使用時(shí)，板子功能卻失效了?！ 〗?jīng)過華秋工程師團(tuán)隊(duì)多項(xiàng)檢測分析研究，終于找到了問題所在——對(duì)未打件的多余PCB板，采用四線低阻測試，發(fā)現(xiàn)有部分導(dǎo)通孔阻值偏大，切片確認(rèn)，發(fā)現(xiàn)孔銅偏?。▊€(gè)別單點(diǎn)孔銅只有8μm
2022-07-06 16:01:13
環(huán)寬一般按12mil設(shè)計(jì)。二.PCB加工中的阻焊設(shè)計(jì) 最小阻焊間隙、最小阻焊橋?qū)挕⒆钚蓋擴(kuò)展尺寸，取決于阻焊圖形轉(zhuǎn)移的方法、表面處理工藝以及銅厚。因此，如果需要更精密的阻焊設(shè)計(jì)需向PCB板廠了解
2018-06-05 13:59:38
，玻璃纖維較難活化且與化學(xué)銅結(jié)合力較與樹脂之間更差，沉銅后因鍍層在極度不平基底上沉積，化學(xué)銅應(yīng)力會(huì)成倍加大，嚴(yán)重可以明顯看到沉銅后孔壁化學(xué)銅一片片從孔壁上脫落，造成后續(xù)孔內(nèi)無銅產(chǎn)生?！ ?b class="flag-6" style="color: red">孔無銅開路，對(duì)PCB
2018-11-28 11:43:06
PCB板的表面處理工藝包括：抗氧化，噴錫，無鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指，鎳鈀金OSP等。其中沉金與鍍金是PCB電路板經(jīng)常使用的工藝，許多工程師都無法正確區(qū)分兩者的不同，那么
2018-08-23 09:27:10
我在設(shè)計(jì)一塊僅用作信號(hào)導(dǎo)通pcb板時(shí)有些疑惑，這樣的板是否還需要鋪銅？板上除了一個(gè)連接器之外無任何的元器件，僅有幾個(gè)焊盤做導(dǎo)電觸點(diǎn)。如果需要鋪銅的話，應(yīng)該連接哪一個(gè)網(wǎng)絡(luò)呢？望大家賜教，謝謝！（想順便
2022-07-25 14:33:09
PCB板為什么要做表面處理？
由于PCB上的銅層很容易被氧化，因此生成的銅氧化層會(huì)嚴(yán)重降低焊接質(zhì)量，從而降低最終產(chǎn)品的可靠性和有效性，為了避免這種情況的發(fā)生，需要對(duì)PCB進(jìn)行表面處理。
常見的表面
2023-06-25 11:35:01
PCB板在組裝過程中過波峰焊時(shí)孔爬錫不良的原因都有哪些？孔銅爬錫不好是啥原因？
2023-04-11 16:55:09
PCB板為什么要做表面處理？
由于PCB上的銅層很容易被氧化，因此生成的銅氧化層會(huì)嚴(yán)重降低焊接質(zhì)量，從而降低最終產(chǎn)品的可靠性和有效性，為了避免這種情況的發(fā)生，需要對(duì)PCB進(jìn)行表面處理。
常見的表面
2023-06-25 10:37:54
PCB覆銅都有哪些地方可以覆銅，哪些地方不能覆銅，有沒有人又相關(guān)的教程，或指點(diǎn)一下，謝謝。
2012-09-12 18:46:31
PCB板的表面處理工藝包括：抗氧化，噴錫，無鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指，鎳鈀金OSP等。 其中沉金與鍍金是PCB電路板經(jīng)常使用的工藝，許多工程師都無法正確區(qū)分兩者的不同，那么
2018-09-06 10:06:18
PCB板這樣敷銅可以嗎?怎么樣[size=13.63636302948px]敷銅才是好的呢？
2014-06-01 20:02:44
。同時(shí)也正因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">沉金比鍍金軟，所以沉金板做金手指不耐磨。3、沉金板只有焊盤上有鎳金，趨膚效應(yīng)中信號(hào)的傳輸是在銅層不會(huì)對(duì)信號(hào)有影響。4、沉金較鍍金來說晶體結(jié)構(gòu)更致密，不易產(chǎn)成氧化。5、隨著布線越來越密，線寬
2012-10-07 23:24:49
如果PCB的地較多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根據(jù)PCB板面位置的不同，分別以最主要的“地”作為基準(zhǔn)參考來獨(dú)立覆銅，即是將地連接在一起?！ ∫话沅?b class="flag-6" style="color: red">銅有幾個(gè)方面原因。１，EMC.對(duì)于
2018-09-21 16:34:33
1、EMC.對(duì)于大面積的地或電源鋪銅，會(huì)起到屏蔽作用，有些特殊地，如PGND起到防護(hù)作用；２、PCB工藝要求。一般為了保證電鍍效果，或者層壓不變形，對(duì)于布線較少的PCB板層鋪銅。３、信號(hào)完整性
2019-05-29 07:36:30
PCB制板殘銅率概念PCB制板殘銅率的解決辦法
2021-02-26 06:29:03
常規(guī)的板一樣，半孔板也可以采用V割和郵票孔拼板法?！ ⌒枰獜?qiáng)調(diào)一點(diǎn)：半孔邊不可做V割成形（因?yàn)閂割會(huì)拉銅絲，造成孔內(nèi)無銅），一定要鑼空（CNC）成形?！ ?）V割拼板（僅限非半孔邊V割） 2）郵票孔拼板 3）四邊半孔拼板原作者：Vincent杜 Vincent技術(shù)交流站
2023-03-31 15:03:16
連結(jié)導(dǎo)通的作用，電子行業(yè)的發(fā)展，同時(shí)也促進(jìn)PCB的發(fā)展，也對(duì)印制板制作工藝和表面貼裝技術(shù)提出更高要求。Via hole塞孔工藝應(yīng)運(yùn)而生，同時(shí)應(yīng)滿足下列要求： ?。ㄒ唬?dǎo)通孔內(nèi)有銅即可，阻焊可塞可不塞
2018-11-28 11:09:56
這里是PCB印刷電路板制造工藝系列視頻，會(huì)分多期視頻，帶您全面了解PCB印刷電路板的整個(gè)制造過程。會(huì)針對(duì)每一個(gè)單一環(huán)節(jié)做深度的講解，其中包括鉆孔、沉銅、電鍍、LDI曝光等流程，也會(huì)給您分析在
2022-12-23 14:46:31
`大家好，我用PROTEL99SE繪圖敷銅的時(shí)候會(huì)出現(xiàn)一下這樣情況，請(qǐng)看圖片！這個(gè)加不加GND網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)都會(huì)出現(xiàn)這種情況。本來禁止布線層以外的地方不應(yīng)該有銅出現(xiàn)，這是怎么回事？這樣給那些不規(guī)則的PCB板敷銅非常不方便。`
2013-01-01 07:58:14
接觸KiCad有一段時(shí)間了，不過在對(duì)半徑為40mm的PCB進(jìn)行敷銅時(shí)，發(fā)現(xiàn)最大只能敷半徑10.16mm的圓形銅，雖然可以在銅邊緣通過增加拐角進(jìn)行調(diào)整，不過過于麻煩，有誰熟悉這套軟件的，看看如何畫出半徑為40mm的圓形銅。
2017-11-26 18:40:39
生產(chǎn)工藝沉銅,但蝕微蝕時(shí)間要減半或作必要調(diào)整； 7.板面在生產(chǎn)過程中發(fā)生氧化：如沉銅板在空氣中發(fā)生氧化,不僅可能會(huì)造成孔內(nèi)無銅,板面粗糙,也可能會(huì)造成板面起泡；沉銅板在酸液內(nèi)存放時(shí)間過長,板面也會(huì)發(fā)
2020-03-05 10:31:09
銜接上文，繼續(xù)為朋友們分享普通單雙面板的生產(chǎn)工藝流程。如圖，第三道主流程為沉銅。沉銅的目的為：在整個(gè)印制板（尤其是孔壁）上沉積一層薄銅，以便隨后進(jìn)行孔內(nèi)電鍍，使孔金屬化（孔內(nèi)有銅可以導(dǎo)通），實(shí)現(xiàn)層間
2023-02-03 11:37:10
PCB電路板放置鋪銅有什么作用？PROTEL不規(guī)則鋪銅的方法是什么protel99可以刪除部分鋪銅嗎？
2021-05-11 06:49:15
線路互相連結(jié)導(dǎo)通的作用，電子行業(yè)的發(fā)展，同時(shí)也促進(jìn)PCB的發(fā)展，也對(duì)印制板制作工藝和表面貼裝技術(shù)提出更高要求。Via hole塞孔工藝應(yīng)運(yùn)而生，同時(shí)應(yīng)滿足下列要求： ?。ㄒ唬?dǎo)通孔內(nèi)有銅即可，阻焊可塞
2018-09-19 15:56:55
刷然后再按正常生產(chǎn)工藝沉銅 , 但蝕微蝕時(shí)間要減半或作必要調(diào)整；7.板面在生產(chǎn)過程中發(fā)生氧化：如沉銅板在空氣中發(fā)生氧化 , 不僅可能會(huì)造成孔內(nèi)無銅 , 板面粗糙 , 也可能會(huì)造成板面起泡；沉銅板在酸液
2023-03-14 15:48:23
PCB死銅也叫PCB孤島，是指在PCB中孤立無連接的銅箔，一般都是在鋪銅時(shí)產(chǎn)生，那PCB設(shè)計(jì)中是否應(yīng)該去除死銅呢？ 中國IC交易網(wǎng) 有人說應(yīng)該去除，原因有三個(gè)：1、會(huì)造成EMI問題；2、增強(qiáng)搞
2019-01-18 11:06:35
還原反應(yīng)，形成銅層從而對(duì)孔進(jìn)行孔金屬化,使原來絕緣的基材表面沉積上銅,達(dá)到層間電性相通。（2）.板鍍使剛沉銅出來的PCB板進(jìn)行板面、孔內(nèi)銅加厚到5-8um，防止在圖形電鍍前孔內(nèi)薄銅被氧化、微蝕掉而漏基材
2019-03-12 06:30:00
以上，6層或8層板保證在0.2mm以上的隔離才可方便于生產(chǎn)。 非金屬化孔制作常見有以下三種方式，干膜封孔或膠粒塞孔，使孔內(nèi)鍍上的銅因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">無蝕阻保護(hù)，可在蝕刻時(shí)除去孔壁銅層。注意干膜封孔，孔徑不可
2018-09-12 15:30:51
`Protel 99 SE和AD無銅孔及無銅槽設(shè)計(jì)直觀做法一：圖片分析，焊盤想做成無銅孔，但需要焊盤。反問，為何圈距離焊盤要有一定的距離呀？這個(gè)距離是0.2mm。我司采用干膠工藝，如沒有0.2mm
2019-01-18 13:24:05
使用。漏鉆孔：(五)漏鉆孔分析檢查項(xiàng)，插件孔為DIP器件類型的引腳，如果設(shè)計(jì)缺插件孔會(huì)導(dǎo)致DIP器件無法插件焊接，如果成品后補(bǔ)鉆孔則孔內(nèi)無銅導(dǎo)致開路，無法補(bǔ)救。導(dǎo)電過孔缺孔的話，電氣網(wǎng)絡(luò)無法導(dǎo)通，則成品
2022-09-01 18:25:49
一般鋪銅有幾個(gè)方面原因：1、EMC.對(duì)于大面積的地或電源鋪銅，會(huì)起到屏蔽作用，有些特殊地，如PGND起到防護(hù)作用；２、PCB工藝要求。一般為了保證電鍍效果，或者層壓不變形，對(duì)于布線較少的PCB板層鋪
2019-05-22 09:12:21
PCB設(shè)計(jì)鋪銅是電路板設(shè)計(jì)的一個(gè)非常重要的環(huán)節(jié)。 什么是PCB鋪銅，就是將PCB上無布線區(qū)域閑置的空間用固體銅填充。鋪銅的意義在于減小地線阻抗，提高抗干擾能力;降低壓降，提高電源效率，與地線相連
2022-11-25 09:52:11
PCB設(shè)計(jì)鋪銅是電路板設(shè)計(jì)的一個(gè)非常重要的環(huán)節(jié)。 什么是PCB鋪銅，就是將PCB上無布線區(qū)域閑置的空間用固體銅填充。鋪銅的意義在于減小地線阻抗，提高抗干擾能力;降低壓降，提高電源效率，與地線相連
2022-11-25 09:57:35
在論壇里看到關(guān)于pcb設(shè)計(jì)中要注意的問題，有一個(gè)帖子中提到說鋪銅的時(shí)候不要有碎銅，這個(gè)地方的碎銅是什么意思啊，碎銅是不是就是一小塊銅皮的意思啊，印象中pcb畫完后，不是鋪完銅 ，檢查設(shè)計(jì)滿足規(guī)則
2014-10-28 15:32:02
鋪銅的時(shí)候不要有碎銅，這個(gè)地方的碎銅是什么意思啊，碎銅是不是就是一小塊銅皮的意思啊，印象中pcb畫完后，不是鋪完銅 ，檢查設(shè)計(jì)滿足規(guī)則，gnd灌銅網(wǎng)絡(luò)都連通就可以了嗎？pcb lay板中碎銅是什么啊 ，有什么影響沒，謝謝各位哦
2014-11-05 17:06:12
我是protel99se的初學(xué)者，我現(xiàn)在正在做一個(gè)pcb的四層板，層的設(shè)置是這樣的信號(hào)→GND→POWER→信號(hào)，現(xiàn)在的問題是我的原理圖上電源信號(hào)有+15V,-15V,地有GND和AGND，我在
2009-11-20 16:23:25
` 誰來闡述一下pcb板大面積覆銅的原因是什么？`
2020-03-20 16:54:40
`請(qǐng)問pcb為什么要覆銅？`
2019-09-24 17:27:14
`本人新手 只畫過一次雙層板，兩面全敷銅作為地?，F(xiàn)在看到這樣一個(gè)pcb板，對(duì)它有些疑問，請(qǐng)教 1、圖中并未有全敷銅作為地，這種是多層板嗎？2、拿圖中右側(cè)地舉例，右側(cè)灰色引出線是地，它與下面的一塊
2019-03-14 13:27:00
。3-2um,重量增加較少，目的是在不導(dǎo)電的環(huán)氧玻璃布基材（或其他基材）通過化學(xué)方法沉上一層銅，便于后面電鍍導(dǎo)通形成線路；④ 全板鍍銅：主要是為加厚保護(hù)那層薄薄的化學(xué)銅以防其在空氣中氧化，形成孔內(nèi)無銅或
2023-03-24 11:24:22
`pcb鋪銅的時(shí)候出現(xiàn)如圖的形狀，是什么原因呀？？？`
2020-04-08 13:11:21
銅前準(zhǔn)備、電鍍銅。而電鍍銅的好壞，又在很大程度上取決于電鍍銅前準(zhǔn)備。因此，業(yè)內(nèi)人士往往會(huì)把關(guān)于 PCB 可靠性的問題，聚焦到電鍍銅前準(zhǔn)備的部分。目前行業(yè)主流的電鍍銅前準(zhǔn)備工藝，主要有三種：沉銅、黑孔
2022-06-10 15:55:39
面顏色正常，不會(huì)有側(cè)蝕不良，銅箔剝離強(qiáng)度正常。3、PCB線路設(shè)計(jì)不合理，用厚銅箔設(shè)計(jì)過細(xì)的線路，也會(huì)造成線路蝕刻過度而甩銅。二、層壓板制程原因：正常情況下，層壓板只要熱壓高溫段超過30min后，銅箔
2011-11-25 14:55:25
用 Altium 畫板，覆銅之后才發(fā)現(xiàn)要在機(jī)械層開孔，而且孔在覆銅上。請(qǐng)問怎樣能重新生成覆銅呢？不想刪除重畫。謝謝！
2022-04-09 21:56:06
去吃魚?！绷秩鐭熜πφf，就這么滴。話音剛落，大師兄突然抬起頭說：“理工，客戶有個(gè)PCB,，板上有個(gè)0.5mm bga，PCB設(shè)計(jì)時(shí)有焊盤夾線，板內(nèi)其它非BGA區(qū)域有盤中孔設(shè)計(jì)，結(jié)果導(dǎo)致板子生產(chǎn)不良率
2023-03-27 14:33:01
銅前準(zhǔn)備、電鍍銅。而電鍍銅的好壞，又在很大程度上取決于電鍍銅前準(zhǔn)備。因此，業(yè)內(nèi)人士往往會(huì)把關(guān)于 PCB 可靠性的問題，聚焦到電鍍銅前準(zhǔn)備的部分。目前行業(yè)主流的電鍍銅前準(zhǔn)備工藝，主要有三種：沉銅、黑孔
2022-06-10 16:05:21
銅前準(zhǔn)備、電鍍銅。而電鍍銅的好壞，又在很大程度上取決于電鍍銅前準(zhǔn)備。因此，業(yè)內(nèi)人士往往會(huì)把關(guān)于 PCB 可靠性的問題，聚焦到電鍍銅前準(zhǔn)備的部分。目前行業(yè)主流的電鍍銅前準(zhǔn)備工藝，主要有三種：沉銅、黑孔
2022-06-10 16:15:12
化學(xué)鍍銅(Electroless Plating Copper)俗稱沉銅。印制電路板孔金屬化技術(shù)是印制電路板制造技術(shù)的關(guān)鍵之一。嚴(yán)格控制孔金屬化質(zhì)量是確保最終產(chǎn)品質(zhì)量的前提，而控制沉銅層的質(zhì)量
2018-09-19 16:29:59
直觀做法一：圖片分析，焊盤想做成無銅孔，但需要焊盤。反問，為何圈距離焊盤要有一定的距離呀？這個(gè)距離是0.2mm。我司采用干膠工藝，如沒有0.2mm的距離封不住孔就造成孔有銅孔。在此建議各設(shè)計(jì)工程一定
2018-08-17 16:32:26
Protel 99 SE和AD無銅孔及無銅槽，有銅孔及有銅槽做法
2018-04-21 10:06:10
我是protel99se的初學(xué)者，我現(xiàn)在正在做一個(gè)pcb的四層板，層的設(shè)置是這樣的信號(hào)→GND→POWER→信號(hào)，現(xiàn)在的問題是我的原理圖上電源信號(hào)有+15V,-15V,地有GND和AGND，我在
2009-12-05 08:39:37
覆銅后螺絲孔周圍有一圈無銅皮，怎么回事？
2017-02-23 18:57:28
protel pcb 板上為什么某些地方要局部覆銅在整個(gè)板子在覆銅如果直接整個(gè)板子一起覆銅會(huì)怎么樣
2014-11-28 09:00:17
這里是PCB印刷電路板制造工藝系列視頻，帶您全面了解PCB印刷電路板的整個(gè)制造過程。針對(duì)每個(gè)環(huán)節(jié)做深度的講解，其中包括鉆孔、沉銅、電鍍、LDI曝光等流程，也會(huì)給您分析在不同的應(yīng)用設(shè)備和應(yīng)用環(huán)境，對(duì)PCB板有什么樣的技術(shù)要求，有哪些辨別標(biāo)準(zhǔn)等等。本期視頻為你介紹PCB鉆孔以及鉆孔后如何沉銅、鍍銅。
2023-02-02 11:02:10
PCB板孔沉銅內(nèi)無銅的原因分析采用不同樹脂系統(tǒng)和材質(zhì)基板，樹脂系統(tǒng)不同，會(huì)導(dǎo)致沉銅處理時(shí)活化效果和沉銅時(shí)明顯差異差異性。特別是一些CEM復(fù)合基板材和高頻板銀基材特異性，在做化學(xué)沉銅處理時(shí)，需要采取
2019-07-30 18:08:10
為什么我用非金屬焊盤做成的螺絲固定孔板廠做出來的板還是有沉銅的？
2019-06-18 00:09:10
什么是有銅半孔？在PCB上起到什么樣的作用？
2023-04-14 15:47:44
華秋工程師團(tuán)隊(duì)一周多的分析研究，終于找到了問題所在——對(duì)未打件的多余PCB板，采用四線低阻測試，發(fā)現(xiàn)有部分導(dǎo)通孔阻值偏大，切片確認(rèn)，發(fā)現(xiàn)孔銅偏?。▊€(gè)別單點(diǎn)孔銅只有8μm）。孔銅厚度8μm孔銅
2022-07-01 14:31:27
華秋工程師團(tuán)隊(duì)一周多的分析研究，終于找到了問題所在——對(duì)未打件的多余PCB板，采用四線低阻測試，發(fā)現(xiàn)有部分導(dǎo)通孔阻值偏大，切片確認(rèn)，發(fā)現(xiàn)孔銅偏?。▊€(gè)別單點(diǎn)孔銅只有8μm）。孔銅厚度8μm孔銅
2022-07-01 14:29:10
本人想做一塊電路板，但是看到以前師兄做的電路板中有的附銅了，有的沒有，求大神給指點(diǎn)一下，什么情況下需要附銅？附銅和不附銅的電路板各有什么利弊
2014-07-31 21:00:36
最近畫板時(shí)注意到一些鋪銅的小問題。以前主要是畫一些低頻板直接鋪就好，最近涉及到一些高頻電路的設(shè)計(jì)發(fā)現(xiàn)，鋪銅還是有些講究的。趁此機(jī)會(huì)就鋪銅問題說一下自己的一些體會(huì)：一般來說，我們鋪銅的目的都是將銅層
2015-10-14 09:40:30
目前有個(gè)問題，螺釘孔在原理圖中接地，但PCB板中鋪地銅時(shí)，卻無法在螺釘孔上鋪，總是被隔離出來。不知道什么原因，向大神求解。
2023-04-13 13:19:21
必須要有0.25mm的孔在板內(nèi)，否則在生產(chǎn)過程中孔壁的銅會(huì)脫落，導(dǎo)致孔無銅，成品無法使用。
半孔間距
半孔板最小成品孔徑為 0.5mm ，在生產(chǎn)制造過程中孔徑需要進(jìn)行補(bǔ)償，補(bǔ)償之后的半孔與半孔的間距
2023-06-20 10:39:40
銜接上文，繼續(xù)為朋友們分享普通單雙面板的生產(chǎn)工藝流程。如圖，第三道主流程為 沉銅 。沉銅的目的為：在整個(gè)印制板（尤其是孔壁）上沉積一層薄銅，以便隨后進(jìn)行孔內(nèi)電鍍，使孔金屬化（孔內(nèi)有銅可以導(dǎo)通），實(shí)現(xiàn)
2023-02-03 11:40:43
PCB板為什么要做表面處理？
由于PCB上的銅層很容易被氧化，因此生成的銅氧化層會(huì)嚴(yán)重降低焊接質(zhì)量，從而降低最終產(chǎn)品的可靠性和有效性，為了避免這種情況的發(fā)生，需要對(duì)PCB進(jìn)行表面處理。
常見的表面
2023-06-25 11:17:44
華秋工程師團(tuán)隊(duì)一周多的分析研究，終于找到了問題所在——對(duì)未打件的多余PCB板，采用四線低阻測試，發(fā)現(xiàn)有部分導(dǎo)通孔阻值偏大，切片確認(rèn)，發(fā)現(xiàn)孔銅偏?。▊€(gè)別單點(diǎn)孔銅只有8μm）。孔銅厚度8μm孔銅
2022-06-30 10:53:13
及控制方法。產(chǎn)生孔無銅的原因不外乎就是：1.鉆孔粉塵塞孔或孔粗。2.沉銅時(shí)藥水有氣泡，孔內(nèi)未沉上銅。3.孔內(nèi)有線路油墨，未電上保護(hù)層，蝕刻后孔無銅。4.沉銅后或板電后孔內(nèi)酸堿藥水未清洗干凈，停放時(shí)間
2018-12-01 22:50:04
圖形電鍍孔銅厚度。如何保證PCB孔銅高可靠呢？這跟PCB板廠工藝、設(shè)備、質(zhì)量管理體系都息息相關(guān)。01沉銅工藝，PCB孔銅高可靠不二之選行業(yè)內(nèi)電鍍銅的前處理，一般會(huì)用沉銅工藝和導(dǎo)電膠工藝，相對(duì)于導(dǎo)電膠
2022-12-02 11:02:20
如何解決厚銅PCB電路板銅厚度不均勻的問題呢？
2023-04-11 14:31:13
有時(shí)一些返工褪膜板板面處理不干凈也會(huì)出現(xiàn)類似狀況?！ ‰婂儼迕?b class="flag-6" style="color: red">銅粒：引起板面銅粒產(chǎn)生的因素較多，從沉銅，圖形轉(zhuǎn)移整個(gè)過程，PCB制板電鍍銅本身都有可能。 沉銅工藝引起的板面銅?？赡軙?huì)由任何一個(gè)沉銅
2018-04-19 10:10:23
的；因此小孔內(nèi)往往因干燥不徹底、藏有水份，其氧化程度也比板面嚴(yán)重的多，僅靠區(qū)區(qū)酸洗是無法清除其頑固的氧化層的。這就可能導(dǎo)致板子經(jīng)圖形電鍍、蝕刻后造成因孔內(nèi)無銅而報(bào)廢。 1.2 多層板內(nèi)層的防氧化
2018-11-22 15:56:51
，特別是安裝孔(定位孔)和插件孔，如果補(bǔ)償不到位或者設(shè)計(jì)不到位，會(huì)影響整個(gè)電路板的生產(chǎn)和安裝使用。一般線路板上的孔分為兩種，一種是有銅孔和無銅孔，有銅主要用于焊接和導(dǎo)通孔，無銅則主要用于安裝和定位
2022-11-04 11:28:51
|CB樣板貼片,麥1斯1艾1姆1科1技全國1首家P|CB樣板打板在沉銅的過程中，溶液在孔內(nèi)的流動(dòng)性差，其主要原因是因?yàn)榭讖叫 ?b class="flag-6" style="color: red">孔深靠孔的兩面進(jìn)溶液阻力過大，使孔內(nèi)的已反應(yīng)的溶液無法及時(shí)更換新鮮沉銅液，缺少
2013-11-07 11:28:14
的沉銅層被溶解掉，形成空洞或無鍍銅層等造成的。在這種情況下，如何利用現(xiàn)有工藝裝備達(dá)到提高鍍覆孔的可靠性和孔鍍層完整達(dá)標(biāo)是此文論述的重點(diǎn)?！ ∫唬呖v橫比通孔電鍍?nèi)毕莓a(chǎn)生的原因分析 為確保多層板的質(zhì)量
2018-11-21 11:03:47
問題就幾乎可以被消除。要得到好的沉銀層,在沉銀的位置必須是100%金屬銅,每個(gè)槽溶液都有良好的貫孔能力,而且通孔內(nèi)溶液能夠有效交換。若是非常精細(xì)的結(jié)構(gòu),如HDI 板,在前處理和沉銀槽液中安裝超聲波或噴射器
2018-11-22 15:46:34
PCB設(shè)計(jì)鋪銅是電路板設(shè)計(jì)的一個(gè)非常重要的環(huán)節(jié)。 什么是PCB鋪銅，就是將PCB上無布線區(qū)域閑置的空間用固體銅填充。鋪銅的意義在于減小地線阻抗，提高抗干擾能力;降低壓降，提高電源效率，與地線相連
2022-11-25 10:08:09
從剛開始畫PCB板時(shí)就對(duì)覆銅的定義不理解而且現(xiàn)在手上有個(gè)4層板看到它的覆銅是底層全部都是地，中間走信號(hào)，頂層有畫一塊區(qū)域是電源覆銅那我就不明白了，如果底層全部都是被GND覆銅了，但是底層有時(shí)也會(huì)有
2017-09-06 20:06:11
減半或作必要調(diào)整;7.板面在生產(chǎn)過程中發(fā)生氧化：如沉銅板在空氣中發(fā)生氧化,不僅可能會(huì)造成孔內(nèi)無銅,板面粗糙,也可能會(huì)造成板面起泡;沉銅板在酸液內(nèi)存放時(shí)間過長,板面也會(huì)發(fā)生氧化,且這種氧化膜很難除去
2019-09-16 08:00:00
褪鍍效果；褪鍍完畢后應(yīng)用刷板機(jī)后一組軟磨刷輕刷然后再按正常生產(chǎn)工藝沉銅，但蝕微蝕時(shí)間要減半或作必要調(diào)整； 7、板面在生產(chǎn)過程中發(fā)生氧化： 如沉銅板在空氣中發(fā)生氧化，不僅可能會(huì)造成孔內(nèi)無銅，板面粗糙
2018-09-21 10:25:00
一組軟磨刷輕刷然后再按正常生產(chǎn)工藝沉銅,但蝕微蝕時(shí)間要減半或作必要調(diào)整； 7.板面在生產(chǎn)過程中發(fā)生氧化：如沉銅板在空氣中發(fā)生氧化,不僅可能會(huì)造成孔內(nèi)無銅,板面粗糙,也可能會(huì)造成板面起泡；沉銅板在酸液
2020-04-02 13:06:49
產(chǎn)過程中發(fā)生氧化;如沉銅板在空氣中發(fā)生氧化,不僅可能會(huì)造成孔內(nèi)無銅,板面粗糙,也可能會(huì)造成板面起泡;沉銅板在酸液內(nèi)存放時(shí)間過長,板面也會(huì)發(fā)生氧化,且這種氧化膜很難除去;因此在生產(chǎn)過程中沉銅板要及時(shí)加厚
2019-03-13 06:20:14
，然后再鍍一層金，金屬層為銅鎳金因?yàn)殒囉写判?，?duì)屏蔽電磁有作用沉金：直接在銅皮上面沉金，金屬層為銅金，沒有鎳，無磁性屏蔽鍍金和沉金的鑒別： 鍍金工藝因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">pcb含有鎳，所以有磁性，鑒別是鍍金或者沉金時(shí)，可以
2016-08-03 17:02:42
PCB的銅線脫落（也就是常說的甩銅），各PCB品牌都會(huì)推說是層壓板的問題，要求其生產(chǎn)工廠承擔(dān)不良損失。根據(jù)多年的客戶投訴處理經(jīng)驗(yàn)，PCB甩銅常見的原因有以下幾種： 一、PCB廠制程因素： 1
2022-08-11 09:05:56
1、pcb鋪銅時(shí)候，在銅上打孔，有的孔有十字線連接，有的沒有，這是為什么呀？2、pcb在鋪銅上打的孔是可以導(dǎo)電的，那如果進(jìn)行雙層pcb設(shè)計(jì)時(shí)候，上層和下層都有鋪銅時(shí)候，此時(shí)在打個(gè)孔，不就會(huì)把上層
2020-02-22 12:13:05
；褪鍍完畢后應(yīng)用刷板機(jī)后一組軟磨刷輕刷然后再按正常生產(chǎn)工藝沉銅,但蝕微蝕時(shí)間要減半或作必要調(diào)整；
7.高頻PCB線路板板面在生產(chǎn)過程中發(fā)生氧化：
如沉銅板在空氣中發(fā)生氧化,不僅可能會(huì)造成孔內(nèi)無銅,板面
2023-06-09 14:44:53
晶振是通過電激勵(lì)來產(chǎn)生固定頻率的機(jī)械振動(dòng)，而振動(dòng)又會(huì)產(chǎn)生電流反饋給電路，電路接到反饋后進(jìn)行信號(hào)放大，再次用放大的電信號(hào)來激勵(lì)晶振機(jī)械振動(dòng)，晶振再將振動(dòng)產(chǎn)生的電流反饋給電路，如此這般。當(dāng)電路中的激勵(lì)電信號(hào)和晶振的標(biāo)稱頻率相同時(shí)，電 路就能輸出信號(hào)強(qiáng)大，頻率穩(wěn)定的正弦波。整形電路再將正弦波變成方波送到數(shù)字電路中供其使用。
2017-12-26 14:21:10
6450 高Tg指的是高耐熱性。隨著電子工業(yè)的飛躍發(fā)展，特別是以計(jì)算機(jī)為代表的電子產(chǎn)品，向著高功能化、高多層化發(fā)展，需要PCB基板材料的更高的耐熱性作為重要的保證。以SMT、CMT為代表的高密度安裝技術(shù)的出現(xiàn)和發(fā)展，使PCB在小孔徑、精細(xì)線路化、薄型化方面，越來越離不開基板高耐熱性的支持。
2018-12-07 14:24:264882 
PCB設(shè)計(jì)技術(shù)會(huì)對(duì)下面三種效應(yīng)都產(chǎn)生影響：
1. 靜電放電之前靜電場的效應(yīng)。
2. 放電產(chǎn)生的電荷注入效應(yīng)。
3. 靜電放電電流產(chǎn)生的場效應(yīng)。
2019-08-01 15:36:511007 
阻焊漆又名阻焊油墨。是PCB的防護(hù)層，阻焊層，可以保護(hù)銅線，也可以防止零件被焊到不正確的地方。另外，阻焊層還能起到提高線條向絕緣，防氧化、美觀的作用。
2019-04-30 16:25:0616000 當(dāng)兩個(gè)電感（甚至是兩條PCB走線）彼此靠近時(shí)，將會(huì)產(chǎn)生互感。第一個(gè)電路中的電流所產(chǎn)生的磁場會(huì)對(duì)第二個(gè)電路中的電流產(chǎn)生激勵(lì)（圖1）。這一過程與變壓器初級(jí)、次級(jí)線圈之間的相互影響類似。
2019-09-27 08:45:431122 
在自動(dòng)化表面貼裝線上，電路板若不平整，會(huì)引起定位不準(zhǔn)，元器件無法插裝或貼裝到板子的孔和表面貼裝焊盤上，甚至?xí)矇淖詣?dòng)插裝機(jī)。
2020-01-10 15:19:472078 pcb板變形的原因有哪些？PCB板變形原因分析我們一起來看看 ： 在上文《深度解析！如何判斷 PCB 板是否變形？》中，華秋干貨鋪為大家解析了如何判斷 PCB 板是否變形。那么，現(xiàn)在再一
2022-06-22 20:13:022172 鍍銅時(shí)線路板板面的低電流區(qū)出現(xiàn)“無光澤”現(xiàn)象，氯方子濃度偏低；一般通過添加鹽酸后，板面低電流密度區(qū)的鍍層“無光澤”現(xiàn)象才能消失，鍍液中的氯離子濃度才能達(dá)到正常范圍，板面鍍層光亮。
2023-10-11 15:04:17217
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