供應(yīng)商，班通科技憑借深厚的技術(shù)積累和自主研發(fā)能力，推出了革命性的BamtoneK系列盲孔顯微鏡，為洞悉PCB微觀(guān)深孔，進(jìn)行“全景”觀(guān)察提供高效解決方案。核心解決難題盲
2026-01-05 17:25:54
76 
在現(xiàn)代水文監(jiān)測(cè)技術(shù)體系中，陣列雷達(dá)波測(cè)流系統(tǒng)憑借多波束協(xié)同探測(cè)的技術(shù)特性，成為實(shí)現(xiàn)寬斷面、復(fù)雜流態(tài)下流量精準(zhǔn)測(cè)量的重要裝備。該系統(tǒng)擺脫傳統(tǒng)單點(diǎn)測(cè)速的局限性，將多組雷達(dá)探頭以陣列形式布設(shè)，結(jié)合智能算法實(shí)現(xiàn)全斷面流速場(chǎng)的同步捕捉，為水文監(jiān)測(cè)、防洪調(diào)度、水資源管理等工作提供高時(shí)效性、高精度的數(shù)據(jù)支撐。
2026-01-05 11:19:2869 
在現(xiàn)代微電子制造領(lǐng)域，引線(xiàn)鍵合的質(zhì)量檢測(cè)經(jīng)歷了從手工操作到自動(dòng)測(cè)試的重要演進(jìn)。早期，技術(shù)人員僅使用鑷子等簡(jiǎn)單工具進(jìn)行焊球剪切測(cè)試，這種手工方法雖然直觀(guān)，但存在操作一致性差、測(cè)試精度低等明顯局限。今天
2025-12-31 09:12:24
在智能制造飛速發(fā)展的今天，機(jī)器視覺(jué)檢測(cè)技術(shù)正成為工業(yè)質(zhì)量控制的核心環(huán)節(jié)。作為視覺(jué)系統(tǒng)的"光學(xué)引擎"，開(kāi)孔面光源以其獨(dú)特的設(shè)計(jì)理念和卓越性能，正在引領(lǐng)行業(yè)技術(shù)變革。本文將深入解析這款創(chuàng)新產(chǎn)品的技術(shù)特點(diǎn)
2025-12-24 10:08:52127 
波分復(fù)用 (WDM) 是一種提高光纖帶寬和傳輸能力的關(guān)鍵技術(shù)。它通過(guò)同時(shí)傳輸多個(gè)工作在不同波長(zhǎng)的光信號(hào)來(lái)實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)。目前常用的 WDM 技術(shù)包括薄膜濾波器 (TFF) 和陣列波導(dǎo)光柵 (AWG)，它們都因其在不同波長(zhǎng)間有效管理光信號(hào)而被廣泛應(yīng)用。
2025-12-19 14:42:10215 
在數(shù)字人技術(shù)蓬勃發(fā)展的今天，生成效率仍是行業(yè)面臨的核心挑戰(zhàn)。商湯科技憑借在生成式 AI 與多模態(tài)交互領(lǐng)域的深厚積累，推出了實(shí)時(shí)語(yǔ)音驅(qū)動(dòng)數(shù)字人技術(shù)——SekoTalk。
2025-12-17 13:52:20256 
全球微電子工程公司Melexis宣布，重磅推出專(zhuān)為MLX90642（FIR） 32×24熱傳感器陣列設(shè)計(jì)的新型人員檢測(cè)算法，可實(shí)現(xiàn)人員檢測(cè)、精確計(jì)數(shù)以及位置定位。與傳統(tǒng)攝像頭相比，該解決方案在保護(hù)
2025-12-15 17:30:19351 ’！” 實(shí)驗(yàn)臺(tái)的臺(tái)燈把 PCB 板照得透亮，顯示屏幕上， 連接器下的焊盤(pán)，有部分牽手了，短路了。
好好的焊接怎么會(huì)出問(wèn)題？蕭蕭攥著 PCB 光板，眼睛瞪得溜圓，來(lái)來(lái)回回瞅了不下十遍，終于揪出了
2025-12-15 16:41:37
實(shí)驗(yàn)名稱(chēng)：陣列渦流檢測(cè)技術(shù)研究 實(shí)驗(yàn)原理：渦流檢測(cè)基于在電磁感應(yīng)原理，僅適合用于導(dǎo)電材料的檢測(cè)。其檢測(cè)原理是:載有交變電流的檢測(cè)線(xiàn)圈靠近工件時(shí)，在工件中會(huì)感生出渦流，此渦流形成的同時(shí)也會(huì)形成一個(gè)同線(xiàn)
2025-12-11 10:15:35245 
選擇盲埋孔技術(shù)需綜合考慮以下因素： 1. 技術(shù)類(lèi)型與適用場(chǎng)景 一階盲埋孔?：適合8層以下PCB，如消費(fèi)電子主板，成本較低但僅支持單層連接?。 二階盲埋孔?：用于10層以上PCB（如服務(wù)器、高端顯卡
2025-12-04 11:19:00333 
方法及特性分析： ? 多層板上通孔,埋孔,盲孔判定方法 一、判定方法 通孔(Through Via) 穿透層次：完全貫穿整個(gè)PCB板，從頂層到底層。 判定方式：將PCB板拿起來(lái)對(duì)著燈光，能看到亮光的孔即為通孔。 外觀(guān)特征：孔洞在PCB的正反兩面均可見(jiàn)，焊盤(pán)通常對(duì)稱(chēng)分
2025-12-03 09:27:51593 
區(qū)別于電液伺服閥先導(dǎo)驅(qū)動(dòng)的燃油計(jì)量滑閥方案，數(shù)字先導(dǎo)燃油計(jì)量滑閥新構(gòu)型主要由計(jì)量滑閥、兩個(gè)數(shù)字閥陣列、兩個(gè)節(jié)流孔以及LVDT位移傳感器組成。其中，數(shù)字閥陣列是由三個(gè)流量規(guī)格一致的數(shù)字閥并聯(lián)連接而成，這種設(shè)計(jì)顯著提高了系統(tǒng)的可靠性與容錯(cuò)能力。
2025-11-20 14:36:25482 
紫宸激光焊錫應(yīng)用ApplicationofVilaserSoldering高效節(jié)能綠色環(huán)保行業(yè)領(lǐng)先BGA（BallGridArray，球柵陣列封裝）芯片植球是電子元器件焊接領(lǐng)域中的一項(xiàng)重要技術(shù)。其
2025-11-19 16:28:26308 
在現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域，表面帖子技術(shù)（SMT）的精細(xì)化發(fā)展使得錫膏印刷質(zhì)量監(jiān)控變得尤為關(guān)鍵。 三維焊膏檢測(cè)（SPI）系統(tǒng)作為SMT生產(chǎn)線(xiàn)上的關(guān)鍵質(zhì)量監(jiān)控設(shè)備，通過(guò)對(duì)印刷后焊膏的高度、面積、體積等三維參數(shù)
2025-11-12 11:16:28237 
Altera 全新推出 MAX 10 FPGA 封裝新選擇，采用可變間距球柵陣列 (VPBGA) 技術(shù)并已開(kāi)始批量出貨，可為空間受限及 I/O 密集型應(yīng)用的設(shè)計(jì)人員帶來(lái)關(guān)鍵技術(shù)優(yōu)勢(shì)。
2025-11-10 16:38:151622 
盲埋孔線(xiàn)路板加工工藝是實(shí)現(xiàn)高密度互聯(lián)(HDI)板的核心技術(shù)，其制造流程復(fù)雜且精度要求極高。
2025-11-08 10:44:231430 PCBA 可焊性直接影響產(chǎn)品可靠性與良率，指元器件引腳或焊盤(pán)快速形成優(yōu)質(zhì)焊點(diǎn)的能力。若可焊性差，易出現(xiàn)虛焊、設(shè)備故障等問(wèn)題。以下從全流程拆解核心提升手段。
2025-11-06 14:40:31276 
在現(xiàn)代水文監(jiān)測(cè)體系中，精準(zhǔn)獲取大范圍水域的流量數(shù)據(jù)對(duì)防洪調(diào)度、水資源規(guī)劃及生態(tài)保護(hù)具有關(guān)鍵意義。陣列雷達(dá)波測(cè)流監(jiān)測(cè)技術(shù)憑借多通道協(xié)同感知能力，突破傳統(tǒng)單點(diǎn)監(jiān)測(cè)局限，已成為復(fù)雜水域流量監(jiān)測(cè)的重要技術(shù)手段，其技術(shù)特性與應(yīng)用價(jià)值在水利工程領(lǐng)域得到廣泛關(guān)注。
2025-10-30 13:56:02180 
的熱風(fēng)回流焊技術(shù)，因加熱范圍廣導(dǎo)致基板翹曲，焊球偏移引發(fā)的短路問(wèn)題占不良品的40%。在WiFi 6時(shí)代，芯片引腳間距縮小至0.3mm以下，傳統(tǒng)工藝的定位誤差已無(wú)法滿(mǎn)足高頻信號(hào)傳輸需求，常出現(xiàn)信號(hào)延遲、斷連
2025-10-29 23:43:42
工業(yè)自動(dòng)化制造商現(xiàn)提供熱門(mén)氣動(dòng)產(chǎn)品的CAD和 PDF即時(shí)在線(xiàn)訪(fǎng)問(wèn)服務(wù)
氣動(dòng)執(zhí)行器創(chuàng)新領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者M(jìn)otion Controls公司為其廣受歡迎的D系列氣缸推出了新的在線(xiàn)配置器，使工程師能夠立即訪(fǎng)問(wèn)
2025-10-29 12:51:14
中微愛(ài)芯推出AiP2004系列四路達(dá)林頓陣列，用一顆芯片解決多路驅(qū)動(dòng)痛點(diǎn)！
2025-10-28 16:04:40669 
這場(chǎng)技術(shù)革命中，玻璃基板封裝憑借其優(yōu)異的物理特性——更大的封裝尺寸、更低的傳輸損耗、更強(qiáng)的抗翹曲能力，被視為替代硅中介層的關(guān)鍵材料。然而，玻璃通孔（TGV）技術(shù)作為玻璃基板封裝的“心臟”，仍面臨鉆孔工藝成熟度低、玻璃材料力學(xué)性能復(fù)雜
2025-10-21 07:54:55551 部分易殘留氣泡，導(dǎo)致阻焊涂布不均，影響焊接可靠性?。 孔徑差異大時(shí)（如8mil與20mil并存），小孔易溢出，大孔則塞不滿(mǎn)，形成空洞?。 2. 工藝穩(wěn)定性問(wèn)題 綠油受熱膨脹易“冒油”，高溫固化時(shí)可能上焊盤(pán)，導(dǎo)致鋼網(wǎng)頂起、錫膏印刷過(guò)量引發(fā)短路?。 顯
2025-10-20 11:50:02418 
結(jié)構(gòu)，孔深偏差＞2μm 或內(nèi)壁臺(tái)階＞0.8μm 會(huì)導(dǎo)致焊料填充不均，引發(fā)芯片焊接良率下降 15% 以上。傳統(tǒng)檢測(cè)依賴(lài)顯微成像與接觸式探針，前者受景深限制，孔深測(cè)量誤差＞4μm，后者易劃傷孔壁且無(wú)法適配高密度孔陣，檢測(cè)覆蓋率＜60%。激光頻率梳 3D 輪廓技術(shù)憑借微尺度探測(cè)與高密度孔陣適配優(yōu)勢(shì)，突
2025-10-17 09:58:25356 
本文要點(diǎn)隨著板子的空間越來(lái)越復(fù)雜，PCB板上的空間變得越來(lái)越有限，通孔元件的使用量越來(lái)越少，為了更有效利用空間，表面貼裝的元件的引腳只能從一層接入，要從印刷電路板的另一層訪(fǎng)問(wèn)表面貼裝就需要使用通孔
2025-09-19 15:55:386196 
激光錫焊是一種利用高能量密度激光束作為熱源，對(duì)錫料(如錫絲、錫膏)進(jìn)行局部加熱，使其快速熔化并潤(rùn)濕待焊接金屬表面，冷卻后形成可靠焊點(diǎn)的精密焊接技術(shù)。
2025-09-16 14:47:34784 
陣列式雷達(dá)流量監(jiān)測(cè)站是一種利用陣列雷達(dá)技術(shù)進(jìn)行非接觸式流量監(jiān)測(cè)的設(shè)備，廣泛應(yīng)用于水文監(jiān)測(cè)、城市排水、智慧水務(wù)、環(huán)境監(jiān)測(cè)等領(lǐng)域。它通過(guò)發(fā)射和接收電磁波，測(cè)量河流、渠道、管道、明渠等場(chǎng)景中的水面高度
2025-09-11 16:31:171218 
中航光電研制的二維FA光纖陣列組件作為OCS光交換設(shè)備的關(guān)鍵組件，用于實(shí)現(xiàn)陣列光信號(hào)的輸入和輸出功能;該組件集成了二維光纖陣列和二維透鏡陣列，通過(guò)二者的精確耦合對(duì)準(zhǔn)，實(shí)現(xiàn)準(zhǔn)直光束的穩(wěn)定輸出與可靠接收。
2025-09-10 18:19:452001 ### 產(chǎn)品簡(jiǎn)介P1203BVA是一款高效的N-Channel MOSFET，采用SOP8封裝，設(shè)計(jì)用于低電壓和高電流應(yīng)用。其最大漏源電壓為30V，適合在各種電子設(shè)備中實(shí)現(xiàn)高效開(kāi)關(guān)控制。憑借其優(yōu)越
2025-09-05 14:31:05
為5G或衛(wèi)星通信（SATCOM）應(yīng)用設(shè)計(jì)一款高性能、高能效的天線(xiàn)陣列絕非易事。這需要深厚的專(zhuān)業(yè)知識(shí)、精確的計(jì)算，以及在廣泛的系統(tǒng)級(jí)權(quán)衡中取得平衡的能力。為助力工程師應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)，Qorvo推出了一套專(zhuān)為現(xiàn)代RF和天線(xiàn)系統(tǒng)需求定制的交互式設(shè)計(jì)工具。
2025-09-05 14:26:531805 
一站式PCBA加工廠(chǎng)家今天為大家講講SMT貼片加工虛焊假焊有哪些危害?SMT貼片加工有效預(yù)防虛焊和假焊方法。在PCBA代工代料領(lǐng)域，虛焊和假焊是影響電子產(chǎn)品可靠性的常見(jiàn)焊接缺陷。我們通過(guò)系統(tǒng)化的工藝
2025-09-03 09:13:08759 多層PCB盲孔與埋孔工藝詳解 一、基本定義與區(qū)別 盲孔（Blind Via）? 僅連接PCB表層（TOP/BOTTOM）與相鄰內(nèi)層，不貫穿整個(gè)板子，例如8層板中連接L1-L3層?。 通過(guò)激光鉆孔實(shí)現(xiàn)
2025-08-29 11:30:441172 一、為什么通孔焊接需要選擇性波峰焊？ 傳統(tǒng)波峰焊（整板浸錫）的痛點(diǎn)： 浪費(fèi)錫料：僅 10% 通孔需要焊接，其余 90% 焊盤(pán)被冗余覆蓋 熱損傷風(fēng)險(xiǎn)：電容、晶振等熱敏元件耐溫＜260℃，整板過(guò)爐易失效
2025-08-27 17:03:50685 們僅根據(jù)這些物理尺寸創(chuàng)建元器件封裝時(shí)，應(yīng)該如何選擇孔徑呢？ ” ? 引言 在 PCB 設(shè)計(jì)中，通孔（Through-Hole）元件的孔徑與焊盤(pán)尺寸是決定最終裝配質(zhì)量與產(chǎn)品可靠性的關(guān)鍵參數(shù)。精確的孔徑設(shè)計(jì)不僅是實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化裝配的基礎(chǔ)，也是確保優(yōu)良焊接性
2025-08-25 11:14:108789 
埋孔是PCB多層板中一種重要的高密度互連（HDI）技術(shù)，其特點(diǎn)是完全位于電路板內(nèi)部層之間，不與頂層或底層相連，從外部無(wú)法直接觀(guān)察到 。由于其不占用表面空間，埋孔技術(shù)廣泛應(yīng)用于對(duì)空間、性能和可靠性
2025-08-13 11:53:471328 
PCB板中塞孔和埋孔在很多方面都存在明顯區(qū)別，下面咱們一起來(lái)看看： 一、定義? 塞孔是指在孔壁鍍銅之后，用環(huán)氧樹(shù)脂等材料填平過(guò)孔，再在表面鍍銅。? 埋孔是將孔洞鉆在PCB板的內(nèi)部，然后在孔洞內(nèi)填充
2025-08-11 16:22:28845 近期，基孔肯雅熱疫情持續(xù)引發(fā)社會(huì)關(guān)注，蚊媒傳染病防控成為城市治理的重要命題。國(guó)星光電作為L(zhǎng)ED封裝領(lǐng)域創(chuàng)新者，深入踐行廣晟控股集團(tuán)FAITH經(jīng)營(yíng)理念，創(chuàng)新推出可應(yīng)用于滅蚊燈等場(chǎng)景的LED技術(shù)解決方案，以綠色、安全、高效的LED技術(shù)助力公共區(qū)域和家庭場(chǎng)景做好防蚊抗疫工作。
2025-08-05 14:37:091109 我正在設(shè)計(jì)一個(gè)接近按鈕傳感器陣列。我知道環(huán)路傳感器通?？赡苁墙咏鼨z測(cè)的更好選擇，但對(duì)于我的應(yīng)用，我希望使用按鈕型傳感器進(jìn)行接近檢測(cè)。
到目前為止，我已經(jīng)：
創(chuàng)建了一個(gè)由9 個(gè)傳感器組成的陣列
2025-07-30 07:04:37
前言巴掌大的板子里密密麻麻的布線(xiàn)，傳統(tǒng)的通孔像早高峰上的立交橋的“大柱子”杵在那里，走線(xiàn)全憑運(yùn)氣，繞路、打結(jié)、信號(hào)互相干仗...改版改到懷疑人生，面積還死活壓不下去
2025-07-25 16:16:002986 使用焊盤(pán)屬性中 Solder Mask Expansion 的 “ Tented ” 選項(xiàng)：該選項(xiàng)會(huì)移除所有阻焊層，導(dǎo)致焊盤(pán)頂層 / 底層的阻焊層無(wú)開(kāi)口（即完全覆蓋）。阻焊層擴(kuò)展值為正值時(shí)表示向外擴(kuò)展，若需要阻焊層覆蓋焊盤(pán)表面，可使用負(fù)值并將擴(kuò)展選項(xiàng)設(shè)置為 “From Hole Edge”。
2025-07-22 18:07:334741 
在3C電子、光通訊器件邁向微型化的今天，焊點(diǎn)間距已突破0.2mm，元件熱敏性卻日益攀升。傳統(tǒng)激光焊接常因溫度失控導(dǎo)致焊盤(pán)燒穿、虛焊及熱損傷，長(zhǎng)期制約著高端電子制造。而閉環(huán)溫控技術(shù)的出現(xiàn)，正將激光錫焊推向“微米級(jí)精度，±2℃恒溫”的新時(shí)代。
2025-07-14 15:55:32776 
raid5陣列數(shù)據(jù)恢復(fù)環(huán)境&故障：
一臺(tái)服務(wù)器上有一組raid5磁盤(pán)陣列，該raid5陣列有5塊硬盤(pán)。服務(wù)器數(shù)據(jù)無(wú)備份。
服務(wù)器一塊硬盤(pán)掉線(xiàn)，運(yùn)維人員在沒(méi)有完全了解服務(wù)器的具體情況下，使用服務(wù)器上的另外4塊正常硬盤(pán)重建了一組新的raid5陣列，導(dǎo)致服務(wù)器原有數(shù)據(jù)丟失。
2025-07-10 12:27:54492 與PCB銅箔連接的物理和電氣接口，焊接時(shí)需要足夠的焊料形成可靠的機(jī)械和電氣連接。 過(guò)孔影響 ：若過(guò)孔直接位于焊盤(pán)上，焊接時(shí)熔融的焊料可能通過(guò)過(guò)孔的孔壁或孔內(nèi)鍍層流失到PCB另一側(cè)（如內(nèi)層或背面），導(dǎo)致焊盤(pán)焊料不足，出現(xiàn)虛焊、冷焊或
2025-07-08 15:16:19821 激光焊錫是發(fā)展的非常成熟的一種焊接技術(shù)，但是在一些參數(shù)控制不好的情況下，依然會(huì)產(chǎn)生一些焊接問(wèn)題，比如說(shuō)虛焊的問(wèn)題。松盛光電來(lái)給大家介紹一下激光錫焊中虛焊問(wèn)題產(chǎn)生的原因及其解決方案。
2025-06-25 09:41:231353 在電子制造行業(yè)快速發(fā)展的今天，回流焊技術(shù)作為表面貼裝技術(shù)（SMT）的核心工藝，正推動(dòng)著電子產(chǎn)品向更高精度、更高可靠性邁進(jìn)。作為行業(yè)領(lǐng)先的電子制造解決方案提供商，[深圳市晉力達(dá)電子設(shè)備有限公司] 深耕回流焊技術(shù)領(lǐng)域20年，以先進(jìn)的技術(shù)、豐富的經(jīng)驗(yàn)和完善的服務(wù)，為客戶(hù)打造一站式優(yōu)質(zhì)服務(wù)體驗(yàn)。
2025-06-04 10:46:34845 
高通SoC陣列服務(wù)器是基于高通系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）構(gòu)建的高密度計(jì)算解決方案，核心特點(diǎn)為低功耗、高算力集成與模塊化設(shè)計(jì)，主要應(yīng)用于邊緣計(jì)算和云服務(wù)場(chǎng)景。以下是其技術(shù)特性和應(yīng)用方向的綜合分析： 一
2025-06-03 07:37:361132 日月光半導(dǎo)體最新推出FOCoS-Bridge TSV技術(shù)，利用硅通孔提供更短供電路徑，實(shí)現(xiàn)更高 I/O 密度與更好散熱性能，滿(mǎn)足AI/HPC對(duì)高帶寬與高效能的需求。
2025-05-30 15:30:421120 、漏焊等焊接缺陷的產(chǎn)生。其四，兼容性強(qiáng)，除了擅長(zhǎng)焊接通孔插裝元器件（THT）外，經(jīng)過(guò)適當(dāng)?shù)墓に囌{(diào)整，也能處理部分表面貼裝元器件（SMT），適用于多種類(lèi)型電子產(chǎn)品的生產(chǎn)。波峰焊技術(shù)適用場(chǎng)景晉力達(dá)波峰焊
2025-05-29 16:11:10
本文對(duì)貼片廠(chǎng)貼回來(lái)的電路板出現(xiàn)芯片引腳間的連錫問(wèn)題、PCB板（電路板）的阻焊橋脫落有一定意義，特別是做電子產(chǎn)品的工程師強(qiáng)烈建議閱讀、而對(duì)于個(gè)人DIY的電子玩家也可以了解這些概念。 ? 1. 阻焊橋
2025-05-29 12:58:231284 
國(guó)民技術(shù)最近推出了M7處理器，看起來(lái)能力很強(qiáng)，電子發(fā)燒友能不能聯(lián)合國(guó)民技術(shù)開(kāi)展一個(gè)M7使用的活動(dòng)，讓大家了解下M7核的國(guó)民技術(shù)。
2025-05-20 22:04:03
隨著時(shí)間的推移，采用BGA封裝的器件密度不斷提高，焊球數(shù)量也越來(lái)越多。由于器件之間的間距較小，焊球數(shù)量龐大且間距縮小，如今即使是一些簡(jiǎn)單的器件，也需要采用盤(pán)中孔的HDI工藝。為了確保良率，在組裝
2025-05-10 11:08:56857 
DIP焊接時(shí)，選擇性波峰焊與傳統(tǒng)波峰焊是兩種常見(jiàn)的焊接工藝。兩者各有特點(diǎn)，適用于不同的應(yīng)用場(chǎng)景。 傳統(tǒng)波峰焊的特點(diǎn) 1. 工藝概述 傳統(tǒng)波峰焊是一種成熟的批量焊接技術(shù)，通過(guò)將插件組件插入PCB板后，將整板通過(guò)焊錫波峰來(lái)實(shí)現(xiàn)批量焊接。該工藝適合焊
2025-05-08 09:21:481289 為了提高高密度互連印制電路板的導(dǎo)電導(dǎo)熱性和可靠性，實(shí)現(xiàn)通孔與盲孔同時(shí)填孔電鍍的目的，以某公司已有的電鍍填盲孔工藝為參考，適當(dāng)調(diào)整填盲孔電鍍液各組分濃度，對(duì)通孔進(jìn)行填孔電鍍。
2025-04-18 15:54:381781 
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃山明）TSV（Through Silicon Via）即硅通孔技術(shù)，是通過(guò)在芯片和芯片之間、晶圓和晶圓之間制作垂直導(dǎo)通，實(shí)現(xiàn)芯片之間互連的技術(shù)，是2.5D/3D封裝的關(guān)鍵
2025-04-14 01:15:002548 在現(xiàn)代電子制造和軍工芯片封裝領(lǐng)域，焊柱的牢固性是確保芯片可靠性與穩(wěn)定性的關(guān)鍵因素。焊柱作為芯片與外部連接的橋梁，其強(qiáng)度直接影響到芯片在極端環(huán)境下的性能表現(xiàn)。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，對(duì)焊柱牢固性的要求也
2025-04-11 13:52:24765 
本文深入解析了焊盤(pán)起皮的成因、機(jī)制及其與工藝參數(shù)之間的關(guān)系，結(jié)合微觀(guān)形貌圖和仿真分析，系統(tǒng)探討了劈刀狀態(tài)、超聲參數(shù)、滑移行為等關(guān)鍵因素的影響，并提出了優(yōu)化建議，為提高芯片封裝質(zhì)量和可靠性提供了重要參考。
2025-04-09 16:15:351533 
的精度-速度平衡需要對(duì)系統(tǒng)的每個(gè)部分使用不同的建模技術(shù)，這樣可以在不過(guò)度計(jì)算的情況下考慮相關(guān)影響。
? 平面波光源
? 微透鏡陣列
? 彩色濾光片(吸收介質(zhì))
? 通過(guò)基底傳播
? 探測(cè)
連接建模
2025-04-07 08:56:38
。Matter是蘋(píng)果、亞馬遜、谷歌、Nordic、三星和消費(fèi)者物聯(lián)網(wǎng)中數(shù)百家其他公司倡導(dǎo)的協(xié)議。
2022 年 8 月，我們宣布進(jìn)入 Wi-Fi 無(wú)線(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)，推出了期待已久的 nRF7002
2025-03-26 11:00:09
手機(jī)電池板激光錫焊是一種應(yīng)用于手機(jī)電池生產(chǎn)過(guò)程中的先進(jìn)焊接技術(shù)，用于連接電池的正負(fù)極、極耳與電路板等部件。松盛光電給大家介紹手機(jī)電池板激光錫焊的優(yōu)點(diǎn)和工藝過(guò)程。來(lái)了解一下吧。
2025-03-25 16:31:421287 高密度互聯(lián)（HDI）板的激光盲孔技術(shù)是5G、AI芯片的關(guān)鍵工藝，但孔底開(kāi)路失效卻讓無(wú)數(shù)工程師頭疼！SGS微電子實(shí)驗(yàn)室憑借在失效分析領(lǐng)域的豐富經(jīng)驗(yàn)，總結(jié)了一些失效分析經(jīng)典案例，旨在為工程師提供更優(yōu)
2025-03-24 10:45:391271 
近日高品質(zhì)微波毫米波器件供應(yīng)商RFTOP(頻優(yōu)微波)推出全系列PCB End Launch免焊式連接器，包含1.0mm、1.85mm、2.4mm、2.92mm、SMA接頭在內(nèi)的14款產(chǎn)品，最高工作頻率可達(dá)110GHz。
2025-03-18 17:13:00990 BGA（BallGridArray）封裝因其高密度引腳和優(yōu)異的電氣性能，廣泛應(yīng)用于現(xiàn)代電子設(shè)備中。BGA焊盤(pán)設(shè)計(jì)與布線(xiàn)是PCB設(shè)計(jì)中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，直接影響焊接可靠性、信號(hào)完整性和熱管
2025-03-13 18:31:191818 
貼片工藝是將表面組裝元器件（如電阻、電容、芯片等）直接貼裝到印制電路板（PCB）表面規(guī)定位置上的一種電子裝聯(lián)技術(shù)。相比傳統(tǒng)的插件式安裝，貼片工藝能讓電子產(chǎn)品更輕薄、性能更強(qiáng)大。來(lái)與捷多邦小編一起
2025-03-12 14:46:101800 在PCB電路板的制造中，鍍銅工藝與激光焊錫技術(shù)的結(jié)合對(duì)銅的可焊性提出了特殊要求。
2025-03-12 14:16:151096 中，合理的表面組裝工藝技術(shù)對(duì)于控制和提高SMT產(chǎn)品的質(zhì)量至關(guān)重要。
一、回流焊中的錫球
● 形成原因
焊膏被置于片式元件的引腳與焊盤(pán)之間，隨著印制板穿過(guò)回流焊爐，焊膏熔化變成液體，如果與焊盤(pán)和器件引腳
2025-03-12 11:04:51
汽車(chē)點(diǎn)焊機(jī)器人系統(tǒng)在現(xiàn)代汽車(chē)制造中扮演著至關(guān)重要的角色，尤其是在車(chē)身組裝過(guò)程中。電阻焊技術(shù)作為其中的核心技術(shù)之一，通過(guò)利用電流通過(guò)接觸面產(chǎn)生的熱量實(shí)現(xiàn)金屬件之間的牢固連接。隨著電子技術(shù)的不斷進(jìn)步
2025-03-07 09:57:56757 汽車(chē)電子元件焊接是現(xiàn)代汽車(chē)制造中的關(guān)鍵技術(shù)之一，它不僅關(guān)系到汽車(chē)的安全性能，還直接影響著汽車(chē)的使用壽命和可靠性。在眾多焊接技術(shù)中，電阻焊因其高效、可靠的特點(diǎn)，在汽車(chē)電子元件的連接中得到了廣泛應(yīng)用
2025-03-07 09:57:29914 設(shè)計(jì)與成本控制。電阻焊技術(shù)作為一種高效、可靠的連接方式，在電動(dòng)汽車(chē)框架焊接中得到了廣泛應(yīng)用。本文將探討電阻焊技術(shù)在電動(dòng)汽車(chē)框架焊接中的應(yīng)用及其電子技術(shù)基礎(chǔ)。
電阻焊技
2025-03-07 09:57:01674 電阻焊技術(shù)因其高效、快速、成本低廉等優(yōu)勢(shì)，在汽車(chē)制造業(yè)中得到了廣泛應(yīng)用，尤其是在鋁合金材料的連接上。隨著電動(dòng)汽車(chē)和輕量化汽車(chē)的發(fā)展，鋁合金作為替代傳統(tǒng)鋼材的重要材料之一，其焊接技術(shù)的研究與應(yīng)用顯得
2025-03-07 09:56:34755 電阻焊技術(shù)是一種利用電流通過(guò)工件接觸面及其鄰近區(qū)域產(chǎn)生的電阻熱進(jìn)行焊接的方法。這種技術(shù)以其高效、快速、易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化等優(yōu)點(diǎn)，在汽車(chē)制造領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用，尤其是在汽車(chē)防撞梁的焊接中。隨著電子技術(shù)
2025-03-07 09:56:06744 焊技術(shù)在汽車(chē)點(diǎn)焊機(jī)器人中的創(chuàng)新應(yīng)用，分析其對(duì)汽車(chē)制造行業(yè)的影響及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)。
電阻焊是一種利用電流通過(guò)工件接觸面產(chǎn)生的電阻熱效應(yīng)進(jìn)行焊接的方法。它具有加熱集中
2025-03-06 16:37:47775 孔的主要功能是用于識(shí)別焊縫位置，防止在焊縫附近進(jìn)行切割操作，避免對(duì)產(chǎn)品造成結(jié)構(gòu)性損傷和強(qiáng)度降低。 目前市場(chǎng)上有多種測(cè)量方案可用于檢測(cè)金屬板上的焊接標(biāo)記孔，英國(guó)真尚有最新推出的焊孔檢測(cè)系統(tǒng)就是其中之一。該系統(tǒng)
2025-03-06 09:53:12550 介紹
小透鏡陣列可應(yīng)用在很多方面，其中包含光束均勻化。本文演示了一個(gè)用于在探測(cè)器上創(chuàng)建均勻的非相干照度的成像微透鏡陣列的設(shè)計(jì)。輸入光束具有高斯輪廓，半寬度等于微透鏡陣列大小，并且顯示了其功率輪廓被微
2025-03-05 09:41:57
半導(dǎo)體激光器陣列的應(yīng)用已基本覆蓋了整個(gè)光電子領(lǐng)域，成為當(dāng)今光電子科學(xué)的重要技術(shù)。本文介紹了半導(dǎo)體激光器陣列的發(fā)展及其應(yīng)用，著重闡述了半導(dǎo)體激光器陣列的封裝技術(shù)——熱沉材料的選擇及其結(jié)構(gòu)優(yōu)化、熱沉與半導(dǎo)體激光器陣列之間的焊接技術(shù)、半導(dǎo)體激光器陣列的冷卻技術(shù)、與光纖的耦合技術(shù)等。
2025-03-03 14:56:191800 
在印刷電路板PCB的設(shè)計(jì)和制造中，信號(hào)和電源在不同的電路層之間切換時(shí)需要依靠過(guò)孔連接，而孔的設(shè)計(jì)在其中為至關(guān)重要的一個(gè)環(huán)節(jié)。不同類(lèi)型的孔（通孔、埋孔、盲孔）用于實(shí)現(xiàn)電氣連接、機(jī)械支撐和熱管理等功能。一般PCB導(dǎo)通孔為三種，分別是通孔、盲孔和埋孔，下面就它們的定義及特性幾方面進(jìn)行介紹
2025-02-27 19:35:244581 
隨著5G時(shí)代的到來(lái)，電子技術(shù)向著高功率、高密度和集成化的方向發(fā)展，對(duì)于大功率器件的封裝，如IGBT、MOS、大功率LED等，也相應(yīng)地對(duì)焊接材料提出了更高的、更全面的可靠性需求。其中，焊接空洞問(wèn)題成為
2025-02-27 11:05:221913 
光伏用焊膏的技術(shù)要求相當(dāng)嚴(yán)格，以確保光伏組件的焊接質(zhì)量和長(zhǎng)期可靠性。以下是對(duì)這些技術(shù)要求的詳細(xì)歸納：
2025-02-26 09:50:16591 在PCB制造領(lǐng)域，填孔工藝是一項(xiàng)看似微小卻至關(guān)重要的技術(shù)。這項(xiàng)工藝通過(guò)在PCB的通孔內(nèi)填充導(dǎo)電或絕緣材料，實(shí)現(xiàn)了高密度互連和可靠電氣連接，為現(xiàn)代電子產(chǎn)品的小型化和高性能化提供了堅(jiān)實(shí)保障。捷多邦小編
2025-02-20 14:38:581352 在半導(dǎo)體制造與電子裝配領(lǐng)域，傳統(tǒng)焊接工藝長(zhǎng)期占據(jù)主導(dǎo)地位。然而，隨著芯片集成度提升和設(shè)備微型化需求激增，焊接技術(shù)暴露出的熱損傷風(fēng)險(xiǎn)、效率瓶頸和環(huán)保隱患日益凸顯。無(wú)焊端子（Solderless
2025-02-18 15:18:481044 
件中，按照Chu等人[Opt.Express 16，19934-19949（2008）]的步驟，使用Dove棱鏡嵌入非平衡馬赫-曾德?tīng)柛缮鎯x來(lái)模擬基于Ince-Gaussian模式的渦旋陣列激光束
2025-02-18 08:49:05
英倫科技在裸眼3D顯示領(lǐng)域推出了多款創(chuàng)新產(chǎn)品，涵蓋了從便攜式設(shè)備到大型室內(nèi)顯示屏的廣泛應(yīng)用場(chǎng)景。
2025-02-12 09:45:2718 
是否可靠。回流焊和波峰焊是PCBA加工中最常用的兩種焊接技術(shù)，它們?cè)诠に嚵鞒?、適用范圍以及操作原理上存在顯著差異。了解這兩種焊接方法的區(qū)別對(duì)于選擇合適的焊接工藝至關(guān)重要。 PCBA加工回流焊與波峰焊的區(qū)別 一、回流焊的概述 1. 工作原理 回流焊是一
2025-02-12 09:25:531754 是Microchip推出的一款FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列），具有125K的邏輯門(mén)和350 MHz的工作頻率。這款FPGA采用TQFP-144封裝，支持寬廣的工作溫度范圍，從-40
2025-02-10 20:53:39
隨著科技的發(fā)展，將更多功能集成在更小的封裝中的需求也隨之增長(zhǎng)。使用高密度互連（HDI）技術(shù)設(shè)計(jì)的PCB通常更小，因?yàn)楦嗟脑谎b在更小的空間里。HDIPCB使用盲孔、埋孔和微孔、焊盤(pán)內(nèi)孔以及非常細(xì)
2025-02-05 17:01:3613 玻璃通孔（TGV，Through-Glass Via）技術(shù)是一種在玻璃基板上制造貫穿通孔的技術(shù)，它與先進(jìn)封裝中的硅通孔（TSV）功能類(lèi)似，被視為下一代三維集成的關(guān)鍵技術(shù)。TGV技術(shù)不僅提升了電子設(shè)備
2025-02-02 14:52:006682 ? 陶瓷基板脈沖電鍍孔技術(shù)是利用脈沖電流在電極和電解液之間產(chǎn)生電化學(xué)反應(yīng)，使電解液中的金屬離子在電場(chǎng)作用下還原并沉積在陶瓷線(xiàn)路板的通孔內(nèi)，從而實(shí)現(xiàn)孔壁金屬化。其主要特點(diǎn)如下： ▌填孔質(zhì)量高： 脈沖
2025-01-27 10:20:001667 
隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，電子設(shè)備變得越來(lái)越復(fù)雜，對(duì)印刷電路板（PCB）的設(shè)計(jì)和制造提出了更高的要求。多層板因其能夠提供更多的電路層和更高的布線(xiàn)密度而成為現(xiàn)代電子設(shè)備中不可或缺的組成部分?；亓?b class="flag-6" style="color: red">焊作為
2025-01-20 09:35:28972 回流焊時(shí)光學(xué)檢測(cè)方法主要依賴(lài)于自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）技術(shù)。以下是對(duì)回流焊時(shí)光學(xué)檢測(cè)方法的介紹： 一、AOI技術(shù)概述 AOI（Automated Optical Inspection）即自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)
2025-01-20 09:33:461450 在電子制造領(lǐng)域，焊接技術(shù)是連接電路板上各個(gè)元件的關(guān)鍵步驟?；亓?b class="flag-6" style="color: red">焊和波峰焊是兩種廣泛使用的焊接方法，它們各有特點(diǎn)和適用場(chǎng)景。 一、回流焊 回流焊是一種無(wú)鉛焊接技術(shù)，主要用于表面貼裝技術(shù)（SMT）中
2025-01-20 09:27:054957 直線(xiàn)導(dǎo)軌孔距標(biāo)準(zhǔn)是指在直線(xiàn)導(dǎo)軌安裝時(shí)，導(dǎo)軌上相鄰兩個(gè)安裝孔之間的距離標(biāo)準(zhǔn)。這個(gè)距離標(biāo)準(zhǔn)是根據(jù)具體的使用場(chǎng)合和要求而定的，不同的場(chǎng)合和需求可能會(huì)有不同的孔距標(biāo)準(zhǔn)。
2025-01-17 17:48:531359 
在電子設(shè)備領(lǐng)域，BNC 座的應(yīng)用極為廣泛，其開(kāi)孔與安裝的質(zhì)量直接關(guān)乎設(shè)備的性能與穩(wěn)定性。深入了解并精準(zhǔn)執(zhí)行 BNC 座開(kāi)孔與安裝的技術(shù)規(guī)格，是確保電子設(shè)備高效運(yùn)行的關(guān)鍵。
BNC 座，全稱(chēng)
2025-01-17 09:00:35900 
，根據(jù)測(cè)斜儀的長(zhǎng)度和夾角變化量換算出水平方向的位移量，Δdi=∑L·sinθi。
實(shí)際應(yīng)用時(shí)，測(cè)斜管通常安裝在穿過(guò)不穩(wěn)定土層至下部穩(wěn)定地層的垂直測(cè)斜孔內(nèi)。通過(guò)測(cè)斜儀測(cè)量測(cè)斜管內(nèi)不同深度的傾斜角度變化量
2025-01-15 16:10:25
磁環(huán)，作為一種關(guān)鍵的電子元件，廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備中，對(duì)于抑制電磁干擾（EMI）、提高電磁兼容性（EMC）以及確保信號(hào)的穩(wěn)定傳輸起著至關(guān)重要的作用。在眾多磁環(huán)類(lèi)型中，雙孔磁環(huán)和三孔磁環(huán)因其獨(dú)特
2025-01-14 15:52:221242 上期介紹了TGV技術(shù)的國(guó)內(nèi)外發(fā)展現(xiàn)狀，今天小編繼續(xù)為大家介紹TGV關(guān)鍵技術(shù)新進(jìn)展。TGV工藝流程中，成孔技術(shù)，填充工藝為兩大核心難度較高。? 成孔技術(shù) TGV成孔技術(shù)需兼顧成本、速度及質(zhì)量要求，制約
2025-01-09 15:11:432809 
近期，小編接到一些來(lái)自半導(dǎo)體行業(yè)的客戶(hù)咨詢(xún)，他們希望了解如何進(jìn)行球柵陣列(BGA)測(cè)試，包括應(yīng)該使用哪些設(shè)備和具體的操作方法。 球柵陣列(BGA)作為電子封裝技術(shù)的一種，具有高密度、高可靠性和優(yōu)良
2025-01-09 10:39:341385 
摘要
微透鏡陣列在數(shù)字投影儀、光學(xué)擴(kuò)散器、三維成像等各種光學(xué)應(yīng)用中得到越來(lái)越多的關(guān)注。VirtualLab Fusion允許應(yīng)用一種先進(jìn)的場(chǎng)跟蹤算法，通過(guò)所謂的多通道概念來(lái)分析這樣的數(shù)組元素。在本例
2025-01-09 08:48:36
盲孔技術(shù)對(duì)PCB厚度影響的多方面分析 從空間利用角度 盲孔技術(shù)的應(yīng)用有助于在一定程度上減小PCB的厚度需求。因?yàn)槊?b class="flag-6" style="color: red">孔不需要穿透整個(gè)板層，在進(jìn)行層間連接時(shí)，相比傳統(tǒng)通孔，可以在有限的空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)更多
2025-01-08 17:30:13947 1.摘要
隨著光學(xué)投影系統(tǒng)和激光材料加工單元等現(xiàn)代技術(shù)的發(fā)展，對(duì)光學(xué)器件的專(zhuān)業(yè)化要求越來(lái)越高。微透鏡陣列正是這些領(lǐng)域中一種常用元件。為了充分了解這些元件的光學(xué)特性，有必要對(duì)微透鏡陣列后各個(gè)位置的光
2025-01-08 08:56:16
隨著現(xiàn)代技術(shù)的發(fā)展，微透鏡陣列等專(zhuān)用光學(xué)元件越來(lái)越受到人們的重視。特別是在光學(xué)投影系統(tǒng)、材料加工單元、光學(xué)擴(kuò)散器等領(lǐng)域，微透鏡陣列得到了廣泛的應(yīng)用。在VirtualLab Fusion中，可以
2025-01-08 08:49:08
制備精細(xì)焊粉的方法有多種，以下介紹五種常用的方法：
2025-01-07 16:00:57738 
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論