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爭奪5G芯片!高通、聯(lián)發(fā)科、展訊動作頻頻

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5G芯片爭霸,通和聯(lián)發(fā)都在擴大合作陣營

聯(lián)發(fā)發(fā)表的首款 5G SoC(系統(tǒng)單芯片)──內(nèi)部編號為 MT6885,2020 年第一季就有機會在市面看到終端裝置問世。盡管5G 芯片的發(fā)表時間晚于聯(lián)發(fā),OPPO、vivo、小米等中國智能手機品牌商,也將分別于 2020 年第一季及第二季,推出搭載通驍龍 7 系列的終端產(chǎn)品問世。
2019-10-14 10:53:591150

聯(lián)發(fā)搶先通發(fā)布5G芯片,這是巧合嗎?

作為一家行業(yè)半導(dǎo)體知名的芯片廠商,聯(lián)發(fā)近年來與通的較量一直不停歇,前者的市場表現(xiàn)不盡如意。國內(nèi)一線手機品牌商小米、紅米使用的芯片更偏向于通。5G的出現(xiàn)是一個契機。聯(lián)發(fā)這次即將在11月26日
2019-11-13 10:15:475062

臺媒:聯(lián)發(fā)5G芯片打入三星供應(yīng)鏈

市場更傳出,聯(lián)發(fā)正在和三星接洽,三星A系列手機有望搭載聯(lián)發(fā)5G芯片。臺灣媒體報道稱,聯(lián)發(fā)已進入積極送樣階段,最快可望在2020年達成合作。聯(lián)發(fā)過去曾用4G手機芯片Helio P25打入三星供應(yīng)鏈。
2019-12-09 16:25:472044

聯(lián)發(fā)登CES擂臺 秀5G新武器

IC設(shè)計龍頭聯(lián)發(fā)選擇于美國消費性電子CES 2020發(fā)布針對中端智能手機打造的天璣800系列5G系統(tǒng)單芯片(SoC),并將發(fā)布人工智慧物聯(lián)網(wǎng)(AIoT)及智慧家庭等解決方案,主要是希望能夠利用
2020-01-10 11:59:175613

重磅!聯(lián)發(fā)4G芯片上漲15%,5G芯片上漲5%!供應(yīng)缺口增大

最新,據(jù)臺灣供應(yīng)鏈消息,由于新興市場手機需求顯著回升,加上中國品牌廠搶貨,4G 手機芯片持續(xù)供不應(yīng)求,市場傳出,聯(lián)發(fā)11月將正式對客戶調(diào)漲價格,4G 漲幅約 10-15%,優(yōu)于美國投資者預(yù)估的 5-10%,5G 芯片再調(diào)漲約 5%。截至到發(fā)稿前,聯(lián)發(fā)對市場傳聞不予回應(yīng)。
2021-11-09 09:00:458899

攻城拔寨力壓聯(lián)發(fā)、威盛聯(lián)手強攻4G芯片

IC設(shè)計龍頭聯(lián)發(fā)計劃在即將召開的美國消費性電子(CES)宣布進軍4G市場;據(jù)了解,聯(lián)發(fā)也將同時宣布與威盛的合作計劃,聯(lián)發(fā)將在今年推出的6模4G芯片中,采用威盛旗下威睿電通最新CDMA專利技術(shù)。
2014-01-06 09:57:421441

3G超越聯(lián)發(fā) 躋身三星最大基帶供應(yīng)商

3G、4G芯片已經(jīng)成功打進三星、聯(lián)想、華為及HTC等客戶供應(yīng)鏈,值得一提的是,三星是目前最大的客戶,而且,按照出貨量統(tǒng)計,也是三星目前最大的基帶芯片供應(yīng)商。紫光集團董事長趙偉國曾表示,要在5-10年內(nèi)超越聯(lián)發(fā)。
2015-07-31 17:55:454040

8核芯片新制程 超車聯(lián)發(fā)

 聯(lián)發(fā)勁敵大陸在母公司紫光集團全力支援下,將跳過20奈米,直接使用臺積電的16奈米制程生產(chǎn)該公司最新4G八核晶片“whale 2”,本月完成設(shè)計定案(tape out),明年第2季量產(chǎn),16奈米制程產(chǎn)品將“超車”聯(lián)發(fā),領(lǐng)先約一季。
2015-11-06 07:46:182415

聯(lián)發(fā)停牌重大消息待公布:與英特爾/有關(guān)?

臺灣IC設(shè)計龍頭聯(lián)發(fā)昨日宣布,因為有重大訊息待公布,經(jīng)證交所同意之后,該公司股票將自今日起暫停交易。市場研判,聯(lián)發(fā)停牌的原因,可能與出售子公司杰發(fā)、并購英特爾手機芯片部門、入股等當(dāng)中之一有關(guān)。
2016-05-13 08:53:571320

通/聯(lián)發(fā)/搶4G手機芯片市占刀砍見骨

聯(lián)發(fā)為力拚2016年營收、手機芯片出貨量及市占率的三成長目標(biāo),付出毛利率創(chuàng)掛牌后新低紀(jì) 錄38.5%,甚至還越看越差的代價,面對2016年下半挾中國移動力拱Cat.7規(guī)格,可望在大陸內(nèi)需4G手機芯片市場奮起,讓通、聯(lián)發(fā) 之間的三方混戰(zhàn)態(tài)勢,日益混沌不明。
2016-05-31 09:12:441274

紫光趙偉國:5G時代縮小與通、聯(lián)發(fā)的差距

移動芯片領(lǐng)域我們在全球排第三,目前全球市場第一是通,第二是聯(lián)發(fā),第三就是我們。我們在努力,希望2019年、2020年能夠拿出第一個5G芯片。我們在5g時代則會保持更快的速度,更快的變化。我想和它們的差距會小一些吧。
2016-11-22 10:32:16819

:旗下14納米LTE芯片聯(lián)發(fā)所有芯片都好

3月9日消息,今天宣布與德國半導(dǎo)體公司Dialog建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系,共同開發(fā)LTE芯片平臺。在合作第一階段,Dialog最新定制的SoC芯片將被應(yīng)用于14納米中高端LTE芯片平臺中。對于這個芯片平臺,李力游表示要比聯(lián)發(fā)所有芯片都好。
2017-03-10 11:13:482470

Imagination PowerVR GPU獲得聯(lián)發(fā)青睞

蘋果自主開發(fā)GPU的傳聞促使其唯一的GPU IP供應(yīng)商Imagination加快了在大中華市場的拓展力度,不僅成功打入聯(lián)發(fā)Helio X30和最新LTE SoC SC9861G-IA,而且成功聘請到柯川出任中國區(qū)營銷與業(yè)務(wù)拓展總監(jiān)。
2017-05-01 11:10:001438

蔡力行亮相2018臺北國際電腦 聯(lián)發(fā)下一步聚焦AI和5G

6月5日,臺灣IC設(shè)計龍頭聯(lián)發(fā)執(zhí)行長蔡力行首次出席臺灣國際電腦,其表示,未來聯(lián)發(fā)將會在5G和AI兩大領(lǐng)域重點發(fā)展。
2018-06-06 09:55:065328

通前CEO正創(chuàng)辦一家5G公司 聯(lián)發(fā)執(zhí)行長看好5G和AI前景

,在臺北國際電腦上,臺灣聯(lián)發(fā)執(zhí)行長蔡力行表示,聯(lián)發(fā)在在最熱門的5G和AI領(lǐng)域,聯(lián)發(fā)擁有廣泛的技術(shù)、IP產(chǎn)品和portfolio,力爭在手機或智慧家庭等領(lǐng)域把5G、AI等產(chǎn)品用最好的形式帶給使用者最佳的體驗。
2018-06-07 09:20:336969

聯(lián)發(fā)聯(lián)芯:角力TD芯片

如果說當(dāng)前TD終端產(chǎn)業(yè)發(fā)展的阻力有哪些?待機時間短和售價偏高是一大障礙。與此直接相關(guān)的,便是上游TD芯片功耗和成本。據(jù)了解,目前聯(lián)芯科技、T3G、聯(lián)發(fā)等主流TD芯片供應(yīng)商,基本采用65納米、甚至90納米工藝制程,其成本和功耗居高不下,一直是TD終端
2011-01-22 09:17:531479

聯(lián)發(fā) 5G 芯片今年出貨量預(yù)計超8000萬

1000系列、天璣800系列和天璣820系列。外媒稱聯(lián)發(fā)通,在今年三季度還將推出入門級5G智能手機處理器。 隨著越來越多的國家加入5G商用的行列,5G商用網(wǎng)絡(luò)覆蓋范圍的擴大,消費者對5G智能手機的需求也在持續(xù)增加,智能手機廠商也推出了更多的
2020-06-11 10:03:205007

5G與ASIC推動 聯(lián)發(fā)營收連續(xù)增長,通卻在下滑

從產(chǎn)業(yè)鏈方面人士透露的消息來看,聯(lián)發(fā)預(yù)計季度營收連續(xù)增長,是得益于5G芯片和其他專用集成電路(ASIC)產(chǎn)品的推動。
2020-07-28 09:54:333177

5G 芯片的“春秋五霸” 精選資料分享

AI芯片總體上呈現(xiàn)出“百花齊放、百家爭鳴”的格局,但5G芯片卻大相徑庭,能夠推出5G手機基帶芯片的廠商只有華為/聯(lián)發(fā)/通//三星五家,這“五霸”誰才是霸中之霸,在5G時代還不好說。作者
2021-07-23 06:55:14

5G調(diào)制解調(diào)芯片哪家強?華為上榜

,2016年全球基帶芯片設(shè)計廠商出貨量前六位分別為通、聯(lián)發(fā)、、三星、Intel和華為,分別占比為33.7%、29.7%、23.4%、4.7%、3%和2.1%。其中,通、Intel、三星
2018-10-25 16:16:09

通搶了聯(lián)發(fā)的單,鷸蚌相爭,Oppo得利了嗎?

最近,通跟Oppo簽了訂單,Oppo新機將采用通的芯片,Oppo手機相當(dāng)受歡迎,如此一來,通的芯片訂單量也就非常大了。不過傳聞,這次是通搶了聯(lián)發(fā)的單,鷸蚌相爭,Oppo得利了嗎?此次搶單
2018-05-22 09:56:36

小米手機站出來了-華為被禁 通、聯(lián)發(fā)一起漲價?精選資料分享

手機評測網(wǎng)最近消息,華為自研的海思芯片即將面臨嚴(yán)重的沖擊,最壞結(jié)果就是沒法使用自家芯片,要對外采購5G芯片?;谶@個原因,市場上最近多次有傳聞稱5G芯片大漲價,最新傳聞稱聯(lián)發(fā)也開始漲價了,不過
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紫光銳首款5G基帶芯片

周晨,了解到紫光銳首款芯片背后的更多細節(jié)。單芯片成本上億美元首先需要強調(diào)的是,春藤系列是紫光銳在2018年發(fā)布的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品品牌,并非手機芯片。馬卡魯是5G通信技術(shù)平臺的品牌,馬卡魯?shù)耐ㄐ偶夹g(shù)可以
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聯(lián)發(fā)突破通封鎖 已向中興天宇出貨3G芯片 騰訊科技3月3日消息,據(jù)我國臺灣媒體報道,聯(lián)發(fā)3G WCDMA手機芯片本季度將對大陸手機品牌廠商中
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TD手機招標(biāo)芯片兩大贏家或為聯(lián)發(fā)

  5月28日消息,知情人士透露,按照已傳出的中國移動600萬TD-SCDMA手機招標(biāo)結(jié)果,中標(biāo)的6款手機的芯片全部由聯(lián)發(fā)提供。
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聯(lián)發(fā)較勁16nm工藝,先行一步

聯(lián)發(fā)、訊通信在 16nm 工藝芯片上較勁,紛紛推出八核 A53 架構(gòu) 4G 芯片。 SC9860 現(xiàn)在已經(jīng)量產(chǎn)供貨,而聯(lián)發(fā) Helio P20 需要等到下半年才能實現(xiàn)量產(chǎn),首次在產(chǎn)品導(dǎo)入時間上走在了聯(lián)發(fā)前面。
2016-05-20 10:53:091599

聯(lián)發(fā) 5G AI 智能芯片—XY6877

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聯(lián)發(fā) 天璣1200雙5G

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聯(lián)發(fā) MT6983_天璣9000 5G移動芯片

芯片聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-05-21 09:57:28

手機芯片市場成鼎力之勢 通占領(lǐng)高端市場 聯(lián)發(fā)、分享中低端市場

據(jù)臺灣電子時報網(wǎng)站引述行業(yè)消息人士稱,在目前的手機芯片“三國演義””格局中,通主導(dǎo)了高端市場,聯(lián)發(fā)兩家分享中端和低端芯片市場。
2017-07-16 10:24:59932

聯(lián)發(fā)5G商用上緊跟通的腳步,避免重蹈4G時代的覆轍

5G商用的時間越來越近,中國最大運營商中國移動已表示將在明年商用5G,面對這個龐大的市場,全球第二大手機芯片企業(yè)聯(lián)發(fā)當(dāng)然也不甘落后,近期宣布將在明年推出5G基帶,這與當(dāng)年在4G商用的時候落后通有了較大的進步,顯示出聯(lián)發(fā)在技術(shù)研發(fā)上所取得的進步。
2018-06-07 09:21:00683

聯(lián)發(fā)宣布推出5G基帶芯片M70

手機芯片聯(lián)發(fā)近日在臺北國際電腦(Computex)中宣布推出5G基帶芯片M70。聯(lián)發(fā)總經(jīng)理陳冠州表示,聯(lián)發(fā)5G起步更早,絕對在領(lǐng)先群。聯(lián)發(fā)執(zhí)行長蔡力行表示,未來將利用5G、AI將應(yīng)用面逐步擴充,在手機或智慧家庭等領(lǐng)域把5G、AI等產(chǎn)品用最好的形式帶給使用者最佳的體驗。
2018-06-06 16:18:001349

通、聯(lián)發(fā)將仍然是2017年的三大手機芯片供應(yīng)商

據(jù)DIGITIMES網(wǎng)站報道,市場消息人士透露,通、聯(lián)發(fā)訊通信將仍然是2017年的三大手機芯片供應(yīng)商,其中高通占據(jù)著高端芯片市場,聯(lián)發(fā)訊通信分享中端和低端芯片市場。
2018-03-13 18:20:138032

聯(lián)發(fā)5G芯片Helio M70有望2019年亮相

在近日的臺北國際電腦 (COMPUTEX 2018) 的記者會上,聯(lián)發(fā)正式宣布推出了首款 5G基帶芯片 ——M70。聯(lián)發(fā)預(yù)計,2019年將有機會看見搭載聯(lián)發(fā)5G基帶芯片的產(chǎn)品推出。
2018-06-08 16:39:435911

加大5G技術(shù)投入,聯(lián)發(fā)力爭縮小與通的差距

繼全球電信公司競相采用5G策略以及與美國通公司激烈競爭之后,芯片制造商聯(lián)發(fā)日前表示,公司重心將是向市場引入第五代或5G技術(shù)。
2018-08-14 11:26:023330

通,聯(lián)發(fā)5g市場大競爭,誰會成為最后贏家

其中,通率先拿出聯(lián)發(fā)在2G世代大獲成功的交鑰匙營銷服務(wù)模式,希望協(xié)助客戶降低進入5G市場門檻;至于聯(lián)發(fā)則快馬加鞭,希望在2019年第2季推出新一代5GModem芯片解決方案,不再陷入落后挨打的窘境。
2018-08-27 15:59:584075

聯(lián)發(fā)首次公開5G測試用原型機 下載速率最高可達5Gbps

如今全行業(yè)都在全力追逐5G,作為芯片大廠之一的聯(lián)發(fā)自然也不能缺席,只是聲音一直比較微弱。今年六月初的臺北電腦上,聯(lián)發(fā)就宣布了其首款5G獨立基帶“Helio M70”,但并未引起太多關(guān)注。
2018-09-10 14:56:003917

聯(lián)發(fā)首度向全球展示5G原型機

,聯(lián)發(fā)已投入5G研發(fā)長達五年,致力將復(fù)雜的5G科技化為指尖大小芯片。 在這次展覽中展出5G原型機,呈現(xiàn)其為推出第一代芯片的階段性成果。
2018-09-12 09:06:572887

5G手機上市主打高端市場,聯(lián)發(fā)為何卻專注中低端?

在全球5G無線技術(shù)布局上,通、華為、愛立信、諾基亞、三星等網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、智能手機廠商是重要力量,聯(lián)發(fā)5G網(wǎng)絡(luò)上的發(fā)言權(quán)并不高,但是5G也是聯(lián)發(fā)非常重視的市場,2月份的MWC展會上簽署了5G先進者
2018-09-14 15:29:442883

聯(lián)發(fā)首次展示5G原型機 或2020年量產(chǎn)5G芯片

關(guān)鍵詞:5G手機 , 5G芯片 , 聯(lián)發(fā) 來源:(臺)經(jīng)濟日報 IC設(shè)計龍頭聯(lián)發(fā)首度向全球展示5G原型機,藉此大秀研發(fā)肌肉;市場預(yù)料,聯(lián)發(fā)最快將在2019年底前投片,2020年量產(chǎn)5G芯片
2018-09-16 07:06:02308

押寶未來 ,華為、銳、聯(lián)發(fā)力推國產(chǎn)5G通信芯片

編者按 :為了占據(jù)5G通信時代的高點,以通、華為、蘋果、銳、聯(lián)發(fā)為代表的眾多國內(nèi)外通信芯片制造廠商均在5G技術(shù)上加碼投入,搶注未來。 目前,5G已經(jīng)成為全民熱議的話題,其商用化的步伐愈加臨近
2018-10-01 11:48:021084

通秀5G智慧表_聯(lián)發(fā)看準(zhǔn)5G換機潮

通與聯(lián)發(fā)的競爭,一路從手機晶片延伸到物聯(lián)網(wǎng)等市場,兩大廠在5G領(lǐng)域的策略及節(jié)奏也有些許不同。通在5G技術(shù)布局深,預(yù)計最快明年上半就會有采用其相關(guān)晶片的終端裝置上市,聯(lián)發(fā)則是瞄準(zhǔn)2020年起
2018-11-04 10:59:105029

聯(lián)發(fā)將是5G時代的黑馬?

契合三大運營商的消息,預(yù)測會在2019年實現(xiàn)5G網(wǎng)絡(luò)的試用,運營商的商用時間和聯(lián)發(fā)的商用時間基本吻合,不排除聯(lián)發(fā)5G時代的黑馬。2018年,騰訊宣布與聯(lián)發(fā)科達成戰(zhàn)略合作,共同成立創(chuàng)新實驗室。也許正是因為騰訊的加入給了聯(lián)發(fā)極大的鼓舞。
2018-12-05 14:35:215210

聯(lián)發(fā)5G基頻芯片首次完成與諾基亞5G通訊互通性測試 未來將持續(xù)合作以確保在2019年實現(xiàn)5G商用

聯(lián)發(fā) 21 日宣布,旗下 5G 基頻芯片 Helio M70 已完成和諾基亞 AirScale 5G 基地臺間首次 5G 通訊互通性測試。聯(lián)發(fā)和諾基亞過去兩年持續(xù)合作,加速 5G 網(wǎng)絡(luò)部署,并推出首批 5G 設(shè)備。此次合作成果,將是兩家公司 5G 發(fā)展進程的重要里程碑。
2019-02-21 15:06:435564

聯(lián)發(fā)已打入5G前段班 未來將可望將5G推向各領(lǐng)域

聯(lián)發(fā)積極布局5G新市場,是電信設(shè)備大廠諾基亞(NOKIA)在芬蘭奧盧獨家合作的芯片廠商,目前雙方并已完成首輪5G互通測試。
2019-03-04 16:39:265293

聯(lián)發(fā)計劃今年推出一款5G芯片組 將采用7nm的制造工藝

根據(jù)一份新的報告顯示,中國臺灣芯片制造商聯(lián)發(fā)(Mediatek)計劃今年推出一款5G芯片組。這個新的芯片組將與通驍龍855和海思麒麟980競爭。聯(lián)發(fā)芯片組主要用于入門和中端智能手機。新的聯(lián)發(fā)5G芯片組將采用7nm的制造工藝。
2019-03-08 16:32:116765

5G基帶芯片的六雄爭霸,5G芯片爭奪戰(zhàn)其實才剛剛開啟

5G的賽道上道阻且長。毋庸置疑,今年是5G終端特別是智能手機的元年。而在智能手機基帶芯片領(lǐng)域,通、三星、英特爾、聯(lián)發(fā)、華為、紫光銳等廠商從根本上決定著5G手機的來臨時間,它們彼此之間的戰(zhàn)火也從以往的3G、4G燃到5G。
2019-03-13 16:28:053648

聯(lián)發(fā)發(fā)布全新5G移動平臺 采用7nm工藝制造

5月29日,在今天的臺北國際電腦上,聯(lián)發(fā)對外發(fā)布全新5G移動平臺,該款多模 5G系統(tǒng)單芯片(SoC)采用7nm工藝制造。
2019-05-29 17:01:153730

聯(lián)發(fā)發(fā)布面向高端手機的5G芯片

這款芯片采用 7nm工藝制造,縮小了整個5G芯片的體積集成化了全新5G移動平臺內(nèi)置5G調(diào)制解調(diào)器Helio M70,主要面對全球高端智能手機,路透社表示聯(lián)發(fā)此舉旨在對抗更大規(guī)模的競爭對手
2019-05-31 14:04:045231

5G你太美!聯(lián)發(fā)高端芯片夢想要成

這次,聯(lián)發(fā)要靠5G芯片實現(xiàn)高端芯片的夢想了嗎?
2019-06-09 17:57:006777

聯(lián)發(fā)領(lǐng)先的關(guān)鍵:最強5G芯片和AI專核

聯(lián)發(fā)近期公布了旗下首款5G SoC芯片,同時首款搭載Helio P90芯片的OPPO Reno Z手機也發(fā)布上市,這些產(chǎn)品的量產(chǎn)上市將給聯(lián)發(fā)持續(xù)的增長動力。從中我們也看出5G和AI將是聯(lián)發(fā)未來
2019-06-13 15:41:271006

聯(lián)發(fā)科技完成5G雙模芯片測試

搭載聯(lián)發(fā)5G手機芯片的終端設(shè)備有望在2020年第一季度問世。
2019-06-27 08:54:473716

通和聯(lián)發(fā)5G基帶哪個更好?聯(lián)發(fā)5G當(dāng)仁不讓

我國是全球首批進行5G網(wǎng)絡(luò)商用的國家,也一直是5G標(biāo)準(zhǔn)落地的積極推動者,不過目前5G解決方案能否成熟商用,也要參考5G基帶方案。目前主要的5G芯片廠商有華為、聯(lián)發(fā)、通等,而根據(jù)日前運營商對測試
2019-07-24 18:19:492549

聯(lián)發(fā)5G芯片領(lǐng)跑,已通過5G獨立組網(wǎng)連網(wǎng)通話測試

5G商用部署具備更多彈性。 目前已經(jīng)發(fā)布的的5G基帶芯片僅有三家廠商,通使用驍龍855外掛驍龍X50單模基帶、華為巴龍5000(僅自家使用),而聯(lián)發(fā)5G則是單芯片SoC(內(nèi)置Helio M70多模基帶)。由于聯(lián)發(fā)支持領(lǐng)先的多模多頻5G技術(shù),且鎖定公開市場,其
2019-08-20 22:22:56516

聯(lián)發(fā)預(yù)訂臺積電生產(chǎn)5G芯片,組建AI聯(lián)盟推動行業(yè)發(fā)展

8月19日消息,IC設(shè)計廠聯(lián)發(fā)向臺積電(TSM.US)預(yù)訂產(chǎn)能用于生產(chǎn)5G SoC芯片。據(jù)悉,目前聯(lián)發(fā)與思科、愛立信、諾基亞、T-Mobile等完成首次5G獨立組網(wǎng)(SA)聯(lián)網(wǎng)通話對接。此次預(yù)定
2019-08-21 20:32:10461

為推平價5G手機,華為欲采用聯(lián)發(fā)5G芯片?

傳華為有意采用聯(lián)發(fā)5G芯片,以助推平價5G手機
2019-08-21 17:19:303140

聯(lián)發(fā)預(yù)訂臺積電生產(chǎn)5G芯片,組建AI聯(lián)盟推動行業(yè)發(fā)展

IC設(shè)計廠聯(lián)發(fā)向臺積電(TSM.US)預(yù)訂產(chǎn)能用于生產(chǎn)5G SoC芯片。據(jù)悉,目前聯(lián)發(fā)與思科、愛立信、諾基亞、T-Mobile等完成首次5G獨立組網(wǎng)(SA)聯(lián)網(wǎng)通話對接。
2019-09-02 14:40:003279

聯(lián)發(fā)為搶奪5G手機訂單計劃明年出貨6000萬顆5G芯片

對這個消息,聯(lián)發(fā)表示不予置評。此前供應(yīng)鏈消息指出,聯(lián)發(fā)5G芯片由于客戶希望能夠提早出貨,已經(jīng)將7nm制程的5G SoC MT6885從“一般量產(chǎn)”改為“超急單生產(chǎn)”,預(yù)計在今年底前量產(chǎn)出貨。
2019-09-17 10:02:591004

聯(lián)發(fā)CEO蔡力行:5G芯片行業(yè)領(lǐng)先 目前業(yè)界最高速率

最高端的,無論是從基帶還是CPU、GPU等的技術(shù)參數(shù)都將是行業(yè)領(lǐng)先。 據(jù)媒體了解到,聯(lián)發(fā)5G SoC具備業(yè)界最高Sub-6GHz 頻段傳輸規(guī)格4.7Gbps,為目前業(yè)界最高速率。從目前5G芯片市場來看,聯(lián)發(fā)的技術(shù)規(guī)格最高,其次是華為。通雖然最早發(fā)布了5G芯片,
2019-11-11 12:08:006850

聯(lián)發(fā)5G芯片曝光了使用了什么技術(shù)

據(jù)了解,聯(lián)發(fā)5G SOC于臺北電腦正式發(fā)布,采用7nm工藝制造,內(nèi)置5G調(diào)制解調(diào)器Helio M70,包含ARMCortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和聯(lián)發(fā)獨立AI處理單元
2019-11-09 13:10:1310299

聯(lián)發(fā)5G SOC芯片曝光,集成Helio M70 5G調(diào)制解調(diào)器

前段時間,在推特上有網(wǎng)友爆料聯(lián)發(fā)的最新動向,曝光了聯(lián)發(fā)5G SOC芯片,這款芯片最值得注意的是集成了5G基帶M70,這款芯片是由聯(lián)發(fā)向臺積電預(yù)定的7nm產(chǎn)能的首款5G芯片
2019-11-12 16:13:175228

聯(lián)發(fā)明年5G SoC的出貨量將達到6000萬以上

聯(lián)發(fā) 5G SoC 將于一周后正式登場,經(jīng)過蔡力行兩年前接手后的布局和經(jīng)營,聯(lián)發(fā)已經(jīng)逐漸從技術(shù)跟隨者變身為領(lǐng)先者。業(yè)內(nèi)人士告訴記者,聯(lián)發(fā)明年 5G SoC 出貨量將達到 6000 萬以上。
2019-11-26 08:49:383246

聯(lián)發(fā)蓄勢待發(fā),最新發(fā)布基于7nm制程的5G芯片

看著整個行業(yè)的5G芯片的發(fā)展,聯(lián)發(fā)自然也坐不住了,基于7nm制程的5G芯片也終于將在11月26日正式發(fā)布,看樣子是為了搶先占據(jù)5G市場的先機。
2019-11-26 11:47:424003

聯(lián)發(fā)正式發(fā)布了商用級5G芯片方案

昨天下午,聯(lián)發(fā)在深圳舉辦5G方案發(fā)布暨全球合作伙伴大會,正式發(fā)布了商用級5G芯片方案。臺灣媒體“工商時報”則爆出,5G芯片已經(jīng)全面轉(zhuǎn)向賣方市場,傳出聯(lián)發(fā)5G芯片漲價20%,都有客戶愿意買單。
2019-11-27 10:11:05979

聯(lián)發(fā)天璣1000 5G芯片報價70美元,它的底氣是什么

近日,聯(lián)發(fā)發(fā)布了旗下首款5G芯片方案天璣1000,規(guī)格強悍,擁有數(shù)十項世界第一,Intel也幾乎同時宣布未來的5G筆記本會采用聯(lián)發(fā)5G方案,一時間讓聯(lián)發(fā)風(fēng)頭無兩。
2019-12-02 09:20:335034

三星A系列手機或?qū)捎?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)5G芯片

據(jù)臺媒報道,三星正在與聯(lián)發(fā)方面洽談,有望在其A系列手機中采用聯(lián)發(fā)5G芯片,這將為聯(lián)發(fā)迎來又一重要客戶。
2019-12-09 17:38:424445

三星、Oppo、vivo、小米或?qū)⒃诘投耸謾C上使用聯(lián)發(fā)5G芯片

前不久,聯(lián)發(fā)(MediaTek)宣布推出了支持 Dimensity 1000 5G的高端芯片組,但是聯(lián)發(fā)還推出了價格更低的5G解決方案,其型號為MT6885和MT6873。
2019-12-10 16:49:014737

OPPOReno3將全球首發(fā)搭載聯(lián)發(fā)天璣1000L 5G芯片

12月13日消息,OPPO官網(wǎng)顯示,Reno3將搭載聯(lián)發(fā)天璣1000L 5G芯片(全球首發(fā)),Reno3 Pro搭載通驍龍765G芯片。
2019-12-13 17:48:155310

聯(lián)發(fā)推出的天璣1000芯片是全球最好的5G芯片

在4G時代,芯片在性能層面總能壓聯(lián)發(fā)一頭。因此,當(dāng)通驍龍865盛大發(fā)布后,在業(yè)界很有“排面”。聯(lián)發(fā)表示不服。近日,聯(lián)發(fā)再度舉辦媒體說明會,聯(lián)發(fā)無線通信事業(yè)部協(xié)理李彥輯博士、無線通信事業(yè)部產(chǎn)品行銷處經(jīng)理粘宇村出場,向C114等行業(yè)媒體強調(diào),天璣1000依然是最好的5G SoC。
2020-01-02 10:29:357339

5G時代已然到來 聯(lián)發(fā)依舊坐穩(wěn)5G芯片最強地位

華為麒麟990 5G先行一步,號稱全球首款旗艦5G SoC芯片;隨后聯(lián)發(fā)天璣1000意外強勢殺出,號稱全球最先進旗艦級5G芯片;然后通驍龍865隆重登場,宣稱全球性能最強,而且是第一個真正全球意義上的5G芯片。
2020-01-03 15:35:594545

2020年將是全球5G基帶芯片供應(yīng)商競爭的關(guān)鍵年

華為麒麟990與三星Exynos 980在全球首款SoC上“隔空叫板”,聯(lián)發(fā)天璣1000“截胡”通驍龍765/865,爭奪“全球性能最強”5G旗艦移動平臺的頭銜。于此同時,紫光銳的春藤510 5G芯片也達到商用狀態(tài)。
2020-01-08 09:32:49936

聯(lián)發(fā)5G芯片天璣1000在5G芯片領(lǐng)域處于什么樣的地位

一時間,無論是老牌芯片聯(lián)發(fā)通,還是新晉廠商華為麒麟,抑或三星蘋果之流,均瞄準(zhǔn)5G芯片快速搶占市場之機,意欲獨占鰲頭奠定自身在5G時代芯片的領(lǐng)先地位。山雨欲來風(fēng)滿樓,一場5G芯片之爭已然拉開。
2020-01-13 08:40:482224

通驍龍765降價30%,聯(lián)發(fā)5G芯片客戶轉(zhuǎn)向

中國信通院之前的報告稱去年國內(nèi)5G手機出貨量達到了1377萬部,而2020年各大廠商對5G市場預(yù)期很高,有消息稱今年5G手機銷量可達2億部。不過事實上沒這么樂觀,5G安卓機需求低于預(yù)期,通的驍龍765G芯片已經(jīng)降價30%,聯(lián)發(fā)也面臨更激烈的競爭壓力。
2020-01-14 13:56:323536

聯(lián)發(fā)強勢爭奪5G市場,將拿下40%外購份額

踏入5G時代,全球芯片行業(yè)迎來新一輪競賽,通、華為、聯(lián)發(fā)已經(jīng)形成了三強爭霸的市場格局,勝負的劃分更多的在于市場布局以及技術(shù)積累。聯(lián)發(fā)憑借前瞻性的5G策略和多年持續(xù)投入,發(fā)布了天璣這樣的明星5G產(chǎn)品并取得全球領(lǐng)先的5G成就。
2020-03-25 17:32:083161

聯(lián)發(fā)通過5G發(fā)力 天璣800與驍龍765G勢均力敵

自Helio X系列芯片敗走之后,聯(lián)發(fā)近年來基本放棄了旗艦芯片的研發(fā)。而2019年作為5G元年,聯(lián)發(fā)在2019 年底領(lǐng)先通,率先發(fā)表5G 芯片“天璣1000”芯片,希望通過5G進一步擴展市場。
2020-04-15 08:49:0810364

聯(lián)發(fā)天璣800跑分曝光 與通765G相當(dāng)

自Helio X系列芯片敗走之后,聯(lián)發(fā)近年來基本放棄了旗艦芯片的研發(fā)。而2019年作為5G元年,聯(lián)發(fā)在2019 年底領(lǐng)先通,率先發(fā)表5G 芯片“天璣1000”芯片,希望通過5G進一步擴展市場。
2020-04-15 09:06:5411304

主流芯片廠商紛紛搶跑5G芯片,聯(lián)發(fā)成為5G芯片市場的巨大新變量

5G紅利刺激下,智能終端的戰(zhàn)爭焦點正在快速向芯片端轉(zhuǎn)移。2018年起,通、海思麒麟、聯(lián)發(fā)等主流芯片廠商紛紛搶跑5G芯片,備戰(zhàn)近在眼前的5G機?;鞈?zhàn)。
2020-05-10 10:55:471403

華為正與聯(lián)發(fā)、紫光銳就采購更多芯片事宜開始磋商

聯(lián)發(fā)是全球第二大獨立手機芯片設(shè)計公司,僅次于通。銳則是本土手機芯片設(shè)計公司。聯(lián)發(fā)銳的芯片主要覆蓋的還是中低端市場。
2020-05-25 15:43:183288

聯(lián)發(fā)與英特爾合作推出首款5G筆記本電腦芯片

聯(lián)發(fā)的T700調(diào)制解調(diào)器支持Sub-6 5G技術(shù),該公司表示已經(jīng)測試了不依賴4G LTE網(wǎng)絡(luò)的5G獨立通話。不過,與此同時,聯(lián)發(fā)科技表示,該芯片還支持非獨立的Sub-6 5G網(wǎng)絡(luò)
2020-08-16 10:53:514646

聯(lián)發(fā)迎來天璣新成員,或開啟平價5G終端時代

11月11日,聯(lián)發(fā)天璣系列5G芯片迎來新成員“天璣700”,面向主流大眾5G市場,將帶來更加物美價廉的5G終端。
2020-11-11 10:27:011980

聯(lián)發(fā)天璣系列 5G 芯片迎來新成員—天璣 700

聯(lián)發(fā)天璣系列 5G 芯片迎來新成員——天璣 700,其采用 7nm 制程工藝,旨在為大眾市場帶來先進的 5G 功能和體驗,定位入門的聯(lián)發(fā)5G芯片天璣700上市意味著5G手機價格將會進一步下探。
2020-11-11 15:46:065025

聯(lián)發(fā)強勢回歸5G芯片領(lǐng)域,天璣系列5G芯片出貨量喜人

供應(yīng)商,聯(lián)發(fā)在一年內(nèi)憑借連續(xù)發(fā)布多款天璣系列,田忌賽馬策略也好,臥薪嘗膽厚積薄發(fā)也罷,總之,在5G芯片領(lǐng)域,聯(lián)發(fā)是地地道道的強勢回歸了。
2020-11-17 09:25:05723

聯(lián)發(fā)明年 5G 芯片的出貨量可能超過 1.2 億片

IT之家 11 月 23 日消息 據(jù)臺灣《經(jīng)濟日報》援引業(yè)內(nèi)人士的話說,由于 OPPO,vivo 和小米等主要客戶的訂單增加,聯(lián)發(fā)明年 5G 芯片的出貨量可能超過 1.2 億片。相比之下,公司今年
2020-11-23 14:27:261820

聯(lián)發(fā)5G芯片銷量創(chuàng)下歷史新高

近日聯(lián)發(fā)喜訊頻傳,最新的消息顯示聯(lián)發(fā)的天璣系列5G芯片今年銷量將會創(chuàng)出歷史新高達到4500萬顆。緊接著聯(lián)發(fā)官方宣布8500萬美元并購英特爾旗下電源芯片業(yè)務(wù)Enpirion。而且在近日還有媒體稱,聯(lián)發(fā)要投入10億購買芯片設(shè)備,租用給合作代工廠,通過這樣的創(chuàng)新模式解決自己的芯片產(chǎn)能問題。
2020-11-23 14:56:192418

聯(lián)發(fā)即將推出新5G解決方案

聯(lián)發(fā)昨天宣布,將于12月8日至10日在印度舉行IMC2020大會,屆時將與其“5G合作伙伴”一起分享最新的聯(lián)發(fā)5G解決方案。但是否會推出新的芯片仍不得而知。
2020-12-07 10:39:582138

聯(lián)發(fā)表態(tài)將在春節(jié)前推5G旗艦處理器

2020年5G手機爆發(fā),聯(lián)發(fā)也憑借天璣系列在高中低端5G手機市場上打了個翻身仗?,F(xiàn)在通已經(jīng)發(fā)布驍龍888處理器了,聯(lián)發(fā)也表態(tài)新一代5G旗艦處理器預(yù)計在明年春節(jié)前問世。
2020-12-09 09:48:562123

聯(lián)發(fā)計劃明年向榮耀供應(yīng)5G芯片

來自Digitimes的報道稱,消息人士透露,聯(lián)發(fā)已計劃明年開始向榮耀供應(yīng)5G芯片。
2020-12-14 16:07:061608

消息稱聯(lián)發(fā)已計劃明年開始向榮耀供應(yīng)5G芯片

來自Digitimes的報道稱,消息人士透露,聯(lián)發(fā)已計劃明年開始向榮耀供應(yīng)5G芯片。 結(jié)合此前通釋放的與榮耀談判進展非常樂觀的信號,這意味著榮耀與華為脫鉤獨立運營后,芯片方面“卡脖子”的問題有望
2020-12-14 16:24:101758

聯(lián)發(fā)5G爆發(fā) 今年營收將超過100億美元

提升公司的產(chǎn)業(yè)地位。 蔡明介提到,聯(lián)發(fā)早期以光驅(qū)芯片創(chuàng)業(yè),再到手機芯片,由2G到今年5G SoC芯片,與各種終端產(chǎn)品芯片,都有很好的市場地位,未來半導(dǎo)體技術(shù)仍會有許多創(chuàng)新和應(yīng)用,值得探索與突破。 今年的業(yè)績增長主要受益于5G,今年是5G元年,聯(lián)發(fā)
2020-12-15 18:26:192752

聯(lián)發(fā)5G芯片全年營收首次超100億美元

2020年聯(lián)發(fā)5G芯片大翻身,全年營收首次站上100億美元,大漲30%。
2021-01-16 10:03:092445

天璣5G芯片表現(xiàn)不俗,去年聯(lián)發(fā)份額超過高通

1月20日,聯(lián)發(fā)今日正式發(fā)布了全新的天璣旗艦5G移動芯片天璣1200與天璣1100。
2021-01-25 10:12:393054

聯(lián)發(fā)天璣1200芯片性能怎么樣?

聯(lián)發(fā)天璣1200正式登場。繼通麒麟之后,聯(lián)發(fā)也帶來了2021年的主力旗艦芯片。借助5G機遇,聯(lián)發(fā)在手機芯片市場成功逆襲,天璣1200無疑是趁熱打鐵的芯片產(chǎn)品。
2021-01-25 10:07:2166566

基于聯(lián)發(fā)芯片5G模組

此前5G模組陣營的芯片供應(yīng)商主要是通、海思、紫光銳等。聯(lián)發(fā)雖然推出了5G芯片,但在5G模組市場存在感不強。 不過最近,基于聯(lián)發(fā)芯片5G模組已陸續(xù)發(fā)布。主要有兩款,包括移柯通信的T800
2021-01-25 09:45:537059

聯(lián)發(fā)推出天璣1200芯片:低調(diào)沖擊5G高端市場 5G市場進一步擴大

聯(lián)發(fā)推出天璣1200芯片:低調(diào)沖擊5G高端市場,聯(lián)發(fā),天璣,芯片,通,處理器
2021-02-04 16:09:371499

首款實體鍵盤5G手機搭載聯(lián)發(fā)芯片!售價超四千元 側(cè)滑式全尺寸鍵盤

首款實體鍵盤5G手機搭載聯(lián)發(fā)芯片!售價超四千元,鍵盤,5g手機,聯(lián)發(fā),手機,全尺寸
2021-02-04 14:39:331722

聯(lián)發(fā):本季度內(nèi)5G將首次超過4G成為主力

2020年,聯(lián)發(fā)5G芯片天璣系列打了個漂亮的翻身仗,2021年剛開年就發(fā)布了天璣1200/1100系列5G芯片,本季度內(nèi)5G將首次超過4G成為聯(lián)發(fā)的主力。 聯(lián)發(fā)今天舉行說法會,CEO蔡力行
2021-01-28 09:28:571873

5G芯片將首次超過4G聯(lián)發(fā)的主力

2020年,聯(lián)發(fā)5G芯片天璣系列打了個漂亮的翻身仗,2021年剛開年就發(fā)布了天璣1200/1100系列5G芯片,本季度內(nèi)5G將首次超過4G成為聯(lián)發(fā)的主力。
2021-01-28 10:52:492356

聯(lián)發(fā)押寶5G,搶奪通的市場

進入5G時代后,通驍龍?zhí)幚砥髟?b class="flag-6" style="color: red">芯片市場一家獨大的局面逐漸被打破,華為麒麟系列憑借5G技術(shù),不斷提升市場份額。聯(lián)發(fā)天璣系列也借助價格優(yōu)勢和田忌賽馬策略幫助,為自己贏得了不少用戶。
2021-02-01 16:32:472059

重磅!聯(lián)發(fā)4G芯片上漲15%,5G芯片上漲5% 供應(yīng)缺口增大

有哪些大動作? 最新,據(jù)臺灣供應(yīng)鏈消息,由于新興市場手機需求顯著回升,加上中國品牌廠搶貨,4G 手機芯片持續(xù)供不應(yīng)求,市場傳出,聯(lián)發(fā)11月將正式對客戶調(diào)漲價格,4G 漲幅約 10-15%,優(yōu)于美國投資者預(yù)估的 5-10%,5G 芯片再調(diào)漲約 5%。截至到發(fā)稿前,聯(lián)發(fā)
2021-11-11 09:54:122832

聯(lián)發(fā)發(fā)布旗艦5G生成式AI移動芯片

在近日舉辦的聯(lián)發(fā)天璣開發(fā)者大會2024上,這家全球知名的芯片巨頭宣布了旗下最新的旗艦產(chǎn)品——天璣9300+ 5G生成式AI移動芯片。這款芯片不僅代表了聯(lián)發(fā)在性能上的又一次飛躍,更引領(lǐng)了移動芯片行業(yè)與AI技術(shù)的深度融合。
2024-05-07 14:47:211062

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