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      標(biāo)簽　>　半導(dǎo)體制造

      半導(dǎo)體制造

      +關(guān)注8人關(guān)注

      半導(dǎo)體制造，是用于制造半導(dǎo)體器件的過程，通常是日常電氣和電子設(shè)備中使用的集成電路（IC）芯片中使用的金屬-氧化物-半導(dǎo)體（MOS）器件。

      文章：432個 瀏覽：25512次 帖子：4個

      半導(dǎo)體制造資訊

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      這里需要注意的問題是，“開始量產(chǎn)”“準(zhǔn)備好量產(chǎn)”并非芯片問世時間。比如如果臺積電N2工藝將在2025年下半年開始量產(chǎn)，則N2工藝的芯片真正上市至少需要等...

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      ***用在哪？國內(nèi)外的***品牌介紹

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      中國300mm前端Fab廠產(chǎn)能的全球份額，預(yù)計將從2021的19%增加到2025年的23%，達到230萬wpm。同時，中國的300mm Fab廠產(chǎn)能將接...

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      半導(dǎo)體制造之金屬化工藝

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      2022-08-09 標(biāo)簽：集成電路金屬半導(dǎo)體制造 7.2k 0

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