封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過(guò)程，簡(jiǎn)單地說(shuō)，就是把Foundry生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來(lái)，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線(xiàn)的過(guò)程和動(dòng)作；

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封裝技術(shù)

4種集成電路封裝形式的詳細(xì)介紹

一直以來(lái)，集成電路都是大家的關(guān)注焦點(diǎn)之一。因此針對(duì)大家的興趣點(diǎn)所在，小編將為大家?guī)?lái)集成電路封裝形式的相關(guān)介紹，詳細(xì)內(nèi)容請(qǐng)看下文。

2021-02-13 標(biāo)簽：集成電路存儲(chǔ)器封裝 7399 0

高品質(zhì)LED顯示屏器件封裝實(shí)際經(jīng)驗(yàn)

LED 芯片是 LED 器件的核心，其可靠性決定了 LED 器件乃至 LED 顯示屏的壽命、發(fā)光性能等。LED 芯片的成本占LED 器件總成本也是最大的...

2018-03-21 標(biāo)簽：LED 封裝顯示屏 7322 0

光模塊封裝工藝詳解

光收發(fā)一體模塊有三大部分組成，它們分別是光電器件(TOSA/ROSA)、貼有電子元器件的電路板(PCBA)和LC、SC、MPO等光接口(外殼)。

2022-09-06 標(biāo)簽：封裝 COB 光模塊 7287 0

一文搞懂掃描電鏡（SEM）技術(shù)解讀與大功率半導(dǎo)體模塊封裝解析

從本質(zhì)上講，SEM "觀察"樣品表面的方式可以比作一個(gè)人獨(dú)自在暗室中使用手電筒（窄光束）掃描墻上的物體。從墻的一側(cè)到另一側(cè)進(jìn)行掃描，...

2024-08-08 標(biāo)簽：封裝 SEM 功率半導(dǎo)體 7284 0

如何更好實(shí)現(xiàn)和使用易重用抽象接口

封裝不會(huì)妨礙人們認(rèn)識(shí)程序內(nèi)部具體是如何實(shí)現(xiàn)的，只是為了防止用戶(hù)寫(xiě)出依賴(lài)內(nèi)部實(shí)現(xiàn)的代碼。進(jìn)而強(qiáng)迫用戶(hù)在調(diào)用程序時(shí)，僅僅依賴(lài)于接口而不是內(nèi)部實(shí)現(xiàn)，使抽象的概...

2017-11-20 標(biāo)簽：接口封裝 7282 0

新型SOT23封裝（SOT23-8），你了解多少?

什么是SOT23封裝，你知道嗎？ SOT23是一種非常常見(jiàn)的表面貼裝封裝，它是一種小型封裝，具有三個(gè)引腳（也有其他版本有5個(gè)或6個(gè)引腳），引腳之間的間距...

2023-08-11 標(biāo)簽：封裝表面貼裝 SOT23 7248 0

多功能器件ICE3BS03JG在中等功率應(yīng)用的方案分析

ICE3BS03LJG是F3 PWM控制器系列中采用DSO-8封裝的最新成員。它適用于功率在30W到100W之間的各種中等功率應(yīng)用，譬如DVD播放器/刻...

2021-03-08 標(biāo)簽：線(xiàn)圈控制器封裝 7227 0

逐次逼近式12位高速ADC AD7892的性能特點(diǎn)和應(yīng)用實(shí)例分析

AD7892是美國(guó)ANALOG DEVICE公司生產(chǎn)的具有采樣保持功能的逐次逼近式12位高速ADC，根據(jù)輸入模擬信號(hào)范圍的不同可分為AD7892－1，A...

2020-08-11 標(biāo)簽：封裝 adc dianyuan 7183 0

SOP封裝的應(yīng)用及具有哪些顯著優(yōu)勢(shì)

SOP封裝是一種元件封裝形式，常見(jiàn)的封裝材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金屬等，現(xiàn)在基本采用塑料封裝，主要用在各種集成電路中。

2019-06-24 標(biāo)簽：集成電路封裝 soc 7174 0

BGA器件的分類(lèi)及常見(jiàn)故障與解決方法

BGA器件的結(jié)構(gòu)可按焊點(diǎn)形狀分為兩類(lèi)：球形焊點(diǎn)和校狀焊點(diǎn)。球形焊點(diǎn)包括陶瓷球柵陣列 CBGA、載帶自動(dòng)鍵合球柵陣列TBGA、塑料球柵陣列PBGA。 CB...

2019-05-21 標(biāo)簽：電路 pcb 封裝 7168 0

MGA-31589和MGA-31689瓦特增益模塊的特點(diǎn)及應(yīng)用

Avago 推出的MGA-31589和MGA-31689 0.5瓦特增益模塊具備高線(xiàn)性、高增益、卓越的增益平坦度以及低功耗特性。MGA-31589增益模...

2019-06-08 標(biāo)簽：封裝無(wú)線(xiàn)移動(dòng)通信 7152 0

集成電路怎樣進(jìn)行封裝？集成電路封裝有什么目的？

引線(xiàn)框架與塑封料之間的粘結(jié)強(qiáng)度高，產(chǎn)品的氣密性更佳，可靠性更高；與塑封料的粘結(jié)性不好，會(huì)導(dǎo)致分層及其他形式的失效。影響粘結(jié)強(qiáng)度的因素除了塑封料的性能之外...

2018-08-16 標(biāo)簽：芯片集成電路封裝 7137 0

原理圖如何導(dǎo)入PCB

在繪制完所有的原理圖之后，就是進(jìn)行PCB的繪制了，相比于原理圖，PCB的繪制要求就非常嚴(yán)格了，因?yàn)樽罱K設(shè)計(jì)成型的產(chǎn)品就是最后會(huì)印刷出實(shí)體的PCB板，所以...

2023-11-07 標(biāo)簽：元器件封裝軟件 7127 0

功率器件封裝結(jié)構(gòu)熱設(shè)計(jì)綜述

在有限的封裝空間內(nèi)，如何把芯片的耗散熱及時(shí)高效的釋放到外界環(huán)境中以降低芯片結(jié)溫及器件內(nèi)部各封裝材料的工作溫度，已成為當(dāng)前功率器件封裝設(shè)計(jì)階段需要考慮...

2023-04-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝功率器件 7076 0

用塑料封裝和IMS技術(shù)實(shí)現(xiàn)功率模塊的新方法

混合動(dòng)力電動(dòng)汽車(chē)（HEV）能把污染物排放量降低1/3至1/2,最新車(chē)型甚至可能把排放量降得更多。但是，HEV需要大功率的成本效益型電源開(kāi)關(guān)，到目前為止，...

2018-09-03 標(biāo)簽：封裝電源轉(zhuǎn)換器電源開(kāi)關(guān) 7074 0

先進(jìn)封裝（Advanced Package）

2.5D 封裝是在2D封裝結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上，在芯片和封裝載體之間加入了一個(gè)硅中介轉(zhuǎn)接層，該中介轉(zhuǎn)接層上利用硅通孔 (Through Silicon Via,...

2023-02-20 標(biāo)簽：芯片 pcb 封裝 7060 0

關(guān)于設(shè)計(jì)一款簡(jiǎn)單高效的發(fā)光二極管驅(qū)動(dòng)器供攝像頭使用

視頻監(jiān)視安防監(jiān)控需求正旺，而且該技術(shù)也在個(gè)人和商業(yè)應(yīng)用方面變得更加經(jīng)濟(jì)。受對(duì)更高標(biāo)準(zhǔn)的安保需求的驅(qū)動(dòng)，在全球已經(jīng)有數(shù)以百萬(wàn)計(jì)的監(jiān)控?cái)z像頭被安裝。由于許...

2018-07-04 標(biāo)簽：二極管封裝 led驅(qū)動(dòng)器 7000 0

使用VIvado封裝自定IP并使用IP創(chuàng)建工程

在FPGA實(shí)際的開(kāi)發(fā)中，官方提供的IP并不是適用于所有的情況，需要根據(jù)實(shí)際修改，或者是在自己設(shè)計(jì)的IP時(shí)，需要再次調(diào)用時(shí)，我們可以將之前的設(shè)計(jì)封裝成自定...

2022-04-21 標(biāo)簽：fpga 封裝 Vivado 6994 0

適用于輸入輸出電壓組合的LDO應(yīng)用

散熱 - 基本上，5A降壓轉(zhuǎn)換器LTM8001在輸入電壓范圍內(nèi)工作6至36 V，支持1.2至24 V的輸出電壓范圍。降壓穩(wěn)壓器的5個(gè)1.1 A線(xiàn)性L(fǎng)DO...

2019-01-23 標(biāo)簽：轉(zhuǎn)換器穩(wěn)壓器封裝 6967 0

三極管封裝的管腳排序

在制作封裝時(shí)，經(jīng)常會(huì)碰到要進(jìn)行封裝管腳匹配，特別是3極管類(lèi)型封裝，特別容易將管腳排序做錯(cuò)。以下給大家介紹三極管管腳排序的方法。

2020-09-10 標(biāo)簽：三極管封裝管腳 6941 0

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相關(guān)話(huà)題

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IOT

IOT

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IoT是Internet of Things的縮寫(xiě)，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱(chēng)傳感網(wǎng)，簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
海思

海思

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STM32F103C8T6

STM32F103C8T6

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STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲(chǔ)器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
數(shù)字隔離

數(shù)字隔離

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數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場(chǎng)總線(xiàn)、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中，尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場(chǎng)合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號(hào)和開(kāi)關(guān)量信號(hào)的傳輸。另一個(gè)重要原因是保護(hù)器件（或人）免受高電壓的危害。本文詳細(xì)介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點(diǎn)，選型及應(yīng)用，各類(lèi)數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
硬件工程師

硬件工程師

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硬件工程師Hardware Engineer職位要求熟悉計(jì)算機(jī)市場(chǎng)行情；制定計(jì)算機(jī)組裝計(jì)劃；能夠選購(gòu)組裝需要的硬件設(shè)備，并能合理配置、安裝計(jì)算機(jī)和外圍設(shè)備；安裝和配置計(jì)算機(jī)軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備；清晰描述出現(xiàn)的計(jì)算機(jī)軟硬件故障。
wifi模塊

wifi模塊

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Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實(shí)現(xiàn)無(wú)線(xiàn)智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
MPU6050

MPU6050

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MPU-6000（6050）為全球首例整合性6軸運(yùn)動(dòng)處理組件，相較于多組件方案，免除了組合陀螺儀與加速器時(shí)間軸之差的問(wèn)題，減少了大量的封裝空間。
74ls74

74ls74

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74LS74是雙D觸發(fā)器。功能多，可作雙穩(wěn)態(tài)、寄存器、移位寄存器、振蕩器、單穩(wěn)態(tài)、分頻計(jì)數(shù)器等功能。本章詳細(xì)介紹了74ls112的功能及原理，74ls74引腳圖及功能表，74ls112的應(yīng)用等內(nèi)容。
Protues

Protues

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Proteus軟件是英國(guó)Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國(guó)總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
STC12C5A60S2

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在眾多的51系列單片機(jī)中，要算國(guó)內(nèi)STC 公司的1T增強(qiáng)系列更具有競(jìng)爭(zhēng)力，因他不但和8051指令、管腳完全兼容，而且其片內(nèi)的具有大容量程序存儲(chǔ)器且是FLASH工藝的，如STC12C5A60S2單片機(jī)內(nèi)部就自帶高達(dá)60K FLASHROM，這種工藝的存儲(chǔ)器用戶(hù)可以用電的方式瞬間擦除、改寫(xiě)。
UHD

UHD

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UHD是”超高清“的意思UHD的應(yīng)用在電視機(jī)技術(shù)上最為普遍，目前已有不少?gòu)S商推出了UHD超高清電視。
循跡小車(chē)

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做單片機(jī)的工程師相比都堆循跡小車(chē)有所認(rèn)識(shí)，它是自動(dòng)引導(dǎo)機(jī)器人系統(tǒng)的基本應(yīng)用，那么今天小編就給大家介紹下自動(dòng)自動(dòng)循跡小車(chē)的原理，智能循跡小車(chē)的應(yīng)用，智能循跡小車(chē)程序，循跡小車(chē)用途等知識(shí)吧！
LM2596

LM2596

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LM2596是降壓型電源管理單片集成電路的開(kāi)關(guān)電壓調(diào)節(jié)器，能夠輸出3A的驅(qū)動(dòng)電流，同時(shí)具有很好的線(xiàn)性和負(fù)載調(diào)節(jié)特性。固定輸出版本有3.3V、5V、12V，可調(diào)版本可以輸出小于37V的各種電壓。
光立方

光立方

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光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹(shù)”組成的，在2009年10月1日天安門(mén)廣場(chǎng)舉行的國(guó)慶聯(lián)歡晚會(huì)上面世。這是新中國(guó)成立六十周年國(guó)慶晚會(huì)最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
光模塊

光模塊

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光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡(jiǎn)單的說(shuō)，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)，通過(guò)光纖傳送后，接收端再把光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。
K60

K60

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STM32單片機(jī)

STM32單片機(jī)

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STM32系列基于專(zhuān)為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)的ARM Cortex-M3內(nèi)核
Nexperia

Nexperia

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Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專(zhuān)家，這些半導(dǎo)體是世界上每個(gè)電子設(shè)計(jì)都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器

步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器

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步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器接收到一個(gè)脈沖信號(hào)，它就驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動(dòng)一個(gè)固定的角度（稱(chēng)為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運(yùn)行的。可以通過(guò)控制脈沖個(gè)數(shù)來(lái)控制角位移量，從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的；同時(shí)可以通過(guò)控制脈沖頻率來(lái)控制電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)的速度和加速度，從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
CD4046

CD4046

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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點(diǎn)是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動(dòng)態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無(wú)線(xiàn)發(fā)射，cd4046運(yùn)用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
COMSOL

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COMSOL集團(tuán)是全球多物理場(chǎng)建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過(guò)模擬，賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
加速度傳感器

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加速度傳感器是一種能夠測(cè)量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
聯(lián)網(wǎng)技術(shù)

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服務(wù)機(jī)器人

服務(wù)機(jī)器人

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服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個(gè)年輕成員，到目前為止尚沒(méi)有一個(gè)嚴(yán)格的定義。不同國(guó)家對(duì)服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識(shí)不同。
四軸飛行器

四軸飛行器

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四軸飛行器，又稱(chēng)四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī)，簡(jiǎn)稱(chēng)四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個(gè)螺旋槳都是電機(jī)直連的簡(jiǎn)單機(jī)構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過(guò)改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動(dòng)原理”中講述。
基站測(cè)試

基站測(cè)試

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802.11ac與11基站測(cè)試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別，802.11n無(wú)線(xiàn)網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)，802.11n怎么安裝。
SDK

SDK

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　　SDK一般指軟件開(kāi)發(fā)工具包，軟件開(kāi)發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開(kāi)發(fā)工具的集合。軟件開(kāi)發(fā)工具廣義上指輔助開(kāi)發(fā)某一類(lèi)軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
TMS320F28335

TMS320F28335

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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
靜電防護(hù)

靜電防護(hù)

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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
ESP8266

ESP8266

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wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。

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