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半導(dǎo)體

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半導(dǎo)體（ semiconductor），指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體（conductor）與絕緣體（insulator）之間的材料。半導(dǎo)體在收音機(jī)、電視機(jī)以及測溫上有著廣泛的應(yīng)用。如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。半導(dǎo)體是指一種導(dǎo)電性可受控制，范圍可從絕緣體至導(dǎo)體之間的材料。無論從科技或是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度來看，半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。

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半導(dǎo)體技術(shù)

Chiplet與異構(gòu)集成的先進(jìn)基板技術(shù)

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處在傳統(tǒng)封裝邊界逐步消解的轉(zhuǎn)型節(jié)點，新的集成范式正在涌現(xiàn)。理解從分立元件到復(fù)雜異構(gòu)集成的發(fā)展過程，需要審視半導(dǎo)體、封裝和載板基板之間的基本關(guān)...

2025-11-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝 chiplet 2k 0

玻璃基板技術(shù)的現(xiàn)狀和優(yōu)勢

玻璃基板正在改變半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)，通過提供優(yōu)異的電氣和機(jī)械性能來滿足人工智能和高性能計算應(yīng)用不斷增長的需求。隨著摩爾定律持續(xù)放緩，通過先進(jìn)封裝實現(xiàn)系統(tǒng)集成...

2025-11-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體玻璃基板先進(jìn)封裝 2k 0

面向半導(dǎo)體量測的多波長橢偏技術(shù)：基于FDM-SE實現(xiàn)埃米級精度與同步測量

隨著半導(dǎo)體芯片制造精度進(jìn)入納米尺度，薄膜厚度的精確測量已成為保障器件性能與良率的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。光譜橢偏儀雖能實現(xiàn)埃米級精度的非接觸測量，但傳統(tǒng)設(shè)備依賴寬帶光...

2025-11-03 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 FDM 測量 298 0

一文講解LDO學(xué)習(xí)筆記

低壓差線性穩(wěn)壓器(以下簡稱LDO)是一種半導(dǎo)體器件，是在輸入與輸出的電壓差較小的狀態(tài)下也能工作的線性穩(wěn)壓器的統(tǒng)稱。LDO的特點是即使輸入與輸出電壓差很小...

2025-11-04 標(biāo)簽：電容器半導(dǎo)體 ldo 1.0萬 0

半導(dǎo)體“失效分析（FA）”技術(shù)的詳解

失效分析（FA）的目的就是明確失效機(jī)理、查找失效原因、提出改進(jìn)措施、從而提高產(chǎn)品最終的可靠性。其方法分為有損分析，無損分析，物理分析，化學(xué)分析等。

2025-11-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體失效分析 2.8k 0

德州儀器集成驅(qū)動器的GaN功率級產(chǎn)品介紹

今天，在功率電子領(lǐng)域，氮化鎵（GaN）正在取代硅（Si）器件，成為越來越多大功率密度、高能效應(yīng)用場景中的主角。

2025-10-31 標(biāo)簽：半導(dǎo)體氮化鎵 GaN 1.1萬 0

SOA增益飽和特性仿真分析

SOA的仿真，通常離不開載流子速率方程、傳輸方程、以及增益方程這三大方程，本文根據(jù)增益方程分析行波半導(dǎo)體光放大器TW-SOA的增益飽和特性。

2025-10-31 標(biāo)簽：半導(dǎo)體增益仿真 436 0

機(jī)器視覺在半導(dǎo)體行業(yè)的重要性（以51camera晶圓隱裂檢測系統(tǒng)為例）

隨著半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展和需求的不斷增加，半導(dǎo)體行業(yè)的檢測需求也在增加。半導(dǎo)體制造業(yè)是一個要求高精度、高功率、零誤差的行業(yè)。半導(dǎo)體的生產(chǎn)工藝比較復(fù)雜，5...

2025-10-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體機(jī)器視覺晶圓檢測 534 0

DEXMET超薄PFA延展網(wǎng)成功應(yīng)用于半導(dǎo)體全氟折疊濾芯案例

大連義邦DEXMET DBST310300077 PFA延展網(wǎng)，專為半導(dǎo)體級全氟折疊濾芯設(shè)計。產(chǎn)品旨在解決國產(chǎn)編織網(wǎng)因厚度與交叉節(jié)點導(dǎo)致的平整度差、打褶...

2025-10-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體濾芯過濾 285 0

自動對焦技術(shù)：TGV視覺檢測方案中的關(guān)鍵

玻璃通孔（TGV）工藝在半導(dǎo)體封裝中應(yīng)用廣泛，但在檢測過程中面臨諸多挑戰(zhàn)，主要體現(xiàn)在以下幾點：1、精度要求高TGV技術(shù)的精度要求極高，通常是微米級。為了...

2025-10-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體半導(dǎo)體封裝視覺檢測 607 0

芯片制造過程中的布線技術(shù)

從鋁到銅，再到釕與銠，半導(dǎo)體布線技術(shù)的每一次革新，都是芯片性能躍升的關(guān)鍵引擎。隨著制程進(jìn)入2nm時代，傳統(tǒng)銅布線正面臨電阻與可靠性的極限挑戰(zhàn)，而鑲嵌（大...

2025-10-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體工藝芯片制造 703 0

晶圓制造過程中的摻雜技術(shù)

在超高純度晶圓制造過程中，盡管晶圓本身需達(dá)到11個9（99.999999999%）以上的純度標(biāo)準(zhǔn)以維持基礎(chǔ)半導(dǎo)體特性，但為實現(xiàn)集成電路的功能化構(gòu)建，必須...

2025-10-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓工藝 738 0

華科智源半導(dǎo)體分立器件測試儀

半導(dǎo)體分立器件測試儀產(chǎn)品介紹產(chǎn)品為桌面放置的臺式機(jī)結(jié)構(gòu)，由測試主機(jī)和程控電腦兩大部分組成。外掛各類夾具和適配器，還能夠通過Prober接口、Handle...

2025-10-29 標(biāo)簽：測試儀半導(dǎo)體分立器件 330 0

半導(dǎo)體六大制程工藝

1.晶圓制備（WaferPreparation）核心目標(biāo)：從高純度多晶硅出發(fā)，通過提純、單晶生長和精密加工獲得高度平整的圓形硅片（晶圓）。具體包括直拉法...

2025-10-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓半導(dǎo)體制程 1k 0

利用軟件的方法解決EMC問題

一前言隨著信息技術(shù)和半導(dǎo)體技術(shù)的快速發(fā)展，電子產(chǎn)品的類型和功能模塊日益多樣化，提訊傳輸速率也日益提高，產(chǎn)品的EMC問題也是越來越多樣化，解決EMC問題的...

2025-10-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體軟件 emc 271 0

芯片設(shè)計中Guard Ring的構(gòu)成和作用

在芯片設(shè)計中，Guard Ring（保護(hù)環(huán)）是一種環(huán)繞在敏感電路或器件（如模擬電路、高精度器件、存儲器單元、I/O驅(qū)動器等）周圍的版圖結(jié)構(gòu)，形成關(guān)鍵的...

2025-10-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體工藝芯片設(shè)計 1.3k 0

仁懋電子高壓平面MOS技術(shù)在電力行業(yè)的應(yīng)用

隨著科技的不斷發(fā)展，電力行業(yè)對高壓功率器件的需求日益增長。作為一家國產(chǎn)功率器件生產(chǎn)原廠，仁懋電子一直致力于研發(fā)和生產(chǎn)MOS系列產(chǎn)品，其高壓平面MOS有M...

2025-10-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 MOS 電子電力 405 0

使用泰克MP5000系列實現(xiàn)高密度并行測試

受人工智能的快速發(fā)展和電氣化轉(zhuǎn)型的推動，半導(dǎo)體芯片市場的增長要求制造商在不犧牲測試精度的情況下，提高測試和驗證的吞吐量。

2025-10-24 標(biāo)簽：測試 MOSFET 半導(dǎo)體 3.4k 0

eFuse IC的基本概念和性能優(yōu)勢

eFuse IC是一種基于半導(dǎo)體技術(shù)的可復(fù)位保護(hù)器件。它采用集成電路工藝，將多種高性能、高精度的保護(hù)功能集成于單一封裝中，具備可重復(fù)使用、響應(yīng)速度快和功...

2025-10-23 標(biāo)簽：東芝半導(dǎo)體保險絲 1.2萬 0

SOI工藝技術(shù)介紹

在半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)追求更高性能、更低功耗的今天，一種名為“SOI（Silicon-On-Insulator）”的工藝技術(shù)逐漸成為行業(yè)焦點。無論是智能手機(jī)、...

2025-10-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶體管 SOI 1.7k 0

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IOT

IOT

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IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
海思

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STM32F103C8T6

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STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
數(shù)字隔離

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數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中，尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號和開關(guān)量信號的傳輸。另一個重要原因是保護(hù)器件（或人）免受高電壓的危害。本文詳細(xì)介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點，選型及應(yīng)用，各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
硬件工程師

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硬件工程師Hardware Engineer職位要求熟悉計算機(jī)市場行情；制定計算機(jī)組裝計劃；能夠選購組裝需要的硬件設(shè)備，并能合理配置、安裝計算機(jī)和外圍設(shè)備；安裝和配置計算機(jī)軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備；清晰描述出現(xiàn)的計算機(jī)軟硬件故障。
wifi模塊

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Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實現(xiàn)無線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
MPU6050

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MPU-6000（6050）為全球首例整合性6軸運動處理組件，相較于多組件方案，免除了組合陀螺儀與加速器時間軸之差的問題，減少了大量的封裝空間。
Protues

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Proteus軟件是英國Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
UHD

UHD

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UHD是”超高清“的意思UHD的應(yīng)用在電視機(jī)技術(shù)上最為普遍，目前已有不少廠商推出了UHD超高清電視。
STC12C5A60S2

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在眾多的51系列單片機(jī)中，要算國內(nèi)STC 公司的1T增強(qiáng)系列更具有競爭力，因他不但和8051指令、管腳完全兼容，而且其片內(nèi)的具有大容量程序存儲器且是FLASH工藝的，如STC12C5A60S2單片機(jī)內(nèi)部就自帶高達(dá)60K FLASHROM，這種工藝的存儲器用戶可以用電的方式瞬間擦除、改寫。
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74LS74是雙D觸發(fā)器。功能多，可作雙穩(wěn)態(tài)、寄存器、移位寄存器、振蕩器、單穩(wěn)態(tài)、分頻計數(shù)器等功能。本章詳細(xì)介紹了74ls112的功能及原理，74ls74引腳圖及功能表，74ls112的應(yīng)用等內(nèi)容。
循跡小車

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做單片機(jī)的工程師相比都堆循跡小車有所認(rèn)識，它是自動引導(dǎo)機(jī)器人系統(tǒng)的基本應(yīng)用，那么今天小編就給大家介紹下自動自動循跡小車的原理，智能循跡小車的應(yīng)用，智能循跡小車程序，循跡小車用途等知識吧！
光模塊

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光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡單的說，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號轉(zhuǎn)換成光信號，通過光纖傳送后，接收端再把光信號轉(zhuǎn)換成電信號。
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LM2596是降壓型電源管理單片集成電路的開關(guān)電壓調(diào)節(jié)器，能夠輸出3A的驅(qū)動電流，同時具有很好的線性和負(fù)載調(diào)節(jié)特性。固定輸出版本有3.3V、5V、12V，可調(diào)版本可以輸出小于37V的各種電壓。
光立方

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光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹”組成的，在2009年10月1日天安門廣場舉行的國慶聯(lián)歡晚會上面世。這是新中國成立六十周年國慶晚會最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
Nexperia

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Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家，這些半導(dǎo)體是世界上每個電子設(shè)計都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
STM32單片機(jī)

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STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門設(shè)計的ARM Cortex-M3內(nèi)核
K60

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步進(jìn)驅(qū)動器

步進(jìn)驅(qū)動器

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步進(jìn)驅(qū)動器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動器接收到一個脈沖信號，它就驅(qū)動步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動一個固定的角度（稱為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運行的?？梢酝ㄟ^控制脈沖個數(shù)來控制角位移量，從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的；同時可以通過控制脈沖頻率來控制電機(jī)轉(zhuǎn)動的速度和加速度，從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
COMSOL

COMSOL

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COMSOL集團(tuán)是全球多物理場建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過模擬，賦予設(shè)計理念以生命。
CD4046

CD4046

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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無線發(fā)射，cd4046運用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
加速度傳感器

加速度傳感器

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加速度傳感器是一種能夠測量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
服務(wù)機(jī)器人

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服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個年輕成員，到目前為止尚沒有一個嚴(yán)格的定義。不同國家對服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識不同。
聯(lián)網(wǎng)技術(shù)

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四軸飛行器

四軸飛行器

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四軸飛行器，又稱四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī)，簡稱四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個螺旋槳都是電機(jī)直連的簡單機(jī)構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運動原理”中講述。
SDK

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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
基站測試

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802.11ac與11基站測試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測量。n的區(qū)別，802.11n無線網(wǎng)卡驅(qū)動，802.11n怎么安裝。
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wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
TMS320F28335

TMS320F28335

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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點DSP處理器
靜電防護(hù)

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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。

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