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      標(biāo)簽　>　封裝

      封裝

      封裝

      +關(guān)注124人關(guān)注

      封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡(jiǎn)單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動(dòng)作；

      文章：4999個(gè) 瀏覽：145391次 帖子：1144個(gè)

      封裝技術(shù)

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      固態(tài)電池的優(yōu)缺點(diǎn) 固態(tài)電池與鋰電池比較

      固態(tài)電池是一種使用固態(tài)電解質(zhì)代替?zhèn)鹘y(tǒng)液態(tài)電解質(zhì)的電池技術(shù)。這種電池技術(shù)因其在安全性、能量密度和循環(huán)壽命等方面的潛在優(yōu)勢(shì)而受到廣泛關(guān)注。以下是固態(tài)電池的優(yōu)...

      2024-10-28 標(biāo)簽：鋰電池封裝電解質(zhì) 6582 0

      Segger J-Flash下燒寫遇到特定區(qū)域內(nèi)校驗(yàn)失敗的問題

      最近在支持一個(gè)i.MX RT1170歐美客戶，客戶項(xiàng)目里選用了來自Micron的四線NOR Flash - MT25QL256ABA8E12-0AAT作...

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      基于硅光電倍增管的直接ToF測(cè)距系統(tǒng)設(shè)計(jì)

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      本白皮書旨在協(xié)助開發(fā)基于硅光電倍增管(SiPM)的激光雷達(dá)(LiDAR，光探測(cè)和測(cè)距)系統(tǒng)。下面的章節(jié)包含了以下信息：直接飛行時(shí)間(ToF)測(cè)距儀的激光...

      2022-02-22 標(biāo)簽：封裝測(cè)距系統(tǒng)激光雷達(dá) 6557 0

      SMT組件的返修過程與步驟介紹

      就整個(gè)SMT組件的返修過程而言，可以將其分為拆焊、元器件整形、PCB焊盤清理、貼放元器件、焊接及清洗等幾個(gè)步驟。

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      2019-02-15 標(biāo)簽：ledpcb封裝 6538 0

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      本文簡(jiǎn)述STM32F051K4U6芯片各個(gè)引腳定義、STM32F051K4U6封裝類型，規(guī)格參數(shù)。

      2016-08-03 標(biāo)簽：封裝STM32F051K4U6 6513 0

      晶圓切片簡(jiǎn)述與關(guān)鍵工藝參數(shù)

      先進(jìn)封裝(advanced packaging)的后端工藝(back-end)之一，將晶圓或組件進(jìn)行劃片或開槽，以利后續(xù)制程或功能性測(cè)試。

      2022-07-10 標(biāo)簽：晶圓封裝切片 6504 0

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      MEMS是一種全新的必須同時(shí)考慮多種物理場(chǎng)混合作用的研發(fā)領(lǐng)域，相對(duì)于傳統(tǒng)的機(jī)械，它們的尺寸更小，最大的不超過一個(gè)厘米，甚至僅僅為幾個(gè)微米，其厚度就更加微...

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      一文分享集成芯片的各種封裝

      在許多集成度高的電路板上用了很多芯片，每種芯片可能使用的封裝都是不一樣的。

      2020-10-29 標(biāo)簽：封裝集成芯片 6471 0

      一文詳解電子封裝可靠性技術(shù)

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      電子封裝是芯片成為器件的重要步驟，涉及的材料種類繁多，大量材料呈現(xiàn)顯著的溫度相關(guān)、率相關(guān)的非線性力學(xué)行為。 相關(guān)工藝過程中外界載荷與器件的相互作用呈現(xiàn)典...

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      淺談QFN封裝工藝流程

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      四面無引線扁平 (Ouad Flat No-lead Package, QFN)封裝屬于表面貼裝利封裝，是一種無引腳且星方形的封裝，其封裝四側(cè)有對(duì)外電氣...

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      由于CPU和其他超大型集成電路在不斷發(fā)展，集成電路的封裝形式也不斷作出相應(yīng)的調(diào)整變化，而封裝形式的進(jìn)步又將反過來促進(jìn)芯片技術(shù)向前發(fā)展。

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      IR公司的IRS2052M是兩路300W（4Ω）半橋d音頻類功率放大器，集成了兩個(gè)高壓高性能d類音頻放大器驅(qū)動(dòng)器和PWM調(diào)制器，具有內(nèi)部時(shí)鐘和超溫保護(hù)特...

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      堆疊封裝的安裝工藝流程與核心技術(shù)介紹

      PoP，譯為“堆疊封裝”，主要特征是在芯片上安裝芯片。目前見到的安裝結(jié)構(gòu)主要為兩類，即“球——焊盤”和“球——球”結(jié)構(gòu)。一般PoP為兩層，通常頂層封裝是...

      2019-10-15 標(biāo)簽：芯片存儲(chǔ)器封裝 6212 0

      什么是凸塊制造技術(shù)

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      凸塊制造技術(shù)（Bumping）是在芯片上制作凸塊，通過在芯片表面制作金屬凸塊提供芯片電氣互連的“點(diǎn)”接口，廣泛應(yīng)用于 FC、WLP、CSP、3D 等先進(jìn)封裝。

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        IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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        SDK
        +關(guān)注
        　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
      • TMS320F28335
        TMS320F28335
        +關(guān)注
        TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
      • 靜電防護(hù)
        靜電防護(hù)
        +關(guān)注
        為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
      • ESP8266
        ESP8266
        +關(guān)注
        wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
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      yehengli jf_85951377 jf_47635495 jf_88690284 jf_78232640 徐平_13102017 jf_83520275 jf_81270130 jf_59236848 jf_18180116 jf_96200477 jf_23994861

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