電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文 / 吳子鵬）8 月 31 日晚間，有消息稱阿里云通義千問(wèn)大模型面臨算力缺口，阿里緊急追加寒武紀(jì)思元 370 芯片訂單至 15 萬(wàn)片。然而，該消息隨后不久便被阿里云相關(guān)人士辟謠。9 月 1 日凌晨，該人士表示：“阿里云確實(shí)通過(guò)‘一云多芯’模式支持國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈，但傳言中阿里采購(gòu)寒武紀(jì) 15 萬(wàn)片 GPU 的消息不實(shí)?！?br />
實(shí)際上，就在 “阿里緊急追加寒武紀(jì)思元 370 芯片訂單” 這一消息傳出的同時(shí)，甚至更早之前，已有行業(yè)人士爆料：阿里巴巴正在自研一款 AI 芯片，以填補(bǔ)英偉達(dá) H20 采購(gòu)受限后留下的算力空白。同時(shí)，爆料人士透露，這款 AI 芯片將采用全國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈，不再選用臺(tái)積電的代工方案，業(yè)界將其定義為阿里巴巴的 “B 計(jì)劃”。

豪擲 3800 億構(gòu)建國(guó)產(chǎn)算力底座

據(jù)《華爾街日?qǐng)?bào)》、36 氪等媒體報(bào)道，在 “B 計(jì)劃” 中，阿里制定了一項(xiàng)宏大規(guī)劃 —— 未來(lái)三年，將持續(xù)投入超 3800 億元用于云計(jì)算與 AI 硬件基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，進(jìn)一步夯實(shí)國(guó)內(nèi)算力底座。

在產(chǎn)品設(shè)計(jì)層面，阿里自研 AI 芯片采用全新自主研發(fā)路徑，針對(duì)通義千問(wèn)大模型及 AI 推理任務(wù)進(jìn)行架構(gòu)優(yōu)化，能效比與計(jì)算效率實(shí)現(xiàn)顯著提升。需要明確的是，這款芯片并非訓(xùn)練芯片，而是專注于人工智能推理任務(wù)。通常而言，AI 訓(xùn)練的核心是讓模型從海量數(shù)據(jù)中學(xué)習(xí)規(guī)律、迭代優(yōu)化參數(shù)，最終生成可用模型；AI 推理則是讓訓(xùn)練完成的固定參數(shù)模型 “學(xué)以致用”，通過(guò)處理新數(shù)據(jù)輸出結(jié)果。兩者目標(biāo)的差異，直接決定了芯片在計(jì)算能力、精度、存儲(chǔ)性能、能效、延遲等維度的需求截然不同。

在應(yīng)用拓展方面，阿里自研 AI 芯片將全面兼容英偉達(dá) CUDA 生態(tài)。根據(jù)半導(dǎo)體分析公司 TechInsights 的最新報(bào)告，2023 年英偉達(dá)在數(shù)據(jù)中心 GPU 市場(chǎng)的出貨量高達(dá) 376 萬(wàn)塊，市場(chǎng)份額占比達(dá) 98%。盡管近兩年受禁令等因素影響，這一比例有所下滑，但英偉達(dá) GPU 在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的占比仍超 50%，核心原因便是 CUDA 的生態(tài)壁壘。CUDA 并非單純的軟件框架，而是與英偉達(dá) GPU 架構(gòu)（如 SM 流多處理器、Tensor Core）深度綁定的共生體系。這種緊密關(guān)聯(lián)使得其他廠商即便復(fù)制硬件架構(gòu)，也難以復(fù)刻 CUDA 的算子級(jí)優(yōu)化能力。因此，兼容 CUDA 堪稱國(guó)產(chǎn) AI 芯片實(shí)現(xiàn)突破的關(guān)鍵前提之一。對(duì)阿里自研 AI 芯片而言，通過(guò)兼容 CUDA 生態(tài)，開(kāi)發(fā)者無(wú)需大規(guī)模修改代碼即可完成技術(shù)遷移，大幅降低了遷移成本。這一策略既解決了國(guó)產(chǎn)化替代的 “最后一公里” 難題，又保留了與國(guó)際主流生態(tài)的銜接能力，顯著提升了技術(shù)落地的可行性。

在產(chǎn)品供應(yīng)環(huán)節(jié)，阿里自研 AI 芯片采用全國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈，由國(guó)內(nèi)代工廠完成生產(chǎn)，徹底擺脫了對(duì)臺(tái)積電的依賴。此前，國(guó)產(chǎn) AI 芯片多依賴臺(tái)積電代工，而臺(tái)積電作為全球先進(jìn)制程的主導(dǎo)者，其產(chǎn)能與供應(yīng)受美國(guó)政策影響較大。轉(zhuǎn)向國(guó)內(nèi)代產(chǎn)后，阿里 AI 芯片實(shí)現(xiàn)了從設(shè)計(jì)到生產(chǎn)的 “端到端” 國(guó)產(chǎn)化，供應(yīng)鏈中斷風(fēng)險(xiǎn)顯著降低。

據(jù)悉，目前該芯片正在阿里內(nèi)部進(jìn)行緊密的測(cè)試。阿里之所以能實(shí)現(xiàn)這一突破，離不開(kāi)其在 芯片自研領(lǐng)域的多年深耕。阿里旗下的平頭哥半導(dǎo)體有限公司（簡(jiǎn)稱 “平頭哥”）擁有定制芯片研發(fā)傳統(tǒng)，先后推出含光 800、倚天 710、平頭哥 RISC-V 芯片等產(chǎn)品。其中，含光 800 是 2019 年發(fā)布的 AI 推理芯片，采用 “自研架構(gòu) + 算法協(xié)同設(shè)計(jì)” 模式，在 ResNet-50 測(cè)試中性能卓越，峰值處理能力達(dá)每秒 78563 張圖片，較當(dāng)時(shí)業(yè)界最優(yōu)水平快 4 倍；倚天 710 是 2021 年發(fā)布的基于 ARM 架構(gòu)的自研云芯片，采用 5nm 工藝，集成 600 億晶體管，擁有 128 個(gè) Armv9 內(nèi)核，主頻最高 3.2GHz，性能對(duì)標(biāo)業(yè)界標(biāo)桿產(chǎn)品，目前已大規(guī)模應(yīng)用于阿里云服務(wù)。

H20 留下一個(gè)大蛋糕

如前文所述，英偉達(dá) AI 芯片采購(gòu)受限后，中國(guó) AI 算力市場(chǎng)出現(xiàn)巨大空白。2024 年，英偉達(dá) GPU 在中國(guó) AI 芯片市場(chǎng)的份額約為 66%；盡管 2025 年該份額降至 54%，但受限后國(guó)內(nèi)仍面臨顯著的算力缺口。在監(jiān)管部門(mén)釋放相關(guān)信號(hào)后，國(guó)內(nèi)各大企業(yè)紛紛調(diào)整采購(gòu)計(jì)劃，騰訊、百度、字節(jié)跳動(dòng)等互聯(lián)網(wǎng)巨頭暫?；蛉∠?H20 訂單，轉(zhuǎn)而尋求國(guó)產(chǎn)替代方案。

從今年世界人工智能大會(huì)（WAIC）的展示來(lái)看，國(guó)內(nèi)瞄準(zhǔn)英偉達(dá) H20 替代市場(chǎng)的芯片產(chǎn)品不在少數(shù)，華為、寒武紀(jì)、摩爾線程、沐曦集成電路等企業(yè)均有相關(guān)產(chǎn)品布局。以寒武紀(jì)為例，前文提及的寒武紀(jì)思元 370 芯片，其應(yīng)用載體為寒武紀(jì) AIDC MLU370 S4/S8 加速卡。該加速卡采用臺(tái)積電（TSMC）7nm 制程，搭載寒武紀(jì)新一代人工智能芯片架構(gòu) MLUarch03，支持 PCIe Gen4，板卡功耗僅 75W；相較于同尺寸 GPU，其解碼能力提升 3 倍，編碼能力提升 1.5 倍。此外，MLU370-S4/S8 加速卡能效出色、體積小巧，可在服務(wù)器中實(shí)現(xiàn)高密度部署。同時(shí)，業(yè)界關(guān)于寒武紀(jì)思元 590 芯片的傳聞?lì)H多。但是針對(duì)這一傳聞，寒武紀(jì)在最新的公司公告里予以明確否認(rèn)。公告稱“公司未有新產(chǎn)品發(fā)布計(jì)劃”，網(wǎng)絡(luò)上的相關(guān)信息均為“誤導(dǎo)市場(chǎng)的不實(shí)信息”，呼吁投資者理性決策。

沐曦集成電路于 2025 年 7 月發(fā)布的曦云 C600 系列芯片，同樣被視為英偉達(dá) H20 的潛在替代產(chǎn)品。該芯片基于沐曦自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的核心 GPU IP 架構(gòu)，集成大容量存儲(chǔ)與多精度混合算力，支持 MetaXLink 超節(jié)點(diǎn)擴(kuò)展技術(shù)，并內(nèi)置 ECC/RAS 多重安全防護(hù)模塊，可為金融、政務(wù)等關(guān)鍵領(lǐng)域提供高可靠算力支撐，滿足下一代生成式 AI 的訓(xùn)練與推理需求。盡管官方未披露該芯片的具體算力與能效參數(shù)，但曦云 C600 采用 HBM3e 顯存，數(shù)據(jù)存儲(chǔ)容量從上一代 C500 的 64GB 提升至 144GB，結(jié)合發(fā)布會(huì)信息可知，該芯片性能可對(duì)標(biāo)國(guó)際旗艦 GPU 產(chǎn)品。

可能也有人會(huì)想起此前熱議的英偉達(dá)的B30，該款產(chǎn)品基于Blackwell架構(gòu)，定價(jià)區(qū)間在6500至8000美元，相比H20的1萬(wàn)至1.2萬(wàn)美元價(jià)格區(qū)間有顯著優(yōu)勢(shì)。因此，盡管B30的性能約為H20的75%，但市場(chǎng)需求依然強(qiáng)勁。不過(guò)，該芯片目前獲批的前景并不明朗，無(wú)論在美方還是中方皆是如此。

若阿里自研 AI 芯片最終如爆料所述正式發(fā)布并全面部署，全球及國(guó)內(nèi) AI 芯片格局或?qū)l(fā)生變化。從全球視角看，阿里 AI 芯片的崛起將推動(dòng)全球 AI 算力供應(yīng)鏈向多元化方向發(fā)展，削弱美國(guó)在高端芯片領(lǐng)域的壟斷地位；聚焦國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，阿里 AI 芯片的成熟可能帶動(dòng)更多互聯(lián)網(wǎng)巨頭入局 AI 芯片賽道，形成 “頭部企業(yè)自研 + 中小廠商合作” 的產(chǎn)業(yè)格局。更重要的是，該芯片的國(guó)產(chǎn)制造模式及其技術(shù)突破，被視為國(guó)產(chǎn)芯片自主化進(jìn)程中的重要節(jié)點(diǎn)事件，將為國(guó)產(chǎn) AI 芯片的發(fā)展注入動(dòng)力，加速國(guó)產(chǎn)化替代進(jìn)程。

結(jié)語(yǔ)

從阿里云辟謠 “采購(gòu)寒武紀(jì) 15 萬(wàn)片芯片” 傳聞，到其 “B 計(jì)劃” 清晰落地 —— 自研聚焦 AI 推理任務(wù)、采用全國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈的芯片，未來(lái)三年豪擲 3800 億筑牢國(guó)產(chǎn)算力底座，這一系列動(dòng)作既是阿里應(yīng)對(duì)英偉達(dá) H20 采購(gòu)受限、填補(bǔ)算力缺口的務(wù)實(shí)舉措，更折射出國(guó)內(nèi)科技企業(yè)在 AI 算力自主化賽道上的戰(zhàn)略覺(jué)醒。

阿里自研芯片的設(shè)計(jì)極具針對(duì)性：針對(duì)通義千問(wèn)大模型優(yōu)化架構(gòu)以提升能效比，兼容 CUDA 生態(tài)以降低開(kāi)發(fā)者遷移成本，依托國(guó)內(nèi)代工廠實(shí)現(xiàn) “端到端” 國(guó)產(chǎn)化 —— 每一步都精準(zhǔn)破解了國(guó)產(chǎn)芯片 “落地難、斷供風(fēng)險(xiǎn)高” 的核心痛點(diǎn)。而平頭哥此前在含光 800、倚天 710 芯片上積累的技術(shù)沉淀，更為這一布局奠定了扎實(shí)的落地基礎(chǔ)。