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標(biāo)簽 > 半導(dǎo)體測(cè)試

半導(dǎo)體測(cè)試簡(jiǎn)介

  半導(dǎo)體生產(chǎn)流程由晶圓制造、晶圓測(cè)試、芯片封裝和封裝后測(cè)試組成。半導(dǎo)體封裝測(cè)試是指將通過(guò)測(cè)試的晶圓按照產(chǎn)品型號(hào)及功能需求加工得到獨(dú)立芯片的過(guò)程。

  封裝過(guò)程為:來(lái)自晶圓前道工藝的晶圓通過(guò)劃片工藝后,被切割為小的晶片(Die),然后將切割好的晶片用膠水貼裝到相應(yīng)的基板(引線框架)架的小島上,再利用超細(xì)的金屬(金、錫、銅、鋁)導(dǎo)線或者導(dǎo)電性樹(shù)脂將晶片的接合焊盤(pán)(Bond Pad)連接到基板的相應(yīng)引腳(Lead),并構(gòu)成所要求的電路;然后再對(duì)獨(dú)立的晶片用塑料外殼加以封裝保護(hù),塑封之后,還要進(jìn)行一系列操作,如后固化(Post Mold Cure)、切筋和成型(Trim&Form)、電鍍(Plating)以及打印等工藝。封裝完成后進(jìn)行成品測(cè)試,通常經(jīng)過(guò)入檢(Incoming)、測(cè)試(Test)和包裝(Packing)等工序,最后入庫(kù)出貨。典型的封裝工藝流程為:劃片 裝片 鍵合 塑封 去飛邊 電鍍 打印 切筋和成型 外觀檢查 成品測(cè)試 包裝出貨。

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半導(dǎo)體測(cè)試知識(shí)

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半導(dǎo)體測(cè)試技術(shù)

如何用示波器正確測(cè)量電源紋波

如何用示波器正確測(cè)量電源紋波

電源紋波測(cè)試在電源質(zhì)量檢測(cè)中是很重要的一項(xiàng)參數(shù)。由于直流穩(wěn)壓電源一般是由交流電源經(jīng)整流、濾波、穩(wěn)壓等環(huán)節(jié)而形成的,這就不可避免地在直流電壓中多少帶有一些...

2016-04-07 標(biāo)簽:測(cè)試測(cè)量示波器紋波 7.8萬(wàn) 0

半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備有哪些

本視頻主要介紹了半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備,分別有橢偏儀、四探針、熱波系統(tǒng)、相干探測(cè)顯微鏡、光學(xué)顯微鏡以及掃描電子顯微鏡。

2018-11-02 標(biāo)簽:半導(dǎo)體半導(dǎo)體測(cè)試 2.8萬(wàn) 0

一文詳解半導(dǎo)體封裝測(cè)試工藝流程

一文詳解半導(dǎo)體封裝測(cè)試工藝流程

封裝工序 (Packaging):是指 生產(chǎn)加工后的晶圓進(jìn)行 切割、焊線塑封,使電路與外部器件實(shí)現(xiàn)鏈接,并為半導(dǎo)體產(chǎn)品提供機(jī)械保護(hù),免受物理、化學(xué)等外界...

2023-11-29 標(biāo)簽:集成電路電路圖晶圓 6.8k 0

WAT基本定義的介紹

WAT基本定義的介紹

半導(dǎo)體測(cè)試領(lǐng)域常常提到WAT,什么是WAT?

2024-12-18 標(biāo)簽:晶圓半導(dǎo)體測(cè)試季豐電子 6.7k 0

半導(dǎo)體晶圓測(cè)試的探針卡制作及應(yīng)用

半導(dǎo)體晶圓測(cè)試的探針卡制作及應(yīng)用

精密陶瓷基板具有優(yōu)良的電絕緣性、高導(dǎo)熱性、高附著強(qiáng)度和大的載流能力。使用溫度范圍寬,可以達(dá)到-55℃~850℃,熱膨脹系數(shù)接近于硅芯片。在多溫區(qū)測(cè)試環(huán)境...

2023-05-19 標(biāo)簽:晶圓半導(dǎo)體測(cè)試探針卡 6.6k 0

半導(dǎo)體制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié):芯片測(cè)試

半導(dǎo)體制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié):芯片測(cè)試

CP(Chip Probing)測(cè)試也叫晶圓測(cè)試(wafer test),也就是在芯片未封裝之前對(duì)wafer進(jìn)行測(cè)試,這樣就可以把有問(wèn)題的芯片在封裝之前...

2024-04-20 標(biāo)簽:測(cè)試系統(tǒng)芯片測(cè)試測(cè)試機(jī) 3.9k 0

ATE測(cè)試機(jī)是什么

半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備主要包括三類(lèi):ATE、探針臺(tái)、分選機(jī)。其中測(cè)試功能由測(cè)試機(jī)實(shí)現(xiàn),而探針臺(tái)和分選機(jī)實(shí)現(xiàn)的則是機(jī)械功能,將被測(cè)晶圓/芯片揀選至測(cè)試機(jī)進(jìn)行檢測(cè)。

2023-12-04 標(biāo)簽:芯片測(cè)試ATE測(cè)試機(jī) 3.3k 0

一文解析半導(dǎo)體晶圓測(cè)試系統(tǒng)

一文解析半導(dǎo)體晶圓測(cè)試系統(tǒng)

晶圓測(cè)試的對(duì)象是晶圓,而晶圓由許多芯片組成,測(cè)試的目的便是檢驗(yàn)這些芯片的特性和品質(zhì)。為此,晶圓測(cè)試需要連接測(cè)試機(jī)和芯片,并向芯片施加電流和信號(hào)。

2024-04-23 標(biāo)簽:晶圓半導(dǎo)體存儲(chǔ)器半導(dǎo)體制程 3.2k 0

淺談半導(dǎo)體測(cè)試過(guò)程

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成品測(cè)試主要是指晶圓切割變成芯片后,針 對(duì)芯片的性能進(jìn)行最終測(cè)試,需要使用的設(shè)備主要為測(cè)試機(jī)和分選機(jī)。晶圓測(cè)試(Chip Probing),簡(jiǎn)稱(chēng) CP ...

2023-06-25 標(biāo)簽:半導(dǎo)體測(cè)試 3.1k 0

MEMS傳感器轉(zhuǎn)臺(tái)測(cè)試設(shè)備

MEMS傳感器轉(zhuǎn)臺(tái)測(cè)試設(shè)備

聯(lián)合儀器MEMS測(cè)試系統(tǒng)UI320采用測(cè)試機(jī)加轉(zhuǎn)臺(tái)的構(gòu)架,是對(duì)MEMS陀螺儀和加速度計(jì)的測(cè)試平臺(tái)??蓪?duì)MEMS傳感器芯片進(jìn)行測(cè)試,支持I2C/SPI的通...

2021-12-13 標(biāo)簽:半導(dǎo)體測(cè)試MEMS陀螺儀 2.8k 0

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半導(dǎo)體測(cè)試資訊

半導(dǎo)體參數(shù)測(cè)試的關(guān)鍵問(wèn)題之一:探針的接觸電阻

  通常,參數(shù)測(cè)試系統(tǒng)將電流或電壓輸入被測(cè)器件(DUT),然后測(cè)量該器件對(duì)于此輸入信號(hào)的響應(yīng)。這些信號(hào)的路徑為:從測(cè)試儀通過(guò)電纜束至測(cè)試頭,再通過(guò)測(cè)試頭...

2012-03-28 標(biāo)簽:探針接觸電阻半導(dǎo)體測(cè)試 8.9k 0

CIS芯片測(cè)試到底怎么測(cè),CIS測(cè)試方案詳解

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如何滿足不同測(cè)試需求,減少測(cè)試成本、加快測(cè)試時(shí)間和產(chǎn)品上市時(shí)間?

2022-07-05 標(biāo)簽:芯片測(cè)試CIS半導(dǎo)體測(cè)試 7.6k 0

艾德克斯張韻:新基建帶動(dòng)集成電路高速成長(zhǎng) 新型IC測(cè)試儀器助力國(guó)產(chǎn)替代

ITECH 艾德克斯如何看待2020年受到疫情影響下的半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展?2021年半導(dǎo)體市場(chǎng)有哪些新的技術(shù)走向?哪些半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域?qū)?huì)在2021年興起?在...

2020-12-25 標(biāo)簽:功率半導(dǎo)體半導(dǎo)體測(cè)試5G 7.4k 0

金海通沖刺滬主板上市!主打半導(dǎo)體測(cè)試分選機(jī),募資7.47億擴(kuò)產(chǎn)

金海通沖刺滬主板上市!主打半導(dǎo)體測(cè)試分選機(jī),募資7.47億擴(kuò)產(chǎn)

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/劉靜)10月開(kāi)始以來(lái),國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體上市熱潮逐漸從芯片設(shè)計(jì)走向封裝、設(shè)備以及材料領(lǐng)域。近日,又有一家專(zhuān)注半導(dǎo)體分選機(jī)設(shè)備的廠商,天津金...

2022-10-20 標(biāo)簽:半導(dǎo)體測(cè)試金海通 4.2k 0

Pickering發(fā)布新款微波多路復(fù)用開(kāi)關(guān),提供PXI、PXIe和LXI三種版本

Pickering的開(kāi)關(guān)產(chǎn)品經(jīng)理Steve Edwards對(duì)新產(chǎn)品作了說(shuō)明:“新款高頻率微波多路復(fù)用模塊主要應(yīng)用于航空航天、軍工、汽車(chē)?yán)走_(dá)、高頻通信和5...

2021-05-26 標(biāo)簽:射頻連接器多路復(fù)用 3.6k 0

關(guān)于CIS測(cè)試那些事兒 聽(tīng)聽(tīng)半導(dǎo)體測(cè)試行業(yè)專(zhuān)家怎么說(shuō)

關(guān)于CIS測(cè)試那些事兒 聽(tīng)聽(tīng)半導(dǎo)體測(cè)試行業(yè)專(zhuān)家怎么說(shuō)

5月24日下午2點(diǎn),半導(dǎo)體測(cè)試行業(yè)公益首播 ——《測(cè)試那些事兒》正式開(kāi)場(chǎng),數(shù)千名觀眾用熱情點(diǎn)燃了直播間,打榜點(diǎn)贊、互動(dòng)抽獎(jiǎng)、彈幕留言、氣氛高漲! 《測(cè)試...

2022-05-25 標(biāo)簽:測(cè)試測(cè)量CIS半導(dǎo)體測(cè)試 3.4k 0

史密斯英特康推動(dòng)醫(yī)療市場(chǎng)的價(jià)值革命

史密斯英特康推動(dòng)醫(yī)療市場(chǎng)的價(jià)值革命

自去年史密斯英特康公司架構(gòu)重組之后,業(yè)務(wù)分成了四大板塊,半導(dǎo)體測(cè)試事業(yè)部、連接器事業(yè)部和微波元器件事業(yè)部還有史密斯英特康北美Inc。 史密斯英特康北美I...

2022-05-20 標(biāo)簽:半導(dǎo)體測(cè)試醫(yī)療市場(chǎng)射頻微波元器件 3.3k 0

NI與納芯微、孤波達(dá)成三方戰(zhàn)略合作,開(kāi)啟半導(dǎo)體測(cè)試領(lǐng)域全新合作模式

National Instruments,(簡(jiǎn)稱(chēng)NI)近日與蘇州納芯微電子股份有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)納芯微)、上海孤波科技有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)孤波)達(dá)成三方戰(zhàn)略合作,...

2019-11-04 標(biāo)簽:半導(dǎo)體半導(dǎo)體測(cè)試納芯微 3.2k 0

聯(lián)訊儀器WAT半導(dǎo)體參數(shù)測(cè)試系統(tǒng)簡(jiǎn)介

聯(lián)訊儀器WAT半導(dǎo)體參數(shù)測(cè)試系統(tǒng)簡(jiǎn)介

聯(lián)訊儀器WAT 半導(dǎo)體參數(shù)測(cè)試系統(tǒng)基于自主研發(fā)pA/亞pA高精度源表,半導(dǎo)體矩陣開(kāi)關(guān),高電壓半導(dǎo)體脈沖源,3500V高壓源表等基礎(chǔ)儀表,掌握核心技術(shù),通...

2023-11-06 標(biāo)簽:半導(dǎo)體測(cè)試系統(tǒng)半導(dǎo)體測(cè)試 3.2k 0

Pickering Electronics公司將在慕尼黑華南電子展上展出 微型高壓?jiǎn)瘟兄辈迳嗷衫^電器

Pickering的119系列微型單列直插(SIL)舌簧繼電器在10W下提供最高3000V的截止電壓規(guī)格;

2020-10-21 標(biāo)簽:繼電器電纜測(cè)試儀半導(dǎo)體測(cè)試 2.9k 0

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半導(dǎo)體測(cè)試數(shù)據(jù)手冊(cè)

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    28nm
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    從背景上看,28nm誕生于2008年那場(chǎng)金融危機(jī)之后。受到金融海嘯的影響,當(dāng)時(shí)很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是,在這之后的幾年,包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運(yùn)營(yíng)資金壓力,將更多的資源集中到相對(duì)投入到芯片設(shè)計(jì)當(dāng)中
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    Mobileye
    +關(guān)注
    Mobileye在單目視覺(jué)高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS) 的開(kāi)發(fā)方面走在世界前列,提供芯片搭載系統(tǒng)和計(jì)算機(jī)視覺(jué)算法運(yùn)行 DAS 客戶端功能,例如車(chē)道偏離警告 (LDW)、基于雷達(dá)視覺(jué)融合的車(chē)輛探測(cè)、前部碰撞警告 (FCW)、車(chē)距監(jiān)測(cè) (HMW)、行人探測(cè)、智能前燈控制 (IHC)、交通標(biāo)志識(shí)別 (TSR)、僅視覺(jué)自適應(yīng)巡航控制 (ACC) 等。
  • CC2541
    CC2541
    +關(guān)注
    CC2541 是一款針對(duì)低能耗以及私有 2.4GHz 應(yīng)用的功率優(yōu)化的真正片載系統(tǒng) (SoC) 解決方案。
  • STM32F4
    STM32F4
    +關(guān)注
    STM32F4是由ST(意法半導(dǎo)體)開(kāi)發(fā)的一種高性能微控制器。其采用了90 納米的NVM 工藝和ART(自適應(yīng)實(shí)時(shí)存儲(chǔ)器加速器,Adaptive Real-Time MemoryAccelerator?)。
  • 超級(jí)本
    超級(jí)本
    +關(guān)注
    超極本Ultrabook是英特爾繼UMPC、MID、上網(wǎng)本netbook、Consumer Ultra Low Voltage超輕薄筆記本之后,定義的全新品類(lèi)筆記本產(chǎn)品,集成了平板電腦的應(yīng)用特性與PC的性能,超極本是完整的電腦。
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