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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>中國300mm前端Fab廠產(chǎn)能全球份額,2025年將增加至23%

中國300mm前端Fab廠產(chǎn)能全球份額,2025年將增加至23%

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2018-12-02 10:36:123005

格芯推出業(yè)界首個300mm 硅鍺晶圓工藝技術(shù),以滿足數(shù)據(jù)中心和高速無線應(yīng)用需求

的原型設(shè)計(jì)。這表明300mm生產(chǎn)線形成規(guī)模優(yōu)勢,進(jìn)而促進(jìn)數(shù)據(jù)中心和高速有線/無線應(yīng)用的強(qiáng)勁增長。借助格芯的300mm專業(yè)生產(chǎn)技術(shù),客戶可以充分提高光纖網(wǎng)絡(luò)、5G毫米波無線通信和汽車?yán)走_(dá)等高速應(yīng)用產(chǎn)品的生產(chǎn)效率和再現(xiàn)性能。 格芯是高性能硅鍺解決方案的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者,在佛蒙特
2018-12-03 07:35:01695

投資110億!年產(chǎn)480萬片300mm大硅片項(xiàng)目落子嘉興科技城

超56億元,用地面積139畝,計(jì)劃建設(shè)300mm單晶硅片生產(chǎn)線。項(xiàng)目計(jì)劃于2月25日拿地即開工,將在20212月竣工投產(chǎn),建成后規(guī)劃年產(chǎn)能可達(dá)480萬片300mm大硅片,預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)年銷售產(chǎn)值達(dá)35億元。
2019-01-23 16:31:425966

國內(nèi)市場需求和優(yōu)惠政策推動我國半導(dǎo)體行業(yè)加速增長

2020間建立一個強(qiáng)大、自給自足的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈,計(jì)劃實(shí)施比世界上任何其他地區(qū)更多的新Fab項(xiàng)目,擴(kuò)大Fab產(chǎn)能。中國Fab產(chǎn)能預(yù)計(jì)將從2015的每月230萬片(Wpm)到2020的400萬片,每年12%的復(fù)合年增長率,比其他所有地區(qū)增長都要快。
2019-02-10 11:13:001852

全球8寸晶圓廠產(chǎn)能將不斷增加 20192022年產(chǎn)能增加70萬片

8 寸晶圓需求持續(xù)成長,國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)預(yù)期,全球 8 寸晶圓廠產(chǎn)能也將不斷增加,未來 4 8 寸晶圓廠產(chǎn)能增加 70 萬片,增幅約 14%。
2019-02-13 16:40:238797

羅方德正在為其位于新加坡伍德蘭的300mm晶圓廠Fab7尋找買家!

就在前不久,格羅方德宣布以2.36億美元的價格將旗下位于新加坡的200mm晶圓廠Fab3E賣給世界先進(jìn)半導(dǎo)體公司(Vanguard International Semiconductor),這個公司隸屬于臺積電集團(tuán),主要負(fù)責(zé)200mm晶圓廠業(yè)務(wù)。
2019-03-28 15:05:184024

安森美4.3億美元收購格芯Fab10晶圓廠 進(jìn)一步優(yōu)化格芯的全球資產(chǎn)

4月22日,格芯官網(wǎng)宣布將其位于美國紐約州East Fishkill的300mm (12英寸) Fab 10晶圓廠賣給安森美半導(dǎo)體。
2019-04-23 16:29:144230

格芯紐約州300mm晶圓廠4.3億美元出售給安森美

GlobalFoundries(格芯)宣布與安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)達(dá)成最終協(xié)議,位于美國紐約州East Fishkill的Fab 10 300mm晶圓廠賣給后者,價格為4.3億美元(約合人民幣28.9億元)。
2019-05-04 09:14:003424

格芯4.3億美元出售紐約300mm晶圓工廠

格芯宣布已就安森美半導(dǎo)體收購格芯位于美國紐約州東菲什基爾的300mm工廠達(dá)成最終協(xié)議。
2019-04-24 13:58:012893

快訊:特斯拉發(fā)布自動駕駛定制芯片,海寧設(shè)立20億元半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基金

該協(xié)議將使安森美在幾年內(nèi)增加其在東菲什基爾工廠的300mm產(chǎn)量,也將使格芯將其眾多技術(shù)轉(zhuǎn)移至其他三個300mm規(guī)?;诵墓S。根據(jù)協(xié)議條款的規(guī)定,格芯生產(chǎn)用于半導(dǎo)體的300mm芯片,直至2022底。安森美首批300mm芯片的生產(chǎn)預(yù)計(jì)將于2020啟動。
2019-04-24 16:15:285248

格芯與安森美半導(dǎo)體達(dá)成最終協(xié)議 300mm晶圓廠以4.3億美元賣給后者

GlobalFoundries(格芯)宣布與安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)達(dá)成最終協(xié)議,位于美國紐約州EastFishkill的Fab 10 300mm晶圓廠賣給后者,價格為4.3億美元(約合人民幣28.9億元)。
2019-05-24 15:59:474516

2019京東方的FPD產(chǎn)能份額預(yù)計(jì)將上升至17.7%

京東方的增長,也代表了中國迅速崛起成為世界頂級顯示器制造大國的趨勢。2011之前,中國前端FPD產(chǎn)能幾乎可以忽略不計(jì),而韓國占全球市場的50%左右。然而,在政府政策以及地區(qū)政府財政的支持下,中國的市場份額迅速增長到了201523%。
2019-08-04 10:07:453900

中國OLED企業(yè)發(fā)展迅速,產(chǎn)能增加促進(jìn)國內(nèi)OLED產(chǎn)業(yè)鏈成熟

在20182023期間,中國顯示器制造商斥資297億美元(約合2043億元人民幣)增加移動OLED顯示屏制造產(chǎn)能,占全球制造商增加產(chǎn)能的88%。
2019-08-15 18:23:583342

20255G全球連接的20%

根據(jù)GSMA移動智庫的數(shù)據(jù),到2025,5G全球連接的20%,在發(fā)達(dá)的亞洲,北美和歐洲的普及率尤其強(qiáng)勁。為支持該增長,預(yù)計(jì)20202025全球運(yùn)營商將在移動資本支出上投資約1.1萬億美元,其中約80%將用于5G網(wǎng)絡(luò)。
2020-03-11 10:48:27765

臺積電官宣應(yīng)美國“邀請”前往美國投建5nm晶圓代工廠

臺積電目前有5個300mm晶圓制造,除了中國大陸的1個外,其余4個均位于中國臺灣,且均為Gigag Fab站點(diǎn),采用共享中央設(shè)施工廠的生產(chǎn)模式,相對獨(dú)立建立的Fab,Gigag Fab可減少25%的建設(shè)成本。
2020-07-20 16:16:402590

我國在300mm硅片投資近7510億元

《資本市場助力國產(chǎn)大硅片發(fā)展》為主題的演講。 李煒表示,中國大陸集成電路產(chǎn)業(yè)將是未來十產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要驅(qū)動力。我國300mm FAB產(chǎn)線已投產(chǎn)超20條,宣布在建8條,建成后全國產(chǎn)能將超239萬片/月。我國300mm FAB產(chǎn)線總投資額超15000億元,官宣在建和規(guī)劃中的
2020-09-23 10:55:062189

預(yù)計(jì):2020年中國的純晶圓代工銷售增長26%

聯(lián)電在中國的銷售額增長最快,躍升了19%。增長的動力來自其位于中國廈門的Fab 12X的持續(xù)增加,該工廠于2016底開業(yè)。該晶圓廠目前的月產(chǎn)能為1.87K 300mm晶圓。預(yù)計(jì)到2021中期完成每月25,000片晶圓的擴(kuò)展。
2020-10-14 14:04:052110

300mm半導(dǎo)體硅片業(yè)務(wù)仍在產(chǎn)能爬坡階段

當(dāng)下,300mm半導(dǎo)體硅片業(yè)務(wù)仍在產(chǎn)能爬坡階段,固定成本攀升,研發(fā)投入加碼,公司短期盈利仍然承壓。
2020-10-30 15:48:293191

SKI計(jì)劃在2025占據(jù)全球30%的隔膜市場份額

SK IE Technology的目標(biāo)是鞏固其在全球隔膜市場上的競爭優(yōu)勢,計(jì)劃在2025占據(jù)全球30%的隔膜市場份額。
2020-11-11 09:24:003247

美出口管制影響中芯國際擴(kuò)產(chǎn),臺積電等在大陸增加產(chǎn)能

在美國出口管制影響中芯國際增加產(chǎn)能的背景下,臺積電、聯(lián)電等芯片代工大廠不約而同地瞄準(zhǔn)中國大陸龐大的內(nèi)需市場,準(zhǔn)備在大陸擴(kuò)產(chǎn)以增加份額。據(jù)臺灣《經(jīng)濟(jì)日報》11月23日報道,全球晶圓代工產(chǎn)能緊缺在美國
2020-11-23 16:26:092141

全球天然氣液化產(chǎn)能不斷擴(kuò)張,2025達(dá)5.53億噸/

天然氣液化項(xiàng)目的發(fā)展前景依然可觀。2025,全球天然氣液化總產(chǎn)能將達(dá)5.53億噸/。值得注意的是,由于2020-2025間美國的天然氣液化產(chǎn)能將快速擴(kuò)張,這將直接使美國超越澳大利亞和卡塔爾,在2025成為全球天然氣液化產(chǎn)能的“第一大國”。
2020-12-02 15:19:492561

奧迪增加20212025這五的電動汽車預(yù)算

12月4日消息,據(jù)國外媒體報道,德國大眾汽車集團(tuán)旗下子公司奧迪宣布增加20212025這五的電動汽車預(yù)算。
2020-12-04 11:14:162682

法國Aledia試線實(shí)現(xiàn)300mm硅晶圓microLED芯片的開發(fā)生產(chǎn)

率先推出了具有突破性意義的microLED顯示技術(shù),并宣布已制造出全球首批300mm(12英寸)硅晶圓microLED芯片。 ? ? ? ? Aledia在過去八里一直采用200mm(8英寸)硅晶圓
2020-12-23 10:40:473718

2020全球射頻前端市場迎來快速增長

受到5G網(wǎng)絡(luò)商業(yè)化建設(shè)的影響,自2020起,全球射頻前端市場迎來快速增長。20182023全球射頻前端市場規(guī)模預(yù)計(jì)將以復(fù)合增長率16.00%持續(xù)高速增長,2023接近313.10億美元。
2020-12-30 16:33:215163

滬硅產(chǎn)業(yè)擬50億定增,擴(kuò)“先進(jìn)制程300mm硅片”產(chǎn)能

本次公司擬發(fā)行不超過7.44億股,募集資金總額不超50億元,其中15億將用于“集成電路制造用300mm高端硅片研發(fā)與先進(jìn)制造項(xiàng)目”,20億用于“300mm高端硅基材料研發(fā)中試項(xiàng)目”,剩余15億用于補(bǔ)充流動性資金。
2021-01-13 13:53:012688

LG Innotek擬投資約32億元提高iPhone攝像頭模塊產(chǎn)量

2月21日消息,據(jù)市場研究公司 TrendForce,由于得克薩斯州電力問題,三星的 S2 晶圓廠短暫停工,預(yù)計(jì)影響全球 300mm300mm 為晶圓尺寸,而非晶圓制程)晶圓廠產(chǎn)能的 1% 2%。
2021-02-23 11:24:142579

解決全球芯片短缺的關(guān)鍵是增加200mm晶圓產(chǎn)能嗎?

/ASPENCORE全球編輯群)嘗試從以下幾個方面來回答這個問題:增加200mm晶圓產(chǎn)能是否可以解決全球芯片短缺? 真正短缺的是模擬芯片 200mm晶圓發(fā)展簡史 全球200mm晶圓產(chǎn)能現(xiàn)狀及未來增長趨勢 如何增加200mm晶圓產(chǎn)能? 臺積電和中芯國際200mm晶圓產(chǎn)能 附錄一:中
2021-06-17 17:50:153927

東芝建造新的300mm晶圓廠,擴(kuò)大功率半導(dǎo)體產(chǎn)能

近日,東芝宣布將在其位于日本石川縣的主要分立半導(dǎo)體生產(chǎn)基地—加賀東芝電子株式會社(Kaga Toshiba Electronics Corporation)建造一座新的300mm晶圓制造工廠,以擴(kuò)大功率半導(dǎo)體產(chǎn)能。
2022-02-22 13:16:183192

半導(dǎo)體各大廠情況如何

根據(jù)規(guī)劃,意法半導(dǎo)體將在未來4內(nèi)大幅提升晶圓產(chǎn)能,計(jì)劃在2020 2025 年期間歐洲工廠的整體產(chǎn)能提升一倍,主要是增加300mm(12英寸)產(chǎn)能;對于200 mm(8 英寸)產(chǎn)能,意法半導(dǎo)體選擇性提升,主要是針對那些不需要12英寸的技術(shù)。
2022-05-05 15:21:073906

車規(guī)級芯片價格暴漲 晶圓代工廠商成本增加

20202024全球新增30余家300mm芯片制造。毫無疑問,作為制作芯片的關(guān)鍵核心材料,隨著新工廠的陸續(xù)投產(chǎn),半導(dǎo)體硅片需求也進(jìn)一步提升。
2022-07-06 12:44:061801

300mm晶圓廠將成為半導(dǎo)體行業(yè)主要新增生產(chǎn)線

預(yù)計(jì)美洲在 300 毫米晶圓廠產(chǎn)能中的全球份額將從 2021 的 8% 上升到 2025 的 9%,部分原因是美國 CHIPS 法案的資金和激勵措施。
2022-10-13 10:46:501345

中國大陸2025300mm前端晶圓廠全球產(chǎn)能份額增加23%

Ajit Manocha補(bǔ)充道,目前SEMI正在追蹤67家新300mm晶圓廠、或預(yù)計(jì)從2022 ~ 2025投建的主要新增生產(chǎn)線。
2022-10-19 15:10:401551

具有集成硅光芯片和晶圓級測試的300mm探針臺

CM300xi-SiPh 概述 具有集成硅光芯片和晶圓級測試的300mm探針臺 CM300xi-SiPh 300mm探針臺是市場上第一個經(jīng)過驗(yàn)證的硅光測量方案,安裝后即可進(jìn)行經(jīng)過工程和生產(chǎn)驗(yàn)證的優(yōu)化
2022-11-08 14:59:583683

2025全球300毫米半導(dǎo)體晶圓廠產(chǎn)能創(chuàng)新高

SEMI發(fā)布報告指出,預(yù)計(jì)2025全球300毫米半導(dǎo)體晶圓廠產(chǎn)能將達(dá)新高。
2022-11-09 14:40:511288

SEMI報告:全球300mm晶圓廠2023年產(chǎn)能擴(kuò)張速度趨緩,2026創(chuàng)歷史新高

美國加州時間20233月27日,SEMI在《300mm晶圓廠展望報告-2026》(300mm Fab Outlook to 2026)中指出,全球半導(dǎo)體制造商預(yù)計(jì)2026增加300mm
2023-03-29 16:47:443376

2025,中國大陸面板產(chǎn)能份額預(yù)計(jì)升至70%

在此期間,OLED領(lǐng)域,韓國企業(yè)也面臨著被趕上的局面。在IT面板市場,如電視、顯示器、平板電腦等大型面板,LCD仍占據(jù)絕對份額,而在主要采用OLED的智能手機(jī)市場,中國的市場份額正在迅速增加。
2023-06-30 16:43:141545

另有13家300mm晶圓廠將在2023投產(chǎn)

 新的300晶圓廠將于2023啟動,提供動力晶體管、先進(jìn)邏輯、oem服務(wù)。將于2023開業(yè)的13個300mm 晶圓廠中有5個是非ic產(chǎn)品生產(chǎn),其中3個在中國,2個在日本。今年新成立的300mm晶圓廠的三分之二正在進(jìn)行預(yù)定型生產(chǎn),其中4家完全致力于委托其他公司制造半導(dǎo)體。
2023-07-20 09:25:501527

上海微系統(tǒng)所在300mm RF-SOI晶圓制造技術(shù)方面實(shí)現(xiàn)突破

近日,上海微系統(tǒng)所魏星研究員團(tuán)隊(duì)在300mm SOI晶圓制造技術(shù)方面取得突破性進(jìn)展,制備出了國內(nèi)第一片300mm 射頻(RF)SOI晶圓。
2023-10-23 09:16:452111

印度首家能夠加工300mm晶圓的商業(yè)設(shè)施誕生!

美國半導(dǎo)體設(shè)備制造商應(yīng)用材料公司在印度班加羅爾開設(shè)了一個驗(yàn)證中心,標(biāo)志著印度首家能夠加工300mm晶圓的商業(yè)設(shè)施誕生。
2024-03-12 10:03:031288

創(chuàng)新高!2027300mm晶圓廠設(shè)備支出達(dá)1370億美元

以及對高效能運(yùn)算和汽車應(yīng)用的強(qiáng)勁需求,全球用于前端設(shè)施的300mm晶圓廠設(shè)備支出預(yù)估在2025首次突破1000億美元,到2027達(dá)到1370億美元的歷史新高。 全球300mm晶圓廠設(shè)備投資預(yù)計(jì)
2024-03-27 09:06:491104

全球半導(dǎo)體產(chǎn)能格局:中國大陸將在2026成為全球第一

近年來,隨著新冠疫情引發(fā)的供應(yīng)危機(jī),世界各地紛紛加大對新晶圓廠的投資力度。Knometa報告稱,預(yù)計(jì)2026,全球IC晶圓廠產(chǎn)能將以7.1%的復(fù)合年均增長率快速增長,尤其是2025和2026的新增產(chǎn)能將顯著提升。
2024-05-16 18:00:402010

SEMI:中國大陸依然是全球晶圓廠產(chǎn)能增加最多的地區(qū)

國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)發(fā)布報告稱,隨著全球眾多新建晶圓廠的產(chǎn)能持續(xù)開出,以及半導(dǎo)體市場的回暖,今年一季度全球晶圓廠產(chǎn)能增長1.2%,預(yù)計(jì)二季度繼續(xù)增長1.4%。其中,中國大陸依然是全球晶圓廠產(chǎn)能增加最多的地區(qū)。
2024-05-23 09:38:591478

聯(lián)電新加坡Fab 12i P3移機(jī)典禮舉辦

聯(lián)電在新加坡Fab 12i舉行了盛大的第三期擴(kuò)建新廠移機(jī)典禮,標(biāo)志著首批機(jī)臺設(shè)備正式進(jìn)駐。聯(lián)電此次12英寸產(chǎn)能擴(kuò)充主要聚焦在南科Fab 12A的P6及新加坡Fab 12i的P3。
2024-05-23 09:54:591113

東芝300mm晶圓功率半導(dǎo)體工廠竣工,產(chǎn)能將增至去年的2.5倍

5 月 24 日,日本東芝電子元件及存儲裝置部于官網(wǎng)上發(fā)文稱,其 300mm 晶圓功率半導(dǎo)體制造與辦公室已于日前正式完工。
2024-05-24 16:52:191317

132億元!滬硅產(chǎn)業(yè)擴(kuò)產(chǎn)300mm半導(dǎo)體硅片

全球硅片市場占有率與競爭優(yōu)勢,公司擬投資建設(shè)集成電路用300mm硅片產(chǎn)能升級項(xiàng)目。本項(xiàng)目預(yù)計(jì)總投資132億元,將用于土地購置、廠房及配套設(shè)施建設(shè)、設(shè)備購置及安裝等。項(xiàng)目建成后,公司300mm硅片產(chǎn)能將在現(xiàn)有基礎(chǔ)上新增60萬片/月,達(dá)到120萬片
2024-06-14 10:13:451016

中國大陸晶圓制造產(chǎn)能飆升,預(yù)計(jì)2025全球三分之一

制造產(chǎn)能將在未來幾年內(nèi)實(shí)現(xiàn)顯著增長,預(yù)計(jì)到2025,其月產(chǎn)能將達(dá)到驚人的1010萬片,占據(jù)全球晶圓制造總產(chǎn)能的近三分之一。
2024-06-26 11:49:413353

英飛凌率先開發(fā)全球首項(xiàng)300mm氮化鎵功率半導(dǎo)體技術(shù),推動行業(yè)變革

●憑借這一突破性的300mmGaN技術(shù),英飛凌推動GaN市場快速增長●利用現(xiàn)有的大規(guī)模300mm硅制造設(shè)施,英飛凌最大化GaN生產(chǎn)的資本效率●300mmGaN的成本逐漸與硅的成本持平英飛凌
2024-09-13 08:04:20947

SEMI報告:未來三全球半導(dǎo)體行業(yè)計(jì)劃在300mm晶圓廠設(shè)備上投資4000億美元

2025到2027,全球300mm晶圓廠設(shè)備支出預(yù)計(jì)達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的4000億美元。強(qiáng)勁的支出是由半導(dǎo)體晶圓廠的區(qū)域化以及數(shù)據(jù)中心和邊緣設(shè)備對人工智能(AI)芯片日益增長的需求推動的。 2024
2024-09-29 15:20:231281

方正微電子:2025車規(guī)SiC MOS年產(chǎn)能將達(dá)16.8萬片

增至1.4萬片/月,并在2025具備年產(chǎn)16.8萬片車規(guī)級SiC MOS的生產(chǎn)能力。同時,GaN(氮化鎵)產(chǎn)能已達(dá)4000片/月。此外,方正微電子還計(jì)劃在2024底啟動Fab2的8英寸SiC
2024-10-16 15:27:214089

2025全球HBM產(chǎn)能預(yù)計(jì)大漲117%

近日,市場調(diào)研機(jī)構(gòu)TrendForce在“AI時代半導(dǎo)體全局展開──2025科技產(chǎn)業(yè)大預(yù)測”研討會上發(fā)布了一項(xiàng)重要預(yù)測。據(jù)該機(jī)構(gòu)指出,隨著全球前三大HBM(高帶寬存儲器)廠商持續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)能,預(yù)計(jì)到2025,全球HBM產(chǎn)能將同比大幅增長117%。
2024-10-18 16:51:252176

2025全球對CoWoS及類似封裝產(chǎn)能的需求或增長113%

據(jù)DIGITIMES Research的分析,由于云端AI加速器市場需求旺盛,預(yù)計(jì)到2025全球對CoWoS及其類似封裝技術(shù)的產(chǎn)能需求激增113%。   為了應(yīng)對這一需求增長,主要供應(yīng)商
2024-10-31 13:54:551822

RFTOP WR28 300mm可扭軟波導(dǎo)實(shí)測對比

近日高品質(zhì)微波毫米波器件供應(yīng)商RFTOP(頻優(yōu)微波)采用國內(nèi)外三款矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀,對WR28 300mm可扭軟波導(dǎo)RWGFT28-300進(jìn)行實(shí)測對比。此次被測可扭軟波導(dǎo)的測試頻段為26.5GHz-40GHz,
2024-11-20 16:14:571520

2025年中國成熟芯片全球產(chǎn)量的28%

據(jù)《日經(jīng)》報道,到2025底,中國芯片占據(jù)全球成熟芯片領(lǐng)域28%的市場份額,預(yù)計(jì)到2027,市場份額增長39%。物美價廉的中國芯片將給這個原本平靜的市場注入新的活力,并一改被歐美企業(yè)壟斷
2025-02-28 14:29:292817

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