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      標(biāo)簽　>　封裝

      封裝

      封裝

      +關(guān)注124人關(guān)注

      封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；

      文章：4999個 瀏覽：145394次 帖子：1144個

      封裝技術(shù)

      如何利用PCB進行IC封裝散熱？

      普通半導(dǎo)體封裝類型為裸焊盤或者 PowerPADTM 式封裝。在這些封裝中，芯片被貼裝在一個被稱作芯片焊盤的金屬片上。這種芯片焊盤在芯片加工過程中對芯片...

      2018-08-16 標(biāo)簽：pcb半導(dǎo)體封裝 7913 0

      STM32F051C6T6引腳圖及相關(guān)性能參數(shù)

      STM32F051C6T6引腳圖及相關(guān)性能參數(shù)

      本文介紹STM32F051C6T6芯片引腳圖、STM32F051C6T6封裝類型及相關(guān)參數(shù)。

      2016-08-03 標(biāo)簽：封裝STM32F051C6T6 7889 0

      超大尺寸芯片封裝內(nèi)應(yīng)力仿真模型與改善方案

      結(jié)果表明，粘接層所受的應(yīng)力主要集中在導(dǎo)電膠和芯片粘接界面邊緣處，且粘接層四個角所受的應(yīng)力最大，故在貼片工藝中要保證導(dǎo)電膠在芯片四個角的溢出，防止芯片脫落...

      2022-12-09 標(biāo)簽：芯片封裝 7880 0

      射頻工程師的具體工作內(nèi)容有哪些呢？

      經(jīng)常有網(wǎng)友在網(wǎng)絡(luò)上問，一個射頻工程師應(yīng)具備哪些知識，怎樣才能把射頻工作做好。有一個關(guān)于這個問題的討論貼都跟貼了幾十條，看來這是一個普遍的問題。 那么怎...

      2017-09-26 標(biāo)簽：封裝射頻工程師 7825 0

      扇出型封裝發(fā)展面臨的難題

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      據(jù)麥姆斯咨詢報道，先進封裝技術(shù)已進入大量移動應(yīng)用市場，但亟需更高端的設(shè)備和更低成本的工藝制程。

      2019-02-19 標(biāo)簽：封裝扇出型封裝 7803 0

      SiP 封裝優(yōu)勢及種類

      在IC封裝領(lǐng)域，是一種先進的封裝，其內(nèi)涵豐富，優(yōu)點突出，已有若干重要突破，架構(gòu)上將芯片平面放置改為堆疊式封裝，使密度增加，性能大大提高，代表著鳳凰技術(shù)的...

      2022-10-18 標(biāo)簽：芯片SiP封裝 7781 0

      AMD RX Vgea 64拆解評測：墊高、找平封裝會影響散熱嗎？

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      AMD RX Vega 64顯卡已經(jīng)正式開賣，作為GTX 1080的頭號勁敵登場。 RX Vega是消費級產(chǎn)品首次使用HBM2代顯存，顆粒來自三星，其中...

      2018-01-30 標(biāo)簽：amd封裝拆解 7773 0

      IC芯片是如何進行封裝的？

      目前常見的封裝有兩種，一種是電動玩具內(nèi)常見的，黑色長得像蜈蚣的 DIP 封裝，另一為購買盒裝 CPU 時常見的 BGA 封裝。至于其他的封裝法，還有早期...

      2018-08-03 標(biāo)簽：芯片封裝 7713 0

      IC封裝原理及功能特性匯總

      作為一名電子工程師，日常工作基本上都會接觸上很多各種類型的IC，比如邏輯芯片、存儲芯片、MCU或者FPGA等；對于各種類型的IC的功能特性，或許會清楚得...

      2019-05-09 標(biāo)簽：芯片封裝 7696 0

      ASA測試的原理、特點應(yīng)用及實現(xiàn)方法

      由于單個器件可以看成最簡單的電路板電路，所以ASA技術(shù)也能夠用于檢測電子元器件的好壞。尤其是它不涉及器件功能，不受器件封裝限制，成為許多用戶檢測大規(guī)模、...

      2018-11-22 標(biāo)簽：元器件封裝可編程 7682 0

      芯片封裝的發(fā)展趨勢 封裝仿真設(shè)計挑戰(zhàn)及解決方法

      芯片封裝的發(fā)展趨勢自1965年第一個半導(dǎo)體封裝發(fā)明以來，半導(dǎo)體封裝技術(shù)發(fā)展迅速，經(jīng)歷了四個發(fā)展階段，已衍生出數(shù)千種不同的半導(dǎo)體封裝類型。如圖1所示這四個...

      2022-05-09 標(biāo)簽：封裝仿真設(shè)計芯和半導(dǎo)體 7666 0

      51單片機常用元器件封裝庫

      PCB封裝就是把實際的電子元器件，芯片等各種參數(shù)（比如元器件的大小，長寬，直插，貼片，焊盤的大小，管腳的長寬，管腳的間距等）用圖形方式表現(xiàn)出來，以便可以...

      2023-02-23 標(biāo)簽：芯片pcb元器件 7617 0

      高壓MOS管和低壓MOS管的區(qū)別

      　　MOS管，全稱為金屬-氧化物-半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管，或者稱是金屬-絕緣體-半導(dǎo)體，是一種常見的半導(dǎo)體器件。根據(jù)其工作電壓的不同，MOS管主要可分為高壓...

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      三大引線材料、工藝助力陶瓷封裝鍵合工藝

      引線鍵合技術(shù)是一種固相鍵合方法，其基本原理是：在鍵合過程中，采用超聲、加壓和加熱等方式破壞被焊接表面的氧化層和污染物，產(chǎn)生塑性變形，使得引線與被焊接面親...

      2022-03-21 標(biāo)簽：封裝陶瓷 7516 0

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      LIN（Local Interconnect Network局域互連網(wǎng)絡(luò)）是一種低成本的總線網(wǎng)絡(luò)。其最初的開發(fā)目的在于彌補CAN總線的不足，主要用于汽車...

      2021-03-31 標(biāo)簽：芯片接口封裝 7500 0

      實現(xiàn)Java封裝的步驟

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      采用 this 關(guān)鍵字是為了解決實例變量（private String name）和局部變量（setName（String name）中的name變量）...

      2019-10-15 標(biāo)簽：封裝JAVA變量 7489 0

      一文講清芯片封裝中的塑封材料:環(huán)氧塑封料(EMC)成分與作用

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      在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，塑封技術(shù)以其低成本、高效率、良好的保護性能，成為封裝工藝中的關(guān)鍵一環(huán)。Mold工藝，作為塑封技術(shù)的重要組成部分，通過特定的模具將芯片等...

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      帶電器件模型 （CDM） ESD 被認(rèn)為是表示 ESD 充電和快速放電的主要實際 ESD 模型，也是當(dāng)今集成電路 （IC） 制造和組裝中使用的自動化處理...

      2023-01-03 標(biāo)簽：集成電路ESD封裝 7451 0

      SOT、SOP以及BGA哪種封裝形式才更適合語音IC

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      IC是指集成電路，芯片是指基于集成電路技術(shù)制成的器件。IC芯片包含晶圓芯片和封裝芯片，相應(yīng) IC 芯片生產(chǎn)線主要由晶圓生產(chǎn)線和封裝生產(chǎn)線兩部分組成。封裝...

      2022-12-07 標(biāo)簽：封裝SOP語音IC 7420 0

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      　　LDO即(low dropout regulator)，是一種低壓差線性穩(wěn)壓器。對于普通的線性穩(wěn)壓器，如AMS1117在使用時，輸入輸出壓降會達到1...

      2023-03-16 標(biāo)簽：放大器ldo封裝 7409 0

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        IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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        STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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        +關(guān)注
        數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中，尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號和開關(guān)量信號的傳輸。另一個重要原因是保護器件（或人）免受高電壓的危害。本文詳細(xì)介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點，選型及應(yīng)用，各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
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        +關(guān)注
        Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實現(xiàn)無線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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        +關(guān)注
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        +關(guān)注
        74LS74是雙D觸發(fā)器。功能多，可作雙穩(wěn)態(tài)、寄存器、移位寄存器、振蕩器、單穩(wěn)態(tài)、分頻計數(shù)器等功能。本章詳細(xì)介紹了74ls112的功能及原理，74ls74引腳圖及功能表，74ls112的應(yīng)用等內(nèi)容。
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        +關(guān)注
        Proteus軟件是英國Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機及外圍器件。
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        +關(guān)注
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        +關(guān)注
        做單片機的工程師相比都堆循跡小車有所認(rèn)識，它是自動引導(dǎo)機器人系統(tǒng)的基本應(yīng)用，那么今天小編就給大家介紹下自動自動循跡小車的原理，智能循跡小車的應(yīng)用，智能循跡小車程序，循跡小車用途等知識吧！
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        LM2596
        +關(guān)注
        LM2596是降壓型電源管理單片集成電路的開關(guān)電壓調(diào)節(jié)器，能夠輸出3A的驅(qū)動電流，同時具有很好的線性和負(fù)載調(diào)節(jié)特性。固定輸出版本有3.3V、5V、12V，可調(diào)版本可以輸出小于37V的各種電壓。
      • 光立方
        光立方
        +關(guān)注
        光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹”組成的，在2009年10月1日天安門廣場舉行的國慶聯(lián)歡晚會上面世。這是新中國成立六十周年國慶晚會最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
      • 光模塊
        光模塊
        +關(guān)注
        光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡單的說，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號轉(zhuǎn)換成光信號，通過光纖傳送后，接收端再把光信號轉(zhuǎn)換成電信號。
      • K60
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        +關(guān)注
      • STM32單片機
        STM32單片機
        +關(guān)注
        STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門設(shè)計的ARM Cortex-M3內(nèi)核
      • Nexperia
        Nexperia
        +關(guān)注
        Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家，這些半導(dǎo)體是世界上每個電子設(shè)計都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
      • 步進驅(qū)動器
        步進驅(qū)動器
        +關(guān)注
        步進驅(qū)動器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機構(gòu)。當(dāng)步進驅(qū)動器接收到一個脈沖信號，它就驅(qū)動步進電機按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動一個固定的角度（稱為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運行的。可以通過控制脈沖個數(shù)來控制角位移量，從而達到準(zhǔn)確定位的目的；同時可以通過控制脈沖頻率來控制電機轉(zhuǎn)動的速度和加速度，從而達到調(diào)速和定位的目的。
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        CD4046
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        cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無線發(fā)射，cd4046運用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
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        COMSOL集團是全球多物理場建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團隊、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過模擬，賦予設(shè)計理念以生命。
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        加速度傳感器是一種能夠測量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
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        +關(guān)注
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      • 基站測試
        基站測試
        +關(guān)注
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        　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
      • TMS320F28335
        TMS320F28335
        +關(guān)注
        TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點DSP處理器
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        為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進行靜電中和等。
      • ESP8266
        ESP8266
        +關(guān)注
        wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機不能達到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
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