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電子發(fā)燒友網>人工智能>新思科技DSO.ai助力客戶完成100次流片,引領AI在芯片設計中的規(guī)模化應用

新思科技DSO.ai助力客戶完成100次流片,引領AI在芯片設計中的規(guī)?;瘧?/h1>
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思科技(Synopsys)近日宣布與SiMa.ai開展合作,將其機器學習推理技術大規(guī)模引入嵌入式邊緣設備。此次合作,SiMa.ai將采用新思科技的DesignWare IP核、Verification Continuum平臺和Fusion Design Platform進行MLSoC開發(fā)。
2020-11-27 14:41:262351

百度以AI賦能企業(yè)工作全場景,引領企業(yè)智能轉型

12月23日消息,百度如首次舉辦發(fā)布會“AI在手,工作如——百度如智會2020”,宣布全面升級為新一代智能工作平臺,以AI賦能企業(yè)工作全場景,助力企業(yè)提效創(chuàng)新,引領企業(yè)智能轉型。
2020-12-24 09:25:122570

思科技與IBM合作將AI計算性能提升1000倍

專業(yè)知識 通過跨行業(yè)合作應對AI性能擴展和能效提升方面的關鍵技術挑戰(zhàn),以拓展AI各種應用場景和用例的使用 新思科技(Synopsys)近日宣布與IBM研究院的后續(xù)合作階段正式啟動,共同推進下一代AI芯片中至關重要的芯片架構和設計方法的開發(fā)。雙方自去年起就開展
2020-12-31 09:09:542205

DSO.ai與新思科技共同探討人工智能驅動芯片設計的發(fā)展趨勢

CoE),共同探討人工智能驅動芯片設計的發(fā)展趨勢。 問 DSO.ai是什么?為什么它被認為是芯片設計技術的一項突破? 設計空間優(yōu)化(DSO)是借助最新的機器學習技術搜索大型設計空間的一種新方法。DSO.ai的靈感來自AlphaGo——這個計算機程序2016年通過自學掌握了如何下圍棋,并擊敗了
2021-08-18 10:32:586100

思科技人工智能設計系統(tǒng)DSO.ai助力三星移動芯片實現(xiàn)自主設計

三星采用新思科技的自主芯片設計解決方案,在其先進工藝技術上取得了里程碑式的卓越結果。實現(xiàn)了自主芯片設計新時代的跨越發(fā)展.
2022-01-12 09:54:491190

思科技全新解決方案助力加速IC設計流程

分析產品組合,通過機器學習技術來利用此前未發(fā)掘的設計分析結果,從而提高芯片設計的生產力。作為新思科技業(yè)界領先的數(shù)字設計系列產品和屢獲殊榮的人工智能自主設計解決方案DSO.ai?的重要補充,新思科技DesignDash
2022-06-02 16:09:443238

思科DSO.ai可求解空間里搜索優(yōu)化目標

1956年人工智能(AI)概念被提出時,即使是想象力最豐富的預言家,應該也難以預料到2022年的AI,早已打敗了全球最頂級的圍棋選手,能夠預測天氣,診療疾病,甚至,AI還在改變被譽為“工業(yè)糧食”的半導體行業(yè)。
2022-06-28 15:15:571333

英特爾、三星、索尼,為何大廠都在用DSO.ai芯片設計?

? ? 原文標題:英特爾、三星、索尼,為何大廠都在用DSO.ai芯片設計? 文章出處:【微信公眾號:新思科技】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
2022-11-10 11:15:20834

率先實現(xiàn)100,新思科DSO.ai引領AI設計芯片進入規(guī)?;?/b>時代

思科 技攜手芯片設計生態(tài)系統(tǒng),通過DSO.ai率先實現(xiàn)100 ,覆蓋一系列前沿應用和不同先進工藝節(jié)點 意法半導體首次使用云端人工智能設計實現(xiàn),通過DSO.ai以3倍的設計效率達成更高
2023-02-14 15:15:041360

思科技發(fā)布業(yè)界首款全棧式AI驅動型EDA解決方案Synopsys.ai,引領芯片設計新范式

)、IBM、聯(lián)發(fā)科(MediaTek)和瑞薩電子(Renesas)均對新思科技的AI驅動型EDA設計策略表示支持,并已利用Synopsys.ai解決方案取得顯著成果: 瑞薩電子減少功能覆蓋盲區(qū)方面實現(xiàn)了10倍優(yōu)化,并將IP驗證效率提高了30%。 近日,一年一度的全球半導體行業(yè)年度技術嘉年華“新思科
2023-04-04 23:10:071230

思科技正積極打造AI EDA套件

思科技正積極打造AI EDA套件 EDA可以利用計算機輔助設計(CAD)軟件,來完成超大規(guī)模集成電路(VLSI)芯片的功能設計、綜合、驗證、物理設計(包括布局、布線、版圖、設計規(guī)則檢查等)等
2023-05-11 18:40:101392

芯片設計的人工智能未來會怎樣

  隨著時間的推移,人工智能簡化了復雜的芯片設計工作流程,優(yōu)化了越來越大和復雜的搜索空間。事實上,Synopsys 等解決方案 DSO.ai? 使用強化學習來大規(guī)模擴展設計工作流程選項的探索,從而縮短設計時間,同時增強功耗、性能和面積 (PPA)。
2023-05-29 09:20:241256

【前沿技術】全棧式AI驅動型EDA解決方案Synopsys.ai

的每個階段(從系統(tǒng)架構到設計和制造)都采用AI技術,并從云端訪問這些解決方案。 Synopsys.aiEDA解決方案可提供以下AI驅動的解決方案: ?數(shù)字設計空間優(yōu)化以實現(xiàn)功耗、性能和面積(PPA)目標,并提高生產效率。(截至2023年1月,新思科DSO.ai助力客戶
2023-06-02 17:35:081248

成功!新思科助力Banias Labs網絡SoC,加快高性能計算設計

Labs實現(xiàn)光學DSP SoC設計的一成功。2021年,Banias Labs采用了新思科技的IP,以充分利用該IP低延遲、傳輸長度靈活性、以及5納米工藝技術上的成熟度等方面的技術優(yōu)勢
2023-06-19 18:05:01642

思科技設備在臺積電流2nm芯片

《半導體芯科技》編譯 來源:EENEWS EUROPE 新思科技(Synopsys)表示,其客戶已在臺積電2nm工藝上流了多款芯片,同時對模擬和數(shù)字設計流程進行了認證。 新思科技表示,臺積電2nm
2023-10-08 16:49:24930

思科技攜手臺積公司加速N2工藝下的SoC創(chuàng)新

多次成功,模擬設計流程也正應用于多個設計項目。這些設計流程AI驅動型Synopsys.ai 全棧式EDA解決方案的支持下,大大提升了生產率。新思科技針對臺積公司N2工藝開發(fā)的基礎IP和接口IP
2023-10-24 16:42:061395

思科技加入“Arm全面設計”生態(tài)系統(tǒng)并提供IP和芯片設計服務

的進入門檻并縮短上市時間。 基于全球IP使用協(xié)議,新思科技將為Arm提供用于前互操作性測試和性能分析的IP組合,搭載對接所有Arm處理器和子系統(tǒng)的上演示系統(tǒng),從而降低設計風險。 Arm支持中心提供用于高性能Arm內核的新思科技Fusion快速入門設計實現(xiàn)套件,助力低至2納米的芯片設計實
2023-11-17 09:24:091624

什么是芯片?芯片為什么這么貴?

介紹了芯片的原理同時介紹了首顆極大規(guī)模全異步電路芯片成功。
2023-11-30 10:30:417000

IBM陳旭東:攜手IBM加速 AI 規(guī)模化應用,解鎖企業(yè)新質生產力

、總經理陳旭東應邀參會,并以"加速 AI 規(guī)?;?/b>應用,解鎖企業(yè)新質生產力"為題作主旨演講。 他認為,企業(yè)規(guī)?;?/b>應用AI的路徑,最關鍵的是如何把企業(yè)數(shù)據(jù)轉化為AI源泉,即用企業(yè)的數(shù)據(jù)去訓練大模型,讓其掌握企業(yè)獨特的知識和技能。新的AI時代已經到來,
2024-07-15 16:13:06693

IBM加速AI規(guī)?;?/b>應用,解鎖企業(yè)新質生產力

今天,由北京市貿促會主辦、以“吸收外資,助力北京高水平對外開放”為主題的北京國際投資貿易洽談(京洽會)會在國家會議中心成功舉行。IBM 大中華區(qū)董事長、總經理陳旭東應邀參會,并以“加速 AI 規(guī)?;?/b>應用,解鎖企業(yè)新質生產力”為題作主旨演講。
2024-07-16 09:46:401167

廣和通加速5G+AI規(guī)?;?/b>應用

規(guī)?;?/b>發(fā)展與豐富的行業(yè)應用,這也為AI提供連接血脈和數(shù)字通道。5G提供高帶寬、低時延的確定性網絡能力,支撐AI終端實時控制與數(shù)據(jù)增量訓練。
2025-06-12 09:36:452713

思科技攜手微軟借助AI技術加速芯片設計

近日,微軟Build大會在西雅圖盛大開幕,聚焦AI加速各行業(yè)(包括芯片設計行業(yè))科學突破方面的變革潛力。作為Microsoft Discovery平臺發(fā)布的啟動合作伙伴,新思科技亮相本次大會,并攜手微軟將AI融入芯片設計,開發(fā)相關AI功能,從而助力工程團隊加速創(chuàng)新并應對復雜性挑戰(zhàn)。
2025-06-27 10:23:01913

思科完成對Ansys的收購

思科技(Synopsys, Inc.,納斯達克股票代碼:SNPS)今日宣布完成對Ansys的收購。該交易于2024年1月16日宣布,旨在整合芯片設計、IP核以及仿真與分析領域的領先企業(yè),助力開發(fā)者
2025-07-18 10:28:34783

思科技與三星深化合作加速AI和Multi-Die設計

思科技近日宣布,正與三星代工廠持續(xù)緊密合作,為先進邊緣AI、HPC和AI應用的下一代設計提供強大支持。雙方合作助力共同客戶實現(xiàn)復雜設計的成功,并縮短設計周期。這些客戶可以借助適用于SF2P工藝
2025-07-18 13:54:44852

代理式AIAI智能體不同行業(yè)的實際應用

代理式 AI 的時代已經到來。如今,代理式 AI 已經驅動應用邁向深度場景融合與規(guī)?;?/b>落地。這波演進浪潮標志著 AI 能力向自主執(zhí)行的躍遷。本文將系統(tǒng)解析代理式 AI (Agentic AI
2025-07-28 14:28:331080

軟通動力如何推動工業(yè)AI規(guī)?;?/b>落地

近日,2025世界人工智能大會(WAIC 2025)“AI數(shù)算 重構智造產鏈生態(tài)”2025智能趨勢論壇上,軟通動力集團咨詢與數(shù)字創(chuàng)新服務線聯(lián)席總裁李國亮受邀出席圓桌對話:《智造“最后一公里”》——工業(yè)AI落地的關鍵路徑與生態(tài)協(xié)同,深入剖析了工業(yè)AI規(guī)模化落地的核心挑戰(zhàn)與破局路徑。
2025-07-30 17:27:14938

SiMa.ai與新思科技達成戰(zhàn)略合作

SiMa與新思科技近期宣布達成合作,助力汽車原始設備制造商(OEM)全系列車輛平臺(從入門級到高端車型)上擴展人工智能(AI)應用。
2025-09-10 17:41:341181

愛芯元智亮相2025全球AI芯片峰會

2025全球AI芯片峰會(GACS 2025)近日在上海召開,愛芯元智聯(lián)合創(chuàng)始人、副總裁劉建偉出席活動,并于“大模型AI芯片專題論壇”發(fā)表主題演講,分享了公司如何憑借高智價比AI芯片重塑“云-邊-端”算力格局,推動AI規(guī)?;?/b>落地與產業(yè)智能轉型。
2025-09-26 15:49:02770

軟國際金融AI智能體助力行業(yè)數(shù)字轉型

近日,在華為全聯(lián)接大會2025上,軟國際金融業(yè)務集團CTO鄧俊松發(fā)表了題為《MA賦能智能體快速落地》的主題分享。此次分享聚焦于基于ModelArts 的軟國際金融 AI 全鏈路能力,為金融AI 智能體的規(guī)?;?/b>應用提供了極具價值的參考。
2025-09-28 11:35:15775

軟通動力攜手華為昇騰推進AI智能體規(guī)?;?/b>部署

企業(yè)AI智能體規(guī)?;?/b>落地”主題演講,分享了軟通動力AI智能體領域的前沿實踐與成熟解決方案,獲得行業(yè)高度關注。
2025-09-28 17:50:091314

思科技LPDDR6 IP已在臺積公司N2P工藝成功

思科技近期宣布,其LPDDR6 IP已在臺積公司 N2P 工藝成功,并完成初步功能驗證。這一成果不僅鞏固并強化了新思科技在先進工藝節(jié)點 IP 領域的領先地位,同時也為客戶提供可信賴的、經硅片驗證的IP選擇,可滿足移動通訊、邊緣 AI 及高性能計算等更高存儲帶寬需求的應用場景。
2025-10-30 14:33:481876

泰芯半導體攜手生態(tài)伙伴助力AI硬件產業(yè)規(guī)?;?/b>落地

當前,AI大模型加速滲透硬件產業(yè),AI硬件正從 “單點智能” 邁向 “系統(tǒng)級智能”,大模型已成為硬件產品的基礎能力之一。順應這一行業(yè)發(fā)展趨勢,珠海泰芯半導體有限公司(以下簡稱 “泰芯半導體”)積極攜手生態(tài)伙伴,以核心芯片技術賦能AI硬件創(chuàng)新,助力產業(yè)規(guī)?;?/b>落地。
2026-01-05 17:18:04842

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