中國半導(dǎo)體技術(shù)超越韓國
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韓國科學(xué)技術(shù)評估與規(guī)劃研究院前瞻技術(shù)中心（KISTEP）最新報告指出，中國半導(dǎo)體技術(shù)正在快速追趕韓國，并在多個芯片領(lǐng)域超越韓國。
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根據(jù)報告，目前中國在全球半導(dǎo)體技術(shù)排名第二，僅次于美國，幾乎在所有技術(shù)領(lǐng)域都領(lǐng)先韓國，包括存儲芯片和先進封裝技術(shù)。
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報告顯示，中國在高密度電阻存儲技術(shù)得分達(dá)94.1%，超過韓國的90.9%；在AI芯片領(lǐng)域得分88.3%，也高于韓國的84.1%，顯示中國芯片產(chǎn)業(yè)正在縮小與韓國的技術(shù)差距。
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值得注意的是，2022 年KISTEP 曾指出，韓國在存儲芯片與先進封裝技術(shù)方面僅次于美國，仍領(lǐng)先中國。
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然而，分析人士認(rèn)為，在存儲芯片方面，韓國仍占有優(yōu)勢。無論是DRAM、NAND 還是HBM 芯片，三星與SK 海力士的產(chǎn)能、技術(shù)及研發(fā)歷史仍明顯領(lǐng)先中國廠商。
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此外，三星在先進制程上已能制造3nm芯片，并計劃今年實現(xiàn)2nm芯片量產(chǎn)，其先進封裝技術(shù)亦在全球處于領(lǐng)先水準(zhǔn)，使韓國在尖端芯片制造上仍保持一定競爭優(yōu)勢。
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隨著中國半導(dǎo)體企業(yè)持續(xù)快速發(fā)展，未來韓國芯片產(chǎn)業(yè)面臨被全面超越的可能。部分分析人士認(rèn)為，韓國在全球半導(dǎo)體市場的優(yōu)勢正在逐漸消退，中國芯片的崛起將對全球半導(dǎo)體格局帶來深遠(yuǎn)影響。
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阿里云否認(rèn)采購寒武紀(jì)15萬片GPU
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此前，有消息稱阿里云通義千問大模型面臨算力缺口，阿里緊急追加寒武紀(jì)思元370芯片訂單至15萬片。
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9月1日，針對網(wǎng)絡(luò)流傳的“阿里巴巴采購寒武紀(jì)15萬片GPU”傳聞，阿里云官方正式回應(yīng)稱該消息不實。據(jù)《科創(chuàng)板日報》報道，阿里云相關(guān)人士明確表示，公司雖持續(xù)推進“一云多芯”戰(zhàn)略以支持國產(chǎn)供應(yīng)鏈，但并未簽署傳聞中所述的大規(guī)模采購訂單。
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阿里云方面指出，相關(guān)內(nèi)容屬于市場謠言，公司已對信息傳播進行監(jiān)測，并將保留追究法律責(zé)任的權(quán)利。
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盡管否認(rèn)了15萬片GPU的采購量，阿里云確認(rèn)其正通過“一云多芯”戰(zhàn)略深化國產(chǎn)芯片合作。具體是指其以自研的飛天云操作系統(tǒng)為基礎(chǔ)，深度適配和支持多種類型的CPU、GPU/NPU等硬件芯片，實現(xiàn)同平臺下不同芯片的混合部署與調(diào)度，旨在保障客戶供應(yīng)鏈安全、規(guī)避硬件綁定、提供硬件選擇靈活性，并通過全棧自研產(chǎn)品實現(xiàn)對開源產(chǎn)品的替代，最終為客戶提供安全、可靠、自主可控的企業(yè)級云平臺。
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此外，據(jù)《華爾街日報》報道，阿里巴巴正在開發(fā)一款新的人工智能芯片，意在填補英偉達(dá)在中國市場的空白。目前，這款芯片已進入測試階段，主要面向更廣泛的AI推理任務(wù)，并與英偉達(dá)的架構(gòu)兼容。
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Yole機構(gòu)：預(yù)計2025年后端設(shè)備總收入約69億美元

調(diào)研機構(gòu)Yole Group最新報告顯示，先進封裝技術(shù)正推動后端設(shè)備市場強勁增長。預(yù)計2025年后端設(shè)備總收入約為69億美元，到2030年將增長至92億美元，復(fù)合年增長率（CAGR）為5.8%。這一增長主要得益于HBM堆棧、小芯片模塊和高I/O襯底技術(shù)的應(yīng)用，同時正在重塑代工廠、IDM和 OSAT的供應(yīng)商路線圖、工廠建設(shè)和買家格局。
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Yole 表示，隨著芯片制造復(fù)雜性超越前道尺寸縮放，后道設(shè)備成為推動半導(dǎo)體創(chuàng)新的戰(zhàn)略重點。本報告涵蓋整個價值鏈，包括固晶機 (Die Bonder)、倒裝芯片貼片機 (Flip Chip Bonder)、熱壓鍵合（TCB）、混合鍵合、引線鍵合、晶圓減薄、切割、計量與檢測設(shè)備。
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報告指出，熱壓鍵合與混合鍵合成為增長最快的設(shè)備領(lǐng)域，反映封裝正向芯粒 (Chiplet) 與 HBM 架構(gòu)轉(zhuǎn)型：熱壓鍵合市場將在 2030 年達(dá)到 9.36 億美元，主要由內(nèi)存與 AI 平臺的集成需求推動；混合鍵合市場將增長至 3.97 億美元，其高密度、細(xì)間距互連對于先進 3D 集成至關(guān)重要。
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后道設(shè)備生態(tài)系統(tǒng)涵蓋領(lǐng)先的 OSAT 廠商（如日月光、Amkor、長電科技、矽品）及晶圓代工與 IDM 企業(yè)（如臺積電、英特爾、三星、SK海力士、美光），這些企業(yè)正加速投資鍵合與集成技術(shù)。
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東芯股份擬2.11億元增資上海礪算

東芯股份于8月31日公告稱，擬與亨通集團有限公司、上海道禾長期投資管理有限公司管理的基金、其他投資主體、礪算科技（上海）有限公司之員工持股平臺共同對外投資礪算科技（上海）有限公司（以下簡稱：“上海礪算”），投資人合計投資金額約為5億元。
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其中，東芯股份擬通過自有資金人民幣約2.11億元向上海礪算增資，認(rèn)購其新增注冊資本約80.99萬元，本次增資完成后公司持有上海礪算約35.87%的股權(quán)。
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公告顯示，上海礪算主要從事多層次（可擴展）圖形渲染GPU芯片的研發(fā)設(shè)計，堅持自研架構(gòu)，產(chǎn)品可實現(xiàn)端、云、邊的主流圖形渲染和AI加速，對標(biāo)主流GPU架構(gòu)。
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據(jù)悉，上海礪算的相關(guān)芯片產(chǎn)品主要應(yīng)用于個人電腦、專業(yè)設(shè)計、AIPC、云游戲、云渲染、數(shù)字孿生等場景，并非應(yīng)用于大模型算力集群等相關(guān)場景，尚需要經(jīng)過客戶端產(chǎn)品認(rèn)證、客戶導(dǎo)入等環(huán)節(jié)。
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格羅方德160億美元擴建計劃前景不明

近日，芯片制造商格羅方德（GlobalFoundries）宣布，已對其位于美國紐約州薩拉托加縣Fab 8工廠的員工進行了“調(diào)整”。盡管格羅方德正在斥資160億美元擴建其位于馬耳他和佛蒙特州伯靈頓郊外的舊芯片工廠，但具體裁員人數(shù)及受影響員工類型尚未明確。
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格羅方德發(fā)言人Julie Moynehan在聲明中表示，公司致力于通過提高效率和運營生產(chǎn)力，為長期增長做好準(zhǔn)備，并將在關(guān)鍵戰(zhàn)略領(lǐng)域繼續(xù)招聘人才，同時對員工隊伍進行調(diào)整以適應(yīng)業(yè)務(wù)重點。格羅方德在全球擁有1.3萬名員工，在亞洲和歐洲設(shè)有工廠。
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此次并非格羅方德首次進行大規(guī)模裁員。2023年，該公司曾裁員800人，約占其全球員工總數(shù)的5%，旨在削減每年2億美元的成本。當(dāng)時，F(xiàn)ab 8工廠有221人失業(yè)，背景是芯片需求下降，尤其在移動設(shè)備市場。
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然而，當(dāng)前芯片行業(yè)形勢已有所好轉(zhuǎn)。格羅方德第二季度業(yè)績超預(yù)期，營收達(dá)17億美元，利潤為2.28億美元。盡管如此，市場對其后續(xù)走向仍存疑慮。
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乘聯(lián)會崔東樹：1月至7月汽車行業(yè)利潤率為4.6%

近日，乘聯(lián)分會秘書長崔東樹發(fā)文稱，在汽車置換更新補貼政策帶動下，2025年汽車生產(chǎn)1808萬臺，同比增11%。2025年1-7月的汽車行業(yè)收入59193億元，同比增8%；成本52056億元，增8%；利潤2737億元，同比增0.9%；汽車行業(yè)利潤率4.6%，相對于下游工業(yè)企業(yè)利潤率5.9%的平均水平，汽車行業(yè)仍偏低，較1-6月的4.8%利潤率有所下降。其中，7月的汽車行業(yè)收入8275億元，同比增5%；成本7276億元，增5%；利潤293億元，同比降17%；汽車行業(yè)利潤率3.5%，環(huán)比6月下降明顯，相較去年7月的4.4%也是下降。
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2024年汽車行業(yè)利潤總體表現(xiàn)不強，銷售利潤率僅有4.3%，較歷史正常水平大幅下降。2025年7月份，汽車行業(yè)銷售利潤率3.5%，達(dá)到近期低點。2025年1-7月份，汽車行業(yè)銷售利潤率4.6%，好于2024年，仍處歷史次低位。
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他還在文中表示，各地大力度推動“兩新”政策落地實施，有效釋放內(nèi)需活力，消費品以舊換新政策加力擴圍效果明顯，但汽車行業(yè)效益改善明顯落后其它消費品。隨著國家反內(nèi)卷工作持續(xù)推進，對改善行業(yè)利潤的促進效果也已經(jīng)有所體現(xiàn)。因此中央及各級政府積極穩(wěn)定燃油車消費，推動報廢更新的實施良好。期待車市油電同權(quán)推動油電同強，未來汽車行業(yè)總體形勢必能持續(xù)穩(wěn)中向好。