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      標(biāo)簽　>　半導(dǎo)體制造

      半導(dǎo)體制造

      +關(guān)注8人關(guān)注

      半導(dǎo)體制造，是用于制造半導(dǎo)體器件的過(guò)程，通常是日常電氣和電子設(shè)備中使用的集成電路（IC）芯片中使用的金屬-氧化物-半導(dǎo)體（MOS）器件。

      文章：444個(gè) 瀏覽：25830次 帖子：4個(gè)

      半導(dǎo)體制造資訊

      芯享科技完成數(shù)億元B輪融資，CIM崛起正當(dāng)時(shí)

      在全球半導(dǎo)體行業(yè)投融資低迷的情況下，芯享科技去年完成數(shù)億元的a +輪融資后又一次獲得大規(guī)模融資，公司的技術(shù)能力和發(fā)展?jié)摿Φ玫綇V泛認(rèn)可。

      2023-06-08 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體半導(dǎo)體制造 2.4k 0

      看美國(guó)高校如何應(yīng)對(duì)半導(dǎo)體勞動(dòng)力短缺問(wèn)題

      “我認(rèn)為對(duì)勞動(dòng)力的擔(dān)憂是一個(gè)非常公平的評(píng)論，”俄亥俄州立大學(xué)研究、創(chuàng)新和知識(shí)企業(yè)(ERIK) 的臨時(shí)執(zhí)行副總裁彼得莫勒說(shuō)。它匯集了俄勒岡州立大學(xué)的所有學(xué)...

      2023-06-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體制造工藝半導(dǎo)體制造 1.3k 0

      英偉達(dá)黃仁勛：不要低估中國(guó)企業(yè)的追趕能力

      美國(guó)半導(dǎo)體制造企業(yè)英偉達(dá)創(chuàng)始人兼ceo黃仁勛30日在臺(tái)北就美國(guó)限制對(duì)華半導(dǎo)體出口問(wèn)題再次警告說(shuō)：“不要低估中國(guó)企業(yè)的追擊能力?！碑?dāng)?shù)氐膅pu初創(chuàng)企業(yè)正在...

      2023-06-01 標(biāo)簽：gpu半導(dǎo)體制造英偉達(dá) 1.4k 0

      中芯國(guó)際停止擴(kuò)大28納米半導(dǎo)體生產(chǎn)的決定

      中芯國(guó)際是中國(guó)大陸最大的半導(dǎo)體制造企業(yè)之一，主要業(yè)務(wù)是為其他半導(dǎo)體公司生產(chǎn)晶片。暫時(shí)中斷28納米芯片的生產(chǎn)擴(kuò)大，將致力于提高12納米節(jié)點(diǎn)的生產(chǎn)能力。sm...

      2023-06-01 標(biāo)簽：中芯國(guó)際晶片半導(dǎo)體制造 2.2k 0

      印度5nm芯片曝光！重啟百億芯片計(jì)劃！

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      作為面向高性能計(jì)算的產(chǎn)品，這款A(yù)UM芯片擁有96個(gè)代號(hào)“Zeus”的Arm Neoverse V1架構(gòu)內(nèi)核，擁有最高96GB的HBM3內(nèi)存，另外還支持1...

      2023-05-19 標(biāo)簽：芯片物聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體制造 2.1k 0

      聊聊2025年要到來(lái)的2nm工藝

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      這里需要注意的問(wèn)題是，“開(kāi)始量產(chǎn)”“準(zhǔn)備好量產(chǎn)”并非芯片問(wèn)世時(shí)間。比如如果臺(tái)積電N2工藝將在2025年下半年開(kāi)始量產(chǎn)，則N2工藝的芯片真正上市至少需要等...

      2023-05-16 標(biāo)簽：臺(tái)積電工藝半導(dǎo)體制造 2.1k 0

      頻發(fā)變數(shù)，歐洲本土的半導(dǎo)體制造道阻且長(zhǎng)

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      電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/周凱揚(yáng)）前不久，歐盟正式批準(zhǔn)了針對(duì)芯片行業(yè)的430億歐元投資計(jì)劃，欲求重振歐洲地區(qū)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。盡管坐擁ASML這一EUV光刻機(jī)寡...

      2023-05-15 標(biāo)簽：英特爾晶圓晶圓廠 3.3k 0

      chiplet是什么？chiplet在FPGA領(lǐng)域發(fā)揮什么作用

      隨著半導(dǎo)體制造工藝持續(xù)向3nm/2nm等先進(jìn)制程演進(jìn)，從芯片設(shè)計(jì)、掩膜（mask）制造和晶圓流片生產(chǎn)所耗費(fèi)的時(shí)間及成本越來(lái)越高，也給SoC的集成、設(shè)計(jì)和...

      2023-04-18 標(biāo)簽：fpga半導(dǎo)體制造efpga 1.6k 0

      2023年半導(dǎo)體供應(yīng)鏈變化的五種趨勢(shì)

      根據(jù) World Fab Forecast 報(bào)告，2022 年將有 33 座新的半導(dǎo)體晶圓廠開(kāi)工建設(shè)，目前預(yù)計(jì)有 28 座將在 2023 年開(kāi)始建設(shè)。雖...

      2023-03-22 標(biāo)簽：供應(yīng)鏈半導(dǎo)體制造 1.6k 0

      2023年電子供應(yīng)鏈變化的五種趨勢(shì)

      在經(jīng)歷了 2022 年的重大中斷和芯片短缺之后，全球多國(guó)政府開(kāi)始推動(dòng)國(guó)產(chǎn)芯片制造。美國(guó)通過(guò)了《芯片與科學(xué)法案》，以增加美國(guó)國(guó)內(nèi)芯片制造。該法案旨在增加對(duì)...

      2023-03-20 標(biāo)簽：制造業(yè)供應(yīng)鏈半導(dǎo)體制造 1.4k 0

      半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的叢林法則到底有多殘酷？

      荷蘭半導(dǎo)體制造設(shè)備制造商ASML在EUV（極紫外）光刻機(jī)領(lǐng)域擁有100%的市場(chǎng)份額。2023年1月，ASML表示關(guān)于對(duì)中國(guó)出口管制的規(guī)則“正在最終確定”。

      2023-03-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)光刻機(jī)半導(dǎo)體制造 1.7k 0

      ***用在哪？國(guó)內(nèi)外的***品牌介紹

      光刻機(jī)按照不同的應(yīng)用領(lǐng)域，可以分為前道光刻光刻機(jī)和后道光刻機(jī)。 前道光刻機(jī)主要參與芯片制造流程，運(yùn)用光刻機(jī)的高精度分辨率將芯片圖案曝...

      2023-03-09 標(biāo)簽：光刻機(jī)半導(dǎo)體制造 7.1k 0

      什么是硅基氮化鎵 氮化鎵和碳化硅的區(qū)別

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      　硅基氮化鎵技術(shù)是一種將氮化鎵器件直接生長(zhǎng)在傳統(tǒng)硅基襯底上的制造工藝。在這個(gè)過(guò)程中，由于氮化鎵薄膜直接生長(zhǎng)在硅襯底上，可以利用現(xiàn)有硅基半導(dǎo)體制造基礎(chǔ)設(shè)施...

      2023-02-06 標(biāo)簽：氮化鎵半導(dǎo)體制造碳化硅 7k 0

      PC市場(chǎng)何時(shí)回暖？芯片行業(yè)暖春何時(shí)到來(lái)？

      近期英特爾正在積極與特定PC品牌客戶(hù)洽談，降價(jià)求售上一代Alder Lake處理器。上一代i9處理器降價(jià)幅度最大，價(jià)差高達(dá)70-80美元，降幅約2成；降...

      2023-02-03 標(biāo)簽：晶圓代工存儲(chǔ)芯片半導(dǎo)體制造 604 0

      半導(dǎo)體行業(yè)的未來(lái)：數(shù)字孿生引領(lǐng)潮流

      英偉達(dá)的數(shù)字孿生指南解釋說(shuō)，在使用這項(xiàng)新技術(shù)之前，員工甚至可以在昂貴的系統(tǒng)上接受培訓(xùn)。一旦接受培訓(xùn)，工人就可以對(duì)這些機(jī)器進(jìn)行鑒定、操作和維修，而無(wú)需踏入...

      2023-01-10 標(biāo)簽：人工智能半導(dǎo)體制造數(shù)字孿生 2.3k 0

      沉浮二十載，晶圓制造背后的重要支撐

      在半導(dǎo)體CIM領(lǐng)域，絕大部分12英寸晶圓廠系統(tǒng)都被美國(guó)科技巨頭IBM和美國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備巨頭應(yīng)用材料所壟斷，這兩家企業(yè)就占有了全球80%以上的市場(chǎng)份額。IB...

      2022-12-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體制造晶圓制造 1.2k 0

      外延工藝（Epitaxy）

      固相外延，是指固體源在襯底上生長(zhǎng)一層單晶層，如離子注入后的熱退火實(shí)際上就是一種固相外延過(guò)程。離于注入加工時(shí)，硅片的硅原子受到高能注入離子的轟擊

      2022-11-09 標(biāo)簽：單晶體半導(dǎo)體制造 1.5萬(wàn) 0

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      機(jī)構(gòu)：半導(dǎo)體制造設(shè)備需求拉動(dòng)，陶瓷部件市場(chǎng)規(guī)模全年有望增長(zhǎng)15%

      集微網(wǎng)消息，研究機(jī)構(gòu)TECHCET日前預(yù)測(cè)，作為半導(dǎo)體制造設(shè)備耗材的陶瓷部件市場(chǎng)規(guī)?？赡茉?022年達(dá)到23億美元，同比增長(zhǎng)15%。 該機(jī)構(gòu)指出，陶瓷部...

      2022-10-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體制造 3.8k 0

      中國(guó)300mm前端Fab廠產(chǎn)能全球份額，2025年將增加至23%

      中國(guó)300mm前端Fab廠產(chǎn)能的全球份額，預(yù)計(jì)將從2021的19%增加到2025年的23%，達(dá)到230萬(wàn)wpm。同時(shí)，中國(guó)的300mm Fab廠產(chǎn)能將接...

      2022-10-14 標(biāo)簽：FAB半導(dǎo)體制造 2.9k 0

      半導(dǎo)體硅片介紹及主要種類(lèi) 半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展情況

      半導(dǎo)體級(jí)多晶硅通過(guò)在單晶爐內(nèi)的晶體生長(zhǎng)，生成單晶硅棒，這個(gè)過(guò)程稱(chēng)為晶體生長(zhǎng)。半導(dǎo)體硅片則是指由單晶硅棒切割而成的薄片。下游在硅片上進(jìn)行光刻、刻蝕、離子注...

      2022-09-29 標(biāo)簽：硅片半導(dǎo)體制造 9.1k 0

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        電池（Battery）指盛有電解質(zhì)溶液和金屬電極以產(chǎn)生電流的杯、槽或其他容器或復(fù)合容器的部分空間，能將化學(xué)能轉(zhuǎn)化成電能的裝置。具有正極、負(fù)極之分。隨著科技的進(jìn)步，電池泛指能產(chǎn)生電能的小型裝置。如太陽(yáng)能電池。電池的性能參數(shù)主要有電動(dòng)勢(shì)、容量、比能量和電阻。
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        　　Vivado設(shè)計(jì)套件，是FPGA廠商賽靈思公司2012年發(fā)布的集成設(shè)計(jì)環(huán)境。包括高度集成的設(shè)計(jì)環(huán)境和新一代從系統(tǒng)到IC級(jí)的工具，這些均建立在共享的可擴(kuò)展數(shù)據(jù)模型和通用調(diào)試環(huán)境基礎(chǔ)上。
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        　　隨著Vivado 設(shè)計(jì)套件通用版本的發(fā)布，賽靈思還針對(duì)All Programmable 7系列 FPGA和Zynq？-7000 EPP SoC器件推出Vivado高層次綜合（HLS）工具，繼續(xù)延續(xù)其在電子系統(tǒng)級(jí)（ESL）設(shè)計(jì)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
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        據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)（WSTS）日前發(fā)布的一份預(yù)測(cè)報(bào)告顯示，世界半導(dǎo)體市場(chǎng)未來(lái)三年將保持兩位數(shù)的增長(zhǎng)，這份報(bào)告還表明，全球半導(dǎo)體業(yè)之所以能夠復(fù)蘇，通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒(méi)，近年來(lái)通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長(zhǎng)，給全球半導(dǎo)體業(yè)注入了新的活力。
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        前沿技術(shù)
        +關(guān)注
        前沿技術(shù)是指高技術(shù)領(lǐng)域中具有前瞻性、先導(dǎo)性和探索性的重大技術(shù)，是未來(lái)高技術(shù)更新?lián)Q代和新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)，是國(guó)家高技術(shù)創(chuàng)新能力的綜合體現(xiàn)。
      • SK海力士
        SK海力士
        +關(guān)注
      • 可再生能源
        可再生能源
        +關(guān)注
      • GlobalFoundries
        GlobalFoundries
        +關(guān)注
        格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司由AMD拆分而來(lái)、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達(dá)拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。
      • 華虹半導(dǎo)體
        華虹半導(dǎo)體
        +關(guān)注
        華虹集團(tuán)在建設(shè)運(yùn)營(yíng)我國(guó)第一條深亞微米超大規(guī)模8英寸集成電路生產(chǎn)線的同時(shí)，逐步發(fā)展成 為以芯片制造業(yè)務(wù)為核心，集成電路系統(tǒng)集成和應(yīng)用服務(wù)、芯片制造工藝研發(fā)、電子元 器件貿(mào)易、海內(nèi)外風(fēng)險(xiǎn)投資等業(yè)務(wù)平臺(tái)共同發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)集團(tuán)。
      • Siri
        Siri
        +關(guān)注
        Siri是蘋(píng)果公司在其產(chǎn)品iPhone4S，iPad 3及以上版本手機(jī)和Mac上應(yīng)用的一項(xiàng)智能語(yǔ)音控制功能。
      • WiFi芯片
        WiFi芯片
        +關(guān)注
        wifi是當(dāng)今使用最廣的一種無(wú)線網(wǎng)絡(luò)傳輸技術(shù)，實(shí)際上就是把有線網(wǎng)絡(luò)信號(hào)轉(zhuǎn)換成無(wú)線信號(hào)，供支持其技術(shù)的設(shè)備接收。
      • 基帶芯片
        基帶芯片
        +關(guān)注
        基帶芯片是指用來(lái)合成即將發(fā)射的基帶信號(hào)，或?qū)邮盏降幕鶐盘?hào)進(jìn)行解碼的芯片。具體地說(shuō)，就是發(fā)射時(shí)，把語(yǔ)音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)編碼成用來(lái)發(fā)射的基帶碼；接收時(shí)，把收到的基帶碼解碼為語(yǔ)音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)，它主要完成通信終端的信息處理功能。
      • 世強(qiáng)
        世強(qiáng)
        +關(guān)注
      • MRAM
        MRAM
        +關(guān)注
        MRAM（Magnetoresistive Random Access Memory） 是一種非易失性（Non-Volatile）的磁性隨機(jī)存儲(chǔ)器。它擁有靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（SRAM）的高速讀取寫(xiě)入能力，以及動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（DRAM）的高集成度，而且基本上可以無(wú)限次地重復(fù)寫(xiě)入。
      • 任正非
        任正非
        +關(guān)注
        任正非是華為技術(shù)有限公司主要?jiǎng)?chuàng)始人、總裁。
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      jf_82381862 unknown_2b8 明_c36 阿斌star Zhoudong030916 好久不見(jiàn)32311 jf_04450664 云飛揚(yáng)2019

      編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專(zhuān)題

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