行業(yè)資訊 I 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)“熱”背后的冷思考

摘要：光刻機、晶圓制造量測設(shè)備、化學(xué)氣相沉積設(shè)備、離子注入機、晶圓涂膠顯影機、探針測試臺…這些關(guān)鍵設(shè)備國產(chǎn)化率仍不足5%。當(dāng)前，中國半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)正處在...

2025-09-26 標(biāo)簽：晶圓半導(dǎo)體設(shè)備 533 0

半導(dǎo)體設(shè)備防震基座：從產(chǎn)品開發(fā)到量產(chǎn)的跨越-江蘇泊蘇系統(tǒng)集成有限公司

在半導(dǎo)體制造這個高精尖的領(lǐng)域，每一個細微的震動都可能對芯片制造的精度和質(zhì)量產(chǎn)生重大影響。半導(dǎo)體設(shè)備防震基座作為保障設(shè)備穩(wěn)定運行的關(guān)鍵部件，其從產(chǎn)品開發(fā)到...

2025-09-18 標(biāo)簽：基座半導(dǎo)體設(shè)備 296 0

2025集成電路（無錫）創(chuàng)新發(fā)展大會開幕

集成電路是支撐國家經(jīng)濟社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè),是引領(lǐng)新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵力量。為搶抓集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展新機遇，打造具...

2025-09-04 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體半導(dǎo)體設(shè)備 509 0

中微公司重磅發(fā)布六大半導(dǎo)體設(shè)備新產(chǎn)品 覆蓋等離子體刻蝕（Etch）、原子層沉積（ALD）及外延（EPI）等關(guān)鍵

? 中國無錫，2025年9月4日 —— 在第十三屆半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件及材料展（CSEAC 2025）上，中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（以下簡稱 ...

2025-09-04 標(biāo)簽：中微半導(dǎo)體中微刻蝕 4.7萬 0

展會邀請 | 深視智能邀您共赴第十三屆半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件及材料展（文末有福利）

01CSEAC2025第十三屆半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件及材料展，將于9月4日-6日在無錫太湖國際博覽中心盛大舉行。作為工業(yè)傳感領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新先鋒，深視智能已...

2025-09-01 標(biāo)簽：材料半導(dǎo)體設(shè)備 541 0

投資逆勢增長53.4%！半導(dǎo)體設(shè)備自主創(chuàng)新，三大上市公司最新進展揭秘

近日，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)好消息頻傳，中微公司、盛美上海、拓荊科技紛紛發(fā)布2025年上半年業(yè)績預(yù)告，主營業(yè)務(wù)呈現(xiàn)超越去年同期35%以上幅度的增長，凈利潤表現(xiàn)各有不同。

2025-08-14 標(biāo)簽：中微公司半導(dǎo)體設(shè)備刻蝕機 8.9k 0

半導(dǎo)體設(shè)備，日韓大賺！

半導(dǎo)體設(shè)備，一直是一個水深火熱的細分領(lǐng)域。 隨著2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額數(shù)據(jù)的出爐，這一領(lǐng)域迎來更多看點。 ** 01****半導(dǎo)體設(shè)備，大賣！*...

2025-06-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體設(shè)備 604 0

芯片制造“鍍”金術(shù)：化學(xué)鍍技術(shù)的前沿突破與未來藍圖

隨著芯片技術(shù)的飛速發(fā)展，對芯片制造中關(guān)鍵工藝的要求日益提高?；瘜W(xué)鍍技術(shù)作為一種重要的表面處理技術(shù)，在芯片制造中發(fā)揮著不可或缺的作用。本文深入探討了化學(xué)鍍...

2025-05-29 標(biāo)簽：芯片制造芯片封裝半導(dǎo)體設(shè)備 1.1k 0

九家半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)Q1：最高營收破82億，研發(fā)暗戰(zhàn)升級

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/莫婷婷）當(dāng)前，國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)處于快速發(fā)展階段，但國內(nèi)設(shè)備廠商的國產(chǎn)份額依舊較低，國產(chǎn)替代空間較大，各家半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)的產(chǎn)品以差...

2025-05-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體設(shè)備 1.9k 0

Q1半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)融資：量測設(shè)備占4成，新興領(lǐng)域成突圍焦點

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/莫婷婷）隨著國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化持續(xù)進行，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)也進入新的發(fā)展階段。在研發(fā)成果方面，今年的SEMICON上，中微半導(dǎo)體...

2025-04-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體設(shè)備 2.4k 0

激增35%！2024年中國半導(dǎo)體設(shè)備市場全球第一，北方華創(chuàng)、中微亮眼出圈

（電子發(fā)燒友網(wǎng)報道 文/章鷹）4月10日，日本半導(dǎo)體制造裝備協(xié)會（SEAJ）公布統(tǒng)計數(shù)據(jù)指出，2024年全球芯片設(shè)備（新品）銷售額年增10%達到1,17...

2025-04-13 標(biāo)簽：中微公司北方華創(chuàng)半導(dǎo)體設(shè)備 3k 0

功率半導(dǎo)體與集成技術(shù)：開啟能源與智能新紀(jì)元

本文深入探討了功率半導(dǎo)體器件與功率集成技術(shù)的發(fā)展現(xiàn)狀，分析了其面臨的挑戰(zhàn)與機遇，并對未來發(fā)展趨勢進行了展望。功率半導(dǎo)體器件作為電能轉(zhuǎn)換與電路控制的核心，...

2025-04-09 標(biāo)簽：功率半導(dǎo)體功率集成模塊半導(dǎo)體設(shè)備 1.1k 0

先進碳化硅功率半導(dǎo)體封裝：技術(shù)突破與行業(yè)變革

本文聚焦于先進碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體封裝技術(shù)，闡述其基本概念、關(guān)鍵技術(shù)、面臨挑戰(zhàn)及未來發(fā)展趨勢。碳化硅功率半導(dǎo)體憑借低內(nèi)阻、高耐壓、高頻率和高結(jié)溫等...

2025-04-08 標(biāo)簽：功率半導(dǎo)體半導(dǎo)體設(shè)備碳化硅封裝 1.1k 0

新凱來炸場，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備迭代，加速破解先進工藝

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/莫婷婷）中國，作為全球最大的半導(dǎo)體消費市場，近年來在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域取得了顯著進展，不僅市場規(guī)模持續(xù)擴大，國產(chǎn)化率也逐步提升，同時涌...

2025-03-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體設(shè)備新凱來 4.2k 0

HBM新技術(shù)，橫空出世：引領(lǐng)內(nèi)存芯片創(chuàng)新的新篇章

隨著人工智能、高性能計算（HPC）以及數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域的快速發(fā)展，對內(nèi)存帶寬和容量的需求日益增長。傳統(tǒng)的內(nèi)存技術(shù)，如DDR和GDDR，已逐漸難以滿足這些新...

2025-03-22 標(biāo)簽：內(nèi)存芯片HBM半導(dǎo)體設(shè)備 2.4k 0

選對泊蘇半導(dǎo)體設(shè)備防震基座 TYPE D 大象腳，為精密制造保駕護航

在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，精度就是一切。哪怕是極其細微的振動，都可能在芯片制造過程中引發(fā)線路偏差、刻蝕不均等嚴(yán)重問題，最終導(dǎo)致產(chǎn)品質(zhì)量下降甚至報廢。這時候，一款...

2025-03-17 標(biāo)簽：基座半導(dǎo)體設(shè)備 848 0