的情況下,為了搶占5G市場,聯(lián)發(fā)科恐怕也要跟著降價。
2020-09-27 11:32:10
4438 10月13日消息,據(jù)上游供應(yīng)鏈消息稱,目前華為手機的芯片儲備上較為充足,因為除了臺積電外,聯(lián)發(fā)科也在禁令執(zhí)行前搶供了很多的芯片。 供應(yīng)鏈消息人士透露,聯(lián)發(fā)科9月用洪荒之力出貨了將近3億美金的手機芯片
2020-10-16 11:34:43
3519 聯(lián)發(fā)科在智能手機芯片領(lǐng)域的征途,算不得一帆風(fēng)順。早年間,聯(lián)發(fā)科嗅到了智能手機的發(fā)展?jié)摿?,進入智能手機芯片領(lǐng)域憑借“交鑰匙方案”迅速進入市場,可惜的是聯(lián)發(fā)科近些年在智能手機芯片領(lǐng)域表現(xiàn)不算亮眼。
2020-11-10 10:33:34
2688 
說到安卓手機芯片的前景,前些年驍龍盛行、麒麟如日中天時,聯(lián)發(fā)科芯片就是中低端手機代名詞,很多手機都不屑于使用聯(lián)發(fā)科芯片,就連用戶都有一定抵觸情緒,認(rèn)為使用聯(lián)發(fā)科芯片手機是沒有前途的。
2020-11-15 11:41:51
2307 聯(lián)發(fā)科在大多數(shù)人眼中還是那個發(fā)燙、降頻、一核有難,九核圍觀的芯片廠商,即便今年憑借天璣系列5G芯片重回主流,嘲諷之聲依舊不絕于耳,甚至很多人期待聯(lián)發(fā)科“翻車”。令這些朋友沒有想到,發(fā)哥不但沒有翻車,超勇表現(xiàn)甚至已經(jīng)打敗高通,首次登頂全球最大智能手機芯片廠商。
2020-12-25 17:15:06
3099 據(jù)市調(diào)機構(gòu)counterpoint公布的數(shù)據(jù)顯示,今年三季度聯(lián)發(fā)科在全球手機芯片市場奪得第一名,這是聯(lián)發(fā)科首次在全球手機芯片市場擊敗高通。
2020-12-26 11:03:28
3311 美元至250美元價格區(qū)間的強勁表現(xiàn)以及在中國和印度等主要地區(qū)的增長等原因,使聯(lián)發(fā)科成為最大的智能手機芯片組供應(yīng)商。 ? ? ? ?同時,高通是2020年第三季度最大的5G芯片組供應(yīng)商。全球售出的39%5G手機采用的都是高通芯片。在2020年第三季度,市場對5G智能手機的需求增
2020-12-28 11:52:42
2513 高通本以為華為海思受挫后,將在智能手機市場一家獨大,但不曾想到,華為芯片還有一接班人,那便是聯(lián)發(fā)科。
2020-12-28 14:15:55
2211 在手機芯片行業(yè),聯(lián)發(fā)科常年來屈居第二,只因前方有一座難以逾越的高山,那就是高通。 當(dāng)然,這并不意味著聯(lián)發(fā)科沒有問鼎第一的實力。眾所周知,聯(lián)發(fā)科因為交鑰匙工程的芯片解決方案而迅速崛起,可是也因此被
2020-12-30 15:59:08
2116 據(jù)網(wǎng)易科技報道,聯(lián)發(fā)科高管接受媒體采訪時回應(yīng)了與新榮耀合作的問題。 聯(lián)發(fā)科高管表示,作為全球智能手機芯片供應(yīng)商之一,會與所有手機OEM廠商有各種各樣的合作。新榮耀是剛剛成立的新手機OEM廠商,不排除
2021-01-21 09:45:34
1796 聯(lián)發(fā)科天璣1200正式登場。繼高通麒麟之后,聯(lián)發(fā)科也帶來了2021年的主力旗艦芯片。借助5G機遇,聯(lián)發(fā)科在手機芯片市場成功逆襲,天璣1200無疑是趁熱打鐵的芯片產(chǎn)品。
2021-01-25 10:07:21
66566 2020年第三季度,美國芯片巨頭高通的霸主地位,被中國芯片巨頭聯(lián)發(fā)科取代。隨后,聯(lián)發(fā)科趁熱打鐵,面向中高端市場推出多款高精度手機處理器。
2021-02-18 17:24:38
5386 聯(lián)發(fā)科超越高通成為全球第一大移動芯片廠商,是2021開年科技行業(yè)的一大熱點消息。Counterpoint數(shù)據(jù)顯示,2020年第三季度聯(lián)發(fā)科在全球智能手機芯片市場份額達到了31%,成功超越了高通(29%)。
2021-02-25 16:57:24
4899 為了爭奪華為空出來的市場,小米、OPPO、vivo等手機品牌從2020年下半年開始便向供應(yīng)鏈加大了訂單量,一定程度上囤積了不少芯片,因此也導(dǎo)致高通、聯(lián)發(fā)科等主流手機芯片供應(yīng)商的需求激增。
2021-03-26 16:04:52
7057 聯(lián)發(fā)科(MediaTek)計劃在今年晚些時候正式進軍美國高端手機市場,推出搭載其旗艦芯片天璣9300的首款智能手機。這一舉措標(biāo)志著聯(lián)發(fā)科將挑戰(zhàn)高通在美國市場的長期主導(dǎo)地位。
2024-05-07 09:49:38
1284 聯(lián)發(fā)科近日正式推出了其最新的手機芯片——天璣9400。這款芯片采用了先進的第二代3nm制程工藝,集成了高達291億的晶體管,展現(xiàn)了聯(lián)發(fā)科在芯片制造技術(shù)上的卓越實力。
2024-10-10 17:11:17
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