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電子發(fā)燒友網(wǎng)>汽車電子>高通、聯(lián)發(fā)科入局車用芯片市場 車聯(lián)網(wǎng)芯片搶位戰(zhàn)打響

高通、聯(lián)發(fā)科入局車用芯片市場 車聯(lián)網(wǎng)芯片搶位戰(zhàn)打響

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重磅!聯(lián)發(fā)4G芯片上漲15%,5G芯片上漲5%!供應(yīng)缺口增大

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手機芯片市場末日混戰(zhàn) 博通通聯(lián)發(fā)齊布陣

日前,手機芯片市場又生漣漪,各個廠商爭相發(fā)布新品,或進(jìn)行圈地行動,大戰(zhàn)一觸即發(fā),鹿死誰手,誰主沉???博通、通、富士通?還是聯(lián)發(fā)?
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2013-11-23 11:58:381118

博通強化藍(lán)牙芯片 積極卡位市場

博通看好車聯(lián)網(wǎng)市場前景,近期欲透過強化其藍(lán)牙芯片積極卡位市場。事實上,博通最新推出的藍(lán)牙軟件堆疊除了支持Android,亦支持RTOS與Linux,目前皆已經(jīng)出貨給選定的客戶。
2013-12-09 09:27:111055

攻城拔寨力壓聯(lián)發(fā)、威盛聯(lián)手強攻4G芯片

IC設(shè)計龍頭聯(lián)發(fā)計劃在即將召開的美國消費性電子展(CES)宣布進(jìn)軍4G市場;據(jù)了解,聯(lián)發(fā)也將同時宣布與威盛的合作計劃,聯(lián)發(fā)將在今年推出的6模4G芯片中,采用威盛旗下威睿電通最新CDMA專利技術(shù)。
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4G芯片主流廠商:聯(lián)發(fā)、通、博通逐鹿

怎樣的4G市場布局?##除了在4G上的比拼之外,芯片廠商向手機企業(yè)提供的中低端手機設(shè)計方案的“交鑰匙”能力,也是比拼要素。這一領(lǐng)域的競爭,則集中于通與聯(lián)發(fā)之間。
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聯(lián)發(fā)人機接口到位 卡位物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用

因應(yīng)物聯(lián)網(wǎng)時代來臨,聯(lián)發(fā)在人機界面版圖布局策略已成型,除了聯(lián)發(fā)手機、平板及無線網(wǎng)絡(luò)芯片之外,旗下晨星整合數(shù)位電視芯片產(chǎn)品,轉(zhuǎn)投資中國觸控IC廠匯頂?shù)闹讣y辨識芯片,本季也會出貨,讓聯(lián)發(fā)在行動裝置周邊芯片產(chǎn)線更完整,積極卡位物聯(lián)網(wǎng)商機。
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4G芯片供應(yīng):通和聯(lián)發(fā)廝殺 價格戰(zhàn)難免

9月9日消息,可以肯定的是,4G芯片供應(yīng)緊張的問題,到今年第四季度會有所緩解。國內(nèi)芯片廠商的4G五模單芯片方案先后量產(chǎn),肯定會使競爭進(jìn)一步加劇,不過芯片行業(yè)下半年最大的看點仍是通和聯(lián)發(fā)的捉對廝殺。
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聯(lián)發(fā)欲拓美國市場,與通再交鋒

聯(lián)發(fā),這家臺灣的移動芯片供應(yīng)商,正在努力打進(jìn)美國市場,在主要競爭對手通的本土市場提升自己的地位,此舉有望給美國消費者帶來更多的智能手機選擇,但這個過程面臨著重重挑戰(zhàn)...##就在聯(lián)發(fā)打造更成熟芯片、進(jìn)軍高端市場的同時,通則在研發(fā)低端設(shè)計產(chǎn)品,希望在新興市場挑戰(zhàn)聯(lián)發(fā)的核心業(yè)務(wù)。
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聯(lián)發(fā)戰(zhàn)通,進(jìn)攻高端手機芯片

 英國金融時報報導(dǎo),聯(lián)發(fā)表示,將進(jìn)攻高階手機晶片市場,與通一爭高下,希望扭轉(zhuǎn)今年以來的獲利頹勢。
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聯(lián)發(fā)手機芯片今年恐陷入攻守失據(jù)

獨大地位。   不過,面對近年來大陸IC設(shè)計業(yè)者趁勢崛起,在芯片市場頻頻采取價格戰(zhàn)攻勢,盡管聯(lián)發(fā)在3G手機芯片市場仍有效擊退國際芯片業(yè)者,但大陸手機芯片廠展訊透過緊迫盯人策略,讓聯(lián)發(fā)無法將
2015-12-25 08:20:08953

晶圓雙雄及聯(lián)發(fā)卡位物聯(lián)網(wǎng)芯片

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通/聯(lián)發(fā)/展訊4G手機芯片市占刀砍見骨

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2016-05-31 09:12:441274

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在手機業(yè)務(wù)發(fā)展遭遇瓶頸的情況下,物聯(lián)網(wǎng)、VR等新領(lǐng)域成為了業(yè)務(wù)增長的突破口。近期聯(lián)發(fā)便宣布計劃未來五年投資61.8億美元,開發(fā)包括物聯(lián)網(wǎng)、5G、AR/VR、人工智能、工業(yè)4.0、聯(lián)網(wǎng)、Software&Internet Service七個新領(lǐng)域的芯片研發(fā),擺脫對手機芯片過分依賴的問題。
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聯(lián)網(wǎng)布局,聯(lián)發(fā)投資Mapbar目的顯而易見!

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用電子市場遍地烽火 聯(lián)發(fā)搶下車聯(lián)網(wǎng)入場券

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聯(lián)發(fā)進(jìn)軍車芯片市場 2017年Q1將發(fā)布首款產(chǎn)品

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2016-11-30 16:35:012026

聯(lián)發(fā)亡羊補牢,汽車電子前裝市場還容得下它嗎?

聯(lián)發(fā)宣布將其主攻車載、控類汽車電子芯片的子公司杰發(fā)科技將以6億美元賣給四維圖新,當(dāng)業(yè)界對聯(lián)發(fā)未來在汽車電子領(lǐng)域的發(fā)展充滿猜測和疑慮時,在11月29日的聯(lián)發(fā)媒體日上,聯(lián)發(fā)卻正式宣布進(jìn)軍前裝
2016-12-05 10:15:091346

四大核心領(lǐng)域切入 聯(lián)發(fā)芯片計劃詳解

聯(lián)發(fā)正式宣布進(jìn)軍車芯片市場,將以ADAS、毫米波雷達(dá)、信息娛樂系統(tǒng)、Telematics等四大核心領(lǐng)域切入。
2016-12-06 10:26:1721510

芯片市場巨頭云集 誰將勝出?

常重要的高增長區(qū)域。聯(lián)發(fā)副總經(jīng)理徐敬認(rèn)為,如此多的半導(dǎo)體廠商在車芯片市場布局,主要原因在于自動駕駛市場用電子、半導(dǎo)體都保持較高增長率,尤其是與安全相關(guān),先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)、信息通信領(lǐng)域都是比較大的領(lǐng)域。
2016-12-07 17:31:212947

手機芯片龍頭聯(lián)發(fā)/通為何加速物聯(lián)網(wǎng)布局?

聯(lián)網(wǎng)商機驚人,促使兩大手機芯片龍頭廠商大廠紛紛跨界淘金到其他領(lǐng)域,例如聯(lián)發(fā)便宣布,將從四大核心角度切入,正式進(jìn)軍車芯片市場;而通則是推出首款10奈米服務(wù)器芯片,搶攻云端運算商機,并
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聯(lián)發(fā)小心!通針對低端市場的4G芯片都出來了

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2017-03-22 09:03:451328

中美貿(mào)易戰(zhàn)給手機芯片聯(lián)發(fā)的復(fù)蘇提供更多空間

今年一季度其芯片季度芯片出貨量更跌至7500萬~8000萬。 受此影響,聯(lián)發(fā)開始集中力量研發(fā)中端芯片,暫時放棄了高端芯片市場,今年初推出中端芯片P60,憑借其性能與通的中高端芯片驍龍660
2018-04-22 00:08:117772

手機芯片市場競爭激烈,聯(lián)發(fā)未來將遭遇更猛烈的壓制

通已與大陸手機芯片企業(yè)聯(lián)芯科技成立合資企業(yè),將低端芯片授權(quán)給它,由它在中國大陸拓展市場,同時其在中端市場又分別推出中端芯片、中高端芯片壓制聯(lián)發(fā),由于中國大陸是聯(lián)發(fā)的最大市場,面對這種布局顯然不利于聯(lián)發(fā)。
2018-08-03 09:21:4725822

聯(lián)發(fā)8月狂賺7.6億美元 持續(xù)看好AI芯片

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2018-09-12 17:39:51

聯(lián)發(fā)回應(yīng)結(jié)盟英偉達(dá)合攻 Arm 架構(gòu)芯片傳聞

外界推測英偉達(dá)將與聯(lián)發(fā)共同宣布雙方在 Arm PC 相關(guān)芯片的合作,但聯(lián)發(fā)發(fā)布公告表示,這個傳聞純屬外界猜測,聯(lián)發(fā)不做任何評論。 外界認(rèn)為,根據(jù)聯(lián)發(fā)的活動邀請函內(nèi)容來看,將展示該公司產(chǎn)品在智能生活、移動通信、用電子三領(lǐng)域的先進(jìn)技術(shù)應(yīng)用,持續(xù)朝向跨領(lǐng)域、跨平臺產(chǎn)品組合
2023-05-28 08:47:33

聯(lián)發(fā)年底推四核殺手級芯片

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2012-08-11 15:08:46

聯(lián)發(fā)聯(lián)網(wǎng)芯片型號處理器大全資料介紹 精選資料分享

安全、智能抄表與工業(yè)應(yīng)用等。mt2625處理器:MT2625是聯(lián)發(fā)推出旗下首款 NB-IoT(窄帶物聯(lián)網(wǎng))系統(tǒng)單芯片(SoC),并攜手中國移動打造業(yè)界尺寸最?。?6mm X 18mm)的 N...
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QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 這個通的芯片太貴了聯(lián)發(fā)的有沒有代替的啊型號是啥 能不能便宜很多啊
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【AD新聞】產(chǎn)業(yè)鏈已成 華為、通、聯(lián)發(fā)將競逐NB-IoT芯片市場

的態(tài)勢。目前,終端芯片華為公司出貨最早、產(chǎn)量最大,發(fā)貨超過50萬。通、MTK等芯片今年將進(jìn)入市場,形成多廠家的芯片供貨環(huán)境。 目前,以窄帶物聯(lián)網(wǎng)NB-IoT為代表的移動物聯(lián)網(wǎng)技術(shù),以其低功耗、低成本
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最近看到不少朋友問 “智能顯示模塊導(dǎo)入圖片亂碼、模糊”(比如樓上的問題),剛好我們聯(lián)發(fā) MTK 顯示模塊芯片做了一批實測,分享下避坑經(jīng)驗 + 方案優(yōu)勢: 一、先解決 2 個高頻問題(親測有效
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工藝方面也處于行業(yè)領(lǐng)先位置。另一家全球領(lǐng)先的汽車半導(dǎo)體供應(yīng)商飛思卡爾半的市場商務(wù)拓展經(jīng)理王敦安也詳細(xì)介紹了該公司的聯(lián)網(wǎng)與信息娛樂解決方案,其i.mx6芯片產(chǎn)品基于Cortex-A9內(nèi)核開發(fā),具有單、雙
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聯(lián)發(fā)攜新芯片低價 國產(chǎn)智能機雪上加霜

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2012-12-12 16:18:5711489

聯(lián)發(fā)結(jié)盟四維圖新 共同發(fā)展聯(lián)網(wǎng)

臺灣晶片設(shè)計龍頭聯(lián)發(fā)近日宣布,結(jié)盟中國最大的數(shù)位地圖服務(wù)商四維圖新,聯(lián)發(fā)先以六億美元(約兩百億臺幣)出售旗下車用電子子公司杰發(fā)給四維圖新,雙方再以不超過一億美元的策略合作,發(fā)展用電子和聯(lián)網(wǎng)市場,成為兩岸企業(yè)合作的創(chuàng)新模式。
2016-05-16 10:36:54919

聯(lián)發(fā) 5G AI 智能芯片—XY6877

聯(lián)發(fā)智能芯片
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-03 10:12:51

聯(lián)發(fā)加碼芯片市場 助力汽車產(chǎn)業(yè)智能化

的技術(shù)基礎(chǔ),將為整個汽車產(chǎn)業(yè)帶來創(chuàng)新的多媒體、無線連接與傳感器解決方案。 聯(lián)發(fā)加碼芯片市場 助力汽車產(chǎn)業(yè)智能化
2016-12-01 10:05:11643

聯(lián)發(fā) 天璣1200雙5G

芯片聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-03-21 10:28:02

聯(lián)發(fā) MT6983_天璣9000 5G移動芯片

芯片聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-05-21 09:57:28

高端夢難圓 聯(lián)發(fā)或?qū)?b class="flag-6" style="color: red">發(fā)力物聯(lián)網(wǎng)芯片

中低端手機市場制約著聯(lián)發(fā)的發(fā)展,但是如果換一個新的領(lǐng)域或許能夠有新的成效,譬如在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。據(jù)業(yè)內(nèi)人士分析,物聯(lián)網(wǎng)芯片將會成為下一階段各芯片廠商的重點發(fā)力領(lǐng)域。
2017-01-03 15:37:11621

重壓之下 聯(lián)發(fā)如何應(yīng)對通?

如果把通公司比喻成芯片業(yè)的intel,那么聯(lián)發(fā)就是時時處于老二地的amd,二者之間的競爭從誕生那天起就沒斷過。在消費者的心目中,通的芯片就意味著高端,上檔次,聯(lián)發(fā)芯片就意味著抵擋,路邊貨
2017-04-13 10:00:35645

市場競爭通再下一城,聯(lián)發(fā)如何應(yīng)對?

全球第二大芯片廠商聯(lián)發(fā)曾靠低價拼搶獲得市場,但現(xiàn)在它的領(lǐng)地正在被對手以同樣的辦法蠶食。 全球第二大芯片廠商聯(lián)發(fā)曾靠低價拼搶獲得市場,但現(xiàn)在它的領(lǐng)地正在被對手以同樣的辦法蠶食。 有消息稱,通今年
2017-04-18 01:06:40382

通和聯(lián)發(fā)哪個好?聯(lián)發(fā)X25真的那么爛嗎?聯(lián)發(fā)X40能超過高通嗎?

當(dāng)手機廠商越來越專注上游芯片市場的時候,當(dāng)它們也開始嘗試著布局自己的芯片大局的時候,對于以聯(lián)發(fā)為首的更多依仗中國廠商的芯片企業(yè)來說,不能不說面臨著較大的壓力,當(dāng)然還有通的虎視眈眈,自身產(chǎn)能
2017-04-20 08:32:3430400

手機芯片市場成鼎力之勢 通占領(lǐng)高端市場 聯(lián)發(fā)、展訊分享中低端市場

據(jù)臺灣電子時報網(wǎng)站引述行業(yè)消息人士稱,在目前的手機芯片“三國演義””格局中,通主導(dǎo)了高端市場,聯(lián)發(fā)和展訊兩家分享中端和低端芯片市場。
2017-07-16 10:24:59933

聯(lián)發(fā)芯片不敵芯片,魅族轉(zhuǎn)投通之下

現(xiàn)有網(wǎng)友表示,聯(lián)發(fā)芯片會漸漸淡出全球高端智能手機芯片市場,而芯片卻成為了市場緊俏產(chǎn)品。根據(jù)手機晶片市場的有關(guān)消息可以知道轉(zhuǎn)單的現(xiàn)象正在不斷的發(fā)展,更是牽動了晶片市場的新一輪版圖。
2017-09-21 10:25:401249

手機芯片成為軟肋,聯(lián)發(fā)聚焦物聯(lián)網(wǎng)芯片

聯(lián)發(fā)已暫時停止了手機旗艦芯片的研發(fā)投入,專注在中端層面。在賽迪顧問公司&集成電路產(chǎn)業(yè)研究中心副總經(jīng)理劉堃看來,受制于技術(shù)和以往的中低端定位,在高端芯片領(lǐng)域聯(lián)發(fā)難以和通競爭,而在低端芯片方面毛利率不斷下滑,因此聯(lián)發(fā)將物聯(lián)網(wǎng)芯片作為新的開拓方向。
2017-12-04 11:31:531358

通“筑城拔寨”,狙擊聯(lián)發(fā)不遺余力

在手機芯片領(lǐng)域通和聯(lián)發(fā)一直都是作為競爭對手而存在,通一直致力于中高端,聯(lián)發(fā)專注于中低端,通和聯(lián)發(fā)芯片也算得上是遍地開花。而如今通將同時發(fā)力中低端,聯(lián)發(fā)市場失寵或難好轉(zhuǎn)。
2017-12-11 10:13:48871

芯片巨頭AI市場搶占商機 通、聯(lián)發(fā)、三星各有花招

AI技術(shù)就猶如手機芯片的重磅技術(shù),給目前同質(zhì)化手機帶來新的突破點。因此AI 成手機芯片廠商的新戰(zhàn)場,通、聯(lián)發(fā)、華為、三星都各有布局。
2017-12-26 10:33:35985

聯(lián)發(fā)芯片退出高端市場 聯(lián)發(fā)芯片還會有未來嗎?

近日聯(lián)發(fā)宣布退出高端市場的消息在業(yè)界傳的沸沸揚揚,最后的救命稻草魅族也要棄他而去,曾經(jīng)風(fēng)生水起的聯(lián)發(fā),搭載聯(lián)發(fā)芯片的一代神機OPPO R9,狂銷千萬部,如今近況卻一落千丈,聯(lián)發(fā)芯片還會有未來嗎?
2018-01-05 10:46:186013

手機芯片巨頭跨界汽車芯片行業(yè) 能否撬動芯片市場?

近年來,智能手機增速放緩,而半導(dǎo)體市場近年來增速驚人,許多的手機芯片巨頭紛紛做起了跨界汽車芯片行業(yè)的新生意,比如通、聯(lián)發(fā)、華為海思等等。智能汽車市場中隱藏太多的風(fēng)險他們能否撬動芯片市場?
2018-01-06 10:22:341798

打敗通有希望 Helio P38將成2018年聯(lián)發(fā)熱銷芯片

在處理器產(chǎn)品的競爭上聯(lián)發(fā)始終都沒有贏過高通,通處理器幾乎都是針對高端市場,而聯(lián)發(fā)卻從高端一直直降中低端市場。據(jù)悉,今年聯(lián)發(fā)將會迎來逆襲,聯(lián)發(fā)P38芯片或?qū)⒊蔀闊徜N的芯片之一,也許性能不是亮點卻有望打敗通。
2018-01-31 15:49:502300

聯(lián)發(fā)重整旗鼓精準(zhǔn)布局挑戰(zhàn)

如今的半導(dǎo)體行業(yè),通占據(jù)絕對的優(yōu)勢,以往的聯(lián)發(fā)科以前是以失敗而告終,但如今聯(lián)發(fā)決定棄保帥,重整旗鼓挑戰(zhàn)通,江湖依舊,聯(lián)發(fā)通的戰(zhàn)爭仍在繼續(xù)。
2018-02-01 13:28:35928

通、聯(lián)發(fā)和展訊將仍然是2017年的三大手機芯片供應(yīng)商

據(jù)DIGITIMES網(wǎng)站報道,市場消息人士透露,通、聯(lián)發(fā)和展訊通信將仍然是2017年的三大手機芯片供應(yīng)商,其中高通占據(jù)著高端芯片市場,聯(lián)發(fā)和展訊通信分享中端和低端芯片市場
2018-03-13 18:20:138032

P60芯片立功_聯(lián)發(fā)印度市場季增10-15%

聯(lián)發(fā)在Helio P60芯片打響中國市場后,第2季印度手機市場將再傳捷報。法人指出,聯(lián)發(fā)科第2季P60芯片在中國及印度成長快速,于臺積電12英寸加投萬片產(chǎn)能,預(yù)期聯(lián)發(fā)相關(guān)芯片組出貨第2季季增10%至15%,出貨量到150萬至180萬顆,營收將優(yōu)于預(yù)期,呈雙位數(shù)成長。
2018-06-17 02:00:003385

半導(dǎo)體市場每年將創(chuàng)造10%的成長,至2024年將成長為103億美元

聯(lián)網(wǎng)、自動駕駛等市場龐大,全球大廠爭相食,Arm ADAS暨自動駕駛平臺策略總監(jiān)新井相俊(Soshun Arai)就表示,目前汽車的創(chuàng)新核心有80%來自半導(dǎo)體,預(yù)期半導(dǎo)體市場每年將創(chuàng)造10
2018-06-11 16:51:003914

蘋果未來基帶芯片轉(zhuǎn)用聯(lián)發(fā),加速自主芯片研發(fā)

據(jù)報道稱在 iPhone 基帶芯片訂單敲定之前,聯(lián)發(fā)將先拿下即將上市的 HomePod Wi-Fi 定制芯片訂單,而這也是聯(lián)發(fā)和蘋果的第一次合作,但聯(lián)發(fā)方面未予證實。當(dāng)時臺媒預(yù)測聯(lián)發(fā)最快將于 2019 年獲得 iPhone 基帶芯片的訂單
2018-07-11 10:30:001304

美圖將舍棄聯(lián)發(fā),改用芯片

昨日,美圖T9在北京正式發(fā)布。與以往美圖歷代產(chǎn)品均采用聯(lián)發(fā)(2454.TW)芯片不同的是,這次美圖T9首次選擇了通驍龍平臺。
2018-07-04 16:10:474169

晨星電視芯片產(chǎn)品線將與聯(lián)發(fā)電視芯片部門合併

此外,外界認(rèn)為聯(lián)發(fā)也在替AIoT世代布局,原因在于未來舉凡智能音箱、汽車、家庭智能裝置及電視等產(chǎn)品勢必都將聯(lián)網(wǎng),因此結(jié)合目前以手機產(chǎn)品為首的無線通訊、多媒體及用為代表的智能裝置,及新成立的電視芯片等事業(yè)體,聯(lián)發(fā)幾乎已囊括所有物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品。
2018-08-24 14:43:056074

聯(lián)發(fā)首次展示5G原型機 或2020年量產(chǎn)5G芯片

關(guān)鍵詞:5G手機 , 5G芯片 , 聯(lián)發(fā) 來源:(臺)經(jīng)濟日報 IC設(shè)計龍頭聯(lián)發(fā)首度向全球展示5G原型機,藉此大秀研發(fā)肌肉;市場預(yù)料,聯(lián)發(fā)最快將在2019年底前投片,2020年量產(chǎn)5G芯片
2018-09-16 07:06:02308

芯片手機比聯(lián)發(fā)貴的理由是什么

一方面芯片的價格不止比聯(lián)發(fā)貴一兩塊,關(guān)于這點,很多朋友已經(jīng)做出了解釋就不再多說。我們著重強調(diào)另外一點,高端核心配置的手機往往也會在非核心配置上也更好更貴的配件,以發(fā)揮出芯片的最大性能。
2018-10-20 09:51:582626

聯(lián)發(fā)近期對AI芯片市場擺出了火力全開的架勢

在P90的發(fā)布現(xiàn)場,聯(lián)發(fā)不僅暗示該款芯片的性能跑分遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于通7nm的驍龍855和華為麒麟980,并且拉來了谷歌、微軟這樣的重量級嘉賓為之站臺。在中高端芯片市場通持續(xù)擠壓的聯(lián)發(fā),顯然希望靠AI“扳回一”。
2018-12-17 09:58:362191

聯(lián)網(wǎng)成新藍(lán)海 資本強勢

。 另一方面,行業(yè)門檻抬高,后來者難有立足之地。因為高技術(shù)、資本等高門檻,聯(lián)網(wǎng)已經(jīng)被巨頭企業(yè)盤控了大片市場。如今聯(lián)網(wǎng)門檻還在逐漸抬高,甚至到了多數(shù)中小企業(yè)難以企及的高度。雖然,整個
2018-12-27 15:50:091400

聯(lián)發(fā)通的差距,AI難助聯(lián)發(fā)重回高端手機芯片市場

AI是近兩年來的熱點,特別是華為去年推出的麒麟970成為安卓手機芯片市場首款集成AI芯片的手機芯片,這讓華為獲得了業(yè)界的高度關(guān)注,為此聯(lián)發(fā)這次推出的P90在AI性能方面趕超華為和通確實能讓聯(lián)發(fā)獲得一定的關(guān)注度。
2019-01-03 08:44:184158

聯(lián)發(fā)的逆襲之路:從2019年起,聯(lián)發(fā)將逐步奪回失去的市場

隨著德州儀器這一強勁的競爭對手逐步退出,聯(lián)發(fā)順利接過這面大旗,成為手機芯片市場的半壁江山。面對這種局面,通坐不住了,聯(lián)發(fā)打算從低端市場進(jìn)軍高端市場,而通想從高端收割低端,幾年來,這兩家公司展開了長久競爭。
2019-02-18 16:41:2520362

成功截胡聯(lián)發(fā)打響汽車前裝市場第一槍

近日,國產(chǎn)汽車廠商吉利正式發(fā)布了首款搭載GKUI 19的“云智能SUV”—吉利博越PRO也正式發(fā)布。此次吉利還聯(lián)合聯(lián)發(fā)推出了E系列車機芯片,這也是聯(lián)發(fā)自三年前宣布進(jìn)軍汽車電子市場之后,首次成功進(jìn)入品牌汽車前裝市場。
2019-07-10 14:20:223142

騰訊聯(lián)與蘑菇聯(lián)合作 給聯(lián)網(wǎng)市場帶來了更多的想象空間

近幾年,汽車行業(yè)正在發(fā)生一場深刻的變革,智能化、網(wǎng)聯(lián)化、電動化、共享化的趨勢讓變成了移動的智能大腦。5G的商用開啟、汽車芯片的快速發(fā)展、政策的頻頻利好也給聯(lián)網(wǎng)的蓬勃發(fā)展奠定了堅實的基礎(chǔ)。11月8日,騰訊聯(lián)與蘑菇聯(lián)在北京宣布將展開全面戰(zhàn)略合作,給聯(lián)網(wǎng)市場帶來了更多的想象空間。
2019-11-18 10:33:261352

華為正與聯(lián)發(fā)、紫光展銳就采購更多芯片事宜開始磋商

聯(lián)發(fā)是全球第二大獨立手機芯片設(shè)計公司,僅次于通。展銳則是本土手機芯片設(shè)計公司。聯(lián)發(fā)和展銳的芯片主要覆蓋的還是中低端市場
2020-05-25 15:43:183288

華為“被迫助攻”,聯(lián)發(fā)順勢崛起,芯片行業(yè)迎“洗牌”

想當(dāng)初在芯片領(lǐng)域,通、聯(lián)發(fā)市場上可謂是平分秋色,雖說聯(lián)發(fā)性能不及通,但還是占據(jù)市場大部分份額,所以知名度也是相當(dāng)不錯,很多廠商都是聯(lián)發(fā)的合作伙伴。不過隨著通的優(yōu)勢逐漸放大以及專利權(quán)的掌控,導(dǎo)致聯(lián)發(fā)通之間的差距逐漸拉大,開始不敵通。
2020-07-06 08:43:222225

華為聯(lián)發(fā)芯片

國際電子商情從臺媒獲悉,由于美國擴大了對華為管制令,除臺積電無法再為海思代工生產(chǎn)麒麟處理器外 ,此前市場認(rèn)為將在管制令下受益的聯(lián)發(fā)若無法取得授權(quán),也將無緣華為5G處理器大單。近日有消息傳出 ,聯(lián)發(fā)
2020-09-09 16:23:384439

聯(lián)發(fā)超越高通拿下全球芯片市場銷量第一

排名第三。 事實上,聯(lián)發(fā)在三季度芯片市場的優(yōu)異表現(xiàn),早在其10月發(fā)布的財報中就能看出端倪。聯(lián)發(fā)發(fā)布的財報數(shù)據(jù)顯示,今年1-9月,該司的總營收約達(dá)524億元人民幣(新臺幣為2257.41億元),同比增長超過24%,僅9月單月的營收增幅就超過61%。 至于為何能在
2020-12-25 16:22:541314

通與聯(lián)發(fā)雙雄大戰(zhàn)WiFi芯片市場

種種舉動對通產(chǎn)生了不小的壓力,降價單也在所難免,目前通在中高階芯片已順利奪下華為、OPPO及Vivo訂單,在通先發(fā)制人的情況下,為了搶占5G市場,聯(lián)發(fā)恐怕也要跟著降價。
2020-09-27 11:32:104438

聯(lián)發(fā)供貨華為1300萬顆芯片

10月13日消息,據(jù)上游供應(yīng)鏈消息稱,目前華為手機的芯片儲備上較為充足,因為除了臺積電外,聯(lián)發(fā)也在禁令執(zhí)行前供了很多的芯片。 供應(yīng)鏈消息人士透露,聯(lián)發(fā)9月洪荒之力出貨了將近3億美金的手機芯片
2020-10-16 11:34:433519

手機芯片開始受到機領(lǐng)域青睞?

通和聯(lián)發(fā)都推出了針對機的芯片通的820A和聯(lián)發(fā)的MT2712是代表。但是在中國市場,通和聯(lián)發(fā)發(fā)現(xiàn)自己錯了,廠家要的不是820A或MT2712這樣嚴(yán)格意義的規(guī)芯片,這些芯片也不帶手機芯片廠家擅長的4G Modem,中國廠家最在意的還是成本。
2020-11-11 15:23:204672

聯(lián)發(fā)首次在全球手機芯片市場擊敗

據(jù)市調(diào)機構(gòu)counterpoint公布的數(shù)據(jù)顯示,今年三季度聯(lián)發(fā)在全球手機芯片市場奪得第一名,這是聯(lián)發(fā)首次在全球手機芯片市場擊敗通。
2020-12-26 11:03:283311

聯(lián)發(fā)拿下OPPO等國內(nèi)手機廠商5nm芯片訂單

目前,華為麒麟芯片已經(jīng)停止生產(chǎn),所占市場份額正在快速下跌,但老對手通面臨的壓力卻沒有絲毫減弱。這是因為,華為麒麟停產(chǎn)后,市場上還有一家國產(chǎn)芯片廠商在通生意,它就是聯(lián)發(fā)。
2021-01-20 14:38:331814

聯(lián)發(fā)天璣1200芯片性能怎么樣?

聯(lián)發(fā)天璣1200正式登場。繼通麒麟之后,聯(lián)發(fā)也帶來了2021年的主力旗艦芯片。借助5G機遇,聯(lián)發(fā)在手機芯片市場成功逆襲,天璣1200無疑是趁熱打鐵的芯片產(chǎn)品。
2021-01-25 10:07:2166566

基于聯(lián)發(fā)芯片的5G模組

,和廣和通的FG360 5G模組。 移柯通信 是比較早啟動基于聯(lián)發(fā)芯片的5G模組研發(fā)的廠商,而這款模組是一款規(guī)級模組。這也反映出移柯的市場策略一開始就定位于汽車市場,而非CPE、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)市場。 據(jù)了解,移柯推出的基于聯(lián)發(fā)全新5G套片的5G規(guī)
2021-01-25 09:45:537060

聯(lián)發(fā)推出天璣1200芯片:低調(diào)沖擊5G高端市場 5G市場進(jìn)一步擴大

聯(lián)發(fā)推出天璣1200芯片:低調(diào)沖擊5G高端市場,聯(lián)發(fā),天璣,芯片,通,處理器
2021-02-04 16:09:371499

淺談聯(lián)發(fā)在智能電視芯片的布局與創(chuàng)新

聯(lián)發(fā)超越高通成為全球第一大移動芯片廠商,是2021開年科技行業(yè)的一大熱點消息。Counterpoint數(shù)據(jù)顯示,2020年第三季度聯(lián)發(fā)在全球智能手機芯片市場份額達(dá)到了31%,成功超越了通(29%)。
2021-02-25 16:57:244899

群創(chuàng)MiniLED背光面板出貨歐美,食高端面板市場

群創(chuàng)總經(jīng)理楊柱祥昨(3)日宣布,群創(chuàng)2023年將挑戰(zhàn)全球高端大型一體化面板龍頭。此外,群創(chuàng)的MiniLED背光面板已領(lǐng)先出貨歐、美、日關(guān)鍵汽車品牌客戶,展現(xiàn)公司食高端面板市場的強烈企圖。
2021-03-04 10:41:423248

什么是/規(guī)芯片?汽車電子芯片的革命

芯片是泛指使用在汽車內(nèi)的所有芯片。從芯片設(shè)計的角度考慮其使用的場景,大致分為消費級、工業(yè)級或級。
2022-04-29 14:44:076540

手機芯片雙雄聯(lián)發(fā)/通或開啟價格戰(zhàn)

全球前兩大手機芯片聯(lián)發(fā)、通接連釋出后市保守展望,凸顯市況嚴(yán)峻。 隨著終端庫存水位遠(yuǎn)高于預(yù)期,為去化庫存,手機芯片雙雄新一波芯片殺價戰(zhàn)一觸即發(fā)。 業(yè)界人士直言,在通脹的大環(huán)境下,消費者對于
2022-11-04 11:01:221051

臺慶 | 等級耐流低直流阻抗芯片磁珠

臺慶 | 等級耐流低直流阻抗芯片磁珠
2023-06-30 16:25:311199

聯(lián)手英偉達(dá),聯(lián)發(fā)“對戰(zhàn)”

聯(lián)發(fā)與英偉達(dá)在車領(lǐng)域聯(lián)手,從座艙系統(tǒng)到自駕車芯片市場,可能出現(xiàn)變化。
2023-07-13 09:01:541587

聯(lián)發(fā)高端芯片將進(jìn)軍美國手機市場

聯(lián)發(fā)(MediaTek)計劃在今年晚些時候正式進(jìn)軍美國高端手機市場,推出搭載其旗艦芯片天璣9300的首款智能手機。這一舉措標(biāo)志著聯(lián)發(fā)將挑戰(zhàn)通在美國市場的長期主導(dǎo)地位。
2024-05-07 09:49:381284

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