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標(biāo)簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過(guò)程,簡(jiǎn)單地說(shuō),就是把Foundry生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來(lái),然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過(guò)程和動(dòng)作;
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多模光纖和單模光纖能混用。光纖通信的快速發(fā)展背后離不開多模光纖和單模光纖的卓越性能。多模光纖通常用于短距離通信,而單模光纖則適合長(zhǎng)距離傳輸。本文將著重討...
基于AT89C51單片機(jī)和放大器實(shí)現(xiàn)音頻信號(hào)均幅控制放大電路的設(shè)計(jì)
現(xiàn)在的學(xué)校,有許多已經(jīng)采用計(jì)算機(jī)加網(wǎng)絡(luò)多媒體系統(tǒng)來(lái)進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)教學(xué)。此外,工程施工人員在施工現(xiàn)場(chǎng)進(jìn)行對(duì)講通話,駕駛?cè)藛T在開動(dòng)的坦克等自行火炮車輛上進(jìn)行通話等...
BGA組裝有哪些工藝特點(diǎn),常見的不良現(xiàn)象有哪些
BGA(即Ball GridAray)有多種結(jié)構(gòu),如塑封BGA (P-BGA)、倒裝BGA( F-BGA )、載帶BGA(T-BGA)和陶瓷BGA(C-...
一塊芯片的誕生需經(jīng)歷重重考驗(yàn),從設(shè)計(jì)到制造再到封裝測(cè)試,每一關(guān)都需用到大量的設(shè)備和材料。而在半導(dǎo)體加工的過(guò)程中,集成電路制造更是半導(dǎo)體產(chǎn)品加工工序最多,...
信號(hào)完整性從系統(tǒng)級(jí)考慮的話,那就是Die-->Package-->PCB。Package部分的難點(diǎn)就是制程能力。
2023-02-06 標(biāo)簽:SiP封裝信號(hào)完整性 6788 0
我們都知道C++有三大特性:封裝、繼承、多態(tài),之前我總結(jié)過(guò)繼承的知識(shí)點(diǎn),現(xiàn)在來(lái)總結(jié)一下封裝的相關(guān)知識(shí)!
元件封裝起著安裝、固定、密封、保護(hù)芯片及增強(qiáng)電熱性能等方面的作用。同時(shí),通過(guò)芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上,這些引腳又通過(guò)印刷電路板上的導(dǎo)線與...
調(diào)度表由一系列按時(shí)間先后順序排序的終結(jié)點(diǎn)組成,其中每個(gè)終結(jié)點(diǎn)都有自己的任務(wù),有的終結(jié)點(diǎn)可能是激活一系列的任務(wù),有的是設(shè)置一系列的事件,還有的可能是既激活...
2023-11-16 標(biāo)簽:封裝計(jì)數(shù)器AUTOSAR 6729 0
大功率LED封裝由于結(jié)構(gòu)和工藝復(fù)雜,并直接影響到LED的使用性能和壽命,一直是近年來(lái)的研究熱點(diǎn),特別是大功率白光LED封裝更是研究熱點(diǎn)中的熱點(diǎn)。
PCB做封裝時(shí)設(shè)置的原點(diǎn)有什么作用
做封裝時(shí)設(shè)置的原點(diǎn),主要為了方便設(shè)計(jì)和生產(chǎn)。它的主要作用有以下幾點(diǎn):
系統(tǒng)級(jí)封裝SiP多樣化應(yīng)用以及先進(jìn)封裝發(fā)展趨勢(shì)
系統(tǒng)級(jí)封裝SiP、扇出型封裝Fan Out以及2.5D/3D IC封裝等先進(jìn)封裝不僅可以最大化封裝結(jié)構(gòu)I/O及芯片I/O,同時(shí)使芯片尺寸最小化,實(shí)現(xiàn)終端...
在更換電阻時(shí),為了使更換電阻后的電路繼續(xù)穩(wěn)定長(zhǎng)久的工作,需要考慮原有電阻的參數(shù),在選擇新電阻時(shí)參數(shù)應(yīng)與老電阻參數(shù)一致。電阻的參數(shù)包括如下幾個(gè)方面:1)電...
如何利用HFS對(duì)球柵陣列封裝進(jìn)行仿真研究
BGA封裝,即Ball Grid Array Package—球柵陣列封裝,是高密度、多功能芯片常用的引腳封裝,如下圖所示,本文主要講解如何對(duì)BGA封裝...
穩(wěn)壓電路5V轉(zhuǎn)3.3V的經(jīng)典方案
標(biāo)準(zhǔn)三端線性穩(wěn)壓器的壓差通常是 2.0-3.0V。要把 5V 可靠地轉(zhuǎn)換為 3.3V,就不能使用它們。壓差為幾百個(gè)毫伏的低壓降 (Low Dropout...
是通過(guò)加熱蒸散后形成膜進(jìn)行吸氣。非蒸散型吸氣材料是激活后形狀不變,常溫下即可與活性氣體形成穩(wěn)定化合物進(jìn)行吸氣。蒸散型吸氣材料工作時(shí)會(huì)帶來(lái)蒸散的金屬原子,...
高壓貼片電容又名陶瓷多層片式電容器,是一種用陶瓷粉生產(chǎn)技術(shù),內(nèi)部為貴金屬鈀金,用高溫?zé)Y(jié)法將銀鍍?cè)谔沾缮献鳛殡姌O制成。
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