市場更傳出,聯(lián)發(fā)科正在和三星接洽,三星A系列手機有望搭載聯(lián)發(fā)科5G芯片。臺灣媒體報道稱,聯(lián)發(fā)科已進(jìn)入積極送樣階段,最快可望在2020年達(dá)成合作。聯(lián)發(fā)科過去曾用4G手機芯片Helio P25打入三星供應(yīng)鏈。
2019-12-09 16:25:47
2044 最新,據(jù)臺灣供應(yīng)鏈消息,由于新興市場手機需求顯著回升,加上中國品牌廠搶貨,4G 手機芯片持續(xù)供不應(yīng)求,市場傳出,聯(lián)發(fā)科11月將正式對客戶調(diào)漲價格,4G 漲幅約 10-15%,優(yōu)于美國投資者預(yù)估的 5-10%,5G 芯片再調(diào)漲約 5%。截至到發(fā)稿前,聯(lián)發(fā)科對市場傳聞不予回應(yīng)。
2021-11-09 09:00:45
8899 日前,手機芯片市場又生漣漪,各個廠商爭相發(fā)布新品,或進(jìn)行圈地行動,大戰(zhàn)一觸即發(fā),鹿死誰手,誰主沉???博通、高通、富士通?還是聯(lián)發(fā)科?
2012-12-21 11:41:02
1302 聯(lián)發(fā)科宣布推出全球首款八核芯片,國產(chǎn)手機廠商都興奮了,但高通不爽了。因為,聯(lián)發(fā)科已開始切入以往被高通占領(lǐng)的中高端手機芯片市場??赡苁鞘芰?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科刺激,高通也推出了自己移動芯片的新產(chǎn)品,高通驍龍805。兩者的競爭儼然日益激烈起來。而為了應(yīng)對這些競爭,高通已經(jīng)開始裁員??磥?,高通想與聯(lián)發(fā)科打場硬戰(zhàn)了。
2013-11-23 11:58:38
1118 博通看好車用聯(lián)網(wǎng)市場前景,近期欲透過強化其藍(lán)牙芯片積極卡位車用市場。事實上,博通最新推出的車用藍(lán)牙軟件堆疊除了支持Android,亦支持RTOS與Linux,目前皆已經(jīng)出貨給選定的客戶。
2013-12-09 09:27:11
1055 IC設(shè)計龍頭聯(lián)發(fā)科計劃在即將召開的美國消費性電子展(CES)宣布進(jìn)軍4G市場;據(jù)了解,聯(lián)發(fā)科也將同時宣布與威盛的合作計劃,聯(lián)發(fā)科將在今年推出的6模4G芯片中,采用威盛旗下威睿電通最新CDMA專利技術(shù)。
2014-01-06 09:57:42
1441 怎樣的4G市場布局?##除了在4G上的比拼之外,芯片廠商向手機企業(yè)提供的中低端手機設(shè)計方案的“交鑰匙”能力,也是比拼要素。這一領(lǐng)域的競爭,則集中于高通與聯(lián)發(fā)科之間。
2014-05-29 09:48:57
15279 因應(yīng)物聯(lián)網(wǎng)時代來臨,聯(lián)發(fā)科在人機界面版圖布局策略已成型,除了聯(lián)發(fā)科手機、平板及無線網(wǎng)絡(luò)芯片之外,旗下晨星整合數(shù)位電視芯片產(chǎn)品,轉(zhuǎn)投資中國觸控IC廠匯頂?shù)闹讣y辨識芯片,本季也會出貨,讓聯(lián)發(fā)科在行動裝置周邊芯片產(chǎn)線更完整,積極卡位物聯(lián)網(wǎng)商機。
2014-08-28 09:45:12
1197 9月9日消息,可以肯定的是,4G芯片供應(yīng)緊張的問題,到今年第四季度會有所緩解。國內(nèi)芯片廠商的4G五模單芯片方案先后量產(chǎn),肯定會使競爭進(jìn)一步加劇,不過芯片行業(yè)下半年最大的看點仍是高通和聯(lián)發(fā)科的捉對廝殺。
2014-09-10 08:51:54
1082 聯(lián)發(fā)科,這家臺灣的移動芯片供應(yīng)商,正在努力打進(jìn)美國市場,在主要競爭對手高通的本土市場提升自己的地位,此舉有望給美國消費者帶來更多的智能手機選擇,但這個過程面臨著重重挑戰(zhàn)...##就在聯(lián)發(fā)科打造更成熟芯片、進(jìn)軍高端市場的同時,高通則在研發(fā)低端設(shè)計產(chǎn)品,希望在新興市場挑戰(zhàn)聯(lián)發(fā)科的核心業(yè)務(wù)。
2015-01-26 09:39:16
1714 英國金融時報報導(dǎo),聯(lián)發(fā)科表示,將進(jìn)攻高階手機晶片市場,與高通一爭高下,希望扭轉(zhuǎn)今年以來的獲利頹勢。
2015-11-30 09:33:21
702 獨大地位。
不過,面對近年來大陸IC設(shè)計業(yè)者趁勢崛起,在芯片市場頻頻采取價格戰(zhàn)攻勢,盡管聯(lián)發(fā)科在3G手機芯片市場仍有效擊退國際芯片業(yè)者,但大陸手機芯片廠展訊透過緊迫盯人策略,讓聯(lián)發(fā)科無法將
2015-12-25 08:20:08
953 物聯(lián)網(wǎng)著眼于芯片整合及訴求超低功耗,晶圓雙雄臺積電和聯(lián)電均建立相關(guān)制程平臺,協(xié)助芯片廠搶商機;聯(lián)發(fā)科也成立Linkit開發(fā)平臺,以整合戰(zhàn)方式卡位。
2016-05-30 11:26:37
900 聯(lián)發(fā)科為力拚2016年營收、手機芯片出貨量及市占率的三高成長目標(biāo),付出毛利率創(chuàng)掛牌后新低紀(jì) 錄38.5%,甚至還越看越差的代價,面對展訊2016年下半挾中國移動力拱Cat.7規(guī)格,可望在大陸內(nèi)需4G手機芯片市場奮起,讓高通、聯(lián)發(fā)科及展訊 之間的三方混戰(zhàn)態(tài)勢,日益混沌不明。
2016-05-31 09:12:44
1274 在手機業(yè)務(wù)發(fā)展遭遇瓶頸的情況下,物聯(lián)網(wǎng)、VR等新領(lǐng)域成為了業(yè)務(wù)增長的突破口。近期聯(lián)發(fā)科便宣布計劃未來五年投資61.8億美元,開發(fā)包括物聯(lián)網(wǎng)、5G、AR/VR、人工智能、工業(yè)4.0、車聯(lián)網(wǎng)、Software&Internet Service七個新領(lǐng)域的芯片研發(fā),擺脫對手機芯片過分依賴的問題。
2016-07-11 10:00:08
1083 聯(lián)發(fā)科在出售杰發(fā)時就強調(diào),絕不放棄車用電子市場,內(nèi)部還是會積極研發(fā)自動駕駛系統(tǒng)(ADAS)和車輛資通訊系統(tǒng)產(chǎn)品,也會透過和四維圖新結(jié)盟,打開前裝市場的機會。
2016-11-05 11:34:43
857 車用電子市場儼然成為下一個IC設(shè)計業(yè)的兵家必爭之地,聯(lián)發(fā)科近年來也開始積極布局,攜手與中國大陸業(yè)者合作,搶先在這未來最大的消費市場落地生根。
2016-11-22 09:39:11
642 聯(lián)發(fā)科技今天宣布正式進(jìn)軍車用芯片市場,從以影像為基礎(chǔ)的先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng) (Vision-based ADAS)、高精準(zhǔn)度毫米波雷達(dá) ((Millimeter Wave, 簡稱mmWave)、車載信息
2016-11-30 16:35:01
2026 聯(lián)發(fā)科宣布將其主攻車載、車控類汽車電子芯片的子公司杰發(fā)科技將以6億美元賣給四維圖新,當(dāng)業(yè)界對聯(lián)發(fā)科未來在汽車電子領(lǐng)域的發(fā)展充滿猜測和疑慮時,在11月29日的聯(lián)發(fā)科媒體日上,聯(lián)發(fā)科卻正式宣布進(jìn)軍前裝
2016-12-05 10:15:09
1346 
聯(lián)發(fā)科正式宣布進(jìn)軍車用芯片市場,將以ADAS、毫米波雷達(dá)、車用信息娛樂系統(tǒng)、Telematics等四大核心領(lǐng)域切入。
2016-12-06 10:26:17
21510 常重要的高增長區(qū)域。聯(lián)發(fā)科副總經(jīng)理徐敬認(rèn)為,如此多的半導(dǎo)體廠商在車用芯片市場布局,主要原因在于自動駕駛市場和車用電子、半導(dǎo)體都保持較高增長率,尤其是與安全相關(guān),先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)、信息通信領(lǐng)域都是比較大的領(lǐng)域。
2016-12-07 17:31:21
2947 物聯(lián)網(wǎng)商機驚人,促使兩大手機芯片龍頭廠商大廠紛紛跨界淘金到其他領(lǐng)域,例如聯(lián)發(fā)科便宣布,將從四大核心角度切入,正式進(jìn)軍車用芯片市場;而高通則是推出首款10奈米服務(wù)器芯片,搶攻云端運算商機,并
2017-01-19 08:12:24
1720 在全球手機芯片市場,高通主導(dǎo)了中高端芯片市場,聯(lián)發(fā)科則在中低端領(lǐng)域具有優(yōu)勢。周一,高通推出了公司歷史上第一款面向傳統(tǒng)功能手機的4G芯片,意在挖掘銷量依然不菲的功能手機市場。
2017-03-22 09:03:45
1328 今年一季度其芯片季度芯片出貨量更跌至7500萬~8000萬。
受此影響,聯(lián)發(fā)科開始集中力量研發(fā)中端芯片,暫時放棄了高端芯片市場,今年初推出中端芯片P60,憑借其性能與高通的中高端芯片驍龍660
2018-04-22 00:08:11
7772 高通已與大陸手機芯片企業(yè)聯(lián)芯科技成立合資企業(yè),將低端芯片授權(quán)給它,由它在中國大陸拓展市場,同時其在中端市場又分別推出中端芯片、中高端芯片壓制聯(lián)發(fā)科,由于中國大陸是聯(lián)發(fā)科的最大市場,面對這種布局顯然不利于聯(lián)發(fā)科。
2018-08-03 09:21:47
25822 `近年來,聯(lián)發(fā)科在手機CPU戰(zhàn)場中稍顯頹勢。2018大半年都沒有發(fā)布一款高端手機CPU;現(xiàn)有產(chǎn)品中,性能最高的手機芯片仍停留在去年的Helio X30,相當(dāng)于高通驍龍821;今年1月發(fā)布的中高
2018-09-12 17:39:51
外界推測英偉達(dá)將與聯(lián)發(fā)科共同宣布雙方在 Arm PC 相關(guān)芯片的合作,但聯(lián)發(fā)科發(fā)布公告表示,這個傳聞純屬外界猜測,聯(lián)發(fā)科不做任何評論。
外界認(rèn)為,根據(jù)聯(lián)發(fā)科的活動邀請函內(nèi)容來看,將展示該公司產(chǎn)品在智能生活、移動通信、車用電子三領(lǐng)域的先進(jìn)技術(shù)應(yīng)用,持續(xù)朝向跨領(lǐng)域、跨平臺產(chǎn)品組合
2023-05-28 08:47:33
本帖最后由 天吉立 于 2012-8-11 15:09 編輯
聯(lián)發(fā)科營運走出谷底,蓄勢待發(fā),上季獲利可望優(yōu)于首季,本季高單價智能機芯片出貨持續(xù)放量,營收看增一成,年底趁勝追擊,不僅28納米
2012-08-11 15:08:46
安全、智能抄表與工業(yè)應(yīng)用等。mt2625處理器:MT2625是聯(lián)發(fā)科推出旗下首款 NB-IoT(窄帶物聯(lián)網(wǎng))系統(tǒng)單芯片(SoC),并攜手中國移動打造業(yè)界尺寸最?。?6mm X 18mm)的 N...
2021-07-23 09:47:51
隨著物聯(lián)網(wǎng)興起,造成汽車產(chǎn)業(yè)革新,改變了以往汽車工業(yè)生態(tài),形成新的「車聯(lián)網(wǎng)」產(chǎn)業(yè)鏈及應(yīng)用創(chuàng)新趨勢。根據(jù)中國產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究網(wǎng)報告,2018年全球車聯(lián)網(wǎng)終端可達(dá)到6695萬套,其中中國的車聯(lián)網(wǎng)終端,也從
2019-07-17 07:33:16
背后,一言以蔽之,高通想要傳達(dá)的,就是“夠牛B,不發(fā)熱”; 同樣,今年也不是聯(lián)發(fā)科的大年,聯(lián)發(fā)科近年因為賣低價芯片給中國智能手機業(yè)者而享受強勁的成長,但隨著中國智能手機市場放緩及其他影響,其獲利
2015-12-17 14:32:36
最近,高通跟Oppo簽了訂單,Oppo新機將采用高通的芯片,Oppo手機相當(dāng)受歡迎,如此一來,高通的芯片訂單量也就非常大了。不過傳聞,這次是高通搶了聯(lián)發(fā)科的單,鷸蚌相爭,Oppo得利了嗎?此次搶單
2018-05-22 09:56:36
QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 這個高通的芯片太貴了聯(lián)發(fā)科的有沒有代替的啊型號是啥 能不能便宜很多啊
2022-06-18 16:49:21
的態(tài)勢。目前,終端芯片華為公司出貨最早、產(chǎn)量最大,發(fā)貨超過50萬。高通、MTK等芯片今年將進(jìn)入市場,形成多廠家的芯片供貨環(huán)境。 目前,以窄帶物聯(lián)網(wǎng)NB-IoT為代表的移動物聯(lián)網(wǎng)技術(shù),以其低功耗、低成本
2017-08-17 13:57:12
最近看到不少朋友問 “智能顯示模塊導(dǎo)入圖片亂碼、模糊”(比如樓上的問題),剛好我們用聯(lián)發(fā)科 MTK 顯示模塊芯片做了一批實測,分享下避坑經(jīng)驗 + 方案優(yōu)勢:
一、先解決 2 個高頻問題(親測有效
2025-11-27 21:49:09
哪家有聯(lián)發(fā)科的代理經(jīng)營權(quán)?
2018-05-11 14:05:25
工藝方面也處于行業(yè)領(lǐng)先位置。另一家全球領(lǐng)先的汽車半導(dǎo)體供應(yīng)商飛思卡爾半的市場商務(wù)拓展經(jīng)理王敦安也詳細(xì)介紹了該公司的車聯(lián)網(wǎng)與信息娛樂解決方案,其i.mx6芯片產(chǎn)品基于Cortex-A9內(nèi)核開發(fā),具有單、雙
2014-04-28 09:14:46
手機評測網(wǎng)最近消息,華為自研的海思芯片即將面臨嚴(yán)重的沖擊,最壞結(jié)果就是沒法使用自家芯片,要對外采購5G芯片。基于這個原因,市場上最近多次有傳聞稱高通5G芯片大漲價,最新傳聞稱聯(lián)發(fā)科也開始漲價了,不過
2021-07-29 08:23:09
現(xiàn)階段“車聯(lián)網(wǎng)”的實用價值在哪?“車聯(lián)網(wǎng)”能給我們帶來什么?“車聯(lián)網(wǎng)”能給誰用?“車聯(lián)網(wǎng)”怎么用?
2021-06-16 07:53:41
的市場,而其在高端機市場的地位更可謂牢不可破,此次英特爾“效仿”聯(lián)發(fā)科,主打廉價智能機芯片,顯然是策略性地避開了高通,不玩火星撞地球,而有意選擇了競爭更為激烈但上升空間也相對廣闊的低(MODEL)端市場
2012-08-07 17:14:52
消息稱聯(lián)發(fā)科芯片降價救市
11月11日消息,知情人士透露,“山寨機之父”聯(lián)發(fā)科已下調(diào)手機芯片價格,盡管聯(lián)發(fā)科對下游廠商表示“這是例行性的降價,與競爭對手殺
2009-11-11 09:30:30
699 聯(lián)發(fā)科與高通達(dá)成專利協(xié)議 芯片買家需另行付費
聯(lián)發(fā)科和高通今天共同宣布,雙方就其個別擁有的專利池,達(dá)成與所有集成電路產(chǎn)品有關(guān)的、廣泛的專利協(xié)議,涉及包
2009-11-23 09:29:14
661 聯(lián)發(fā)科不怕對手搶生意 TD市占明年仍維持6成
中國臺灣IC芯片大廠聯(lián)發(fā)科執(zhí)行副總徐至強今天表示,聯(lián)發(fā)科目前在TD芯片市場市占率高達(dá)6成,排名第1,雖然明年TD芯片市
2009-11-26 09:12:49
739 聯(lián)發(fā)科Android方案明年問世:Marvell先搶單
據(jù)臺灣媒體報道,聯(lián)發(fā)科Android平臺解決方案晚至明年下半年才推出,此空檔期間,專作智能手機芯片解決方案的Marvell則意外搶
2009-12-24 09:15:09
671 在中國3G市場慢了半拍的聯(lián)發(fā)科(微博)(2454:TW),攜新芯片低價入局。3月,聯(lián)發(fā)科發(fā)布第三代智能手機芯片MT6575,目標(biāo)直指1000元至1500元檔的智能手機市場。
2012-04-08 11:41:53
946 在中國3G市場慢了半拍的聯(lián)發(fā)科(2454:TW),攜新芯片低價入局。
2012-04-08 11:42:59
1147 在智能機芯片方面,雖然聯(lián)發(fā)科比高通等廠家慢了一步,但得益于今年的發(fā)力,聯(lián)發(fā)科放出了自家基于A7架構(gòu)的四核芯片MTK6589,和高通和英偉達(dá)等的芯片競爭。
2012-12-12 16:18:57
11489 臺灣晶片設(shè)計龍頭聯(lián)發(fā)科近日宣布,結(jié)盟中國最大的數(shù)位地圖服務(wù)商四維圖新,聯(lián)發(fā)科先以六億美元(約兩百億臺幣)出售旗下車用電子子公司杰發(fā)給四維圖新,雙方再以不超過一億美元的策略合作,發(fā)展車用電子和車聯(lián)網(wǎng)市場,成為兩岸企業(yè)合作的創(chuàng)新模式。
2016-05-16 10:36:54
919 的技術(shù)基礎(chǔ),將為整個汽車產(chǎn)業(yè)帶來創(chuàng)新的多媒體、無線連接與傳感器解決方案。 聯(lián)發(fā)科加碼車用芯片市場 助力汽車產(chǎn)業(yè)智能化
2016-12-01 10:05:11
643 中低端手機市場制約著聯(lián)發(fā)科的發(fā)展,但是如果換一個新的領(lǐng)域或許能夠有新的成效,譬如在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。據(jù)業(yè)內(nèi)人士分析,物聯(lián)網(wǎng)芯片將會成為下一階段各芯片廠商的重點發(fā)力領(lǐng)域。
2017-01-03 15:37:11
621 如果把高通公司比喻成芯片業(yè)的intel,那么聯(lián)發(fā)科就是時時處于老二地位的amd,二者之間的競爭從誕生那天起就沒斷過。在消費者的心目中,高通的芯片就意味著高端,上檔次,聯(lián)發(fā)科的芯片就意味著抵擋,路邊貨
2017-04-13 10:00:35
645 全球第二大芯片廠商聯(lián)發(fā)科曾靠低價拼搶獲得市場,但現(xiàn)在它的領(lǐng)地正在被對手以同樣的辦法蠶食。 全球第二大芯片廠商聯(lián)發(fā)科曾靠低價拼搶獲得市場,但現(xiàn)在它的領(lǐng)地正在被對手以同樣的辦法蠶食。 有消息稱,高通今年
2017-04-18 01:06:40
382 當(dāng)手機廠商越來越專注上游芯片市場的時候,當(dāng)它們也開始嘗試著布局自己的芯片大局的時候,對于以聯(lián)發(fā)科為首的更多依仗中國廠商的芯片企業(yè)來說,不能不說面臨著較大的壓力,當(dāng)然還有高通的虎視眈眈,自身產(chǎn)能
2017-04-20 08:32:34
30400 據(jù)臺灣電子時報網(wǎng)站引述行業(yè)消息人士稱,在目前的手機芯片“三國演義””格局中,高通主導(dǎo)了高端市場,聯(lián)發(fā)科和展訊兩家分享中端和低端芯片市場。
2017-07-16 10:24:59
933 現(xiàn)有網(wǎng)友表示,聯(lián)發(fā)科芯片會漸漸淡出全球高端智能手機芯片市場,而高通芯片卻成為了市場緊俏產(chǎn)品。根據(jù)手機晶片市場的有關(guān)消息可以知道轉(zhuǎn)單的現(xiàn)象正在不斷的發(fā)展,更是牽動了晶片市場的新一輪版圖。
2017-09-21 10:25:40
1249 聯(lián)發(fā)科已暫時停止了手機旗艦芯片的研發(fā)投入,專注在中端層面。在賽迪顧問公司&集成電路產(chǎn)業(yè)研究中心副總經(jīng)理劉堃看來,受制于技術(shù)和以往的中低端定位,在高端芯片領(lǐng)域聯(lián)發(fā)科難以和高通競爭,而在低端芯片方面毛利率不斷下滑,因此聯(lián)發(fā)科將物聯(lián)網(wǎng)芯片作為新的開拓方向。
2017-12-04 11:31:53
1358 在手機芯片領(lǐng)域高通和聯(lián)發(fā)科一直都是作為競爭對手而存在,高通一直致力于中高端,聯(lián)發(fā)科專注于中低端,高通和聯(lián)發(fā)科的芯片也算得上是遍地開花。而如今高通將同時發(fā)力中低端,聯(lián)發(fā)科市場失寵或難好轉(zhuǎn)。
2017-12-11 10:13:48
871 AI技術(shù)就猶如手機芯片的重磅技術(shù),給目前同質(zhì)化手機帶來新的突破點。因此AI 成手機芯片廠商的新戰(zhàn)場,高通、聯(lián)發(fā)科、華為、三星都各有布局。
2017-12-26 10:33:35
985 近日聯(lián)發(fā)科宣布退出高端市場的消息在業(yè)界傳的沸沸揚揚,最后的救命稻草魅族也要棄他而去,曾經(jīng)風(fēng)生水起的聯(lián)發(fā)科,搭載聯(lián)發(fā)科芯片的一代神機OPPO R9,狂銷千萬部,如今近況卻一落千丈,聯(lián)發(fā)科芯片還會有未來嗎?
2018-01-05 10:46:18
6013 近年來,智能手機增速放緩,而車用半導(dǎo)體市場近年來增速驚人,許多的手機芯片巨頭紛紛做起了跨界汽車芯片行業(yè)的新生意,比如高通、聯(lián)發(fā)科、華為海思等等。智能汽車市場中隱藏太多的風(fēng)險他們能否撬動車用芯片市場?
2018-01-06 10:22:34
1798 在處理器產(chǎn)品的競爭上聯(lián)發(fā)科始終都沒有贏過高通,高通處理器幾乎都是針對高端市場,而聯(lián)發(fā)科卻從高端一直直降中低端市場。據(jù)悉,今年聯(lián)發(fā)科將會迎來逆襲,聯(lián)發(fā)科P38芯片或?qū)⒊蔀闊徜N的芯片之一,也許性能不是亮點卻有望打敗高通。
2018-01-31 15:49:50
2300 如今的半導(dǎo)體行業(yè),高通占據(jù)絕對的優(yōu)勢,以往的聯(lián)發(fā)科以前是以失敗而告終,但如今聯(lián)發(fā)科決定棄車保帥,重整旗鼓挑戰(zhàn)高通,江湖依舊,聯(lián)發(fā)科與高通的戰(zhàn)爭仍在繼續(xù)。
2018-02-01 13:28:35
928 據(jù)DIGITIMES網(wǎng)站報道,市場消息人士透露,高通、聯(lián)發(fā)科和展訊通信將仍然是2017年的三大手機芯片供應(yīng)商,其中高通占據(jù)著高端芯片市場,聯(lián)發(fā)科和展訊通信分享中端和低端芯片市場。
2018-03-13 18:20:13
8032 聯(lián)發(fā)科在Helio P60芯片打響中國市場后,第2季印度手機市場將再傳捷報。法人指出,聯(lián)發(fā)科第2季P60芯片在中國及印度成長快速,于臺積電12英寸加投萬片產(chǎn)能,預(yù)期聯(lián)發(fā)科相關(guān)芯片組出貨第2季季增10%至15%,出貨量到150萬至180萬顆,營收將優(yōu)于預(yù)期,呈雙位數(shù)成長。
2018-06-17 02:00:00
3385 車聯(lián)網(wǎng)、自動駕駛等市場龐大,全球大廠爭相搶食,Arm ADAS暨自動駕駛平臺策略總監(jiān)新井相俊(Soshun Arai)就表示,目前汽車的創(chuàng)新核心有80%來自半導(dǎo)體,預(yù)期車用半導(dǎo)體市場每年將創(chuàng)造10
2018-06-11 16:51:00
3914 據(jù)報道稱在 iPhone 基帶芯片訂單敲定之前,聯(lián)發(fā)科將先拿下即將上市的 HomePod Wi-Fi 定制芯片訂單,而這也是聯(lián)發(fā)科和蘋果的第一次合作,但聯(lián)發(fā)科方面未予證實。當(dāng)時臺媒預(yù)測聯(lián)發(fā)科最快將于 2019 年獲得 iPhone 基帶芯片的訂單
2018-07-11 10:30:00
1304 昨日,美圖T9在北京正式發(fā)布。與以往美圖歷代產(chǎn)品均采用聯(lián)發(fā)科(2454.TW)芯片不同的是,這次美圖T9首次選擇了高通驍龍平臺。
2018-07-04 16:10:47
4169 此外,外界認(rèn)為聯(lián)發(fā)科也在替AIoT世代布局,原因在于未來舉凡智能音箱、汽車、家庭智能裝置及電視等產(chǎn)品勢必都將聯(lián)網(wǎng),因此結(jié)合目前以手機產(chǎn)品為首的無線通訊、多媒體及車用為代表的智能裝置,及新成立的電視芯片等事業(yè)體,聯(lián)發(fā)科幾乎已囊括所有物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品。
2018-08-24 14:43:05
6074 關(guān)鍵詞:5G手機 , 5G芯片 , 聯(lián)發(fā)科 來源:(臺)經(jīng)濟日報 IC設(shè)計龍頭聯(lián)發(fā)科首度向全球展示5G原型機,藉此大秀研發(fā)肌肉;市場預(yù)料,聯(lián)發(fā)科最快將在2019年底前投片,2020年量產(chǎn)5G芯片
2018-09-16 07:06:02
308 一方面高通芯片的價格不止比聯(lián)發(fā)科貴一兩塊,關(guān)于這點,很多朋友已經(jīng)做出了解釋就不再多說。我們著重強調(diào)另外一點,高端核心配置的手機往往也會在非核心配置上也用更好更貴的配件,以發(fā)揮出芯片的最大性能。
2018-10-20 09:51:58
2626 在P90的發(fā)布現(xiàn)場,聯(lián)發(fā)科不僅暗示該款芯片的性能跑分遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于高通7nm的驍龍855和華為麒麟980,并且拉來了谷歌、微軟這樣的重量級嘉賓為之站臺。在中高端芯片市場被高通持續(xù)擠壓的聯(lián)發(fā)科,顯然希望靠AI“扳回一局”。
2018-12-17 09:58:36
2191 。
另一方面,行業(yè)門檻抬高,后來者難有立足之地。因為高技術(shù)、高資本等高門檻,車聯(lián)網(wǎng)已經(jīng)被巨頭企業(yè)盤控了大片市場。如今車聯(lián)網(wǎng)的入局門檻還在逐漸抬高,甚至到了多數(shù)中小企業(yè)難以企及的高度。雖然,整個車
2018-12-27 15:50:09
1400 AI是近兩年來的熱點,特別是華為去年推出的麒麟970成為安卓手機芯片市場首款集成AI芯片的手機芯片,這讓華為獲得了業(yè)界的高度關(guān)注,為此聯(lián)發(fā)科這次推出的P90在AI性能方面趕超華為和高通確實能讓聯(lián)發(fā)科獲得一定的關(guān)注度。
2019-01-03 08:44:18
4158 隨著德州儀器這一強勁的競爭對手逐步退出,聯(lián)發(fā)科順利接過這面大旗,成為手機芯片市場的半壁江山。面對這種局面,高通坐不住了,聯(lián)發(fā)科打算從低端市場進(jìn)軍高端市場,而高通想從高端收割低端,幾年來,這兩家公司展開了長久競爭。
2019-02-18 16:41:25
20362 近日,國產(chǎn)汽車廠商吉利正式發(fā)布了首款搭載GKUI 19的“云智能SUV”—吉利博越PRO也正式發(fā)布。此次吉利還聯(lián)合聯(lián)發(fā)科推出了E系列車機芯片,這也是聯(lián)發(fā)科自三年前宣布進(jìn)軍汽車電子市場之后,首次成功進(jìn)入品牌汽車前裝市場。
2019-07-10 14:20:22
3142 近幾年,汽車行業(yè)正在發(fā)生一場深刻的變革,智能化、網(wǎng)聯(lián)化、電動化、共享化的趨勢讓車變成了移動的智能大腦。5G的商用開啟、汽車芯片的快速發(fā)展、政策的頻頻利好也給車聯(lián)網(wǎng)的蓬勃發(fā)展奠定了堅實的基礎(chǔ)。11月8日,騰訊車聯(lián)與蘑菇車聯(lián)在北京宣布將展開全面戰(zhàn)略合作,給車聯(lián)網(wǎng)市場帶來了更多的想象空間。
2019-11-18 10:33:26
1352 聯(lián)發(fā)科是全球第二大獨立手機芯片設(shè)計公司,僅次于高通。展銳則是本土手機芯片設(shè)計公司。聯(lián)發(fā)科和展銳的芯片主要覆蓋的還是中低端市場。
2020-05-25 15:43:18
3288 想當(dāng)初在芯片領(lǐng)域,高通、聯(lián)發(fā)科在市場上可謂是平分秋色,雖說聯(lián)發(fā)科性能不及高通,但還是占據(jù)市場大部分份額,所以知名度也是相當(dāng)不錯,很多廠商都是聯(lián)發(fā)科的合作伙伴。不過隨著高通的優(yōu)勢逐漸放大以及專利權(quán)的掌控,導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科與高通之間的差距逐漸拉大,開始不敵高通。
2020-07-06 08:43:22
2225 國際電子商情從臺媒獲悉,由于美國擴大了對華為管制令,除臺積電無法再為海思代工生產(chǎn)麒麟處理器外 ,此前市場認(rèn)為將在管制令下受益的聯(lián)發(fā)科若無法取得授權(quán),也將無緣華為5G處理器大單。近日有消息傳出 ,聯(lián)發(fā)
2020-09-09 16:23:38
4439 排名第三位。 事實上,聯(lián)發(fā)科在三季度芯片市場的優(yōu)異表現(xiàn),早在其10月發(fā)布的財報中就能看出端倪。聯(lián)發(fā)科發(fā)布的財報數(shù)據(jù)顯示,今年1-9月,該司的總營收約達(dá)524億元人民幣(新臺幣為2257.41億元),同比增長超過24%,僅9月單月的營收增幅就超過61%。 至于為何能在
2020-12-25 16:22:54
1314 種種舉動對高通產(chǎn)生了不小的壓力,降價搶單也在所難免,目前高通在中高階芯片已順利奪下華為、OPPO及Vivo訂單,在高通先發(fā)制人的情況下,為了搶占5G市場,聯(lián)發(fā)科恐怕也要跟著降價。
2020-09-27 11:32:10
4438 10月13日消息,據(jù)上游供應(yīng)鏈消息稱,目前華為手機的芯片儲備上較為充足,因為除了臺積電外,聯(lián)發(fā)科也在禁令執(zhí)行前搶供了很多的芯片。 供應(yīng)鏈消息人士透露,聯(lián)發(fā)科9月用洪荒之力出貨了將近3億美金的手機芯片
2020-10-16 11:34:43
3519 高通和聯(lián)發(fā)科都推出了針對車機的芯片,高通的820A和聯(lián)發(fā)科的MT2712是代表。但是在中國市場,高通和聯(lián)發(fā)科發(fā)現(xiàn)自己錯了,廠家要的不是820A或MT2712這樣嚴(yán)格意義的車規(guī)芯片,這些芯片也不帶手機芯片廠家擅長的4G Modem,中國廠家最在意的還是成本。
2020-11-11 15:23:20
4672 據(jù)市調(diào)機構(gòu)counterpoint公布的數(shù)據(jù)顯示,今年三季度聯(lián)發(fā)科在全球手機芯片市場奪得第一名,這是聯(lián)發(fā)科首次在全球手機芯片市場擊敗高通。
2020-12-26 11:03:28
3311 目前,華為麒麟芯片已經(jīng)停止生產(chǎn),所占市場份額正在快速下跌,但老對手高通面臨的壓力卻沒有絲毫減弱。這是因為,華為麒麟停產(chǎn)后,市場上還有一家國產(chǎn)芯片廠商在搶高通生意,它就是聯(lián)發(fā)科。
2021-01-20 14:38:33
1814 聯(lián)發(fā)科天璣1200正式登場。繼高通麒麟之后,聯(lián)發(fā)科也帶來了2021年的主力旗艦芯片。借助5G機遇,聯(lián)發(fā)科在手機芯片市場成功逆襲,天璣1200無疑是趁熱打鐵的芯片產(chǎn)品。
2021-01-25 10:07:21
66566 ,和廣和通的FG360 5G模組。 移柯通信 是比較早啟動基于聯(lián)發(fā)科芯片的5G模組研發(fā)的廠商,而這款模組是一款車規(guī)級模組。這也反映出移柯的市場策略一開始就定位于汽車市場,而非CPE、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等市場。 據(jù)了解,移柯推出的基于聯(lián)發(fā)科全新5G套片的5G車規(guī)
2021-01-25 09:45:53
7060 聯(lián)發(fā)科推出天璣1200芯片:低調(diào)沖擊5G高端市場,聯(lián)發(fā)科,天璣,芯片,高通,處理器
2021-02-04 16:09:37
1499 聯(lián)發(fā)科超越高通成為全球第一大移動芯片廠商,是2021開年科技行業(yè)的一大熱點消息。Counterpoint數(shù)據(jù)顯示,2020年第三季度聯(lián)發(fā)科在全球智能手機芯片市場份額達(dá)到了31%,成功超越了高通(29%)。
2021-02-25 16:57:24
4899 群創(chuàng)總經(jīng)理楊柱祥昨(3)日宣布,群創(chuàng)2023年將挑戰(zhàn)全球高端大型一體化車用面板龍頭。此外,群創(chuàng)的MiniLED背光車用面板已領(lǐng)先出貨歐、美、日關(guān)鍵汽車品牌客戶,展現(xiàn)公司搶食高端車用面板市場的強烈企圖。
2021-03-04 10:41:42
3248 車用芯片是泛指使用在汽車內(nèi)的所有芯片。從芯片設(shè)計的角度考慮其使用的場景,大致分為消費級、工業(yè)級或車用級。
2022-04-29 14:44:07
6540 
全球前兩大手機芯片廠聯(lián)發(fā)科、高通接連釋出后市保守展望,凸顯市況嚴(yán)峻。 隨著終端庫存水位遠(yuǎn)高于預(yù)期,為去化庫存,手機芯片雙雄新一波芯片殺價戰(zhàn)一觸即發(fā)。 業(yè)界人士直言,在高通脹的大環(huán)境下,消費者對于
2022-11-04 11:01:22
1051 臺慶 | 科車用等級高耐流低直流阻抗芯片磁珠
2023-06-30 16:25:31
1199 
聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)在車用領(lǐng)域聯(lián)手,從車用座艙系統(tǒng)到自駕車芯片市場,可能出現(xiàn)變化。
2023-07-13 09:01:54
1587 聯(lián)發(fā)科(MediaTek)計劃在今年晚些時候正式進(jìn)軍美國高端手機市場,推出搭載其旗艦芯片天璣9300的首款智能手機。這一舉措標(biāo)志著聯(lián)發(fā)科將挑戰(zhàn)高通在美國市場的長期主導(dǎo)地位。
2024-05-07 09:49:38
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