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      標簽　>　封裝

      封裝

      封裝

      +關(guān)注124人關(guān)注

      封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；

      文章：5000個 瀏覽：145398次 帖子：1144個

      封裝技術(shù)

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      static變量的一個顯著的作用就是可以實現(xiàn)一個模塊的封裝。 static存儲類別的特性決定了static聲明的全局變量只能被本源文件的函數(shù)引用。...

      2018-01-05 標簽：封裝c語言static 5755 0

      什么是FB功能塊？為什么要使用FB功能塊？如何制作一個FB功能塊？

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      　　FB功能塊是一種封裝了特定邏輯功能的模塊。它類似于一個子程序或函數(shù)，但是它有自己的內(nèi)部變量和接口。FB功能塊可以被多次調(diào)用，并且每次調(diào)用都會創(chuàng)建一個...

      2023-11-09 標簽：接口封裝函數(shù) 5743 0

      常見的碳膜和金屬膜軸向電阻器的尺寸

      軸向電阻的尺寸不像貼片電阻那樣標準化，不同廠家使用的尺寸往往略有不同。此外，軸向電阻器的尺寸取決于額定功率和電阻器的類型，例如碳復(fù)合、線繞、碳膜或金屬膜。

      2022-03-27 標簽：電阻器封裝 5729 0

      QinQ是個啥？QinQ的工作原理和優(yōu)點

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      QinQ 是 802.1Q in 802.1Q 的簡稱，是基于 IEEE 802.1Q 技術(shù)的一種比較簡單的二層 VPN 協(xié)議。

      2023-11-18 標簽：封裝網(wǎng)絡(luò)VPN 5677 0

      國內(nèi)最近的三條半導(dǎo)體新聞首條先進半導(dǎo)體封裝測試示范產(chǎn)線啟動

      國內(nèi)首條先進半導(dǎo)體封裝測試示范產(chǎn)線啟動 海寧日報消息顯示，4月16日中科院半導(dǎo)體所海寧先進半導(dǎo)體與智能技術(shù)研究院“先進半導(dǎo)體封裝測試示范產(chǎn)線”舉行啟動儀式。

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      半導(dǎo)體器件的熱指標和結(jié)溫計算

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      隨著半導(dǎo)體工藝技術(shù)的發(fā)展，芯片集成度不斷提高，封裝尺寸越來越小，半導(dǎo)體器件面臨著更高的熱應(yīng)力挑戰(zhàn)。結(jié)溫過高不僅降低了器件的電氣性能，而且增加了金屬遷移率...

      2023-08-07 標簽：二極管PCB半導(dǎo)體 5658 0

      詳解golang事務(wù)的三種寫法

      本文中作者展示了 golang 事務(wù)的三種寫法。

      2022-03-16 標簽：封裝程序函數(shù) 5656 0

      揚杰科技應(yīng)用于車載OBC的SOT-227車載模塊FJ新封裝產(chǎn)品特點概述

      揚杰科技 YANGJIETECHNOLOGY SOT-227 ? 車載模塊FJ新封裝 ? 01 ? ? 產(chǎn)品介紹 ??FJ封裝體積小，可集成于車載功能部...

      2022-05-16 標簽：封裝OBC揚杰科技 5651 0

      orcad修改封裝怎么更新庫

      Orcad是一款專業(yè)的電路設(shè)計軟件，可以用于創(chuàng)建和編輯電路圖和PCB布局。當我們需要修改封裝并更新庫時，我們可以按照以下步驟進行操作： 打開Orcad軟...

      2023-12-20 標簽：電路設(shè)計封裝軟件 5636 0

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      一說到二維（2D）或三維（3D），總是讓人想到人眼視覺效果，然而在半導(dǎo)體領(lǐng)域，3D技術(shù)帶來的革命更嘆為觀止，早些年的FinFET和3D NAND只是個開...

      2019-01-29 標簽：英特爾3D封裝 5610 0

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      2019-08-08 標簽：電阻器封裝功率 5604 0

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      Cadence Integrity 3D-IC 平臺是業(yè)界首個全面的整體 3D-IC 設(shè)計規(guī)劃、實現(xiàn)和分析平臺，以全系統(tǒng)的視角，對芯片的性能、功耗和面積...

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      MEMS封裝技術(shù)主要源于IC封裝技術(shù)。IC封裝技術(shù)的發(fā)展歷程和水平代表了整個封裝技術(shù)（包括MEMS封裝和光電子器件封裝）的發(fā)展歷程及水平。MEMS中的許...

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      分辨率 ：ADC采集模塊有8位、10位、12位、16位、24位等。分辨率不同于精度，分辨率相當于最小的刻度。比如參考電壓為3.3V，ADC的分辨率為12...

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      焊球陣列封裝焊盤脫落如何補救?

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        +關(guān)注
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