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制程技術(shù)

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制程技術(shù)資訊

高通3nm訂單改由臺(tái)積電獨(dú)家代工

三星去年6月底開(kāi)始量產(chǎn)第一代3納米GAA（SF3E）制程，這是三星首次采用全新的GAA架構(gòu)晶體管技術(shù)。第二代3納米制程3GAP（SF3）將采用第二代MB...

2023-12-04 標(biāo)簽：處理器臺(tái)積電晶體管 1032 0

淺談臺(tái)積電27年的全球化制造之路

臺(tái)積電日本的JASM與索尼、電裝合資，除了符合日本政府補(bǔ)貼的條件外，索尼與電裝，將會(huì)是日本廠的主要客戶。JASM在熊本設(shè)廠，貼近索尼的工廠，除了就近支援...

2023-09-14 標(biāo)簽：臺(tái)積電飛利浦晶圓 1697 0

鴻海將與ST合作建晶圓廠？

鴻海曾試圖與印度億萬(wàn)富豪阿加渥(Anil Agarwal) 的Vedanta Resources建立合作關(guān)系，然而一年來(lái)進(jìn)度甚微，最終破局。此次透過(guò)與意...

2023-09-08 標(biāo)簽：鴻海晶圓廠制程技術(shù) 1454 0

臺(tái)積電已開(kāi)始研發(fā)全新的2nm技術(shù)

臺(tái)積電表述，公司3nm技術(shù)已進(jìn)入全面開(kāi)發(fā)階段，而3nm以下的技術(shù)已開(kāi)始定義并密集進(jìn)行先期開(kāi)發(fā)。

2022-06-30 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電制程技術(shù) 1196 0

臺(tái)積公司授予新思科技多項(xiàng)“年度OIP合作伙伴”大獎(jiǎng)項(xiàng)，肯定雙方在半導(dǎo)體創(chuàng)新方面的長(zhǎng)期合作

雙方合作涵蓋新思科技的Interface IP、基于TSMC 3DFabric?的設(shè)計(jì)解決方案以及針對(duì)臺(tái)積公司N4制程技術(shù)的PPA優(yōu)化。

2021-11-08 標(biāo)簽：制程技術(shù)臺(tái)積新思科技 590 0

2024年正是臺(tái)積電2nm制程的量產(chǎn)年

目前，距離2nm試產(chǎn)還有一段時(shí)間，各方面都在積極籌備當(dāng)中，圍繞著晶圓廠臺(tái)積電，各大半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商、材料工藝服務(wù)商、EDA工具廠商，以及主要客戶，都開(kāi)始...

2021-05-17 標(biāo)簽：晶圓廠制程技術(shù)光刻機(jī) 3446 0

臺(tái)積電的南京廠目前月產(chǎn)能已達(dá)成原訂的2萬(wàn)片目標(biāo)

據(jù)悉，臺(tái)積電2015年決定到南京投資，經(jīng)過(guò)15個(gè)月評(píng)估及前期籌備工作，2016年3月28日與南京市政府簽約，并在當(dāng)年7月7日動(dòng)土，隨后于2017年9月1...

2021-04-26 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓代工制程技術(shù) 2661 0

美光率先于業(yè)界推出1α DRAM制程技術(shù)

美光的 1α 技術(shù)節(jié)點(diǎn)使內(nèi)存解決方案更節(jié)能、更可靠，并為需要最佳低功耗 DRAM 產(chǎn)品的移動(dòng)平臺(tái)帶來(lái)運(yùn)行速度更快的 LPDDR5。

2021-01-28 標(biāo)簽：DRAM 美光制程技術(shù) 936 0

Moortec在臺(tái)積電業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的N6制程技術(shù)上面提供其完善的傳感結(jié)構(gòu)

Moortec首席執(zhí)行官斯蒂芬-科羅舍(Stephen Crosher)表示：“我們非常高興能夠?yàn)榕_(tái)積電N6制程的設(shè)計(jì)生態(tài)系統(tǒng)，提供我們的完整傳感結(jié)構(gòu)解...

2020-08-31 標(biāo)簽：臺(tái)積電制程技術(shù)生態(tài)系統(tǒng) 1848 0

Mentor的AFS平臺(tái)現(xiàn)已能夠支持高性能計(jì)算設(shè)計(jì)平臺(tái)

Mentor, a Siemens business 近日宣布，旗下系列IC設(shè)計(jì)工具獲得了臺(tái)積電(TSMC)業(yè)界領(lǐng)先的 N5 和 N6 制程技術(shù)認(rèn)證。

2020-05-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體制程技術(shù) 3972 0

回顧臺(tái)積電與三星的晶圓代工爭(zhēng)奪戰(zhàn)詳細(xì)信息

晶圓代工先進(jìn)制程市場(chǎng)一直保持高度壟斷的格局。目前全球具備10nm制程工藝量產(chǎn)能力的只有臺(tái)積電和三星兩家，而三星作為全能型 IDM 廠商，又與自己的代工客...

2019-08-29 標(biāo)簽：芯片晶圓代工制程技術(shù) 3437 0

臺(tái)積電表示5納米制程明年第1季量產(chǎn) 有信心仍會(huì)是全世界最先進(jìn)的制程技術(shù)

晶圓代工廠臺(tái)積電對(duì)先進(jìn)制程技術(shù)發(fā)展深具信心，業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)副總經(jīng)理張曉強(qiáng)表示，5納米制程明年第1季量產(chǎn)，仍會(huì)是全世界最先進(jìn)的制程技術(shù)。

2019-05-23 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓制程技術(shù) 2996 0

各企業(yè)積極投入FD-SOI元件開(kāi)發(fā) 看好后續(xù)市場(chǎng)發(fā)展

為求低功耗、高能效及高性價(jià)比之元件，市場(chǎng)逐漸開(kāi)發(fā)出FD-SOI（完全空乏型硅絕緣層金氧半晶體管）結(jié)構(gòu)；而FD-SOI構(gòu)造主要以SOI晶圓為核心，透過(guò)傳統(tǒng)...

2019-05-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體制程技術(shù)FD-SOI 4832 0

臺(tái)積電宣布推出6納米制程技術(shù) 支援客戶采用此項(xiàng)嶄新的技術(shù)來(lái)達(dá)成產(chǎn)品的效益

就在16日一早，韓國(guó)晶圓代工廠三星宣布發(fā)展完成 5 納米制程，并且推出 6 納米制程，并準(zhǔn)備量產(chǎn) 7 納米制程的同時(shí)，晶圓代工龍頭臺(tái)積電也在傍晚宣布，推...

2019-04-17 標(biāo)簽：臺(tái)積電制程技術(shù) 2895 0

中國(guó)面板廠京東方和華星光電正在糾結(jié)下一代10.5代面板產(chǎn)線該采取什么制程技術(shù)

CSOT目前尚未量產(chǎn)武漢6代線柔性O(shè)LED面板，這也使CSOT在進(jìn)行下一代技術(shù)投資時(shí)感到不安。競(jìng)爭(zhēng)公司BOE最近開(kāi)始量產(chǎn)了6代線柔性O(shè)LED面板，而CS...

2018-06-07 標(biāo)簽：OLED 面板制程技術(shù) 1.1萬(wàn) 0

張忠謀信心滿滿臺(tái)積電制程沒(méi)對(duì)手

臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀昨（2）日表示，看好今年臺(tái)積電營(yíng)運(yùn)將成長(zhǎng)5~10%，仍會(huì)優(yōu)于全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)率。他并信心滿滿地指出，臺(tái)積電制程技術(shù)超越任何競(jìng)爭(zhēng)者。

2017-03-03 標(biāo)簽：臺(tái)積電張忠謀制程技術(shù) 846 0

蘋果回美生造，或委托Intel晶圓代工？制程技術(shù)領(lǐng)先臺(tái)積電

2016-11-30 標(biāo)簽：臺(tái)積電蘋果 Intel 820 0

制程技術(shù)的飛躍英特爾22納米制程剖析

英特爾最先采用22nm制程開(kāi)發(fā)的處理器，目前已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn)。英特爾CORE i5-3550是一款四核心的處理器，代號(hào)為‘Ivy Bridge’，採(cǎi)用英特爾...

2013-01-29 標(biāo)簽：英特爾制程技術(shù)22納米 3686 0

華邦電子宣布將于年內(nèi)開(kāi)始40nm制程技術(shù)研發(fā)

華邦電子宣布將于年內(nèi)開(kāi)始40nm制程技術(shù)研發(fā) 　華邦電子公司的總裁詹東義近日宣布，華邦公司將于年內(nèi)開(kāi)始40nm制程工藝的開(kāi)發(fā)，不過(guò)華邦拒絕就其將于爾必達(dá)合作進(jìn)

2010-02-02 標(biāo)簽：華邦電子制程技術(shù) 975 0

無(wú)線通信IC制程技術(shù)發(fā)展探微

圖1 2000-2005年全球半導(dǎo)體應(yīng)用產(chǎn)品市場(chǎng)占有率變化

2006-03-11 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)無(wú)線通信制程技術(shù) 776 0

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LitePoint為全球最具創(chuàng)新力的無(wú)線設(shè)備制造商提供無(wú)線測(cè)試解決方案和服務(wù)，幫助他們確保其產(chǎn)品能夠滿足當(dāng)今高標(biāo)準(zhǔn)的消費(fèi)者需求。LitePoint是無(wú)線測(cè)試領(lǐng)域的領(lǐng)先創(chuàng)新企業(yè)，其產(chǎn)品開(kāi)箱即用，可用于測(cè)試全球范圍內(nèi)最廣泛使用的無(wú)線芯片組。LitePoint與智能手機(jī)、平板電腦、個(gè)人電腦、無(wú)線接入點(diǎn)和芯片組的領(lǐng)先制造商合作。LitePoint也在新興互聯(lián)設(shè)備（物聯(lián)網(wǎng)）測(cè)試領(lǐng)域處于前沿。LitePoint總部位于加利福尼亞州硅谷，并在全球設(shè)有辦事處，是測(cè)試和工業(yè)應(yīng)用自動(dòng)化設(shè)備領(lǐng)先供應(yīng)商泰瑞達(dá) （Teradyne）（納斯達(dá)克股票代碼：TER）的全資子公司。泰瑞達(dá) 2019 年?duì)I收為 23 億美元，其目前在全球范圍內(nèi)擁有 5，500 名員工。
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iPhone8是Apple（蘋果公司）第11代手機(jī)，北京時(shí)間2017年9月13日凌晨1點(diǎn)，在Apple Park新總部的史蒂夫·喬布斯劇院舉行蘋果新品發(fā)布會(huì)上發(fā)布的年度旗艦手機(jī)。2017年9月13日，2017蘋果秋季新品發(fā)布會(huì)發(fā)布了iPhone 8，支持無(wú)線充電，分為64GB、256GB兩個(gè)版本，699美元起售。
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麒麟970芯片是華為海思推出的一款采用了臺(tái)積電10nm工藝的新一代芯片［1］，是全球首款內(nèi)置獨(dú)立NPU（神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)單元）的智能手機(jī)AI計(jì)算平臺(tái)。
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邊緣計(jì)算，是指在靠近物或數(shù)據(jù)源頭的一側(cè)，采用網(wǎng)絡(luò)、計(jì)算、存儲(chǔ)、應(yīng)用核心能力為一體的開(kāi)放平臺(tái)，就近提供最近端服務(wù)。其應(yīng)用程序在邊緣側(cè)發(fā)起，產(chǎn)生更快的網(wǎng)絡(luò)服務(wù)響應(yīng)，滿足行業(yè)在實(shí)時(shí)業(yè)務(wù)、應(yīng)用智能、安全與隱私保護(hù)等方面的基本需求。邊緣計(jì)算處于物理實(shí)體和工業(yè)連接之間，或處于物理實(shí)體的頂端。而云端計(jì)算，仍然可以訪問(wèn)邊緣計(jì)算的歷史數(shù)據(jù)。
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5G網(wǎng)絡(luò)已經(jīng)嵌入我們的生活中，隨著5G網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的應(yīng)用，可以用智能終端分享3D電影、游戲以及超高畫質(zhì)（UHD）節(jié)目。5G網(wǎng)絡(luò)作為第五代移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)，其峰值理論傳輸速度可達(dá)每秒數(shù)十Gb，5G網(wǎng)絡(luò)作為最新一代的移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)通訊技術(shù)，網(wǎng)速更快。
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HUB是一個(gè)多端口的轉(zhuǎn)發(fā)器，在以HUB為中心設(shè)備時(shí)，即使網(wǎng)絡(luò)中某條線路產(chǎn)生了故障，并不影響其它線路的工作。所以HUB在局域網(wǎng)中得到了廣泛的應(yīng)用。大多數(shù)的時(shí)候它用在星型與樹(shù)型網(wǎng)絡(luò)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)中，以RJ45接口與各主機(jī)相連（也有BNC接口），HUB按照不同的說(shuō)法有很多種類。 HUB按照對(duì)輸入信號(hào)的處理方式上，可以分為無(wú)源HUB、有源HUB、智能HUB。
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Windows 10 是美國(guó)微軟公司所研發(fā)的新一代跨平臺(tái)及設(shè)備應(yīng)用的操作系統(tǒng)。Windows 10是微軟發(fā)布的最后一個(gè)獨(dú)立Windows版本，下一代Windows將作為更新形式出現(xiàn)。
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轉(zhuǎn)向云計(jì)算（cloud computing），是業(yè)界將要面臨的一個(gè)重大改變。各種云平臺(tái)（cloud platforms）的出現(xiàn)是該轉(zhuǎn)變的最重要環(huán)節(jié)之一。
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云服務(wù)是基于互聯(lián)網(wǎng)的相關(guān)服務(wù)的增加、使用和交互模式，通常涉及通過(guò)互聯(lián)網(wǎng)來(lái)提供動(dòng)態(tài)易擴(kuò)展且經(jīng)常是虛擬化的資源。云是網(wǎng)絡(luò)、互聯(lián)網(wǎng)的一種比喻說(shuō)法。過(guò)去在圖中往往用云來(lái)表示電信網(wǎng)，后來(lái)也用來(lái)表示互聯(lián)網(wǎng)和底層基礎(chǔ)設(shè)施的抽象。
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智能燈泡，是新的燈泡產(chǎn)品形式。采用嵌入式物聯(lián)網(wǎng)核心技術(shù)，將互通核心模塊嵌入到節(jié)能燈泡?；ヂ?lián)網(wǎng)無(wú)處不在的催生，隨時(shí)隨地的互通、互動(dòng)的時(shí)代特征影響到節(jié)能燈泡產(chǎn)品的發(fā)展和演變，以led照明燈泡設(shè)計(jì)為主流，同時(shí)充分體現(xiàn)節(jié)能化、健康化、藝術(shù)化和人性化的照明發(fā)展趨勢(shì)，成為居室燈光文化的主導(dǎo)。
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OPPO是更多年輕人選擇的拍照手機(jī)品牌。十年來(lái)，OPPO專注于手機(jī)拍照領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新，開(kāi)創(chuàng)了手機(jī)自拍美顏時(shí)代，先后首發(fā)了前置500萬(wàn)像素和1600萬(wàn)像素的拍照手機(jī)，創(chuàng)造性地推出了全球首個(gè)電動(dòng)旋轉(zhuǎn)攝像頭和超清畫質(zhì)等拍照技術(shù)，為全球20多個(gè)國(guó)家和地區(qū)的年輕人提供了出色的手機(jī)拍照體驗(yàn)。
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艾邁斯半導(dǎo)體致力于為對(duì)小型化、集成化、精確性、高靈敏度以及低功耗具有極高要求的應(yīng)用設(shè)計(jì)制造高性能傳感器解決方案。公司廣泛的解決方案可在人類與技術(shù)之間提供無(wú)縫接口，從而將傳感性能提高到一個(gè)新的水平。主要產(chǎn)品包括面向移動(dòng)、消費(fèi)電子、通訊、工業(yè)、醫(yī)療和汽車市場(chǎng)的傳感器解決方案、傳感器IC、接口及相關(guān)軟件。
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載波聚合是LTE-A中的關(guān)鍵技術(shù)。為了滿足單用戶峰值速率和系統(tǒng)容量提升的要求，一種最直接的辦法就是增加系統(tǒng)傳輸帶寬。因此LTE-Advanced系統(tǒng)引入一項(xiàng)增加傳輸帶寬的技術(shù)，也就是CA（Carrier Aggregation，載波聚合）。
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電子快訊就是定期發(fā)布的電子報(bào)，訂閱這份電子報(bào)可以使您及時(shí)了解握奇的相關(guān)信息與市場(chǎng)動(dòng)態(tài)。內(nèi)容包括：最新動(dòng)態(tài)、行業(yè)趨勢(shì)、產(chǎn)品、解決方案、技術(shù)與服務(wù)、成功案例、市場(chǎng)推廣與活動(dòng)等。
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系統(tǒng)架構(gòu)

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系統(tǒng)架構(gòu)是概念模型系統(tǒng)，系統(tǒng)構(gòu)架是對(duì)已確定的需求的技術(shù)實(shí)現(xiàn)構(gòu)架、作好規(guī)劃，運(yùn)用成套、完整的工具，在規(guī)劃的步驟下去完成任務(wù)。
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車載以太網(wǎng)

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車載以太網(wǎng)是一種用以太網(wǎng)連接車內(nèi)電子單元的新型局域網(wǎng)技術(shù)，與傳統(tǒng)以太網(wǎng)使用4對(duì)非屏蔽雙絞線電纜不同，車載以太網(wǎng)在單對(duì)非屏蔽雙絞線上可實(shí)現(xiàn)100Mbit/s，甚至1Gbit/s的傳輸速率，同時(shí)還滿足汽車行業(yè)對(duì)高可靠性、低電磁輻射、低功耗、帶寬分配、低延遲以及同步實(shí)時(shí)性等方面的要求。
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Li-Fi

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